改進的線材結構的製作方法
2023-06-02 01:11:06
改進的線材結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型為有關於一種改進的線材結構，其包括有一第一接地層、一層設於第一接地層上的第一絕緣層、數個分別排列設置於第一絕緣層背離第一接地層側處的傳輸導體和接地導體、一層設於各傳輸導體及各接地導體背離第一絕緣層側處的第二絕緣層及一層設於第二絕緣層背離各傳輸導體及各接地導體側處的第二接地層，以降低生產難度，且各接地導體與第一接地層及第二接地層導通連結，使各傳輸導體作動所產生的各種幹擾或阻抗會被接地導體、第一接地層或第二接地層隔開或傳走，藉此令本實用新型達到降低成本且提升生產速度與傳輸速度，並減少電磁幹擾、射頻幹擾及共模阻抗的實用進步性。
【專利說明】改進的線材結構
【技術領域】
[0001]本實用新型為提供一種線材，特別是指一種降低成本且提升生產速度與傳輸速度，並減少電磁幹擾、射頻幹擾及共模阻抗的改進的線材結構。
【背景技術】
[0002]請參閱圖1所示，為現有包芯排線的實施示意圖，由圖中可清楚看出其包括有數個相互並排的傳導線材91，而各傳導線材91上分別環繞包設有第一絕緣體92以各自構成傳遞線，且各傳遞線旁排列設置有數個接地線材93，以分層隔開各傳導線材91與各接地線材93，並各傳遞線及各接地線材93共同受金屬層94分組包設，以減少各傳遞線發生幹擾，再由一第二絕緣體95包設各金屬層94來構成現有包芯排線；但現有包芯排線因層層包設結構導致生產緩慢及成本昂貴，且經量測其抗電磁幹擾及抗射頻幹擾能力仍有所不足。
[0003]是以，要如何解決上述現有的問題與缺失，即為本 申請人:與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。
[0004]故，本 申請人:有鑑於上述缺失，搜集相關資料，經由多方評估及考慮，並以從事於此行業累積的多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種降低成本且提升生產速度與傳輸速度，並減少電磁幹擾、射頻幹擾及共模阻抗的改進的線材結構的實用新型專利。
實用新型內容
[0005]本實用新型所要解決的主要技術問題在於，克服現有技術存在的上述缺陷，而提供一種改進的線材結構，減少生產成本及加快製造速度；降低電磁幹擾、射頻幹擾及共模阻抗。
[0006]本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是:
[0007]一種改進的線材結構，包括有一第一接地層，而第一接地層上層設有一第一絕緣層，且第一絕緣層背離第一接地層側處分別排列設置有數個傳輸導體及數個接地導體，並各傳輸導體與各接地導體保持一定間距的相互排列，而各傳輸導體與各接地導體背離第一絕緣層側處層設有一第二絕緣層，且第二絕緣層背離各傳輸導體與各接地導體側處層設有一第二接地層，並第二接地層和第一接地層與各接地導體導通連結；因此得藉由一層一層的層設結構讓生產更為簡單快速且降低成本，當各傳輸導體通過電流時其會產生電磁幹擾、射頻幹擾或共模阻抗等事情，此時則靠各接地導體、第一接地層及第二接地層的相配合，經阻隔或引導來減少上述事情所產生的影響，故得進一步提升各傳輸導體的傳輸速度，藉由上述技術，可針對現有包芯排線所存在的生產緩慢、成本昂貴，且抗電磁幹擾及抗射頻幹擾能力不足的問題點加以突破，達到降低成本且提升生產速度與傳輸速度，並減少電磁幹擾、射頻幹擾及共模阻抗的實用進步性。
[0008]本實用新型的有益效果是，減少生產成本及加快製造速度；降低電磁幹擾、射頻幹擾及共模阻抗。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0010]圖1為現有包芯排線的實施示意圖。
[0011]圖2為本實用新型第一較佳實施例的實施示意圖。
[0012]圖3為本實用新型第二較佳實施例的實施示意圖。
[0013]圖中標號說明:
[0014]1、Ia第一接地層
[0015]2、2a第一絕緣層
[0016]3傳輸導體
[0017]4、4a接地導體
[0018]5、5a第二絕緣層
[0019]6、6a第二接地層
[0020]91傳導線材
[0021]92第一絕緣體
[0022]93接地線材
[0023]94金屬層
[0024]95第二絕緣體
【具體實施方式】
[0025]請參閱圖2所示，為本實用新型第一較佳實施例的實施示意圖，由圖中可清楚看出本實用新型包括一第一接地層1、一第一絕緣層2、數個傳輸導體3、數個接地導體4、一第二絕緣層5及一第二接地層6，其中第一接地層1、各傳輸導體3、各接地導體4及第二接地層6包含有金屬材質，且第一接地層I及第二接地層6包含有鋁材質，並各傳輸導體3及各接地導體4包含有銅材質，再第一絕緣層2及第二絕緣層5包含有絕緣材質。
[0026]而就本實用新型的結構相對位置來說第一絕緣層2設於第一接地層I上，且各傳輸導體3分別排列設置於第一絕緣層2背離第一接地層I側處，並各接地導體4同樣分別排列設置於第一絕緣層2背離第一接地層I側處，再各接地導體4與各傳輸導體3相互並排，而第二絕緣層5設於各傳輸導體3及各接地導體4背離第一絕緣層2側處，且第二接地層6設於第二絕緣層5背離各傳輸導體3及各接地導體4側處，並各接地導體4與第一接地層I及第二接地層6導通連結。
[0027]此外再詳加解說本實施中結構的相對連結關係，其中第一接地層I及第二接地層6會相接觸導通，且共同包設第一絕緣層2、各傳輸導體3、各接地導體4及第二絕緣層5，並各接地導體4會穿設第一絕緣層2直接與第一接地層I接觸導通，故可同時以間接方式與第二接地層6接觸導通。
[0028]而在生產時因本實用新型採用一層一層的層設結構取代現有的包芯結構，所以讓製作更為簡單來提升速度，且生產的成本也較為低廉，並各傳輸導體3本身或其周遭電子零件作動所產生的電磁幹擾(Electromagnetic Disturbance, EMI)、射頻幹擾(Rad1Frequency Interference, RFI)或共模阻抗,是經由接地導體4、第一絕緣層2及第二絕緣層5相配合進行阻隔或加以引導至別處，來降低電磁幹擾、射頻幹擾或共模阻抗對各傳輸導體3的影響，同時讓各傳輸導體3的傳輸速度得以提升。
[0029]請參閱圖3所示，為本實用新型第二較佳實施例的實施示意圖，由圖中可清楚看出於本實施中的結構相對位置與前述實施例大致相同，兩實施例差異處在各結構的相對連結關係，於本實施中各接地導體4a穿設第一絕緣層2a及第二絕緣層5a，且直接與第一接地層Ia及第二接地層6a接觸導通，以說明本實用新型得由不同實施達成。
[0030]本實用新型改進的線材結構為可改善現有的技術關鍵在於:
[0031 ] 一、藉由第一接地層1、接地導體4及第二接地層6相配合，令本實用新型達到提升傳輸速度、減少電磁幹擾、射頻幹擾及共模阻抗的實用進步性。
[0032]二、藉由第一接地層1、第一絕緣層2、傳輸導體3、接地導體4、第二絕緣層5及第二接地層6相配合，令本實用新型達到降低成本且提升生產速度的實用進步性。
[0033]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，並非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。
[0034]綜上所述，本實用新型在結構設計、使用實用性及成本效益上，完全符合產業發展所需，且所揭示的結構亦是具有前所未有的創新構造，具有新穎性、創造性、實用性，符合有關實用新型專利要件的規定，故依法提起申請。
【權利要求】
1.一種改進的線材結構，其特徵在於，包括: 一第一接地層； 一第一絕緣層，該第一絕緣層設於該第一接地層上； 數個傳輸導體，各該傳輸導體分別排列設置於該第一絕緣層背離該第一接地層側處； 數個接地導體，各該接地導體分別排列設置於該第一絕緣層背離該第一接地層側處，且各該接地導體與各該傳輸導體相互並排，並各該接地導體與該第一接地層導通連結； 一第二絕緣層，該第二絕緣層設於各該傳輸導體及各該接地導體背離該第一絕緣層側處；及 一第二接地層，該第二接地層設於該第二絕緣層背離各該傳輸導體及各該接地導體側處，且該第二接地層與各該接地導體導通連結。
2.根據權利要求1所述的改進的線材結構，其特徵在於，所述各接地導體穿設該第一絕緣層，且與該第一接地層接觸導通。
3.根據權利要求2所述的改進的線材結構，其特徵在於，所述第一接地層與該第二接地層接觸導通。
4.根據權利要求3所述的改進的線材結構，其特徵在於，所述第一接地層及該第二接地層共同包設該第一絕緣層、各該傳輸導體、各該接地導體及該第二絕緣層。
5.根據權利要求1所述的改進的線材結構，其特徵在於，所述各接地導體穿設該第一絕緣層及該第二絕緣層，且與該第一接地層及該第二接地層接觸導通。
6.根據權利要求1所述的改進的線材結構，其特徵在於，所述第一接地層、所述各傳輸導體、所述各接地導體及該第二接地層包含有金屬材質。
7.根據權利要求6所述的改進的線材結構，其特徵在於，所述第一接地層及該第二接地層包含有鋁材質。
8.根據權利要求6所述的改進的線材結構，其特徵在於，所述各傳輸導體及各接地導體包含有銅材質。
9.根據權利要求1所述的改進的線材結構，其特徵在於，所述第一絕緣層及該第二絕緣層包含有絕緣材質。
【文檔編號】H01B7/17GK204229885SQ201420573761
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年9月30日 優先權日:2014年9月30日
【發明者】彭明熯, 簡忠正 申請人:鴻呈實業股份有限公司