校正夾具的製作方法

2023-06-02 04:10:06

專利名稱：校正夾具的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用於校正傳送晶片盒的晶片倉儲位置的校正夾具。
背景技術：
目前，晶片廠(Fabrication，FAB)之間的晶片傳送需要通過晶片倉儲(stocker) 作為橋梁，以將晶片盒(Pod)從一個晶片廠傳到另一個晶片廠。此外，晶片區內部 (Intra-bay)與晶片區之間(Inter-bay)在傳送晶片盒(Pod)時，也需要通過晶片倉儲作為橋接。目前的半導體製造廠商所普通使用的運輸用晶片盒(Pod)有4寸、8寸或12寸等多種。現有的自動輸入輸出的傳送晶片盒的晶片倉儲裝置經常發生報警，原因是晶片倉儲上的真空吸盤吸住晶片盒底部的螺絲，真空報警後，需校正晶片倉儲的位置與晶片盒相匹配，使晶片倉儲上的真空吸盤不位於晶片盒底部的螺絲上，但是晶片盒的底部是不透明的，校正晶片倉儲與晶片盒的位置時，不可見，調整測試需花費大量的時間且調整後的晶片倉儲位置不夠精確，晶片倉儲上的真空吸盤還會吸住晶片盒底部的螺絲，發生大量的報警， 影響正常的生產，生產效率降低，且需大量的勞動力。

實用新型內容本實用新型的目的是提供一種可視化、方便校正、降低報警率的校正夾具。本實用新型的技術解決方案是校正夾具，用於校正傳送晶片盒的晶片倉儲的位置，其特殊之處在於，所述校正夾具的形狀、大小與晶片盒的底部相同，所述校正夾具上具有與晶片盒底部螺絲相應的標識部，所述校正夾具由透明材料製成。作為優選所述校正夾具由有機玻璃製成。作為優選所述校正夾具上的標識部位於校正夾具內部。與現有技術相比，本實用新型的優點是校正可視化、校正時間短、校正位置精確、 報警次數降低，提高了生產效率，減少勞動強度。

圖1是晶片倉儲的結構圖。圖2是晶片盒的結構圖。圖3是本實用新型校正夾具的結構圖。
具體實施方式
本實用新型下面將結合附圖作進一步詳述如圖1、圖2所示自動輸入輸出的傳送晶片盒3的晶片倉儲2裝置經常發生真空報警，原因是晶片倉儲2上的真空吸盤21吸住晶片盒3底部的螺絲31，真空報警後，需校正晶片倉儲2的位置與晶片盒3相匹配，使晶片倉儲2上的真空吸盤21不位於晶片盒3底部的螺絲31上，但是晶片盒3的底部是不透明的，校正晶片倉儲2與晶片盒3的位置時，不可見，調整測試需花費大量的時間且調整後的晶片倉儲2位置不夠精確，晶片倉儲2上的真空吸盤21還會吸住晶片盒3底部的螺絲31，頻繁真空報警。請參閱圖3所示，在本實施例中，所述校正夾具1的形狀、大小與晶片盒3的底部相同，所述校正夾具1上具有與晶片盒3底部螺絲31相應的標識部11，所述標識部11可以位於校正夾具1的內部，所述校正夾具1由透明材料製成。所述校正夾具1可以仿真不同尺寸的晶片盒3，製作具有晶片盒3底部的相同形狀、大小以及螺絲分布的仿真圖，再根據仿真圖製作出所述校正夾具1。所述校正夾具1由透明材料製成，可以由具有較好的透明性、化學穩定性和耐候性的有機玻璃製成，已符合半導體工藝的環境要求。校正過程如下，輸入一個命令給自動輸入輸出的晶片倉儲裝置，使其處於手動狀態，再放置校正夾具1到晶片倉儲2上，手動調節晶片倉儲2的馬達使晶片倉儲2上的吸盤 21不處於校正夾具1的標識部11上，最後保存晶片倉儲2的當前位置信息。當傳送晶片盒3的晶片倉儲2發生真空報警時，用晶片盒3去校正晶片倉儲2時， 由於晶片盒3底部不透明，不可見，校正時間需要20分鐘，每周的真空報警次數35次，而使用本實用新型的透明的校正夾具1，過程可視化，校正時間大大減少，大約5分鐘，且每周的報警次數降低到5次。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型權利要求範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型權利要求的涵蓋範圍。
權利要求1.一種校正夾具，用於校正傳送晶片盒的晶片倉儲的位置，其特徵在於所述校正夾具的形狀、大小與晶片盒的底部相同，所述校正夾具上具有與晶片盒底部螺絲相應的標識部，所述校正夾具由透明材料製成。
2.根據權利要求1所述校正夾具，其特徵在於所述校正夾具由有機玻璃製成。
3.根據權利要求1所述校正夾具，其特徵在於所述校正夾具上的標識部位於校正夾具內部。
專利摘要本實用新型涉及一種校正夾具，用於校正傳送晶片盒的晶片倉儲的位置，該種校正夾具的形狀、大小與晶片盒的底部相同，所述校正夾具上具有與晶片盒底部螺絲相應的標識部，所述校正夾具由透明材料製成。本實用新型具有校正可視化、校正時間短、校正位置精確、報警次數降低，提高生產效率，減少勞動強度的優點。
文檔編號B65G47/74GK202156768SQ201120265360
公開日2012年3月7日 申請日期2011年7月25日 優先權日2011年7月25日
發明者楊寶峰 申請人:中芯國際集成電路製造(上海)有限公司