陶瓷喇叭的製作方法
2023-06-12 04:47:51
專利名稱：陶瓷喇叭的製作方法
技術領域：
本實用新型關於一種陶瓷喇叭，特別是指一種可直接焊接於電子裝置的電路板上的陶瓷喇叭。
背景技術：
由於科技的快速進步,一般的1-pad、1-phone或手機、筆記型計算機等3C產品日益的朝輕薄短小的目標研發，相對的，該等產品所使用的零件亦需隨的薄型化。其中，以供發聲的喇叭而論，現階段的喇叭是藉助磁鐵及音圈所組成，雖可達到小型化，卻無法使其更為輕薄，使得其體積仍難以符合產品的要求。再者，小型化的喇叭亦需考慮到高、中、低音頻的重現，因此若因薄型化造成音頻的損失，實也無法被業者及消費者所能接受。為了克服上述問題，目前市面上出現一種超薄化的壓電陶瓷喇叭，雖可改善前述的缺點，但是由於陶瓷喇叭與電子裝置相互電性連接時，需通過線纜與電子裝置相互電性連接，藉此達到陶瓷喇叭發聲的目的，雖然上述結構可以達到發聲的目的，但是卻因為需另外設置線纜，造成陶瓷喇叭於連接製造上的不便。由此可見，上述現有壓電陶瓷喇叭仍有諸多缺點，實非一完美的設計者，而亟待加以改良。本案創作人鑑於上述現有壓電陶瓷喇叭所衍生的各項缺點，乃亟思加以改良創新，並經多年苦心孤詣潛心研究後，終於成功研發完成本件陶瓷喇叭。
實用新型內容本實用新型的目的是通過導電端子的設置，使其得以直接焊接固定於電路板上的陶瓷喇叭。本實用新型的另一目的是通過陶瓷片體的搭接部的設置，使其可供導電端子電性搭接的陶瓷喇叭。為了達到發明目的，本實用新型的陶瓷喇叭，包含有:一個本體；一個罩覆於本體上的音膜，該音膜上連接設置有一個陶瓷片體，該陶瓷片體上設有至少一個搭接部；至少一個導電端子，該導電端子包含有固定於本體上的固定部、及自該固定部兩端分別延伸的焊接部及接觸部，該焊接部外露於該本體外，而接觸部則與陶瓷片體的搭接部相互搭接。其中，該本體內形成有一容置空間。其中，該本體的容置空間內貫穿有數個穿孔。其中，該本體的一側緣兩端則分別設有一個端子容置槽，各該端子容置槽供一個定位端子穿設。其中，該定位端子包含有可容置於本體的端子容置槽內的固定部及自該固定部上延伸的定位部，該定位端子藉助該固定部設置於該本體的端子容置槽內，而該定位部則穿設至該本體底部。[0014]其中，該音膜上形成有一用以容置該陶瓷片體的容置空間。其中，該搭接部包括一個正極搭接部及一個負極搭接部。為了達到上述目的，本實用新型包含有一本體，該本體內形成有一容置空間，本體的一側緣設有一端子容置槽，該端子容置槽供一定位端子穿設；一罩覆於本體上的音膜，該音膜容置有一陶瓷片體，而該陶瓷片體上設置有搭接部；數個導電端子，該導電端子包含有固定於本體上的固定部、及自固定部兩端分別延伸的焊接部及接觸部，該焊接部外露於本體外，而接觸部則可與陶瓷片體相互搭接，通過導電端子的焊接部焊接固定於電路板上並提供陶瓷片體所需的電力，使得陶瓷片體與音膜間得以發出音頻，達到本實用新型的發明目的。為了達到上述另一目的，本實用新型是通過導電端子的接觸部的設置，使得導電 端子得以通過接觸部與陶瓷片體的搭接部相互搭接，達到電性連接並提供陶瓷片體發出音頻的目的，與現有陶瓷片體相較，可省略了線纜的設置。本實用新型與現有陶瓷喇叭相較，本實用新型通過導電端子的設置，使其得以直接焊接固定於電子裝置的電路板上，達到將陶瓷喇叭電性連接及定位的目的，再藉助定位端子的設置使定位端子的定位部穿設至該本體底部，以與電子裝置的電路板卡扣定位，此夕卜，通過導電端子接觸部的設置，使其通過搭接的方式與陶瓷片體相互接觸，達到提供陶瓷片體發出音頻的效果；反觀現有的陶瓷喇叭於安裝時，需先將陶瓷喇叭定位於電子裝置上後，再通過線纜分別與陶瓷喇叭及電子裝置的電路板相互連接，造成製造上的不便及時間成本上的增加。以下在實施方式中詳細敘述本實用新型的詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟悉相關技藝者了解本實用新型的技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露的內容及附圖，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本新型前述的發明目的及優點。
圖1為本實用新型陶瓷喇叭的立體分解示意圖。圖2為本實用新型陶瓷喇叭的另一角度立體分解示意圖。圖3為本實用新型陶瓷喇叭的音膜與本體立體分解示意圖。圖4為本實用新型陶瓷喇叭的立體組合示意圖。圖5為本實用新型陶瓷喇叭的另一角度立體組合示意圖。圖6為本實用新型陶瓷喇叭的立體實施示意圖。主要組件符號說明I本體11容置空間 12穿孔13端子容置槽2定位端子21固定部22定位部3音膜31容置空間4陶瓷片體 41搭接部5導電端子51固定部 52焊接部53接觸部6電路板。
具體實施方式
為讓本實用新型的上述和其它目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合附圖，作詳細說明如下。[0032]請參閱圖1至圖6所示，為本實用新型陶瓷喇叭立體分解、立體組合結構及實施結構示意圖；如圖所示，本實用新型陶瓷喇叭包含有:一本體1，該本體I略呈矩形狀，本體I內形成有一容置空間11，且於本體I上貫穿有數個穿孔12，而本體I的一側緣兩端則分別設有一端子容置槽13，該端子容置槽13供一定位端子穿設；數個定位端子2，該定位端子2包含有可容置於本體I的端子容置槽13內的固定部21及自固定部21上延伸的定位部22，使得定位端子2得以通過固定部21設置於本體I的端子容置槽13內，當定位端子2容置於本體I的端子容置槽13內時，該定位部22則穿設至本體I底部，通過定位部22得以定位使用；—罩覆於本體I上的音膜3,該音膜3大小與本體I大小大致相同,使其得以罩覆於本體I上，音膜3上形成有一容置空間31 ；一陶瓷片體4，該陶瓷片體4設置於音膜3的容置空間31內，且陶瓷片體4上設有數個搭接部41，該搭接部41分別為一正極搭接部及一負極搭接部；數個導電端子5，該導電端子5包含有固定於本體I上的固定部51、及自固定部51兩端分別延伸的焊接部52及接觸部53，該焊接部52外露於本體I外，而接觸部53則可與陶瓷片體4的搭接部41相互搭接。是以，通過上述結構可知，藉助導電端子5的焊接部52可將陶瓷喇叭焊接固定於電路板6上，而定位端子2的定位部22由於突出於本體I底面，因此可與電路板6上相對應的穿孔相互卡扣定位，通過導電端子5的焊接部52及定位端子2的定位部22達到定位及連接於電路板6上的目的，此外，更得以通過導電端子5提供陶瓷片體4所需的電力，使得陶瓷片體4與音膜3間得以因振動發出音頻，達到發聲的目的。本實用新型具有與現有陶瓷喇叭相較，具有以下特點:藉助導電端子焊接部的設置，使其得以將陶瓷喇叭焊接固定於電路板上，而無須其它線纜的設置。通過導電端子接觸部的設置，使其得以與陶瓷喇叭相互搭接達到電性連接的功效。綜上所陳，本實用新型無論就目的、手段及功效，均顯示其迥異於現有技術的特徵，為一大突破。需要說明的是，任何熟於此項技藝的人士均可在不違背本實用新型的技術原理及精神下，對實施例作修正與變化，但均應當包含在本實用新型所要求保護的範圍之內。
權利要求1.一種陶瓷喇叭，其特徵包含有: 一個本體； 一個罩覆於本體上的音膜，該音膜上連接設置有一個陶瓷片體，該陶瓷片體上設有至少一個搭接部； 至少一個導電端子，該導電端子包含有固定於本體上的固定部、及自該固定部兩端分別延伸的焊接部及接觸部，該焊接部外露於該本體外，而接觸部則與陶瓷片體的搭接部相互搭接。
2.如權利要求1所述的陶瓷喇叭，其特徵在於:該本體內形成有一容置空間。
3.如權利要求2所述的陶瓷喇叭，其特徵在於:該本體的容置空間內貫穿有數個穿孔。
4.如權利要求1所述的陶瓷喇叭，其特徵在於:該本體的一側緣兩端則分別設有一個端子容置槽，各該端子容置槽供一個定位端子穿設。
5.如權利要求4所述的陶瓷喇叭，其特徵在於:該定位端子包含有可容置於本體的端子容置槽內的固定部及自該固定部上延伸的定位部，該定位端子藉助該固定部設置於該本體的端子容置槽內，而該定位部則穿設至該本體底部。
6.如權利要求1所述的陶瓷喇叭，其特徵在於:該音膜上形成有一用以容置該陶瓷片體的容置空間。
7.如權利要求1所述的陶瓷喇叭，其特徵在於:該搭接部包括一個正極搭接部及一個負極搭接部。
專利摘要一種陶瓷喇叭，包含有一本體，該本體內形成有一容置空間，且其上設有一穿透於本體底部的定位端子；一罩覆於本體上的音膜，該音膜容置有一陶瓷片體，該陶瓷片體上設置有搭接部；數個導電端子，固定於本體上，使其焊接部外露於本體外，而導電端子的接觸部則與陶瓷片體相互搭接；據此通過導電端子的焊接部焊接固定於電路板上並提供陶瓷片體所需的電力，使得陶瓷片體與音膜間得以發出音頻。
文檔編號H04R17/00GK203039903SQ20132003086
公開日2013年7月3日 申請日期2013年1月21日 優先權日2013年1月21日
發明者林樂堯 申請人:崑山前端電子有限公司