一種車用照明的大功率ledcob倒裝封裝結構的製作方法

2023-06-12 10:44:36 2

一種車用照明的大功率led cob倒裝封裝結構的製作方法
【專利摘要】一種車用照明的大功率LED?COB倒裝封裝結構，包括支架（1）、ESD保護器（2）、LED晶片（3）、陶瓷螢光片（4）、圍壩（5）、印刷電路（6）和電極（7）。印刷電路（6）位於支架（1）的上部，印刷電路（6）上焊接有供電所需的電極（7），LED晶片（3）封裝於支架（1）的印刷電路（6）上，陶瓷螢光片（4）固定於圍壩（5）上。LED晶片（3）串聯連接於電極（7）上，ESD保護器（2）與LED晶片（3）組並聯連接。本實用新型具有很好的照明效果，其光源結構的LED晶片採用倒裝封裝方法，其散熱效果、光輸出效率等性能都更加優異。
【專利說明】
【技術領域】
[0001] 本實用新型屬於半導體照明【技術領域】，具體涉及一種車用照明的大功率LED C0B 封裝結構。 -種車用照明的大功率LED COB倒裝封裝結構

【背景技術】
[0002] 目前隨著LED作為新型照明光源在照明市場的逐漸興起，其使用範圍覆蓋了從臺 燈等家用照明到路燈等公共照明的各個方面。得益於LED發光光源高光效、小體積、低功耗 等優點，使得其在多種照明場合的照明效果遠遠超越傳統光源。尤其是在汽車照明行業， LED取代傳統光源已經是勢不可擋的趨勢。然而受制於國標對於汽車前照燈設計的要求，普 通封裝結構的LED照明光源並不能很好的符合設計需求。
[0003] 目前，國內外對於普通照明光源的封裝多採用直接封裝，然後塗上螢光膠的封裝 工藝，這種結構及工藝應用範圍十分廣泛，但是在特殊使用場合，比如汽車前照明的設計 中，這種封裝結構存在以下問題：1.汽車照明單顆晶片的功率可以打到2…3W，當採用C0B 封裝的時候熱密度非常高，直接封裝晶片的藍寶石襯底影響了熱的傳遞；2.汽車照明光源 是光效利用非常高的一種場合，直接封裝晶片的出光效率要比倒裝晶片低20%以上，影響 了光的直接利用；3.由於汽車照明光源的熱密度很高，長時間使用螢光膠會導致其老化失 效。 實用新型內容
[0004] 針對上述缺陷，本實用新型的目的在於提供一種車用照明的大功率LE封裝結構， 這種結構可以採用C0B倒裝封裝，配合陶瓷陶瓷螢光片以及ESD保護電路，實現高效、穩定 的大功率LED晶片的C0B封裝。
[0005] 本實用新型的技術方案是通過以下方式實現的：一種車用照明的大功率LED C0B 倒裝封裝結構，由支架、ESD保護器、LED晶片、陶瓷螢光片、圍壩、印刷電路和電極組成，所 述的印刷電路位於支架的上部，印刷電路上焊接有供電所需的電極，LED晶片封裝於支架的 印刷電路上，陶瓷螢光片貼裝在LED晶片的上部並固定於圍壩上；其特徵在於：所述的LED 晶片串聯連接於電極上，ESD保護器與LED晶片組並聯連接。
[0006] 所述的支架的材料為氮化鋁陶瓷，厚度為0. 5-1. 6mm。
[0007] 所述的印刷電路位於支架的上部，用於LED晶片的倒裝共晶焊接以及電極的連 接，並且為LED晶片供電。
[0008] 所述的LED晶片上貼裝了陶瓷螢光片，並通過圍壩固定。
[0009] 所述的電極位於印刷電路上，用於連接外接供電裝置。
[0010] 本實用新型，用LED作為光源，功率小，系統能耗小，壽命長；可以用於倒裝和正裝 兩種封裝方式；LED晶片，散熱效果好，出光效率高；將多個LED晶片串聯封裝，具有較強的 創新性；採用NX 1的C0B封裝模式，在用於汽車前後照燈。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011] 圖1是本實用新型車用照明LED晶片的4X 1的COB封裝結構圖。
[0012] 圖2是本實用新型車用照明LED晶片的4X 1的C0B電路圖。

【具體實施方式】
[0013] 車用照明的大功率LED C0B倒裝封裝結構由支架1、ESD保護器2、LED晶片3、陶 瓷螢光片4、圍壩5、印刷電路6和電極7組成，支架1為氮化鋁陶瓷，印刷電路6位於支架 1上部，印刷電路6上焊接有供電所需的電極7, LED晶片3位於支架1的印刷電路6上部， 陶瓷螢光片4貼裝於LED晶片3上部並固定於圍壩5上。LED晶片3串聯連接於電極7上， ESD保護器2與LED晶片3模組並聯連接。以此形成車用照明的大功率LED C0B倒裝封裝 結構。
[0014] 實施例1 :
[0015] 如圖1、圖2所示，是本實用新型用於汽車前照燈LED晶片的4X1的C0B封裝結 構示意圖，支架1為氮化鋁陶瓷，厚度為〇.6mm。上部寬度為10mm，高度為8mm;印刷電路6 位於支架1的上部，用於固定電極7,並且為ESD保護器2和LED晶片3供電；ESD保護器2 通過印刷電路6與LED晶片3並聯連接，LED晶片3是由4顆CREE DA1000晶片串聯而成 倒裝封裝，四顆晶片呈4X 1方式排列，每兩顆之間的間隔為0. 2mm ;電極7位於印刷電路板 上，用於連接外接供電裝置；陶瓷螢光片4貼裝於LED晶片3上部並固定於圍壩5上。
【權利要求】
1. 一種車用照明的大功率LED COB倒裝封裝結構，由支架（1)、ESD保護器（2)、LED芯 片（3)、陶瓷螢光片（4)、圍壩（5)、印刷電路（6)和電極（7)組成；所述的印刷電路（6)位於 支架（1)的上部，印刷電路（6)上焊接有供電所需的電極（7)，LED晶片（3)封裝於支架（1) 的印刷電路（6)上，陶瓷螢光片（4)貼裝在LED晶片（3)的上部並固定於圍壩（5)上；其特 徵在於：所述的LED晶片（3)串聯連接在電極（7)上，ESD保護器（2)與LED晶片（3)組並 聯連接。
2. 根據權利要求1所述的一種車用照明的大功率LED COB倒裝封裝結構，其特徵在於： 所述的支架（1)為氮化鋁陶瓷，厚度為〇. 5-1. 6mm。
3. 根據權利要求1所述的一種車用照明的大功率LED COB倒裝封裝結構，其特徵在於： 所述的印刷電路（6)位於支架（1)的上部，用於LED晶片（3)的倒裝共晶焊接以及與電極 (7)的連接，並且為LED晶片（3)供電。
4. 根據權利要求1所述的一種車用照明的大功率LED COB倒裝封裝結構，其特徵在於： 所述的LED晶片（3)上貼裝了陶瓷螢光片（4)，並通過圍壩（5)固定。
5. 根據權利要求1所述的一種車用照明的大功率LED COB倒裝封裝結構，其特徵在於： 所述的電極（7)位於印刷電路（6)上，用於連接外接供電裝置。
【文檔編號】H01L33/48GK203883000SQ201420233168
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年5月8日 優先權日:2014年5月8日
【發明者】杜正清, 葛愛明 申請人:江蘇洪昌科技股份有限公司