燈泡形燈及照明器具的製作方法
2023-06-12 16:34:51 2
專利名稱：燈泡形燈及照明器具的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種使用半導體發光元件來作為光源的燈泡形燈(bulb shaped lamp)及安裝著所述燈泡形燈的照明器具。
背景技術：
以前，在使用發光二極體來作為半導體發光元件的燈泡形燈中，在金屬制的燈座 (holder)的一端側分別安裝著使用發光二極體(light emitting diode,LED)晶片的發光 部及覆蓋所述發光部的燈罩，在燈座的另一端側隔著絕緣構件而安裝著燈口，並且在絕緣 構件的內側收納點燈電路(例如，參照專利文獻1)。在所述背景技術的燈泡形燈中，絕緣構件例如由聚對苯二甲酸丁二酯 (polybutylene terephthalate, PBT)樹脂的合成樹脂構成，形成為具有圓筒狀部的杯狀， 且成為收納點燈電路的樹脂外殼。而且，絕緣構件使其外周面與形成在燈座的內側的凹部 的內周面接觸，從而設置在所述凹部內。[背景技術文獻][專利文獻][專利文獻1]日本專利特開2009-37995號公報(第6_7頁，第2圖)就小型氪氣(Mini krypton)燈泡等具有E17形燈口的燈泡形燈而言，燈座內的空 間小，從而必須在燈口部分收納點燈電路零件。然而，具有難以在所述燈口部分收納零件， 且收納的零件受到限定等缺點。而且，具有為了確保燈座內的收納空間而使燈座大型化，由 此難以使燈泡形燈小型化且燈泡形燈成本上升等缺點。
發明內容
本發明的目的在於提供一種燈泡形燈及使用所述燈泡形燈的照明器具，所述燈泡 形燈確保收納點燈電路的樹脂外殼的收納空間並且能夠以簡易構成容易進行樹脂外殼的 固定且實現了成本降低。技術方案1所述的燈泡形燈的發明的特徵在於包括發光模塊，包括基板及封裝 在所述基板的一面上的半導體發光元件；金屬制的裝置本體，包括形成在一端側的安裝部 及形成為從所述安裝部朝向另一端側而前端變細的大致圓錐臺狀的孔，且所述安裝部上直 接或間接地安裝著所述發光模塊，其中所述基板的另一面側安裝於所述安裝部；電絕緣性 的樹脂外殼，形成為具有沿著所述裝置本體的孔的內壁面的外周面的大致圓錐臺狀的筒 狀，配置在所述裝置本體的孔的內部，且朝向所述安裝部側的移動受到所述發光模塊的限 制；嵌合凹部及嵌合凸部，分別形成在所述裝置本體的孔的內壁面及所述樹脂外殼的外周 面的其中之一與其中另一，彼此嵌合以限制相互的轉動；點燈電路，收納在所述樹脂外殼的 內部，將所述半導體發光元件點燈；以及燈口，設置在所述裝置本體的另一端側或所述樹脂 外殼的另一端側，且電性連接於所述點燈電路。本發明及以下的各發明中，只要未特別提及，則各構成為以下所示。
半導體發光元件可為LED元件或電致發光(Electroluminescence，EL)元件等的 任一種元件。在半導體發光元件為LED元件的情況下，可以是通過表面安裝器件(Surface Mount Device, SMD)將搭載著LED晶片且具有端子的發光元件封裝在基板上，或通過板上 晶片(Chip On Board, COB)將LED晶片直接封裝在基板上且塗布著混合有螢光體的透明樹 脂而形成密封樹脂層等皆可。而且，封裝在基板上的半導體發光元件的數量可為一個，也可 為多個。基板可為金屬板或樹脂板中的任一種。在基板為金屬板的情況下，在其一面側形 成著具有高導熱性的絕緣膜，且在所述絕緣膜上封裝著半導體發光元件。而且，基板可安裝在散熱板上，且隔著所述散熱板而安裝在裝置本體的安裝部。也 就是，當基板為薄板時，通過將基板安裝在散熱板，來確保基板的強度。散熱板可由板厚相 對較大的鋁(Al)板或鎳(Ni)板等具有高導熱性的金屬板來形成。「將發光模塊間接安裝 在安裝部」是指將基板的另一面隔著散熱板等而安裝在安裝部。而且，「將發光模塊直接安 裝在安裝部」是指基板不隔著散熱板等而安裝在安裝部。此時，基板的板厚相對較大。發光模塊可直接或間接地覆蓋嵌合凹部的整體，也可僅覆蓋嵌合凹部的一部分。 由此，在發光模塊的作用下，樹脂外殼朝向安裝部側的移動受到限制。孔可為從裝置本體的一端側的安裝部貫通至另一端側的外表面的貫通孔，也可為 具有規定的深度的孔。在為所述孔的情況下，燈口隔著絕緣材料而設置在裝置本體的另一 端側。裝置本體可在一端側安裝著覆蓋發光模塊的燈罩，也可不具有燈罩。當裝置本體 不具有燈罩時，可由透光性樹脂來被覆至少發光模塊的半導體發光元件以對其進行保護。 而且，燈罩可由讓從半導體發光元件放射的光透過的材料，例如玻璃或合成樹脂而形成。而且，裝置本體可在其外表面設置散熱片。樹脂外殼是插在金屬制的裝置本體與點燈電路之間以使兩者電性絕緣的構件，具 有外周面的部分可形成為筒狀。而且，就樹脂外殼而言，外周面與裝置本體的孔的內壁面的 間隙越小越好，且優選以使外周面與孔的內壁面接觸的方式來形成。而且，外周面的一端側 是指樹脂外殼的一端側。外周面優選為與裝置本體的孔的內壁面的形狀相似的大致圓錐臺狀的形狀，但並 不限於此，例如可為多面體的大致圓錐臺狀的形狀。嵌合凸部及嵌合凹部可分別設置在樹脂外殼及裝置本體中的任一個上，當其中一 個設置在樹脂外殼上時，另一個則設置在裝置本體上，相反，當其中一個設置在裝置本體上 時，另一個則設置在樹脂外殼上。燈口包括E17形或E26形等的可連接於一般照明用的燈泡用插座上的燈口。點燈電路例如具有輸出恆定電流的直流電流的電源電路，並利用布線等將電力供 給至半導體發光元件。點燈電路可支承並固定於樹脂外殼或裝置本體中的任一個。根據本發明，因嵌合凸部嵌入至嵌合凹部而彼此嵌合在一起，所以阻止了樹脂外 殼向沿著裝置本體的孔的內壁面的方向轉動。而且，是以覆蓋嵌合凹部的方式來將發光模 塊安裝到安裝部，所以嵌合凸部留在嵌合凹部內，阻止了從樹脂外殼的另一端側向一端側 的方向移動。由此，樹脂外殼在收納於裝置本體的孔的狀態下，固定於裝置本體。而且，裝置本體的孔形成為大致圓錐臺狀，樹脂外殼形成為其外周面沿著孔的內壁面的大致圓錐臺狀的筒狀，因而樹脂外殼的內部空間變大，從而確保收納點燈電路的空 間。技術方案2所述的燈泡形燈的發明根據技術方案1所述的燈泡形燈的發明，其特 徵在於所述裝置本體的孔形成為從所述安裝部貫通至另一端側的外表面的貫通孔，所述 樹脂外殼的另一端側形成在從所述裝置本體的另一端側的外表面向外側突出的突出部，且 在所述突出部設置著所述燈口。所述燈口以與所述裝置本體具有規定的絕緣距離而設置在所述突出部。而且，當在裝置本體的另一端側的外表面，在貫通孔的緣部與樹脂外殼之間具有 間隙時，可對所述間隙例如塗布合成樹脂以堵住所述間隙。由此，防止水分或灰塵等侵入裝 置本體的孔的內部，從而可將燈泡形燈用於室外、浴室等的溼氣多的場所或工場等的灰塵 多的場所等。根據本發明，因將燈口安裝在從裝置本體的另一端側的外表面向外側突出的突出 部上，所以無需在金屬制的裝置本體與燈口之間設置絕緣材料。技術方案3所述的照明器具的發明的特徵在於包括根據技術方案1或2所述的 燈泡形燈；以及器具本體，具有燈泡用插座，其中所述燈泡形燈的燈口安裝於所述燈泡用插座。照明器具可為天花板埋入形、天花板直接安裝形及天花板懸掛形的照明器具等的 使用半導體發光元件來作為光源的照明器具。根據本發明，提供一種能夠使用技術方案1或2所述的燈泡形燈的照明器具。[發明的效果]根據技術方案1的發明，以分別形成在裝置本體的孔的內壁面及樹脂外殼的外周 面的其中之一與其中另一的嵌合凹部及嵌合凸部彼此嵌合的簡單的構成，來阻止樹脂外殼 相對於裝置本體旋轉或前後移動，因而無需利用黏接材料將樹脂外殼固定於裝置本體，由 此，能夠實現將樹脂外殼加以固定的成本的降低，從而可廉價地形成燈泡形燈，並且因形成 為樹脂外殼的外周面沿著裝置本體的孔的內壁面的大致圓錐臺狀的形狀，所以可確保在樹 脂外殼的內部收納點燈電路的廣闊空間，從而可實現燈泡形燈的小型化。根據技術方案2的發明，在從裝置本體的另一端側的外表面向外側突出的樹脂外 殼的突出部設置著燈口，因而無需在燈口與裝置本體之間插入絕緣材料便可容易進行燈口 的安裝，由此，可廉價地形成燈泡形燈。根據技術方案3的發明，能夠提供一種因安裝著在樹脂外殼的內部確保點燈電路 的收納空間且可廉價形成的燈泡形燈，所以可小型且廉價形成的照明器具。
圖1是表示本發明的實例1的燈泡形燈的縱剖面圖。圖2是表示本發明的實例1的燈泡形燈的側視圖。圖3是表示從一端側觀察到的本發明的實例1的燈泡形燈的裝置本體及點燈電路 的主視圖。圖4是本發明的實例1的燈泡形燈的分解立體圖。圖5是表示本發明的實例2的照明器具的縱剖面圖。
l燈泡形燈2發光模塊
3裝置本體3a裝置本體的一端側
3b裝置本體的另一端側4樹脂外殼
4a樹脂外殼的一端側4b樹脂外殼的另一端側
4C樹脂外殼的外周面4d樹脂外殼的內壁面
5點燈電路6燈口
7、30基板7a基板的一面
7b基板的另一面7C封裝部
8發光部
9作為半導體發光元件的LED晶片
lo密封樹脂11散熱板
12主體部12a主體部的一端側
12b主體部的另一端側12(主體部外表面
13散熱片14安裝部
15燈罩15b燈罩的另一端側
16燈罩安裝部17作為孔的貫通孔
17a，孔的內壁面18嵌合凹部
19螺孔20、28溝槽
2l安裝板22、23間隙
24嵌合部25嵌合凸部
26突出部27底板部
29、29插通孔30a基板一端側
30b基板另一端側3l電子零件
32a~32c支承板33殼體部
34絕緣部35孔眼部
36照明器具37天花板
38器具本體39燈泡用插座
40蓋伺41片彈簧／開口
42開亡1／1變壓器具體實施方式
以下，參照附圖對本發明的一實施方式進行說明。
在本發明中，裝置本體的孔形成為大致圓錐臺狀，收納點燈電路的樹脂外殼形成為具有沿著裝置本體的孔的內壁面的外周面的大致圓錐臺狀的筒狀。而且，在裝置本體的孔的內壁面及樹脂外殼的外周面的其中之一與其中另一上分別形成著嵌合凹部及嵌合凸部。通過將嵌合凸部嵌入至嵌合凹部以使它們嵌合，樹脂外殼固定於裝置本體而不會相對於裝置本體旋轉或前後移動，並且能夠確保在樹脂外殼的內部收納點燈電路的大的收納空間。
[實例1]
圖1至圖4表示本發明的實例1，圖1是燈泡形燈的縱剖面圖，圖2是燈泡形燈的 側視圖，圖3是從一端側觀察到的燈泡形燈的裝置本體及點燈電路的正視圖，圖4是燈泡形 燈的分解立體圖。圖1中，燈泡形燈1包括發光模塊2、裝置本體3、樹脂外殼4、點燈電路5及燈口 6 而構成。而且，如下述所示，嵌合凹部18形成在裝置本體3，嵌合凸部25形成在樹脂外殼4。發光模塊2包括基板7及設置於所述基板7的多個發光部8而形成。基板7例如 由鋁(Al)的金屬板構成，外形形成為例如大致四邊形狀，在一面7a側的中央部突出形成著 具有階差的圓狀的封裝部7c。而且，在封裝部7c的表面封裝著多個發光部8。另外，圖1 中僅圖示了一個發光部8。發光部8具有作為半導體發光元件的例如發出藍色光的LED晶片9，所述LED芯 片9以COB (Chip On board)方式封裝在基板7上。也就是，LED晶片9隔著未圖示的具有 高導熱性的絕緣層而封裝在基板7的封裝部7c上，且形成著以圓頂狀覆蓋並密封所述LED 晶片9的例如聚矽氧樹脂等的密封樹脂10。密封樹脂10中混入著被來自LED晶片9的藍 色光的一部分所激發而放射出黃色光的黃色螢光體。因此，密封樹脂10的表面為發光部8 的發光面，且從所述發光面放射出白色光。而且，在基板7的另一面7b上安裝著散熱板11。散熱板11由具有高導熱性的金 屬板例如鋁(Al)板構成，例如形成為圓形，且利用高導熱性的黏接材料來固著於基板7上。 散熱板11將伴隨著LED晶片9的點燈(發光)所產生的熱從基板7開始傳導，並將所述熱 傳導至裝置本體3。裝置本體3由具有高導熱性的例如鋁(Al)等金屬材料構成，在中央區域形成著從 另一端側12b朝向一端側1 直徑擴大的主體部12，且在所述主體部12的外表面12c從一 端側1 呈放射狀地突出形成著沿著另一端側12b的方向的多個散熱片13。在主體部12 的一端側12a的面上形成著以面接觸方式安裝散熱板11的發光模塊2的安裝部14，並且 以朝比安裝部14更外側突出的方式形成著作為安裝燈罩15的環狀的周壁部的燈罩安裝部 16。另外，主體部12的一端側1 及另一端側12b成為裝置本體3的一端側3a及另一端 側3b。而且，在主體部12的安裝部14的中央部，形成著作為從安裝部14貫通至另一端 側12b的外表面12c的孔的貫通孔17。所述貫通孔17形成為隨著從安裝部14朝向另一端 側12b而直徑逐漸縮小的前端變細的大致圓錐臺狀。而且，在安裝部14的貫通孔17的緣 部形成著四邊狀的嵌合凹部18。嵌合凹部18在貫通孔17的周圍以等間隔而形成有多個。 例如，如圖3所示，在貫通孔17的周圍以180°的間隔且彼此相向的方式而形成著兩個嵌合 凹部18。而且，在安裝部14形成著多個用以將散熱板11螺固的螺孔19。此外，在安裝部 14形成著沿著燈罩安裝部16的周壁部的環狀的溝槽20。圖1中，隔著散熱板11將未圖示的螺釘旋接在安裝部14的未圖示的螺孔19中。 由此，將散熱板11安裝於安裝部14。此處，散熱板11堵住貫通孔17，並且形成為覆蓋嵌合 凹部18的大小。也就是，在安裝部14上隔著散熱板11而安裝著發光模塊2的基板7的另 一面7b，且安裝著發光模塊2。另外，散熱板11優選形成為覆蓋嵌合凹部18的整個區域的 大小，但也可形成為覆蓋嵌合凹部18的一部分的大小。
而且，在安裝部14的溝槽20中嵌合著包圍發光模塊2及散熱板11的安裝板21。 在安裝板21與燈罩安裝部16的周壁部之間形成著間隙22。安裝板21的上表面與燈罩安 裝部16的上表面成為同一面狀。散熱片13以從裝置本體3的另一端側北向一端側3a徑方向的突出量增大的方 式平滑地傾斜而形成。而且，如圖2所示，散熱片13在裝置本體3的周方向上彼此以大致 等間隔呈放射狀地形成，且在散熱片13間形成有間隙23。間隙23朝向裝置本體3的另一 端側北及周圍開口，且在裝置本體3的一端側3a封閉。在散熱片13及間隙23的一端側， 在主體部12的周圍形成著與所述主體部12相連的環狀的燈罩安裝部16。在燈罩安裝部16上安裝著燈罩15。燈罩15由具有透光性及光擴散性的玻璃或者 合成樹脂構成，且如圖1所示，以覆蓋發光模塊2的方式形成為大致球面狀。燈罩15的另 一端側1 開口，在所述開口緣部形成著嵌合部M，所述嵌合部M嵌合於裝置本體3的燈 罩安裝部16及安裝板21之間的間隙22。燈罩15的嵌合部M嵌合於所述間隙22，且由黏 接材料等固定。樹脂外殼4曲聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂等的電絕緣性的合成樹脂而形成。 而且，形成為外周面4c接近貫通孔17的內壁面17a且沿著貫通孔17的內壁面17a的形 狀。也就是，具有外周面4c的部分形成為大致圓錐臺狀的筒狀。而且，在外周面如的一端 側如的緣部，形成著從外周面4c向外側突出的嵌合凸部25。如圖4所示，所述嵌合凸部 25形成為具有規定的厚度的例如四邊形，在外周面如的開口緣部的周圍以180°的間隔且 彼此相向的方式形成有兩個。也就是，嵌合凸部25對應於裝置本體3的嵌合凹部18來設 置，且如圖3所示，嵌入至嵌合凹部18。通過使嵌合凸部25及嵌合凹部18彼此嵌合，從而 樹脂外殼4配置於裝置本體3的貫通孔17的內部。嵌合凸部25形成為嵌入至嵌合凹部18的形狀或大小，並且如圖1所示，以散熱板 11不會碰撞的方式形成。也就是，嵌合凸部25形成為不會從嵌合凹部18向安裝部14突出 的形狀或大小。樹脂外殼4通過將嵌合凸部25嵌入至裝置本體3的嵌合凹部18，嵌合凸部 25及嵌合凹部18彼此嵌合以限制相互的轉動，由此固定於裝置本體3。而且，樹脂外殼4的外周面如的另一端側4b從裝置本體3的另一端側北的外表 面12c向外側突出，並且在另一端側4b形成著有底的圓筒狀的突出部沈。突出部沈的外 徑比樹脂外殼4的另一端側4b的直徑稍微縮小。在突出部沈例如利用鉚接而設置著燈口 6。而且，突出部沈的底板部27上形成著溝槽觀，點燈電路5支承於所述溝槽觀。而且， 如圖3所示，在底板部27設置著插通將點燈電路5及燈口 6電性連接的未圖示的引線的插 通孔29、29。點燈電路5收納於樹脂外殼4的內部，包括基板30及封裝在所述基板30的變壓 器Tl或電子零件31等的電子零件而形成。基板30由玻璃環氧材料等的合成樹脂板或鋁 (Al)等的金屬板構成。在基板30為金屬板的情況下，形成著絕緣層，且封裝著電子零件。 而且，形成為與樹脂外殼4的外周面如相對應的部分隨著從一端側如朝向另一端側4b而 直徑逐漸縮小的前端變細的大致圓錐臺狀，基板30如圖4所示，形成為隨著從一端側30a 朝向另一端側30b寬度階段性地變窄。而且，基板30如圖1所示，嵌入至樹脂外殼4的底板部27的溝槽28並支承於底 板部27。而且，如圖3所示，在基板30上安裝著支承板32a 32c。支承板32a 32c利用黏接材料固著在樹脂外殼4的內壁面4d。這樣，如圖1所示，點燈電路5收納在樹脂外殼 4的內部，並且固定於樹脂外殼4。點燈電路5利用未圖示的引線而分別連接在燈口 6及發 光模塊2的基板7上。而且，點燈電路5構成為將交流電壓整流平滑，並將恆定電流供給至發光模塊2。 發光模塊2的LED晶片9通過被供給恆定電流而點燈(發光)。而且，從發光部8放射出白 色光，所述白色光經燈罩15而發生光擴散並向外部空間放射。燈口 6例如為E17形或E^形等的可連接於一般照明燈泡周的插座上的燈口。而 且，燈口 6包括嵌合鉚接並固定於樹脂外殼4的突出部沈上的殼體部33、設置在所述殼體 部33的另一端側的絕緣部34及設置在所述絕緣部34的頂部的孔眼(eyelet)部35而構 成。殼體部33及孔眼部35上連接著未圖示的引線。所述引線從設置在突出部沈的底板 部27的插通孔四、四而導入至樹脂外殼4的內部，並電性連接於點燈電路5的基板30。以此方式構成的燈泡形燈1安裝在照明器具的燈泡用插座上後通電，此時點燈電 路5動作，從而將恆定電流(電力)供給至發光模塊2的多個LED晶片9，多個LED晶片9 點燈(發光)，從發光部8放射的白色光經燈罩15擴散後從燈罩15向外部空間放射。然後，對本發明的實例1的作用進行敘述。樹脂外殼4的內部收納並固定將點燈電路5，並且在突出部沈上設置燈口 6的狀 態下，從裝置本體3的一端側3a側朝向另一端側北插入至裝置本體3的貫通孔17中。而 且，將形成在樹脂外殼4的一端側如的緣部的嵌合凸部25嵌入至裝置本體3的嵌合凹部 18。此時，嵌合凸部25以不從裝置本體3的安裝部14突出的方式而嵌入。樹脂外殼4通 過嵌合凸部25及嵌合凹部18彼此嵌合而限制相互的移動，從而在收納在裝置本體3的貫 通孔17的狀態下固定於裝置本體3，並且另一端側4b及突出部沈從裝置本體3的另一端 側3b向外側突出。而且，在利用引線將點燈電路5與發光模塊2電性連接後，將與發光模塊2 —體化 的散熱板11螺固於形成在裝置本體3的安裝部14的螺孔19。發光模塊2以散熱板11覆 蓋裝置本體3的嵌合凹部18的方式安裝於安裝部14。然後，將燈罩15的嵌合部M嵌合於燈罩安裝部16與安裝板21之間的間隙22， 並塗布黏接材料。由此，以覆蓋發光模塊2的方式，在裝置本體3的一端側3a安裝著燈罩 15。如上述般，樹脂外殼4的嵌合凸部25嵌入至裝置本體3的嵌合凹部18，與發光模 塊2 —體化的散熱板11覆蓋嵌合凹部18。由此，嵌合凸部25留在嵌合凹部18內，以阻止 樹脂外殼4向沿著裝置本體3的貫通孔17的內壁面17a的方向轉動(旋轉)，並且阻止從 另一端側4b向一端側如的方向也就是前後方向移動。因此，無需利用黏接材料將樹脂外 殼4固定於裝置本體3，以樹脂外殼4的嵌合凸部25嵌入至裝置本體3的嵌合凹部18，嵌 合凸部25及嵌合凹部18彼此嵌合的簡單的構成，便可將樹脂外殼4收納在裝置本體3的 貫通孔17中並且固定於裝置本體3。由此，可實現將樹脂外殼4加以固定的成本的降低，從 而可廉價地形成燈泡形燈1。而且，裝置本體3的貫通孔17形成為大致圓錐臺狀的形狀，樹脂外殼4形成為其 外周面4c沿著貫通孔17的內壁面17a的大致圓錐臺狀的筒狀，因而樹脂外殼4的內部空 間增大，可確保收納點燈電路5的收納空間。由此，無需增大樹脂外殼4及裝置本體3的主體部12的各自的外形，例如可形成為小型氪氣燈泡的大小，從而可實現燈泡形燈1的小型 化。而且，樹脂外殼4的另一端側4b及設置在所述另一端側4b的突出部沈從裝置本 體3的另一端側北的外表面12c向外側突出，且在所述突出部沈設置著燈口 6，因而無需 在所述燈口 6與金屬制的裝置本體3之間插入絕緣材料便可容易地進行燈口 6的安裝。因 此，可削減絕緣材料的成本，減少燈口 6的安裝時間，從而可廉價地形成燈泡形燈1。另外，燈泡形燈1是將嵌合凹部18形成在裝置本體3，將嵌合凸部25形成在樹脂 外殼4，但也可分別將嵌合凹部18形成在樹脂外殼4側，將嵌合凸部25形成在裝置本體3 側。而且，裝置本體3的孔形成為貫通孔17，但所述孔也可為凹部。即便在此情況下， 通過將樹脂外殼4的嵌合凸部25嵌入至裝置本體3的嵌合凹部18，而能夠將樹脂外殼4收 納並固定於裝置本體3的所述凹部中。而且，燈口 6隔著絕緣材料安裝於裝置本體3的另 一端側北。實例2圖5是表示本發明的實例2的照明器具的縱剖面圖。另外，對於與圖2相同的部 分標註相同符號並省略說明。圖5所示的照明器具36是使用圖2所示的燈泡形燈1的下照燈(down light)，且 埋設於天花板37。而且，在外形形成為有底的大致圓筒狀的器具本體38上配設著燈泡用插 座39。器具本體38利用與器具本體38 —體設置的蓋體40及片彈簧41、41，而夾持於天花 板37，從而固定在天花板37上。而且，燈泡用插座39上安裝著燈泡形燈1。當燈泡用插座39通電時，燈泡形燈1的點燈電路5動作，將電力供給至發光模塊 2的各發光部8的LED晶片9。由此，LED晶片9點燈，從各發光部8放射出白色光，並放射 出從燈罩15的外表面經光擴散而成的白色光。所述擴散光成為直接光及被器具本體38的 內表面所反射的反射光，並從蓋體40的開口 42向下表面側出射。燈泡形燈1可形成為小型的燈泡形燈，且可廉價地形成。因此，照明器具36能夠 配設在設置空間狹小的天花板37等的建築物上，並且可廉價地提供。[工業利用可能性]本發明可適用於安裝在燈泡用插座上的燈泡形燈及使用所述燈泡形燈的天花板 埋入形、天花板直接安裝形及天花板懸掛形等的照明器具中。以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖 然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人 員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的方法及技術內容作出些許的更 動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的 技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案 的範圍內。
權利要求
1.一種燈泡形燈，其特徵在於包括發光模塊，包括基板及封裝在所述基板的一面上的半導體發光元件； 金屬制的裝置本體，包括形成在一端側的安裝部及形成為從所述安裝部朝向另一端側 而前端變細的大致圓錐臺狀的孔，且所述安裝部上直接或間接地安裝著所述發光模塊，其 中所述基板的另一面側安裝於所述安裝部；電絕緣性的樹脂外殼，形成為具有沿著所述裝置本體的孔的內壁面的外周面的大致圓 錐臺狀的筒狀，且配置在所述裝置本體的孔的內部，其中所述樹脂外殼朝向所述安裝部側 的移動受到所述發光模塊的限制；嵌合凹部及嵌合凸部，分別形成在所述裝置本體的孔的內壁面及所述樹脂外殼的外周 面的其中之一與其中另一，彼此嵌合以限制相互的轉動；點燈電路，收納在所述樹脂外殼的內部，將所述半導體發光元件點燈；以及 燈口，設置在所述裝置本體的另一端側或所述樹脂外殼的另一端側，且電性連接於所 述點燈電路。
2.根據權利要求1所述的燈泡形燈，其特徵在於所述裝置本體的孔形成為從所述安裝部貫通至另一端側的外表面的貫通孔，所述樹脂 外殼的另一端側形成在從所述裝置本體的另一端側的外表面向外側突出的突出部，且在所 述突出部設置著所述燈口。
3.一種照明器具，其特徵在於包括 根據權利要求1或2所述的燈泡形燈；以及器具本體，具有燈泡用插座，其中所述燈泡形燈的燈口安裝於所述燈泡用插座。
全文摘要
本發明是有關一種燈泡形燈及照明器具，該燈泡形燈(1)包括發光模塊(2)，包括半導體發光元件(9)；金屬制的裝置本體(3)，包括形成在一端側(3a)的安裝部(14)、及形成為大致圓錐臺狀的孔(17)，且安裝部(14)上安裝著發光模塊(2)；電絕緣性的樹脂外殼(4)，形成為大致圓錐臺狀的筒狀，且朝向安裝部(14)側的移動受到發光模塊(2)的限制；嵌合凹部(18)及嵌合凸部(25)，分別形成在裝置本體(3)的孔(17)的內壁面(17a)及樹脂外殼(4)的外周面(4c)，彼此嵌合以限制相互的轉動；點燈電路(5)，收納在樹脂外殼(4)的內部；以及燈口(6)，電性連接於點燈電路(5)。
文檔編號F21S2/00GK102109114SQ20101060837
公開日2011年6月29日 申請日期2010年12月23日 優先權日2009年12月24日
發明者久安武志, 山崎勇生, 田中敏也, 酒井誠 申請人:東芝照明技術株式會社, 株式會社東芝