一種攝像頭製造方法
2023-06-12 15:30:36 2
專利名稱：：一種攝像頭製造方法
技術領域：
：本發明涉及一種攝像頭製造方法，尤其涉及採用晶片尺寸封裝(CSP)的手機自動對焦攝像頭的製造方法。
背景技術：
：隨著科技事業的高度發展，手機市場亦隨之迅速發展，手機的攝像頭也千變萬化，近些年來，高像素手機自動對焦(AF)攝像頭發展尤為迅速，但與此同時，對汙點(particle)的控制標準也提出了較高的要求。通常的攝像頭製造方法，如在圖2表示的攝像頭製造方法的具體流程圖那樣，一般多是先將底座與馬達組裝起來，然後再將鏡頭組裝到已固定在底座上的馬達上面，接著再將上述組件同安裝有柔性線路板的感光晶片連接固定，上述組件組裝完成以後，再接下來進行對焦等工序。然而，這種製造方法，由於上述感光晶片與鏡頭以及馬達之間存在空隙，因此在後續的裝配以及使用過程中，例如，振動或者跌落過程中，外界的灰塵以及小顆粒很容易進入，從而在感光晶片的上面產生汙點，導致最終的攝像頭組件的汙點超出了一般的控制標準，最終汙染最後的成像效果，例如，在成像的時候產生黑影或者黑塊。尤其是在高像素自動對焦攝像頭的組裝過程中，由於其對汙點的控制標準更為嚴格，因此僅僅是依照傳統的製造方法，很容易導致大批量的產品需要進行返工，從而導致成品率以及生產效率下降，影響著生產的進行。由此可見，傳統的手機自動對焦攝像頭製造方法已經無法控制高像素自動對焦攝像頭在振動、跌落以及使用過程中出現的汙點現象。因此，為了控制高像素手機自動對焦攝像頭在振動、跌落以及使用過程中出現的汙點現象，研發一種新型的手機自動對焦攝像頭振動、跌落汙點的製造方法尤為重要。
發明內容本發明所要解決的技術問題在於避免現有製造方法的缺陷，提供一種解決手機自動對焦攝像頭在振動、跌落中出現汙點不良的新的製造方法。為了實現本發明目的，本發明的技術問題通過下述的技術方案解決—種攝像頭製造方法，包括將濾光片固定在底座上；將固定有濾光片的底座與馬達、鏡頭組裝在一起；對所述濾光片進行密封處理；將密封處理後的組件與線路板組裝在一起，使得所述組件貼附於感光晶片。此外，優選的方法是，所述濾光片貼附在底座上，並且其操作在無塵車間中進行。另外，優選的方法是，所述鏡頭通過螺紋配合鎖附到所述馬達內部。此外，優選的方法是，所述鏡頭與馬達的組件通過膠水粘合在固定有濾光片的底座上。進一步地，優選的方法是，所述濾光片的密封處理是在濾光片的下表面邊緣處封膠。並且，優選的方法是，所述封膠為矩形框封膠，並預留510°的排氣孔。此外，優選的方法是，所述線路板為柔性線路板，並且所述感光晶片固定在所述柔性線路板上。進一步地，優選方法包括，攝像頭組件組裝完畢後，把組裝完的攝像頭進行烘烤，烘烤結束後進行對焦測試。此外，所述攝像頭為採用CSP封裝晶片的手機攝像頭。另外，本發明還公開了一種採用所述製造方法製造而成的攝像頭，其包括濾光片、馬達、鏡頭、底座以及感光晶片，所述濾光片位於所述馬達與所述感光晶片之間。按照本發明所述的製造方法後，由於上述方法充分考慮到最容易出現灰塵、顆粒的地方，因此，在製造過程中，首先將濾光片貼附在底座上，然後再將此組件與馬達、鏡頭一起組裝，當上述組件封裝完畢後，再在濾光片下表面邊緣處封膠進行密封處理，最後把整個組件貼附在設置有感光晶片的柔性線路板上面。採用了本發明所述的製造方法後的攝像頭，在其結構上由於將原來鏡頭上的濾光片移植到感光晶片和馬達之間，因此能夠較好地控制感光晶片四周、馬達內部以及馬達與鏡頭螺紋之間的粉塵和碎屑等小顆粒，從而進一步避免了高像素自動對焦攝像頭在振動、跌落過程中顆粒掉落到感光晶片的表面。與現有技術相比，本發明所述的製造方法，在製作手機自動對焦攝像頭傳統工藝流程的感光晶片和馬達之間有了濾光片，然後通過濾光片下邊緣封膠來控制成像區內潔淨度。避免攝像頭在振動、跌落時顆粒以及掉到晶片成像區域內導致拍照黑影、黑塊的缺陷，相比於傳統的製造方法，採用了本發明所述的製造方法後，成品率有了很大的提高，技術效果較為明顯。通過下面結合附圖對其示例性實施例進行的描述，本發明上述特徵和優點將會變得更加清楚和容易理解。圖1表示的是本發明所述的攝像頭製造方法的一個具體實施例的流程圖；圖2表示的是傳統所採用的攝像頭製造方法的具體流程具體實施例方式下面，結合附圖來詳細說明本發明涉及的具體實施方式。如圖所示，圖1表示的是本發明所述的攝像頭製造方法的一個具體實施例的流程圖，參照該流程圖，本發明所述的攝像頭封裝方法可以按照以下所描述的步驟來進行。其中，所述具體實施例是用來組裝及生產高像素手機自動調焦攝像頭的。所述攝像頭包括濾光片、馬達、鏡頭、底座、感光晶片，所述線路板與底座、馬達與鏡頭組裝在一起，所述濾光片位於馬達與感光晶片之間。首先，在所有的組件封裝以前，事先將濾光片固定在底座上面，例如，將濾光片粘貼固定在底座上面。並且為了降低顆粒的汙染以及提高生產的成品率，上述粘貼固定操作都是在無塵車間中進行的。一般無塵車間的淨化度可以選在ioo等級以上，這樣的淨化度方可以保證上述操作。在一個具體實施例中，首先，在底座上與濾光片的安裝面上的那一面點上紫外固化膠(UV固化膠)並塗布均勻，接著將濾光片平整組裝到所述底座上面，在所述具體實施例中，組裝時濾光片的濾光面朝上設置，並且，在濾光片組裝完畢以後，還需要重新檢查一下濾光片是否平整。如果濾光片不平整，需要進行返工處理，例如，採用工具將濾光片弄平整或者更換濾光片重新貼附。接著將安裝有濾光片的底座送入UV曝光爐之中進行曝光，由於塗布在兩者結合面的紫外固化膠經過紫外光的照射以後會產生變化，從而紫外固化膠硬化，將底座與濾光片緊緊地粘貼固定在一起。需要注意的是，一個具體實施例中，對上述濾光片的潔淨度時這樣要求的將上述組件放入到10倍的顯微鏡底下進行觀察，表面無明顯可見灰塵。接下來，將鏡頭和馬達組裝在一起。在一個實施例中，所述的馬達的尺寸大於鏡頭，並且馬達和鏡頭之間是通過螺紋配合組裝在一起的，例如，通過螺紋配合鎖附到馬達的內部。同時，為了在以後工序中上述組件裝配的順利進行，需要保證鏡頭的端面與馬達之間的端面接近平齊，一般選擇為組裝後鏡頭端面略微低於馬達端面。當然，上述實施例僅僅是示例性的，馬達和鏡頭的組裝及連接關係也可以採用其他的設計結構。並且，在具體生產工序中，上述馬達鏡頭組裝以及濾光片與底座組裝兩個組裝過程並不限於上述的順序，即可以前後進行，也可以同時進行，這些都是為本領域技術人員所公知的。此外，在上述的組件分別組裝完以後，需要將兩者連接固定在一起。在一個具體實施例中，是直接採用膠水將他們粘接在一起的。首先，在底座上與馬達粘結面那一面點上膠水，例如，3128膠。並且膠水量保持均勻，然後將馬達平整地同所述底座接觸組裝，將鏡頭與馬達組件粘合固定在底座上面。上述組件組裝好以後，進行烘烤，一個實施例中，按照馬達朝下底座朝上裝夾進行烘烤，直到烘烤完成。在一個具體實施例中，所述線路板採用柔性線路板，並且感光晶片固定在所述柔性線路板上。因此，接下來，需要將經過上述步驟後已經固定連接好的組件與柔性線路板連接在一起。在一個具體實施例中，柔性線路板與已固定好的組件之間是通過膠水連接固定在一起。首先，操作人員把膠水塗抹在柔性線路板的與底座的結合面上面，並且塗布均勻，為下一步固定底座做準備，上述過程完成後，再進行下一步的組裝過程。由於感光晶片的表面是否清潔，直接影響著組裝以後整體組件的清潔度以及攝像效果。因此，在所述柔性線路板與上述組件整體組裝以前，需要將感光晶片的表面清潔乾淨。在一個具體實施例中，是採用無塵布以及棉籤進行清潔的，例如，蘸取酒精或者其他類似的清洗液體，將感光晶片表面的顆粒清潔乾淨。並且，為了達到所要達到的消除攝像時出現黑塊、黑影的目的，尤其在成像的區域內，更要保證不能有任何顆粒的存在。接下來，把塗抹上膠的柔性線路板與上述濾光片封膠後組件組裝在一起。一個實施例中，上述組件在組裝時，首先在鏡座與柔性線路板接合面的四周塗布膠水，接著對上述組件進行組裝。當然，上述組件以及柔性線路板之間也可以採用其他的連接方式，在此不再贅述。上述組件裝配以後，攝像頭放入烘箱進行烘烤。在一個具體實施例中，烘烤20min5後取出，冷卻1520min。接下來在對應的焊點處點上錫焊接。一般來說，對於焊接點的要求是，牢固可靠，不得有虛焊。最後，對上述組裝好的組件進行對焦測試，即通過治具，對已裝配好的攝像頭進行對焦測試，最終達到圖像拍攝清晰為止。在調焦完成以後，在對稱的四點位置點膠水將鏡頭固定住。與現有技術相比，本發明在攝像頭組裝過程中，將傳統設置在鏡頭前面的濾光片設置在感光晶片與馬達之間，並對傳統的製造方法進行了一定的改進，從而在濾光片的下邊緣封膠來控制成像區內潔淨度，進而避免了攝像頭在振動、跌落時外界的顆粒以及雜物掉到晶片成像區域內導在所述攝像頭部件拍照時出現黑影、黑塊的缺陷。下面，參照下列圖表來對本發明所述的攝像頭製造方法做進一步詳細的描述，以使本發明的特徵和技術優點更加明顯和容易理解。其中，表1是本發明所述的攝像頭製造方法與普通的自動對焦攝像頭製造方法在振動、跌落實驗中相比較的實驗結果與數據；表2是對本發明所述的攝像頭製造方法與普通的自動對焦攝像頭製造方法的比較結果；表3是本發明所述的攝像頭封裝方法與普通的自動對焦攝像頭製造方法在粉塵實驗中的比較結果。其中，表1所述的實驗結果與數據是這樣做出來的振動實驗首先，選取一定數量的已裝配好的攝像頭組件，放在的可以模擬並調節振動強度的平臺上，接著選取一定的振動強度，例如，模擬手機的振動強度，經過設定的一定時間後，最終檢測振動後最後的產品的情況。跌落實驗分別選取一定數量的已裝配好的攝像頭組件，從1.0米高的平臺上落下、從1.2米高的平臺上落下，最終比較跌落後的產品情況。從表1中的數據可以發現，本發明製造方法後的產品，在振動實驗中，選取1000片產品，最終100%合格；而採用普通自動對焦攝像頭製造方法的產品中，在振動實驗中，1000片產品中，分別為998片、997片合格。由此可見，在振動實驗中，本發明製造方法的產品具有較好的特性。繼續觀察其跌落實驗。採用本發明所述的製造方法後的產品，在從1.Om、1.2m高的平臺上落下，分別選取了6片產品，合格率100%;而採用了普通自動對焦攝像頭組裝方法的產品中，在做1.0的實驗中，一組8片產品中只有3片合格，而在1.2m的實驗中，分別選取了3片、5片，結果都不合格。(表1)tableseeoriginaldocumentpage7表2是上述結果的綜合比較，從圖表可以看出與普通自動對焦攝像頭製造方法的產品在振動、跌落的結果比較後，本發明所述的攝像頭製造方法，有很大的技術改進效果。(表2)tableseeoriginaldocumentpage7表3是本發明所述的製造方法與普通自動對焦攝像頭製造方法在粉塵試驗比較結果其中，所述的粉塵實驗是這樣做出來的粉塵實驗首先、選取一定數量的產品，在產品的鏡頭上面加粉塵；其次、給產品一定強度的振動；然後，將振動後的產品放在顯微鏡下面進行觀察，觀察粉塵是否落到產品的內部裡面去。表3是根據顯微鏡下的效果最終做出的結果比較(表3)tableseeoriginaldocumentpage7可見，相比於傳統的普通自動對焦攝像頭製造方法，本發明所述的攝像頭製造方法，解決了傳統方法工藝中的顆粒較多的缺陷，取得了較大的技術進步，並且其技術效果明顯，並且，最終產品的效果與傳統方法的產品相比，其在防止黑影、黑塊等缺陷方面效果較佳。多次生產證明，上述製造方法技術效果明顯，可以在本領域中進行推廣使用。需要注意的是，上述表格中的具體測試結果及參數僅僅是例示性的。此外，雖然上面針對所述攝像頭封裝方法描述了本發明的原理以及具體實施方式，但是，在本發明的上述教導下，本領域技術人員可以在上述實施例的基礎上進行各種改進和變形，而這些改進或者變形落在本發明的保護範圍內。本領域技術人員應該明白，上面的具體描述只是為了解釋本發明的目的，並非用於限制本發明。本發明的保護範圍由權利要求及其等同物限定。權利要求一種攝像頭製造方法，包括將濾光片固定在底座上；將固定有濾光片的底座與馬達、鏡頭組裝在一起；對所述濾光片進行密封處理；將密封處理後的組件與線路板組裝在一起，使得所述組件貼附於感光晶片。2.按照權利要求1所述的攝像頭製造方法，其特徵在於，所述濾光片貼附在底座上，並且其操作在無塵車間中進行。3.按照權利要求1所述的攝像頭製造方法，其特徵在於，所述鏡頭通過螺紋配合鎖附到所述馬達內部。4.按照權利要求1所述的攝像頭製造方法，其特徵在於，所述鏡頭與馬達的組件通過膠水粘合在固定有濾光片的底座上。5.按照權利要求1所述的攝像頭製造方法，其特徵在於，所述濾光片的密封處理是在濾光片的下表面邊緣處封膠。6.按照權利要求5所述的攝像頭製造方法，其特徵在於，所述封膠為矩形框封膠，並預留510。的排氣孔。7.按照權利要求1所述的攝像頭製造方法，其特徵在於，所述線路板為柔性線路板，並且所述感光晶片固定在所述柔性線路板上。8.按照權利要求1所述的攝像頭製造方法，其特徵在於，進一步包括，攝像頭組件組裝完畢後，把組裝完的攝像頭進行烘烤，烘烤結束後進行對焦測試。9.按照權利要求1所述的攝像頭製造方法，其特徵在於，所述攝像頭為採用CSP封裝晶片的手機攝像頭。10.—種攝像頭，按照上述權利要求19中任意一項所述的攝像頭製造方法製造而成，其包括濾光片、馬達、鏡頭、底座以及感光晶片，所述濾光片位於所述馬達與所述感光晶片之間。全文摘要本發明涉及一種攝像頭製造方法，尤其涉及採用CSP封裝晶片的手機自動對焦攝像頭的製造方法。包括將濾光片固定在底座上；將固定有濾光片的底座與馬達、鏡頭組裝在一起；對所述濾光片進行密封處理；將密封處理後的組件與線路板組裝在一起，使得所述組件貼附於感光晶片。此外，本發明也公開了一種採用所述攝像頭製造方法的攝像頭，所述攝像頭能夠最大程度上避免攝像頭在振動、跌落時顆粒掉到晶片成像區域內，導致拍照時出現黑影、黑塊的缺陷。文檔編號G02B7/00GK101782674SQ20101012665公開日2010年7月21日申請日期2010年3月18日優先權日2010年3月18日發明者胡竹和,陳成權申請人:寧波舜宇光電信息有限公司