三複合觸點的製作方法
2023-06-12 13:08:26 1
三複合觸點的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種三複合觸點，包括純銅基體、銀化合物複合層和連接複合層，所述純銅基體由圓臺狀頭部和圓柱狀腳部構成，所述圓臺狀頭部和圓柱狀腳部一體設置，所述頭部背向腳部一側上設有第一凹槽，所述第一凹槽上設有銀化合物複合層，所述銀化合物複合層與第一凹槽相嵌，所述腳部背向頭部一側設有第二凹槽，所述第二凹槽上設有連接複合層，所述連接複合層與第二凹槽相嵌。本實用新型的三複合觸點，導電性能好，頭部的銀化合物複合層不容易變形，不會從純銅基體上脫落。
【專利說明】三複合觸點
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子元器件用的觸點，更具體的說是涉及一種三複合觸點。【背景技術】
[0002]觸點是各種電子元器件中常用的元件，雖然體積很小，但對其性能的要求很高，所以觸點的製作材料大多數都是貴金屬材料，尤其銀在其中佔有很大的分量。
[0003]目前市場上用的是純銀的複合觸點，但是這種觸點強度低、硬度低，而且用量大，價格昂貴，生產成本高，於是就有人發明了一種三複合觸點，將銅作為基體，然後將銀化合物複合到基體的頂部，在保證了觸點通電性能的同時，也增加了觸點的硬度，但是這種三複合觸點內部的複合面為平面，由於觸點在使用的時候需要不斷的接觸和分離，在這個力的作用下，銀化合物就會被擠壓變形，就會使得觸點的導電性能出現問題，而且由於複合面是平面，難免會出現複合在基體頂部的銀化合物出現脫落的情況，使得觸點的導電性能下降。
實用新型內容
[0004]針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在於提供一種頂部銀化合物複合層不易變形，不會脫落的三複合觸點。
[0005]為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案:一種三複合觸點，包括純銅基體、銀化合物複合層和連接複合層，所述純銅基體由圓臺狀頭部和圓柱狀腳部構成，所述圓臺狀頭部和圓柱狀腳部一體設置，所述頭部背向腳部一側上設有第一凹槽，所述第一凹槽上設有銀化合物複合層，所述銀化合物複合層與第一凹槽相嵌，所述腳部背向頭部一側設有第二凹槽，所述第二凹槽上設有連接複合層，所述連接複合層與第二凹槽相嵌。
[0006]通過採用上述技術方案，當觸點在使用中時，由於外部的作用，觸點之間需要不斷的接觸和分離，這樣就會對觸點上的銀化合物複合層產生一個衝擊力，由於頭部背向腳部一側上設有第一凹槽，第一凹槽上設有銀化合物複合層，銀化合物複合層與第一凹槽相嵌，這種設置使得銀化合物複合層不是平板形狀，這樣在其中一點受力的時候，就可以更好的將所受到的力均勻的分布在整個銀化合物複合層上，就可以避免銀化合物複合層因為單點受力而產生變形，讓觸點的導電性能變差，而且由於有第一凹槽的存在，銀化合物複合層與基體之間的複合面就不是平面，這樣就不會出現銀化合物複合層從基體上脫落的問題，同時第二凹槽的設置也可以放置連接複合層從基體上脫落的問題。
[0007]本實用新型進一步設置為:所述第一凹槽為半球形凹槽，所述第二凹槽為半球形凹槽。
[0008]通過採用上述技術方案，半球形的設置可以讓第一凹槽和第二凹槽所受到的力更加均勻的分布到槽的每一處，使得設置在第一凹槽上的銀化合物複合層和設置在第二凹槽上的連接複合層不容易產生變形，而且在製作的時候也比較簡單方便。
[0009]本實用新型進一步設置為:所述銀化合物複合層為圓盤狀，所述銀化合物複合層直徑小於第一凹槽槽口直徑，所述銀化合物複合層與第一凹槽同軸設置。[0010]通過採用上述技術方案，在觸點相接觸時由於是點接觸，所以整個銀化合物複合層所受到的力基本都是集中在中間部位，該圓盤狀的銀化合物複合層是中間厚兩邊薄的，這樣中間所能承受的力要比兩邊遠遠大的多，而且銀化合物複合層直徑小於第一凹槽槽口直徑，相當於是將整個銀化合物複合層鑲嵌到基體上，在銀化合物複合層將要產生形變時就可以通過第一凹槽有效的抵住，防止銀化合物複合層變形。
[0011]本實用新型進一步設置為:所述連接複合層為半球形，所述連接複合層直徑大於第二凹槽槽口直徑，所述連接複合層背向腳部一面設有焊接面，所述焊接面面積大於腳部截面面積。
[0012]通過採用上述技術方案，連接複合層為半球形，半球形的設置可以讓第二凹槽上所受到的力均勻的分到第二凹槽的每一處，這樣第二凹槽就可以承受比較大的力而不變形，而焊接面的設置，就可以通過焊接面將連接複合層焊接到電器元件上，焊接的時候更加方便，而且焊接完成以後連接也更加的牢固。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的三複合觸點的剖視圖。
[0014]圖中:1、基體；2、銀化合物複合層；3、連接複合層；11、頭部；12、腳部；111、第一凹槽；121、第二凹槽；31、焊接面。
【具體實施方式】
[0015]參照圖1所示，本實施例的一種三複合觸點，包括純銅基體1、銀化合物複合層2和連接複合層3，所述純銅基體I由圓臺狀頭部11和圓柱狀腳部12構成，所述圓臺狀頭部11和圓柱狀腳部12 —體設置，所述頭部11背向腳部12 —側上設有第一凹槽111，所述第一凹槽111上設有銀化合物複合層2，所述銀化合物複合層2與第一凹槽111相嵌，所述腳部12背向頭部11 一側設有第二凹槽121，所述第二凹槽121上設有連接複合層3，所述連接複合層3與第二凹槽121相嵌。
[0016]通過採用上述技術方案，當觸點在使用中時，由於外部的作用，觸點之間需要不斷的接觸和分離，這樣就會對觸點上的銀化合物複合層2產生一個衝擊力，由於頭部11背向腳部12 —側上設有第一凹槽111，第一凹槽111上設有銀化合物複合層2，銀化合物複合層2與第一凹槽111相嵌，這種設置使得銀化合物複合層2不是平板形狀，這樣在其中一點受力的時候，就可以更好的將所受到的力均勻的分布在整個銀化合物複合層2上，就可以避免銀化合物複合層2因為單點受力而產生變形，讓觸點的導電性能變差，而且由於有第一凹槽111的存在，銀化合物複合層2與基體I之間的複合面就不是平面，這樣就不會出現銀化合物複合層2從基體I上脫落的問題，同時第二凹槽121的設置也可以放置連接複合層3從基體I上脫落的問題。
[0017]所述第一凹槽111為半球形凹槽，所述第二凹槽121為半球形凹槽。
[0018]通過採用上述技術方案，半球形的設置可以讓第一凹槽111和第二凹槽121所受到的力更加均勻的分布到槽的每一處，使得設置在第一凹槽111上的銀化合物複合層2和設置在第二凹槽121上的連接複合層3不容易產生變形，而且在製作的時候也比較簡單方便。[0019]所述銀化合物複合層2為圓盤狀，所述銀化合物複合層2直徑小於第一凹槽111槽口直徑，所述銀化合物複合層2與第一凹槽111同軸設置。
[0020]通過採用上述技術方案，在觸點相接觸時由於是點接觸，所以整個銀化合物複合層2所受到的力基本都是集中在中間部位，該圓盤狀的銀化合物複合層是中間厚兩邊薄的，這樣中間所能承受的力要比兩邊遠遠大的多，而且銀化合物複合層2直徑小於第一凹槽111槽口直徑，相當於是將整個銀化合物複合層2鑲嵌到基體I上，在銀化合物複合層2將要產生形變時就可以通過第一凹槽111有效的抵住，防止銀化合物複合層2變形。
[0021]所述連接複合層3為半球形，所述連接複合層3直徑大於第二凹槽121槽口直徑，所述連接複合層3背向腳部12 —面設有焊接面31，所述焊接面31面積大於腳部12截面面積。
[0022]通過採用上述技術方案，連接複合層3為半球形，半球形的設置可以讓第二凹槽121上所受到的力均勻的分到第二凹槽121的每一處，這樣第二凹槽121就可以承受比較大的力而不變形，而焊接面31的設置，就可以通過焊接面31將連接複合層3焊接到電器元件上，焊接的時候更加方便，而且焊接完成以後連接也更加的牢固。
[0023]本實用新型具有以下優點:導電性能好，頭部11的銀化合物複合層2不容易變形，不會從純銅基體I上脫落；當觸點在使用中時，由於外部的作用，觸點之間需要不斷的接觸和分離，這樣就會對觸點上的銀化合物複合層2產生一個衝擊力，由於頭部11背向腳部12一側上設有第一凹槽111，第一凹槽111上設有銀化合物複合層2，銀化合物複合層2與第一凹槽111相嵌，這種設置使得銀化合物複合層2不是平板形狀，這樣在其中一點受力的時候，就可以更好的將所受到的力均勻的分布在整個銀化合物複合層2上，就可以避免銀化合物複合層2因為單點受力而產生變形，讓觸點的導電性能變差，而且由於有第一凹槽111的存在，銀化合物複合層2與基體I之間的複合面就不是平面，這樣就不會出現銀化合物複合層2從基體I上脫落的問題，同時第二凹槽121的設置也可以放置連接複合層3從基體I上脫落的問題。
[0024]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，本實用新型的保護範圍並不僅局限於上述實施例，凡屬於本實用新型思路下的技術方案均屬於本實用新型的保護範圍。應當指出，對於本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理前提下的若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種三複合觸點，包括純銅基體、銀化合物複合層和連接複合層，所述純銅基體由圓臺狀頭部和圓柱狀腳部構成，所述圓臺狀頭部和圓柱狀腳部一體設置，其特徵在於:所述頭部背向腳部一側上設有第一凹槽，所述第一凹槽上設有銀化合物複合層，所述銀化合物複合層與第一凹槽相嵌，所述腳部背向頭部一側設有第二凹槽，所述第二凹槽上設有連接複合層，所述連接複合層與第二凹槽相嵌。
2.根據權利要求1所述的三複合觸點，其特徵在於:所述第一凹槽為半球形凹槽，所述第二凹槽為半球形凹槽。
3.根據權利要求2所述的三複合觸點，其特徵在於:所述銀化合物複合層為圓盤狀，銀化合物複合層直徑小於第一凹槽槽口直徑，所述銀化合物複合層與第一凹槽同軸設置。
4.根據權利要求3所述的三複合觸點，其特徵在於:所述連接複合層為半球形，所述連接複合層直徑大於第二凹槽槽口直徑，所述連接複合層背向腳部一面設有焊接面，所述焊接面面積大於腳部截面面積。
【文檔編號】H01H1/06GK203799878SQ201420006369
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年1月2日 優先權日:2014年1月2日
【發明者】範康康 申請人:溫州鐵通電器合金實業有限公司