切削裝置的卡盤工作檯的製作方法
2023-06-01 21:20:16
切削裝置的卡盤工作檯的製作方法
【專利摘要】本發明提供切削裝置的卡盤工作檯，無需變更為能夠保持修整板（DB）的卡盤工作檯，能夠保持修整板並能夠對切削刀具進行平型修整。切削裝置的卡盤工作檯（30）具有：環狀保持部（31）、修整板保持部（32）、以及基座部（33）。環狀保持部（31）和修整板保持部（32）具有在各自的保持面（31a、32a）開口的抽吸口（31b、32b、32c）、和抽吸路（31c、32d、32e）。在環狀保持部（31）和修整板保持部（32）之間形成有排水槽（34），在排水槽（34）的槽底（34a）配設有貫穿到基座部（33）外部的排出口（34b、34c），流入到排水槽（34）的修整加工液（L）被從排出口（34b、34c）排出。
【專利說明】切削裝置的卡盤工作檯
【技術領域】
[0001]本發明涉及對被加工物實施切削加工的切削裝置的卡盤工作檯。
【背景技術】
[0002]在晶片的外周緣形成有從正面到背面的圓弧面。因此，當對晶片的背面進行磨削而使晶片薄化時，殘留有由圓弧面和磨削麵形成的稜(knife edge),並在外周緣產生缺口從而使器件的品質降低。因此，開發有這樣的外周加工方法、所謂的修邊加工:在磨削晶片的背面之前通過切削刀具來除去晶片的倒稜部(例如，參照專利文獻1)，還開發有用於所謂修邊加工的卡盤工作檯(例如，參照專利文獻2)。另外，在所謂修邊加工中，定期進行這樣的平型修整:通過修整板來將切削刀具的末端整形為平型(例如，參照專利文獻3)。
[0003]現有技術文獻
[0004]專利文獻1:日本特開2000-173961號公報
[0005]專利文獻2:日本特開2012-108397號公報
[0006]專利文獻3:日本特開2010-588號公報
[0007]專利文獻2那樣的卡盤工作檯在對切削刀具進行平型修整時需要變更為能夠保持修整板的卡盤工作檯。
【發明內容】
[0008]本發明是鑑於上述情況而完成的發明，其目的在於提供一種切削裝置的卡盤工作檯，不變更為能夠保持修整板的卡盤工作檯，就能夠保持修整板、能夠對切削刀具進行平型修整。
[0009]為了解決上述的課題並完成目的，本發明的切削裝置的卡盤工作檯，當通過具有切削刀具的切削構件來從圓板形狀的被加工物的正面切削除去上述被加工物的外周緣時，從背面側抽吸保持上述被加工物，上述切削裝置的卡盤工作檯的特徵在於，其具有:環狀保持部，其通過環狀的保持面來抽吸保持上述被加工物的外周部；修整板保持部，其與上述環狀保持部呈同心狀地配置在上述環狀保持部的內周側，並通過保持面來抽吸保持修整板；以及基座部，上述環狀保持部和上述修整板保持部分別立起設置於該基座部，上述修整板保持部以及上述環狀保持部具有:在各自的保持面開口的抽吸口 ；和一端與上述抽吸口連通並且另一端與抽吸源連接的抽吸路，在上述環狀保持部和上述修整板保持部之間形成有排水槽，在上述排水槽的槽底配設有貫穿到上述基座部的外部的排出口，流入到上述排水槽的修整加工液被從上述排出口排出。
[0010]另外，在上述切削裝置的卡盤工作檯中，上述修整板保持部的上述保持面形成於上述環狀保持部的上述保持面以下的高度。
[0011]發明效果
[0012]根據本發明的切削裝置的卡盤工作檯，由於在修邊時通過環狀保持部來抽吸保持被加工物的外周部，並且通過修整板保持部來抽吸保持修整板，因此能夠得到如下效果:能夠保持被加工物來進行修邊，並且能夠保持修整板來進行平型修整。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是表示具有實施方式I的卡盤工作檯的切削裝置的結構例的圖。
[0014]圖2是表示實施方式I的卡盤工作檯的結構例的圖。
[0015]圖3是圖2所示的卡盤工作檯的剖視圖。
[0016]圖4是使用了實施方式I的卡盤工作檯的修邊的說明圖。
[0017]圖5是使用了實施方式I的卡盤工作檯的平型修整的說明圖。
[0018]圖6是表示實施方式2的卡盤工作檯的結構例的圖。
[0019]圖7是使用了實施方式2的卡盤工作檯的平型修整的說明圖。
[0020]符號說明
[0021]I 切削裝置
[0022]30 卡盤工作檯
[0023]31 環狀保 持部
[0024]31a 保持面
[0025]31b 抽吸口
[0026]31c 抽吸路
[0027]32修整板保持部
[0028]32a保持面
[0029]32b、32c抽吸口
[0030]32d、32e抽吸路
[0031]33基座部
[0032]34排水槽
[0033]34a槽底
[0034]34b、34c排出口
[0035]40攝像構件
[0036]50a,50b切削構件
[0037]51a,51b切削刀具
[0038]91抽吸源
[0039]DB修整板
[0040]L修整加工液
[0041]W被加工物
【具體實施方式】
[0042]一邊參照附圖一邊對用於實施本發明的方式(實施方式)詳細地進行說明。本發明並非通過以下的實施方式所記載的內容而被限定。另外，以下所記載的結構要素中包括有本領域技術人員能夠容易想到的要素和實質上相同的要素。另外，以下所記載的結構可以適當進行組合。另外，在不脫離本發明的宗旨的範圍內可以對結構進行各種省略、置換或變更。[0043][實施方式I]
[0044]圖1是表示具有實施方式I的卡盤工作檯的切削裝置的結構例的圖。
[0045]圖1所示的實施方式I的切削裝置I構成為包括:收納盒升降機10、臨時放置構件20、卡盤工作檯30、攝像構件40、兩個切削構件50a、50b、兩個Y軸移動構件60a、60b、兩個Z軸移動構件70a、70b、以及清洗和乾燥構件80。切削裝置I還構成為包括裝置本體2上的門型柱部3、和未圖示的X軸移動構件。切削裝置I是將兩個切削構件50a、50b在Y軸方向上對置配置的面對面雙重類型(facing dual type)的加工裝置。切削裝置I通過使保持被加工物W的卡盤工作檯30、和兩個切削構件50a、50b相對移動，能夠對被加工物W實施修邊。另外，切削裝置I能夠使卡盤工作檯30與一個切削構件50a，或卡盤工作檯30與另一個切削構件50b，或卡盤工作檯30與兩個切削構件50a、50b相對移動。
[0046]這裡，被加工物W是修邊的加工對象，其沒有特別限定，但是例如是將矽、砷化鎵(GaAs)等作為母材的圓板狀的半導體晶片或光器件晶片、陶瓷、玻璃、藍寶石(Al2O3)系的圓板狀的無機材料基板、金屬或樹脂等圓板狀的延展性材料等各種加工材料。另外，在本實施方式中被加工物W是圓板形狀。
[0047]收納盒升降機10在Z軸方向形成有多個逐一收納被加工物W的收納部，並且將能夠一次收納多個被加工物W的收納盒裝載到收納盒裝載面上。收納盒升降機10在裝置本體2的內部空間沿Z軸方向升降自如。
[0048]臨時放置構件20具有臨時裝載修邊前後的被加工物W的一對軌道21、22，臨時放置構件20能夠臨時放置修邊前後的被加工物W。在本實施方式中，一對軌道21、22配置為與Y軸方向平行。
[0049]卡盤工作檯30是這樣的工作檯:在通過切削構件50a、50b從被加工物W的表面切除並除去該被加工物W的外周緣時，從背面側抽吸保持該被加工物W，卡盤工作檯30能夠在修邊時保持被加工物W，在平型修整時保持修整板DB(圖5所示)。卡盤工作檯30相對於裝置本體2上的工作檯移動基座4能夠裝卸。工作檯移動基座4能夠通過未圖示的旋轉驅動源使卡盤工作檯30繞Z軸旋轉，例如，使卡盤工作檯30旋轉90度和連續旋轉。工作檯移動基座4具有:未圖示的X軸移動構件(相當於加工進給構件)，其使卡盤工作檯30相對於兩個切削構件50a、50b沿X軸方向相對移動；以及波紋部件5，其覆蓋X軸移動構件。X軸移動構件構成為包括=X軸滾珠絲槓、X軸脈衝馬達、以及一對X軸導軌。X軸滾珠絲槓沿X軸方向配設，並與設置於工作檯移動基座4下部的未圖示的螺母螺合，X軸滾珠絲槓一端連接有X軸脈衝馬達。一對X軸導軌與X軸滾珠絲槓平行地配設，將工作檯移動基座4支撐為能夠滑動。X軸移動構件通過X軸脈衝馬達的旋轉力來旋轉驅動X軸滾珠絲槓，一邊通過一對X軸導軌來引導工作檯移動基座4 一邊使工作檯移動基座4相對於裝置本體2沿X軸方向相對移動。波紋部件5由布等摺疊自如的適當的材料構成，並伴隨著工作檯移動基座4的移動而伸縮，能夠防止在X軸移動構件附著有切削液和修整加工液L (圖5所示)。另外，切削液和修整加工液L以同樣的加工液作為切削液以及修整加工液L，在本實施方式中，將在修邊時使用的加工液稱為切削液，將平型修整時使用的加工液稱為修整加工液L。切削液和修整加工液L例如是純淨水等。
[0050]攝像構件40例如是使用了 CO) (Charge Coupled Device:電荷稱合器件)圖像傳感器的照相機等。攝像構件40對保持在卡盤工作檯30上的被加工物W等進行拍攝，並生成用於進行切削構件50a、50b相對於被加工物W的校準調整的圖像數據。
[0051]兩個切削構件50a、50b在Y軸方向對置地配置。兩個切削構件50a、50b根據由攝像構件40拍攝到的被加工物W的圖像數據，對保持在卡盤工作檯30的被加工物W在供給切削液的同時進行修邊。兩個切削構件50a、50b經兩個Y軸移動構件60a、60b (相當於分度進給構件)以及兩個Z軸移動構件70a、70b (相當於切入進給構件)分別支撐在柱部3上，並且能夠分別沿Y軸方向和Z軸方向相對移動。一個切削構件50a構成為包括:切削刀具51a、主軸52a、主軸殼體53a、以及噴嘴54a。同樣地，另一個切削構件50b構成為包括:切削刀具51b、主軸52b、主軸殼體53b、以及噴嘴54b。
[0052]切削刀具51a、51b形成為極薄的環形形狀，是刀刃平坦的修邊專用的切削磨具。切削刀具51a、51b能夠裝卸地裝配在主軸52a、52b的一端。切削刀具51a、51b通過高速旋轉來切削保持在卡盤工作檯30上的被加工物W的周緣部，進行修邊。主軸殼體53a、53b形成為中空筒狀，將內插的主軸52a、52b支撐為能夠自如旋轉。噴嘴54a、54b與供給切削液和修整加工液L的未圖示的加工液供給源連接，朝向加工點噴射切削液和修整加工液L。
[0053]兩個Y軸移動構件60a、60b分別設置於柱部3。兩個Y軸移動構件60a、60b構成為包括:Y軸滾珠絲槓61a、61b、Y軸脈衝馬達62a、62b、以及一對Y軸導軌63、63。Y軸滾珠絲槓61a、61b沿Y軸方向配設,分別與設置於刀具移動基座6a、6b內部的未圖不的螺母螺合，Y軸滾珠絲槓61a、61b的一端分別連接有Y軸脈衝馬達62a、62b。一對Y軸導軌63、63配設為與Y軸滾珠絲槓61a、61b平行，並且地將刀具移動基座6a、6b分別支撐為能夠沿Y軸方向滑動。兩個Y軸移動構件60a、60b通過Y軸脈衝馬達62a、62b的旋轉力來旋轉驅動Y軸滾珠絲槓6la、61b，一邊通過一對Y軸導軌63、63來引導刀具移動基座6a、6b —邊使刀具移動基座6a、6b分別相對於裝置本體2沿Y軸方向相對移動。這裡，在本實施方式中，Y軸方向是與鉛直方向正交的切削刀具51a、51b的旋轉軸的方向。
[0054]兩個Z軸移動構件70a、70b分別設置於刀具移動基座6a、6b。兩個Z軸移動構件70a、70b構成為包括:Z軸滾珠絲槓71a、71b、Z軸脈衝馬達72a、72b、以及一對Z軸導軌73a、73b。Z軸滾珠絲槓71a、71b沿Z軸方向配設，分別與設置於切削構件支撐部7a、7b內部的未圖示的螺母螺合，Z軸滾珠絲槓71a、71b的一端分別連接有Z軸脈衝馬達72a、72b。一對Z軸導軌73a、73b配設為與Z軸滾珠絲槓71a、71b平行，並且將切削構件支撐部7a、7b分別支撐為能夠沿Z軸方向滑動。兩個Z軸移動構件70a、70b通過Z軸脈衝馬達72a、72b的旋轉力來旋轉驅動Z軸滾珠絲槓71a、71b，一邊通過一對Z軸導軌73a、73b來引導切削構件支撐部7a、7b —邊使切削構件支撐部7a、7b分別相對於裝置本體2沿Z軸方向相對移動。這裡，在本實施方式中，Z軸方向是鉛直方向。
[0055]清洗和乾燥構件80具有保持加工後的被加工物W的旋轉工作檯81、未圖示的清洗液噴射裝置、以及未圖示的氣體噴射裝置。清洗和乾燥構件80 —邊通過未圖示的旋轉驅動源來使旋轉工作檯81旋轉一邊從清洗液噴射裝置向加工後的被加工物W噴射清洗液，由此來清洗該被加工物W，並通過從氣體噴射裝置向清洗後的被加工物W噴射氣體來使該被加工物W乾燥。
[0056]這裡，參照圖2以及圖3對實施方式I的卡盤工作檯30進行說明。圖2是表示實施方式I的卡盤工作檯的結構例的圖。圖3是圖2所示的卡盤工作檯的剖視圖。
[0057]如圖2以及圖3所示，卡盤工作檯30例如由不鏽鋼等金屬呈圓盤狀地形成。卡盤工作檯30具有:環狀保持部31、修整板保持部32、以及基座部33。卡盤工作檯30在環狀保持部31和修整板保持部32之間形成有排水槽34。卡盤工作檯30通過環狀保持部31來抽吸保持被加工物W的外周部，並通過修整板保持部32來抽吸保持修整板DB (圖5所示)。
[0058]這裡，修整板DB形成為比切削刀具51a、51b對被加工物W切入的深度厚的加厚料，並形成為中央部開口的圓環板狀。修整板DB例如在將比切削刀具51a、51b的磨粒大的磨粒和苯酚樹脂等樹脂粘合劑拌勻並形成為加厚圓環板狀後，燒制而形成。作為磨粒例如是包括綠色碳化矽的綠碳、包括白色氧化鋁的白剛玉、剛玉(註冊商標)等。另外，修整板DB也可以是通過玻璃將磨粒聚在一起而成型為加厚圓環板狀的修整板。
[0059]從基座部33立起設置環狀保持部31。環狀保持部31通過環狀的保持面31a來抽吸保持被加工物W的外周部。環狀保持部31具有在保持面31a上開口的抽吸口 31b、和抽吸路31c。抽吸路31c的一端與抽吸口 31b連通並且另一端與抽吸源91連接。另外，環狀保持部31具有在保持面31a上開口的供給口 31d、和供給路31e。供給路31e的一端與供給口 31d連通並且另一端與供給源92連接。保持面31a上形成有分別與抽吸口 31b和供給口 31d連通的環狀槽31f。
[0060]修整板保持部32在環狀保持部31的內周側與環狀保持部31呈同心狀地配置，並且修整板保持部32從基座部33立起設置。修整板保持部32通過保持面32a來抽吸保持修整板DB。修整板保持部32具有在保持面32a上開口的抽吸口 32b、32c、和抽吸路32d、32e。抽吸路32d、32e的一端與抽吸口 32b、32c連通並且另一端與抽吸源91連接。另外，修整板保持部32具有在保持面32a上開口的供給口 32f、32g、和供給路32h、32i。供給路32h、32i的一端與供給口 32f、32g連通並且另一端與供給源92連接。在保持面32a上形成有:環狀槽32j、32k，其分別與抽吸口 32b、32c和供給口 32f、32g連通；以及直線狀槽321、32m，其分別與環狀槽32j、32k連通。另外，保持面32a形成於環狀保持部31的保持面31a以下的高度，在本實施方式中，保持面32a形成在比環狀保持部31的保持面31a低的高度。
[0061]這裡，所謂保持面32a形成在比環狀保持部31的保持面31a低的高度，是形成在這樣的高度:在通過環狀保持部31的保持面31a來抽吸保持被加工物W的外周部時，被加工物W的背面與修整板保持部32的保持面32a不接觸，在被加工物W的背面不會附著修整加工液L和汙染物。
[0062]基座部33具有:抽吸路33a，其與抽吸口 31b、32b、32c連通並且與抽吸源91的抽吸配管93連接；以及供給路33b，其與供給口 31d、32f、32g連通並且與供給源92的供給配管94連接。
[0063]在排水槽34的槽底34a配設有貫穿至基座部33外部的排出口 34b、34c，流入到排水槽34的修整加工液L從排出口 34b、34c排出。
[0064]這裡，參照圖4對具有實施方式I的卡盤工作檯30的切削裝置I的修邊進行說明。圖4是使用了實施方式I的卡盤工作檯的修邊的說明圖。
[0065]首先，切削裝置I根據操作員等作業員輸入的修邊條件等開始加工動作。在該加工動作中，被加工物W通過未圖示的搬出搬入構件被從收納盒升降機10搬出至臨時放置構件20，在被加工物W被裝載到臨時放置構件20的一對軌道21、22上之後，通過未圖示的搬送構件被搬送到卡盤工作檯30，並裝載到卡盤工作檯30上，再通過X軸移動構件移動到加工開始位置。這裡，卡盤工作檯30利用由抽吸源91作用在保持面31a的抽吸口 31b的抽吸力，將由未圖示的搬送構件搬送來的被加工物W的背面的外周部抽吸保持到環狀保持部31的保持面31a上。
[0066]接下來，切削裝置I將切削刀具51a、51b中的、一個或兩個切削刀具51a、51b配置到被加工物W的外周，使被加工物W與卡盤工作檯30 —起旋轉，從而通過切削來切除被加工物W外周的一部分。
[0067]接下來，對修邊後的被加工物W進行如下處理:通過供給源92向保持面31a的供給口 31d供給空氣等流體，從而促使從卡盤工作檯30取出修邊後的被加工物W，通過未圖示的搬送構件將修邊後的被加工物W從卡盤工作檯30搬送至清洗和乾燥構件80，在通過清洗和乾燥構件80清洗以及乾燥後，通過未圖示的搬送構件搬送至臨時放置構件20，再通過未圖示的搬出搬入構件將修邊後的被加工物W從臨時放置構件20搬入到收納盒升降機10。
[0068]這裡，當以提升被加工物W的處理性為目的而通過粘接劑或石蠟來將被加工物W固定在支撐板上時，或者，將被加工物W直接固定在支撐板上時，由於卡盤工作檯30通過環狀保持部31的保持面31a來抽吸保持支撐板的外周部，所以能夠抑制在支撐板的背面附著有修整加工液L和汙染物、或對支撐板的背面造成損傷。另外，作為支撐板能夠使用不作為產品使用的晶片。
[0069]這裡，參照圖5，對具有實施方式I的卡盤工作檯30的切削裝置I的平型修整進行說明。圖5是使用了實施方式I的卡盤工作檯的平型修整的說明圖。另外，由於分別針對兩個切削刀具51a、51b的平型修整相同，所以這裡，說明針對切削構件51a進行平型修整的情況。
[0070]首先，切削裝置I對來自操作員等作業員的指示、或是否需要平型修整進行判斷，並判斷為執行平型修整。另外，優選，根據對由切削構件50a進行了修邊的被加工物W的加工距離和磨損量來判斷是否需要平型修整。優選，根據進行了除去加工的被加工物W的數量、被加工物W的直徑、被加工物W的圓周上的距離、切削刀具51a的切入量、以及切削刀具51a的硬度等的至少一個來判斷加工距離和磨損量。
[0071]接下來，切削裝置I當判斷為需要進行針對切削刀具51a的平型修整時，開始平型修整。在該平型修整中，修整板DB通過操作員等作業員被裝載到卡盤工作檯30的修整板保持部32，並通過X軸移動構件被移動到平型修整開始位置。這裡，卡盤工作檯30利用由抽吸源91作用在修整板保持部32的保持面32a的抽吸口 32b、32c的抽吸力，將修整板DB背面的整個面抽吸保持到保持面32a上。
[0072]接下來，切削裝置I通過Z軸移動構件70a使切削刀具51a移動到預定切入位置。這裡，預定切入位置是能夠使切削刀具51a在Y軸方向上與修整板DB對置，即在Z軸方向上切削刀具51a與修整板DB接觸的位置。另外，預定切入位置是切削刀具51a相對於修整板DB的切入量，並通過切削刀具51a的不均勻磨損程度、對切削刀具51a的平型修整的次數、即切削刀具51a與修整板DB表面(磨削麵)的接觸次數(例如，通過一次的接觸來進行平型修整的情況較多，通過重複多次的接觸來進行平型修整的情況少)等來決定預定切入位置。
[0073]接下來，切削裝置I 一邊從噴嘴54a朝向切削刀具51a噴射修整加工液L，一邊通過Y軸移動構件使旋轉的切削刀具51a從預定切入位置沿Y軸方向、這裡是與修整板DB的表面(磨削麵)接觸的方向移動。切削刀具51a通過一邊旋轉一邊沿Y軸方向移動，而與修整板DB的磨削麵接觸，從而末端被整形為平型。另外，修整加工液L被從卡盤工作檯30的排水槽34的排出口 33b、33c排出，經配設於工作檯移動基座4周圍的未圖示的排水構件排出到裝置本體2的外部。
[0074]另外，切削裝置I使旋轉的切削刀具51a沿Y軸方向移動直到切削刀具51a與磨削麵不接觸為止。也就是說，切削裝置I使旋轉的切削刀具51a至少從磨削麵的一端移動到另一端。這裡，所謂從磨削麵的一端到另一端包括:從修整板DB的外周在徑向對置的外周、從修整板DB的外周在徑向對置的開口部、以及從修整板DB的開口部在徑向對置的外周。也就是說，切削刀具51a為了進行平型修整而在Y軸方向移動，至少移動修整板DB的直徑的量或半徑的量。另外，切削刀具51a在預定切入位置，沿Z軸方向觀察，位於修整板DB的外周附近，或修整板DB的開口部。
[0075]接下來，切削裝置I在切削刀具51a與磨削麵不接觸後，使卡盤工作檯30旋轉。這裡，當使旋轉的切削刀具51a相對於接觸的磨削麵沿Y軸方向移動時，在磨削麵形成有直線狀的切削痕。由於磨削麵中的、形成有切削痕的區域(以下，簡稱為「切削痕區域」)相比於沒有形成切削痕的區域(以下，簡稱為「非切削痕區域」)，相對於切削刀具51a的切削性能降低，因此再次用於平型修整並非優選。因此，當切削刀具51a再次與磨削麵接觸時，切削裝置I為了使切削刀具51a與非切削痕區域接觸，而使卡盤工作檯30旋轉，使得沿Z軸方向觀察在刀具移動路徑上非切削痕區域與切削刀具51a對置。另外，旋轉角度也可以是預定值，但是由於切削痕的寬(在水平面中與形成切削痕的方向正交的方向的長度)是根據預定切入位置而變化的長度，因此也可以根據預定切入位置來決定旋轉角度。另外，非切削痕區域中也可以包含一部分切削痕區域。例如，也可以是，沿Z軸方向觀察，在刀具移動路徑上的、修整板DB的開口部側包含有切削痕區域。這時，能夠將修整板DB的旋轉角度設定得小，與在Z軸方向中刀具移動路徑上沒有部分包含切削痕區域的情況相比較，能夠將修整板DB用於反覆平型修整。
[0076]接下來，切削裝置I使旋轉的切削刀具51a相對於接觸的磨削麵反覆地沿Y軸方向移動，從而將切削刀具51a的末端整形為平坦，並結束平型修整。這時，切削裝置I從供給源92針對修整板保持部32的保持面32a的供給口 32f、32g供給空氣等流體，促使從卡盤工作檯30取出修整板DB。接下來，操作員等作業員從卡盤工作檯30取出修整板DB。
[0077]另外，當以提升修整板DB的處理性為目的而通過粘接劑或石蠟來將修整板DB固定到支撐板上時，或者，將修整板DB直接固定到支撐板上時，由於卡盤工作檯30通過環狀保持部31的保持面31a來抽吸保持支撐板的外周部，所以能夠抑制在支撐板的背面附著有修整加工液L和汙染物，或對支撐板的背面造成損傷。
[0078]如上所述，根據實施方式I的切削裝置I的卡盤工作檯30，由於具有:環狀保持部31，其通過環狀的保持面31a來抽吸保持被加工物W的外周部；以及修整板保持部32，其與該環狀保持部31呈同心狀地配置在環狀保持部31的內周側，並通過保持面32a來抽吸保持修整板DB，因此具有如下效果:能夠在修邊時通過環狀保持部31來保持被加工物W，能夠在平型修整時通過修整板保持部32來保持修整板DB，還具有這樣的效果:可以不變更成能夠保持修整板DB的卡盤工作檯。
[0079]另外，卡盤工作檯30的修整板保持部32的保持面32a是環狀保持部31的保持面31a以下的高度，修整板保持部32的保持面32a形成在比環狀保持部31的保持面31a低的高度，因此，在使支撐板的外周部抽吸保持在環狀保持部31的環狀保持面31a時，修整板保持部32的保持面32a處於比支撐板低的位置，能夠使支撐板的背面和修整板保持部32的保持面32a為非接觸狀態。也就是說，由於卡盤工作檯30能夠抑制支撐板的背面與修整板保持部32的保持面32a的接觸，能夠減少對支撐板的背面的損傷，所以能夠再次利用支撐板。由此，能夠通過卡盤工作檯30來抽吸保持再次利用的支撐板，能夠抑制再次利用的支撐板在被加工物W的切削加工後的熱處理中破損。
[0080]另外，由於卡盤工作檯30的排出口 34b、34c貫穿到基座部33的外部，因此能夠將排水槽34內的氣壓保持為大氣壓，因此，能夠抑制由於抽吸源91使排水槽34內的氣壓比大氣壓低。由此，能夠抑制被加工物W被抽吸向排水槽34側而撓曲變形。
[0081]另外，關於卡盤工作檯30，由於可以不將修整板和具有旋轉機構等的修整構件配設於卡盤工作檯30的相鄰位置，因此能夠抑制切削裝置I的裝置結構的複雜化和大型化，能夠抑制切削裝置I的成本提升。
[0082][實施方式2]
[0083]接下來，對實施方式2的切削裝置I的卡盤工作檯30進行說明。由於實施方式2的切削裝置I的卡盤工作檯30的基本結構與實施方式I的切削裝置I的卡盤工作檯30相同，因此省略相同部分的結構說明。圖6是表示實施方式2的卡盤工作檯的結構例的圖。
[0084]如圖6所示，卡盤工作檯30具有:環狀保持部31、修整板保持部32、以及基座部33。另外，卡盤工作檯30與環狀保持部31的保持面31a、和修整板保持部32的保持面32a處於同一平面。
[0085]這裡，參照圖7，對通過實施方式2的卡盤工作檯30來保持固定有修整板DB的支撐板P，並對切削刀具51a進行平型修整的情況進行說明。圖7是使用了實施方式2的卡盤工作檯的平型修整的說明圖。
[0086]首先，當切削裝置I判斷為需要進行針對切削刀具51a的平型修整時，開始平型修整。在該平型修整中，修整板DB通過粘接劑或石蠟等被固定在支撐板P上，並通過操作員等作業員將支撐板P裝載到卡盤工作檯30的環狀保持部31和修整板保持部32，並通過環狀保持部31和修整板保持部32來抽吸保持支撐板P。
[0087]接下來，切削裝置I對旋轉的切削刀具51a和修整板DB的相對位置進行改變，使切削刀具51a和修整板DB接觸，將切削刀具51a的末端整形為平坦，針對切削刀具51a進行平型修整。
[0088]如上所述，根據實施方式2的切削裝置I的卡盤工作檯30，環狀保持部31的保持面31a、和修整板保持部32的保持面32a處於同一平面，因此，能夠使用在支撐板P上固定有修整板DB的支撐板P。由此，能夠提升修整板DB的處理性。
[0089]另外，支撐板P由於是與被加工物W相同大小的外徑的圓板形狀，所以能夠通過與被加工物W完全相同的搬送構件(例如伯努利搬送構件)來進行搬送。
[0090]另外，卡盤工作檯30也可以是在將修整板DB保持在修整板保持部32的狀態下，修整板DB的表面為比環狀保持部31的保持面31a低的高度。由此，能夠在通過修整板保持部32來保持修整板DB的同時通過環狀保持部31來保持被加工物W或支撐板。
【權利要求】
1.一種切削裝置的卡盤工作檯，當通過具有切削刀具的切削構件來從圓板形狀的被加工物的正面切削除去上述被加工物的外周緣時，從背面側抽吸保持上述被加工物， 上述切削裝置的卡盤工作檯的特徵在於，其具有: 環狀保持部，其通過環狀的保持面來抽吸保持上述被加工物的外周部； 修整板保持部，其與上述環狀保持部呈同心狀地配置在上述環狀保持部的內周側，並通過保持面來抽吸保持修整板；以及 基座部，上述環狀保持部和上述修整板保持部分別立起設置於該基座部， 上述修整板保持部以及上述環狀保持部具有:在各自的保持面開口的抽吸口 ；和一端與上述抽吸口連通並且另一端與抽吸源連接的抽吸路， 在上述環狀保持部和上述修整板保持部之間形成有排水槽， 在上述排水槽的槽底配設有貫穿到上述基座部的外部的排出口， 流入到上述排水槽的修整加工液被從上述排出口排出。
2.根據權利要求1所述的切削裝置的卡盤工作檯，其特徵在於， 上述修整板保持部的上述保持面形成於上述環狀保持部的上述保持面以下的高度。
【文檔編號】H01L21/304GK103811330SQ201310540811
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月5日 優先權日:2012年11月6日
【發明者】吳斌, 孫曉徵 申請人:株式會社迪思科