用於剪裁出硬而易碎的基板的方法及裝置與流程

2023-06-01 21:11:02

本發明涉及一種用於剪裁出硬而易碎的基板的方法以及一種適用於所述方法的剪裁裝置，更具體而言，本發明涉及用於從具有硬而易碎性的板材（例如玻璃、石英、藍寶石、陶瓷或矽晶圓）剪裁出各種基板的一種方法及一種裝置，以用於從玻璃板（即，稍後所述的母玻璃）剪裁出基板，所述基板例如為用於安裝於個人數字助理（例如行動電話、智慧型電話或平板型PC、數位照相機、可攜式遊戲機）或其他各種產品上的液晶顯示屏等的玻璃基板或保護蓋。應注意，本文所採用的「基板」是指上面設置有功能性組件以實現某種功能的板狀部件。更具體而言，本文的「基板」不僅是指通常被稱為「基板」的基板（例如，用於液晶顯示器等的玻璃基板或用於硬磁碟的由玻璃製成的基板），還指用於設置於行動電話等中的蓋玻璃一體型觸摸面板等的蓋玻璃等，所述蓋玻璃在觸摸面板等中用於執行保護設置於蓋玻璃後側上的液晶顯示裝置等的功能。

背景技術：
作為硬而易碎的基板的典型示例，玻璃基板被用作液晶電視機或個人計算機的顯示器、個人數字助理（例如，行動電話、智慧型電話或平板型PC）的顯示器、數位照相機的顯示器、以及用於其它各種設備的平板顯示器的基板，並被用作用於保護此種顯示器的保護蓋。此外，玻璃基板由於比傳統的鋁製基板具有更低的膨脹係數及更高的耐衝擊性，因此也被用作上述硬碟等的基板。因此，玻璃基板的工業應用正在擴大。獲得此種玻璃基板的一般做法是從被稱為母玻璃的大型玻璃板剪裁出多個基板。用於剪裁出基板的方法通常包括被稱為「劃線（scribing）」及「分割（breaking）」的步驟的組合。劃線是根據將要剪裁出的基板的形狀在母玻璃中製作切割線的步驟。分割是根據由劃線步驟所製作的切割線通過對玻璃板施加彎折力而將基板彼此切開或將基板從邊緣（邊界）處切開的步驟。就此而言，劃線的示例包括：通過金剛石鑿或金剛石滾輪等以機械方式製作切割線的劃線、以及通過對玻璃板進行雷射照射產生雷射感應的熱應力而產生裂紋的雷射劃線。雷射劃線能夠對玻璃板進行非接觸性處理。另外，雷射劃線可通過不產生玻璃切割粉末等而防止對工件的汙染，也可通過不在斷開或分開的表面中產生微裂紋而防止玻璃強度的劣化。因此，利用雷射劃線的剪裁開始普遍用於上述領域（例如平板顯示器）中的玻璃基板的剪裁。此處，利用已知的雷射劃線進行剪裁時也需要在劃線之後進行分割。然而，此種剪裁方法難以在分割步驟中以高精度控制玻璃板的斷裂方向等，且在分割之後形成於玻璃上的端面並非總是具有高精度的橫截面。這些問題會妨礙雷射劃線在以下情況中的使用：剪裁微小的基板、剪裁具有彎曲線的基板或從多層結構的玻璃、稍厚的板玻璃、強化玻璃等剪裁出基板。考慮到此種妨礙性，還提出了被稱為「完全切割」的雷射劃線法，此種雷射劃線法使雷射劃線不僅能夠在玻璃板的表面附近形成劃線，而且能夠貫穿該板的整個厚度形成劃線，從而無需分割步驟（參見日本專利KOKAI(LOPI)第2006-256944號）。同時，將磨粒連同壓縮氣體一起噴向工件的欲被處理的表面的噴射也是一種眾所周知的切割類型，而且也已提出使用此種噴射來形成用於等離子體顯示面板的玻璃基板中的障壁肋（形成凹槽）（參見日本專利KOKAI(LOPI)第2000-215795號）。儘管通過上述雷射劃線法剪裁基板時需要引入昂貴的雷射劃線裝置並因此需要許多初期投資，然而普遍認為通過此種方法進行的剪裁具有無需對所剪裁基板的端面進行機械拋光操作的優點，這是因為此種剪裁不會在所剪裁基板的端面中產生微裂紋，而且會將端面形成為鏡面。然而，即使所剪裁出的基板的端面是鏡面，易碎的玻璃基板在具有尖銳形狀的部分（包括形成於其外圍上的邊緣或拐角部分）也非常容易受損。因此，在運輸或處理過程中，因基板彼此之間的接觸或基板與加工工具等的接觸，在基板的邊緣或拐角部分中易於出現裂紋（例如大的裂紋或小的裂紋）或碎裂的部分。在下文中，此種裂紋或碎裂部分的出現將被統稱為「碎裂」。一旦基板中出現此種碎裂，則僅在沿彎折方向施加輕微的力的情況下便可使基板從碎裂的位置破裂。此外，其中保留有尖銳邊緣或拐角部分的基板是危險的，且因此需要在組裝操作等步驟中小心地拿放。另外，如果基板被安裝成使組裝於最終產品中的基板的邊緣或拐角部分可接觸用戶的手或手指（例如，當基板用作液晶顯示屏幕等的蓋玻璃時），所獲得的基板也具有傷及用戶的危險。因此，在幾乎所有情形中，甚至通過雷射劃線而剪裁出的基板也需要例如被稱為「輕倒角（light-chamfering）」或「倒角（chamfering）」的操作，以用於通過對所剪裁出的基板的外圍部分進行機械拋光等操作而去除邊緣或拐角部分。在普遍認為的雷射劃線所具有的優點中，僅能在相當有限的情形中體現出無需拋光端面的優點。相反，如果使用噴射來剪裁易碎的材料基板（例如玻璃），則可使用結構相對簡單的噴射裝置來進行剪裁。由於無需引入昂貴的設備（例如，雷射劃線裝置），因此有望能夠以低的初期投資開始通過噴射進行剪裁。儘管如上所述存在使用噴射形成用於等離子體顯示面板的玻璃基板中的障壁肋的傳統技術（參見日本專利KOKAI(LOPI)第2000-215795號），然而噴射至今尚未應用於「剪裁」玻璃基板。如上所述，噴射尚未用於剪裁玻璃基板的可能原因在於，通過噴射進行的蝕刻無法用於劃線。具體而言，即使根據將要剪裁出的基板的形狀在母玻璃的表面中通過噴射形成凹槽以沿所述凹槽進行分割，然而通過噴射形成的凹槽在其底面處是圓的，此與通過金剛石鑿或金剛石滾輪等形成的V形切割線不同。因此，即使沿彎折方向對母玻璃施加力，母玻璃也不容易斷開或被切開。或者，即使母玻璃可斷開或被切開，其也未必能夠精確地沿通過噴射而形成的凹槽被切開。因此，噴射法無法取代已知的劃線法而被使用。因此，使用噴射剪裁玻璃基板時需要進行切割，以使凹槽不僅形成於母玻璃的表面附近，而且貫穿母玻璃的整個厚度形成，直至凹槽穿透母玻璃為止。在上述前提下，為了進一步驗證使用噴射剪裁玻璃基板的可能性，本發明的發明人試圖通過以下方式來剪裁基板：在母玻璃100上布局基板120的剪裁位置（如圖8所示）；通過在母玻璃的僅一個表面上或前表面及後表面上以粘合方式將耐噴射的保護膜104結合至基板120的布局位置而遮罩母玻璃；以及通過從噴嘴一起噴出磨粒連同壓縮空氣而在未貼附有保護膜104的部分中切除母玻璃100。然而，當連續進行噴射以完成此種切割時，形成於基板布局位置的外周邊上的邊緣130（通常被稱為「邊界」的部分）中會產生裂紋131（如圖8所示），因此無法剪裁出基板。此外，在通過從母玻璃100的前表面及後表面噴射來進行切割的情形中，在處理過程中需要執行將母玻璃100翻過來的操作或類似操作。在此種情形中，即使可在噴射步驟中防止邊緣130產生裂紋，也會在翻轉母玻璃100的過程中對母玻璃100施加沿彎折方向的力，而母玻璃100會從變薄的部分裂開。如上所述，儘管因為可使用比雷射劃線裝置等更簡單的裝置構造來實施噴射而有望通過噴射進行的切割方法能夠以低的初期投資實現對硬而易碎的材料基板的剪裁，然而單純地應用噴射來剪裁玻璃基板僅會對母玻璃造成損傷。上述說明是針對作為易碎材料基板示例的玻璃基板的剪裁，然而，對於作為類似玻璃的硬而易碎的板材（例如，石英、藍寶石、陶瓷或矽晶圓）也會出現相同的問題，且在單純應用噴射的情況下無法裁剪出基板。因此，本發明的目的是提供一種剪裁方法以及一種適用於通過所述方法進行剪裁的剪裁裝置，所述剪裁方法能夠通過至今尚未被用作剪裁易碎材料基板的方法的噴射法來剪裁易碎的材料基板（例如，用於個人數字助理或平板顯示器的玻璃基板的剪裁），而不會在操作過程中對硬而易碎的材料所製成的板材造成損傷。

技術實現要素：
以下將通過優選實施例的詳細說明中所使用的附圖標記來闡述解決上述問題的手段。所述附圖標記旨在使權利要求書的說明與用於實施本發明的優選實施例的說明之間的對應關係變得清楚，顯然，所述附圖標記以非限制性方式用於理解本發明的技術範圍。為實現上述目的，本發明的用於剪裁出硬而易碎的基板的方法包括：在由硬而易碎的材料製成的板材1上布局將要裁剪出的多個基板2並留出通過噴射進行切割所需的空間，並在每一基板2所布局的位置處在板材1的前表面和後表面的每一表面上形成具有耐噴射特性的第一保護膜4；在基板2的外邊緣上形成具有耐噴射特性的第二保護膜5並留出通過噴射進行切割所需的空間，並使用第二保護膜5覆蓋板材1的邊緣（邊界）3，以使板材1的外圍部分中的暴露寬度等於或小於5mm；在各個第一保護膜4、4之間以及在第一保護膜4與第二保護膜5之間未形成有第一保護膜4及第二保護膜5的區域上設定切割區域6；以及從板材1的任一個表面將切割區域6切割至板材1的板厚度的約一半的深度，隨後從板材1的另一表面切割切割區域6，直至與從板材1的所述一個表面形成的切割部分連通為止。在用於通過上述配置剪裁出硬而易碎的基板的方法中，切割區域6的寬度δ1、δ2等於或小於5mm，優選地為3mm～2mm。在通過抽吸而固定板材1的前表面以使板材1浮置的狀態中，板材1的切割區域6可從板材1的後表面側通過進行噴射而被切割至板厚度的約一半的深度，隨後板材1的後表面中形成有第一保護膜4的部分可被安裝並通過抽吸而固定於用於基板的抽吸固定基座41上，用於基板的抽吸固定基座41具有分別與基板2相對應的平面形狀，且形成有第二保護膜5的邊緣3可被安裝於邊緣基座42上，以從板材1的前表面側通過噴射而切割切割區域6。本發明的發明人所進行的實驗結果顯示，當選自碳化矽、氧化鋁、鋯石、氧化鋯、金剛石、氧化鈰、不鏽鋼、鑄鋼、合金鋼、高速鋼、碳化鎢或FeCrB的磨料具有Hv700～Hv9000的硬度、3.0～15.3的真比重、以及20μm～100μm的中值粒徑（優選地為30μm～60μm），且磨料是在噴出速度為100m/s～250m/s或噴出壓力為0.2MPa～0.5MPa的處理條件下噴出時，且當使用基本上為球形的磨料時，可在保持處理精確度（剪裁尺寸的精確度）的同時提高剪裁出基板2的速度，而且可通過減少保護膜在與磨料碰撞時所受的損傷而減小保護膜的厚度。用於剪裁出硬而易碎的基板的裝置10的特徵在於：欲從由硬而易碎的材料所製成的板材1剪裁出的多個基板2被布局於板材1上並留出通過噴射進行切割所需的空間；具有耐噴射特性的第一保護膜4在每一基板2所布局的位置處形成於板材1的前表面和後表面的每一表面上；具有耐噴射特性的第二保護膜5形成於基板2的外邊緣上並留出通過噴射進行切割所需的空間；且板材1的邊緣（邊界）3被覆蓋以使板材1的外圍部分中的暴露寬度等於或小於5mm，從而使板材1作為處理對象；以及裝置10包括：板材懸置夾具30，其包括抽吸固定板31，抽吸固定板31用於通過抽吸而固定板材1的前表面，並使通過抽吸而固定在所述抽吸固定板31上的所述板材1保持在使所述板材1浮置在半空中的狀態；用於後表面處理的噴嘴51，其用於將磨料噴出至由板材懸置夾具30所懸置的板材1的後表面；板材安裝夾具40，其用於在從板材1的後表面進行噴射之後安裝板材1，板材安裝夾具40包括：多個用於基板的抽吸固定基座41，其具有與將要裁剪出的基板2相對應的平面形狀，所述多個用於基板的抽吸固定基座41用於在其上面通過抽吸而固定並安裝板材1的後表面中被第一保護膜4覆蓋的部分；以及邊緣基座42，其設置於一組所述多個用於基板的抽吸固定基座41的外周邊位置處，邊緣基座42用於在其上面安裝板材1中被第二保護膜5覆蓋的部分；以及用於前表面處理的噴嘴52，其用於將磨料噴出至安裝於板材安裝夾具40上的板材1的前表面。用於剪裁出硬而易碎的基板的裝置10的特徵在於，板材懸置夾具30包括用於抽吸固定板31的上下移動機構32及水平移動機構33，板材安裝夾具40包括行進構件（圖2中的底座43），以及裝置10還包括控制單元（圖未示出），所述控制單元用於使各個單元執行以下操作：板材懸置夾具30從其起始位置（圖2中的位置12b）降低抽吸固定板31，並使抽吸固定板31通過抽吸而固定位於起始位置下方的板材1；隨後，板材懸置夾具30水平移動，同時抽吸固定板31向上移動，從而在用於噴出磨料的用於後表面處理的噴嘴51上方穿過；隨後，板材懸置夾具30移動至板材安裝夾具40上方的位置，並在該位置處降低抽吸固定板31，從而將板材1安裝於板材安裝夾具40上，且隨後釋放抽吸固定板31的抽吸；以及板材安裝夾具40開始通過抽吸而固定板材1，並行進且在用於噴出磨料的用於前表面處理的噴嘴52下方穿過。在其中使用基本上為球形的磨料的情形中，當磨料的硬度低於700Hv時，磨料的形狀會由於碰撞而變形，此又會導致使剪裁能力及處理精確度劣化的問題。此外，當真比重被設定為小於3.0時，高碰撞能量無法集中在一個點（窄的範圍）上，此又會導致無法使用基本上為球形的磨料來剪裁硬而易碎材料（例如玻璃）的問題。同時，當磨料的硬度高於9000Hv時，對易碎材料施加的分割力會變得過大且板材1可因此而受損，而且，具有高於9000Hv的硬度的磨料從成本的角度上講是不切實際的。當磨料的真比重超過15.3時，在所剪裁的外周邊部分中出現的碎裂會變大，另外會使掩膜受損。此外，當中值粒徑被設定成大於100μm時，所剪裁的外周邊部分中的碎裂會變大，另外，保護膜在與磨料碰撞時無法完全吸收衝擊力，此又會導致使位於保護膜下方的欲被處理的工件受損的問題。當為解決該問題而增大保護膜的厚度時，處理精確度會劣化且成本會升高。同時，當中值粒徑小於20μm時，剪裁速度會變慢，此又會導致使生產率降低的問題。此外，當在磨料的中值粒徑介於20μm與100μm之間的情形中噴出速度低於100m/s或噴出壓力低於0.2MPa時，碰撞能量會變低，因此剪裁能力會顯著劣化，此又會進一步導致使硬而易碎的材料的剪裁變得完全不可能的問題。同時，當噴出速度高於250m/s或噴出壓力高於0.5MPa時，碰撞能量會變得過高，此又會導致處理精確度（剪裁尺寸的精確度）劣化的問題，而且需要增大保護膜的厚度來延長保護膜的耐久性，因此成本升高。根據本發明用於剪裁出硬而易碎的基板的方法以及用於剪裁出硬而易碎的基板的裝置10可通過上述本發明的配置實現以下顯著的有益效果。由硬而易碎的材料製成的板材1不僅在基板2的布局位置處被第一保護膜4遮罩，而且在邊緣（邊界）3中被第二保護膜5遮罩，且第二保護膜5被形成為使板材1的未被保護膜（第二保護膜）覆蓋的外圍部分的寬度（參見圖1的放大視圖中的暴露寬度W）等於或小於5mm，且形成於第一保護膜4、4之間以及第一保護膜4與第二保護膜5之間的未被保護膜覆蓋的部分被設定為切割區域6，且板材1分別從其前表面和後表面而被切割。因此，即使在連續通過噴射進行切割以剪裁出基板2直至穿透由硬而易碎的材料製成的板材1時，也可在不在板材1中產生裂紋的情況下進行剪裁。具體而言，如果切割區域6的寬度δ1、δ2被設定為較大，則當切割區域的厚度隨著噴射切割的進行而減小時，切割區域6中可能會產生裂紋，且所述裂紋會延伸至基板2的布局位置或發生類似情況，此又會使得無法完成基板2的剪裁。然而，在切割區域6的寬度δ1、δ2被設定成等於或小於5mm、優選地被設定成3mm～2mm的配置中，也可適當地防止切割區域6中產生此種裂紋。一種配置為：在板材懸置夾具30的抽吸固定板31通過抽吸而固定板材1的前表面而使板材1浮置的狀態中，通過從板材1的底面側噴射板材1而將切割區域6切割至板厚度的約一半的深度，隨後板材1被安裝於板材安裝夾具40上，且板材1的後表面的分別被第一保護膜4覆蓋的部分被安裝並通過抽吸而固定於用於基板的抽吸固定基座41上，且板材1的後表面的被第二保護膜5覆蓋的部分被安裝於邊緣基座42上，隨後從板材1的前表面切割切割區域6。此外，控制單元（圖未示出）通過板材懸置夾具30、板材安裝夾具40、及噴嘴51、52對噴出磨料的操作執行預定的控制，從而使得即使由硬而易碎的材料製成的板材1也可相對輕鬆地從前表面和後表面被處理而不發生損傷，並可更可靠地防止板材在處理步驟中破裂。此外，所剪裁出的硬而易碎的材料基板2是通過抽吸而固定在用於基板的抽吸固定基座41上而被安裝，因此能夠可靠地固定所剪裁出的基板2的位置，因此也可適當地防止出現所剪裁出的基板2由於彼此碰撞或類似情況而受損的缺點。此外，欲通過噴射而噴出的磨料選自碳化矽、氧化鋁、鋯石、氧化鋯、金剛石、氧化鈰、不鏽鋼、鑄鋼、合金鋼、高速鋼、碳化鎢或FeCrB，並具有Hv700～Hv9000的硬度、3.0～15.3的真比重、以及20μm～100μm的中值粒徑，且基本上為球形的磨料是以100m/s～250m/s的噴出速度或以0.2MPa～0.5MPa的噴出壓力噴出至由硬而易碎的材料製成的板材1。因此，可在保持處理精確度（剪裁尺寸的精確度）的同時增大剪裁出基板2的速度，而且也可通過減少保護膜在與磨料碰撞時所受的損傷來減小保護膜的厚度。附圖說明在閱讀結合附圖所提供的本發明優選實施例的詳細說明之後，本發明的目的和優點將變得顯而易見，在附圖中：圖1是由硬而易碎的材料製成的板材的平面視圖；圖2是本發明的剪裁裝置的說明圖；圖3是抽吸固定板的仰視圖；圖4是板材安裝夾具的平面視圖；圖5是沿圖4中的線V-V截取的剖視圖；圖6是板材安裝夾具的側視圖；圖7是顯示板材及噴嘴的布置的說明圖；以及圖8是通過噴射用於剪裁基板的母玻璃的平面視圖（失敗的示例）。具體實施方式以下將參照附圖描述本發明的實施例。工件在本發明中，作為處理對象的工件是由如下材料形成的板材：所述材料雖然是硬的，但由於其具有缺乏韌性的易碎性或具有類似特性而在處理過程中由於衝擊可輕易產生裂紋或破裂。此種材料的示例包括玻璃、石英、陶瓷及藍寶石，且其中任一種均為本發明的剪裁對象，並可有望具體用於在工業上批量生產的玻璃基板，以作為用於個人數字助理或平板顯示器的基板、用於硬碟的基板等等。然而進一步而言，此種玻璃並不受具體限制，用於平板顯示器的基板的鈉玻璃、鈉鈣玻璃、鹼性玻璃、非鹼性玻璃及高應變點玻璃、用於硬碟基板的鋁矽酸鹽玻璃及微晶玻璃、以及硼矽酸鹽玻璃（耐熱玻璃）、鉀玻璃、結晶玻璃、石英玻璃、鋼化玻璃等等均可為本發明拋光的對象。儘管基板的剪裁通常包括對稱為母玻璃的大型玻璃照原樣進行製造而不切割該母玻璃，然而，例如，通過將母玻璃劃分成預定數目的部分而獲得的玻璃板可被進一步剪裁成各個基板。保護膜的形成在由硬而易碎的材料製成的板材1上以留出空白（用於板的切割）的方式布局將要剪裁出的基板2，且根據由空白所確定的基板2的布局位置而將第一保護膜4及第二保護膜5形成於板材1的前表面和後表面的每一表面上。欲從由硬而易碎的材料製成的板材1剪裁出的基板2的形狀並非僅限於僅由直線形成的形狀（例如矩形形狀），而是可為具有曲線的形狀（例如，如圖1所示的矩形在其縱向上具有半圓端而形成的類似於橢圓形的形狀），進一步而言，基板2的形狀可為更加複雜的形狀，更進一步而言，基板2可設置有開口等。布局被設定成使得相鄰基板2、2之間的空間δ1具有通過噴射進行切割所需的空間（通過噴射進行的切割餘量）。切割餘量會根據所使用磨料的粒徑等而發生改變，然而，所需的切割餘量為約1mm，且如果基板2、2之間的空間過小，則在通過噴射進行處理的過程中，欲被留下而作為基板2的部分也會被損壞，且基板2無法被剪裁成期望的形狀。同時，如果寬度過大，則可在切割過程中產生裂紋，且需要較長的切割時間，因此，空間δ1被設定成5mm或以下，或優選地被設定成2mm至3mm。在板材1的前表面和後表面的每一表面上，具有耐噴射特性的第一保護膜4根據如上所述由空白確定的基板2的布局而形成於基板2的布局位置處，且同樣具有耐噴射特性的第二保護膜5形成於在如上所述所布局的基板2的外周邊上所形成的邊緣3中。此處，第一保護膜4用於保護將要剪裁出的基板以使基板2不會通過噴射而被切割，因此，第一保護膜4形成為與將要裁剪出的基板2的形狀相對應的形狀。另一方面，在基板2被剪裁出之後仍保留的邊緣3是不用作產品的部分，且即使此部分在剪裁過程中通過噴射而被切割，產品的品質方面也不會出現任何問題，因此，此部分自然無需特定保護。然而，作為本發明的發明人反覆試驗的結果，保護膜（第二保護膜）5也形成於原本無需遮罩及保護的邊緣3中，並在其與第一保護膜4的外圍部分之間留出切割第一保護膜4的外圍部分所需的空間，且邊緣3是以使板材1的外圍部分中的暴露寬度W等於或小於5mm的方式而被第二保護膜5保護，從而可有效防止如本發明的發明內容中所述在邊緣3中出現的裂紋。因此，形成於邊緣3中的第二保護膜5無需像第一保護膜4一樣被形成為與邊緣3的形狀精確對應的形狀，然而，其外周邊的形狀被形成為至少使板材1的外圍部分中的暴露寬度W等於或小於5mm。此外，如果第二保護膜5與第一保護膜4之間的空間δ2被形成為等於或小於通過噴射進行切割所需的空間（需要作為切割餘量的空間），則在噴射期間欲被留下作為基板2的部分會被切割，且基板2無法被精確地剪裁出，因此，空間δ2也被設定成通過噴射進行切割所需的空間，例如為1mm至5mm或優選地為2mm至3mm，這與基板2、2之間所設置的空間δ1相同。在上面形成有第一保護膜4及第二保護膜5的板材1中，形成於第一保護膜4、4之間的空間δ1以及形成於第一保護膜4與第二保護膜5之間的空間δ2是欲通過噴射而被切除的切割區域6。與基板2如圖1所示具有曲線部分的情形一樣，當第一保護膜4的曲線部分之間形成相對寬的空間時，對於曲線部分之間的部分，第二保護膜5同樣被形成為從第一保護膜4的外圍部分留出切割所需的距離，因此，在任何部分中，切割區域6均被形成為具有1mm至5mm的空間或優選地為2mm至3mm的空間。上述第一保護膜4及第二保護膜5可例如通過使用絲網印刷等方法按所需圖案印刷耐噴射樹脂油墨而形成，或者可通過對板材的表面塗覆由不鏽鋼（例如SUS）、鋁（Al）、銅（Cu）或鐵（Fe）製成的金屬掩膜或類似做法而形成，或者，進一步而言，第一保護膜4及第二保護膜5可通過將樹脂膜貼附至板材的表面而形成。在形成上述第一保護膜4及第二保護膜5時，第一保護膜4及第二保護膜5可通過不同的方法形成，並可由不同的材料形成。作為示例，在所述實施例中，第一保護膜4及第二保護膜5兩者可使用用於絲網印刷的油墨通過絲網印刷而形成。此處，第一保護膜4及第二保護膜5的膜厚度會根據材料等發生改變，然而，作為示例，膜厚度為70μm至100μm或優選地為90μm至100μm，並優選的是增大第一保護膜及第二保護膜的厚度，這是因為噴射時間會隨著板材1的厚度增大而變長。磨料如上所述，在上面形成有第一保護膜4及第二保護膜5的由硬而易碎的材料製成的板材1的切割可通過噴出普遍用於切割硬而易碎材料的基於陶瓷的磨粒（例如，碳化矽、氧化鋁、鋯石、氧化鋯、金剛石、氧化鈰等）、基於金屬的磨粒（例如，不鏽鋼、鑄鋼、合金鋼、高速鋼、碳化鎢等）或FeCrB等作為磨料而實現。可根據各種條件（例如，欲被處理的硬而易碎的材料的製成材料、將要裁剪出的基板的形狀、以及所使用的磨粒的材料）適當地選擇用作磨料的磨粒的尺寸，然而，作為示例，可優選地使用具有20μm至100μm的中值粒徑的磨粒。噴出方法所述實施例中的上述磨料連同壓縮氣體或壓縮空氣是從噴嘴向由硬而易碎的材料製成的板材中的至少上述切割區域噴出。噴出磨料時所使用的壓縮空氣的噴出壓力可根據所用磨料的粒徑或材料適當地改變，然而，噴出壓力優選地介於0.2MPa與0.5MPa之間或更優選地介於0.3MPa與0.5MPa之間。作為用於噴出的噴嘴，可使用具有圓形噴出開口的圓形噴嘴，且當同時處理相對較寬的區域時，可優選地使用具有細長矩形噴出開口的狹縫型噴嘴（圖未示出），且與使用圓形噴嘴時相比，在使用此種狹縫型噴嘴時，磨料的噴出速度在狹縫長度方向上的變化可被抑制，並可進行均勻的處理。在使用圓形噴嘴的情形中，所用噴嘴的噴嘴直徑介於3mm與10mm之間（在使用狹縫型噴嘴的情形中處於與上述直徑相對應的開口區域的範圍內），或優選地直徑介於6mm與10mm之間。噴嘴相對於欲被處理的板材的表面的傾斜度可介於45度與90度之間，或優選地介於60度與90度之間，或更優選地，噴出是垂直於板材1的表面（相對於板材1的表面成90度）而發生。磨料的噴出例如可通過以下方式配置：並排設置多個噴嘴，以使板材1可在沿其寬度方向的整個面積上被覆蓋（參見圖7）；沿板材1的縱向相對地移動板材1及/或噴嘴；以及在板材1的整個面積上噴出磨料，或者通過使噴嘴在板材1上往復運動或進行類似操作而在板材1的整個面積上噴出磨料，然而所述配置並非僅限於此。磨料的噴出首先在板材1的前表面和後表面的任一表面上執行，且在切割區域6被切割至板材1的厚度的約一半的深度之後，磨料從板材1的另一表面噴出，以完全移除切割區域6並穿透板材1，從而完成對由第一保護膜4所保護的板材1的剪裁。剪裁裝置以下將參照圖2說明適於剪裁出硬而易碎的基板2的剪裁裝置10的構造示例。1.總體構造剪裁裝置10包括：板材懸置夾具30，其用於在板材1被懸置的狀態中移動欲被處理的由硬而易碎的材料製成的板材1；用於後表面處理的噴嘴51，其用於向由板材懸置夾具30所懸置的板材1的後表面噴出磨料；板材安裝夾具40，其用於安裝板材1；以及用於前表面處理的噴嘴52，其用於向安裝於板材安裝夾具40上的板材1的前表面噴出磨料，所述各構件設置於由罩11圍繞的工作空間12中。在圖示的實施例中，剪裁裝置10還包括傳送構件20，其用於將設置於罩11的一端上的板材的引入位置12a處的板材1傳送至罩11中；以及控制單元（圖未示出），其用於通過控制各個構件的操作而使所述各構件能夠相互協作。2.傳送構件在形成本發明的剪裁裝置10的結構裝備中，傳送構件20是用於將設置於引入位置12a處的板材1傳送至工作空間12中的預定位置，並可通過例如滾柱式輸送機或帶式輸送機等已知的傳送構件20（例如，在圖示的示例中為滾柱式輸送機）進行配置。在圖示的示例中，傳送構件20被設置成從板材1的引入位置12a延伸至稍後所述的板材懸置夾具30的初始位置的下部，且當欲被處理的板材1被放置在設置於罩11的一個端側上的引入位置12a處時，板材1可被移動至位於初始位置（圖2中的位置12b）的板材懸置夾具30下方。當然，傳送構件20並非必須設置，而是例如在可用手將板材1設置於工作空間12中的預定位置處（位於初始位置的板材懸置夾具30的下方）的配置情形中可被省略。3.板材懸置夾具板材懸置夾具30通過抽吸而固定欲被處理的板材1的前表面，並可以使板材1的後表面浮置的方式懸置板材1，並能夠通過以此種方式懸置板材1而實現從後表面對板材1的噴射。在所示實施例中，板材懸置夾具30包括：抽吸固定板31，其用於通過抽吸而固定板材1的前表面；上下移動機構32，其用於上下移動抽吸固定板31；以及行進機構33，其用於在板材1通過抽吸而固定於抽吸固定板31上的狀態中在稍後所述的用於後表面處理的噴嘴51上方水平地移動板材1。在圖示實施例中，行進機構33包括導軌33a以及沿導軌33a行進的底座33b，且抽吸固定板31通過上下移動機構32而被安裝至底座33b，以使抽吸固定板31可上下移動。如圖3所示，設置於板材懸置夾具30中的抽吸固定板31包括按預定的排列方式安裝於底面上的抽吸固定墊311，且抽吸固定墊311的內側通過與抽吸固定墊311相連通的軟管（圖未示出）而被抽吸構件（例如，真空泵（圖未示出））吸住，其中抽吸固定墊311的開口貼靠板材1，因此，欲被處理的板材1可通過抽吸而被固定。如圖2所示，抽吸固定板31的上表面通過連接機構34及上下移動機構32而連接至底座33b。在圖示的實施例中，四（4）個柱34c直立於中間連接板34b上，中間連接板34b放置於安裝至抽吸固定板31的上表面的四（4）個柱34a的上端上。儘管省略了詳細的圖示，然而柱34c是配合於設置在底座33b中的插入孔中以進行上下移動，以使底座33b可與所述四（4）個柱34c同步移動。此外，上端連接板34d被放置於所述四（4）個柱34c的上端上以構成由所述四（4）個柱34c形成的連接機構34。然而，連接機構34的構造並非僅限於此，且連接機構34可具有其他構造，只要抽吸固定板31在上下移動過程中可被保持於穩定位置處即可。設置於底座33b上的上下移動機構32（例如，圖示的實施例中的液壓缸的活塞杆）連接至以如上述所述方式形成的連接機構34的上部（例如，圖示實施例中的上端連接板34d），因此，抽吸固定板31可通過上下移動機構32而上下移動。在所述實施例中，如上所述，設置液壓缸作為上下移動機構32，然而上下移動機構32並非僅限於液壓缸，而且可使用氣壓缸，並可採用各種用作上下移動機構32的已知結構（例如，用於上下移動抽吸固定板31的結構）。當然，當在抽吸固定板31上下移動的同時對通過抽吸而固定的板材1施加衝擊（例如大的振動）時，板材1可受損，因此，期望選擇能夠相對平滑地上下移動也能夠平滑地進行開始及停止操作的結構。儘管圖未示出，然而板材懸置夾具30設置有驅動機構（圖未示出），以用於使底座33b能夠以預定的速度在導軌33a上行進，且板材可在稍後所述的用於後表面處理的噴嘴51上方以特定速度穿過。驅動機構例如可被構造成使用於驅動設置於底座33b上的輪的電動機安裝於底座33b上，或用於牽引及/或推動底座33b的機構可與底座33b分開設置，並可採用各種構造，只要底座33b可以所設定的特定速度移動即可。板材1可通過板材懸置夾具30從圖2中的位置12b越過用於後表面處理的噴嘴51（位置12c）而移動至稍後所述的板材安裝夾具40的起始位置（位置12d）上方。4.板材安裝夾具板材安裝夾具40是如下夾具：其用於在其上面安裝在板材懸置夾具30的懸置下已經經歷過後表面處理的板材1並用於噴射板材1的前表面。板材安裝夾具40包括：用於基板的抽吸固定基座41，其用於分別通過抽吸而固定並安裝板材1的被第一保護膜4覆蓋的部分；以及邊緣基座42，其設置於一組用於基板的抽吸固定基座41的外周邊位置處並用於安裝板材1的被第二保護膜5覆蓋的部分（參見圖4）。圖4～6所示的板材安裝夾具40還設置有位於罩11中的導軌60，以使安裝於板材安裝夾具40上的板材1可在以朝下方向（參見圖2）設置的用於前表面處理的噴嘴52下方穿過，且板材安裝夾具40設置有底座43，底座43包括用於在導軌60上行進的輪。如圖4所示，各個用於基板的抽吸固定基座41被形成為在平面視圖中與將要裁剪出的基板2具有相同的形狀。用於基板的抽吸固定基座41彼此獨立地形成並與稍後所述的邊緣基座42獨立形成。用於基板的抽吸固定基座41的數目、布局圖案及高度與布局在板材1上的基板的數目、布局圖案及高度相同。此外，邊緣基座42被形成為在平面視圖中與被第二保護膜覆蓋的邊緣（邊界）3具有相同的形狀並被設置於所述一組用於基板的抽吸固定基座41的外周邊位置處，所述一組用於基板的抽吸固定基座41是通過按預定圖案排列用於基板的抽吸固定基座41而形成。隨後，用於基板的抽吸固定基座41及邊緣基座42被設置成通過支腿部44而浮置於底座43上方，並在用於基板的抽吸固定基座41、41之間或用於基板的抽吸固定基座41與邊緣基座42之間留出預定空間，因此，即使當磨料通過用於前表面處理的噴嘴52所進行的磨料噴出操作而被噴出至板材1、且板材1通過使用磨料進行切割而被穿透時，穿透板材1的磨料流可向下穿過用於基板的抽吸固定基座41、41之間的空間或用於基板的抽吸固定基座41與邊緣基座42之間的空間，且被剪裁出的基板2及邊緣3可彼此獨立地安裝於用於基板的抽吸固定基座41及邊緣基座42上。用於基板的抽吸固定基座41（優選地，用於基板的抽吸固定基座41及邊緣基座42）被構造成通過抽吸而固定安裝於其上的基板2及邊緣3的某些部分。在圖示的實施例中，用於基板的抽吸固定基座41及邊緣基座42的表面中形成有凹槽41a、42a，穿過用於基板的抽吸固定基座41及邊緣基座42的厚度形成有與凹槽41a、42a相連通的通孔41b、42b，且通孔41b、42b通過軟管等（圖未示出）與抽吸構件（例如，真空泵（圖未示出））連通並進行抽吸，因此，安裝於用於基板的抽吸固定基座41及邊緣基座42上的基板2及邊緣3可通過抽吸而被固定，且即使當基板2、2被彼此切開且基板2與邊緣3被切開時，其間的相對位置也不會改變。板材安裝夾具40可通過設置於罩11中的導軌60以及在導軌60上行進的底座43而在導軌60上行進，以在位於端點位置（圖2中的位置12d）處的板材懸置夾具30的正下方的位置處開始，在以朝下方向（圖2中的位置12e）設置的用於前表面處理的噴嘴下方穿過，並行進至設置於罩11的另一端側上的移除位置12f。順便而言，底座43設置有安裝於底座43上的輪驅動電動機（圖未示出）以及用於牽引及/或推動底座43的驅動機構（圖未示出），以便使底座43可在上述位置之間（12d與12e之間）行進並以預設的特定速度至少在用於前表面處理的噴嘴52下方穿過。5.噴嘴噴嘴51設置於板材懸置夾具30的行進路徑下方，且噴嘴52設置於板材安裝夾具40的行進路徑上方。設置於板材懸置夾具30的行進路徑下方的噴嘴51是用於後表面處理的噴嘴，其被設置成其噴出方向朝上並用於處理安裝於板材懸置夾具30上的板材1的後表面，而設置於板材安裝夾具40的行進路徑上方的噴嘴52是用於前表面處理的噴嘴，其被設置成其噴出方向朝下並用於處理安裝於板材安裝夾具40上的板材1的前表面。噴嘴51、52兩者均可從磨料供應源（圖未示出）噴出以流體與壓縮氣體（例如，在此實施例中為壓縮空氣）的混合物形式被引入的磨料，並可採用已知的噴射裝置的配置作為此種磨料供應方法。在處理對象是設置有形成為圖7所示形狀的切割區域6的板材1的實施例中，需要將噴嘴51、52設置成使磨料可在切割區域6沿板材1的寬度方向存在的區域（圖7所示的區域X）的整個範圍內噴出，且此種噴出範圍例如是通過在板材1的寬度方向上設置多個噴嘴51（52）而確保。在此種情形中，當板材1在噴嘴51（52）上方（或下方）穿過時，在此實施例中配置成使所有噴嘴51（52）均噴出磨料。然而，作為此種配置的替代，例如為實現減少磨料使用量的目的，在圖7中，執行控制以使第一至第三噴嘴在板材1的A區於噴嘴51（52）上方或下方穿過時噴出磨料，第一、第三、第四及第五噴嘴在板材1的B區於噴嘴51（52）上方或下方穿過時噴出磨料，第一、第二、第三及第五噴嘴在板材1的C區於噴嘴51（52）上方或下方穿過時噴出磨料，且其他噴嘴停止噴出磨料，從而將磨料噴出至切割區域6所存在的部分。控制單元以上述方式配置的構件的操作由用於統一控制這些構件的控制單元（圖未示出）控制。控制單元例如由用於存儲預定程序等的微控制器構成，且各構件的操作是基於傳感器等所探測到的板材或各構件的位置信息而被控制，從而實現下文中作為示例說明的剪裁裝置10的操作。上面已按預定圖案形成有第一保護膜4及第二保護膜5的板材1沿預定方向被設定於剪裁裝置10的引入位置12a處，隨後，例如操作員通過按壓啟動開關或進行類似操作而輸入啟動指令，或通過設置於引入位置12a處的傳感器探測到板材1的布置，從而控制單元將板材懸置夾具30及板材安裝夾具40恢復至使夾具30、40移動至行進路徑的起始位置的原始位置（板材懸置夾具30的位置12b及板材安裝夾具40的位置12d），並啟動傳送裝置20以將設定於引入位置12a處的板材1移動至工作空間12中的預定位置。當板材1移動至工作空間12中的預定位置（在圖2所示示例中為位置12b）時，控制單元會使傳送構件20停止，同時控制單元操作設置於板材懸置夾具30中的上下移動機構32，以向下移動抽吸固定板31直至抽吸固定板31貼靠板材1的前表面為止，並開始吸住抽吸固定墊311的內側，以使抽吸固定板31能夠通過抽吸而固定板材1。在抽吸固定板31通過抽吸而固定板材1之後，控制單元操作板材懸置夾具30的上下移動機構32，以向上移動抽吸固定板31。在抽吸固定板31完成向上移動之後，控制單元使底座33b行進，從而開始沿導軌33a移動板材懸置夾具30，並將磨料連同壓縮氣體引入用於後表面處理的噴嘴51，從而將磨料噴出至被板材懸置夾具30懸置並且在用於後表面處理的噴嘴51上方穿過的板材1的後表面。通過磨料的噴出，板材1的切割區域6從板材1的後表面被切割至板材1的厚度的約一半的深度，且在此種狀態中，從板材1的後表面所進行的處理完成。在穿過用於後表面處理的噴嘴51的上方之後，板材懸置夾具30進一步朝圖2中的頁面右側移動至位置12d，且當板材懸置夾具30到達此位置時，控制單元結束板材懸置夾具30的移動，並操作上下移動機構32以向下移動抽吸固定板31。位於抽吸固定板31被降低的位置處的板材的底面的高度被設定成等於位於起始位置（圖2中的位置12d）處的板材安裝夾具40的安裝表面的高度，且板材懸置夾具30的端點位置以高精確度與板材安裝夾具40的起始點位置對齊，以使板材1上的基板2的布局位置精確地符合設置於板材安裝夾具40中的用於基板的抽吸固定基座41的布置。因此，通過上述抽吸固定板31的向下移動，布局於板材1上的基板2以在平面視圖中與用於基板的抽吸固定基座41完全重疊的方式安裝於板材安裝夾具40的用於基板的抽吸固定基座41上。在設置於板材懸置夾具30中的抽吸固定板31如上所述完成向下移動之後，控制單元使抽吸構件（例如真空泵（圖未示出））通過設置於板材安裝夾具40的用於基板的抽吸固定基座41及邊緣基座42中的通孔41b、42b而吸住凹槽41a、42a的內側，從而使板材1通過抽吸而被固定至板材安裝夾具40，且設置於板材懸置夾具30的抽吸固定板31上的抽吸固定墊311結束對板材1的抽吸固定。之後，控制單元使板材安裝夾具40在圖2的頁面中向右行進，並使用於前表面處理的噴嘴52從安裝於板材安裝夾具40上並在噴嘴52下方穿過的板材1的前表面側噴出磨料，直至板材1被穿透且切割區域6被完全移除為止，從而完成基板2的剪裁。當所剪裁出的基板2及邊緣3中的每一者分別保持安裝並通過抽吸而固定於用於基板的抽吸固定基座41及邊緣基座42上時，板材安裝夾具40繼續行進至移除位置12f並在該位置處停止，並停止用於基板的抽吸固定基座41及邊緣基座42對基板2及邊緣3的抽吸固定，並可收回剪裁之後的基板2及邊緣3。示例1以下將給出如下示例：其中使用玻璃板作為由硬而易碎的材料製成的基板，且用於保護液晶顯示屏幕的蓋玻璃被剪裁為基板。剪裁條件硬而易碎的板材所使用的玻璃板（母玻璃）具有400mm的寬度、500mm的長度、及0.7mm的厚度，如圖1所示在上面布局基板並留出空白，且第一保護膜及第二保護膜分別形成於陰影部分中。此處，將要裁剪出的基板的尺寸為：長度為160mm，寬度為80mm，且兩端的彎曲部分中的直徑為40mm。此外，切割區域的任一寬度（空間δ1、δ2，參見圖1中的放大視圖）均被設定為2mm，且板材的外圍部分中的暴露寬度W（參見圖1中的放大視圖）被設定為2mm。保護膜第一保護膜及第二保護膜兩者均通過以下方式形成：將用於絲網印刷且將聚氨酯丙烯酸酯（urethaneacrylate）作為樹脂含量的紫外線（UV）固化油墨絲網印刷在母玻璃的前表面上，隨後通過紫外線照射來固化所述油墨，從而形成具有90μm的膜厚度的第一保護膜及第二保護膜。噴出條件所使用的磨料為#320（具有60μm的平均粒徑）的磨粒（材料：氧化鋁），且磨料是以1.1kg/min的噴出速度、0.5MPa的噴出壓力、80mm的噴出距離、以及90°的噴出角度而被噴出至板材的前表面（垂直於前表面）。磨料的噴出是從設置於上述剪裁裝置10中的板材懸置夾具30所懸置的板材的底面側進行，直至切割區域的厚度達到板材厚度的約一半為止，隨後，從安裝於上述板材安裝夾具40上的板材的前表面側進行磨料的噴出，直至板材在切割區域中穿透為止，以完全將各基板彼此切開並將基板與邊緣切開。剪裁結果在上述條件下剪裁基板時，可在剪裁基板2的步驟中可靠地切開基板2與邊緣3而不破壞板材1。此處，在參照圖8所述的方法中，在對板材的一個表面噴出磨料的步驟中，板材1的邊緣3中產生裂紋，因此無法剪裁出基板2。然而，當使用示例1中所述的方法剪裁基板時，板材1的邊緣3中以及基板2的布局部分中均不會產生裂紋，因此可剪裁出基板2。因此，據觀察可知，通過在一組基板2的外周邊上以及基板2的布局部分上形成用於遮蔽邊緣（邊界）3的掩膜（第二保護膜5）以作為板材1的掩膜，在從母玻璃剪裁出基板2時能夠極有效地防止板材1破裂，且據觀察可知，第二保護膜5的形成使得可應用至今尚未使用的噴射法從硬而易碎的材料製成的板材1剪裁出基板2。示例2接下來，將結合比較例給出其中使用基本上為球形的磨料從由硬而易碎的材料製成的玻璃板剪裁用於保護液晶顯示屏幕的蓋玻璃作為基板2的示例。硬而易碎的板材所使用的玻璃板（母玻璃）具有1.1mm的厚度，如圖1所示在上面布局基板並留出空白，且第一保護膜及第二保護膜分別形成於陰影部分中。此外，切割區域的每一寬度（空間δ1、δ2，參見圖1中的放大視圖）均被設定成1mm，且板材的外圍部分中的暴露寬度W（參見圖1中的放大視圖）被設定為2mm。保護膜第一保護膜及第二保護膜兩者均通過以下方式形成：將用於絲網印刷且將聚氨酯丙烯酸酯作為樹脂含量的紫外線（UV）固化油墨絲網印刷在母玻璃的前表面上，隨後通過紫外線照射來固化所述油墨。處理條件表1中給出示例的處理條件、所用磨料的細節、以及對處理後的工件的評價結果。表1示例此外，表2中給出比較例的處理條件、所用磨料的細節、以及對處理後工件的評價結果。表2比較例測試結果及驗證在各示例及比較例2中可剪裁出基板2，然而在比較例1中無法剪裁出基板2。由於比較例1中所用的磨料的硬度（HV300～HV500）低於各示例中的磨料硬度，因此即使比較例1中的磨料的比重（真比重）與各示例中的比重基本上相同，也無法對玻璃進行剪裁。此外，據觀察可知，各示例中的磨料消耗量小於比較例2中的磨料消耗量。此外，據觀察可知，各示例中的剪裁玻璃的速度快於比較例2中的速度（即，各示例中剪裁基板2所需的時間短於比較例2中所需的時間）。示例1中剪裁玻璃的速度為比較例2中的速度的約三（3）倍，此外，示例2中剪裁玻璃的速度為比較例2中的速度的約1.5倍。此外，據觀察可知，由於各示例中的磨料基本上為球形，因此磨料不會扎入保護膜中或會輕微地扎入保護膜中，因此能夠減少保護膜的耗損，且與使用多邊形磨料的比較例2相比可減小保護膜的厚度。所得的薄的保護膜能夠提高處理精確度（剪裁尺寸的精確度）並進一步降低成本。此處考慮示例，已顯示出各示例中的基本上為球形的磨料具有高的硬度，因此在碰撞時發生很小的變形且碰撞能量難以耗散，而且，磨料具有高的比重，因此高的碰撞能量可集中於點（窄的範圍）上，因此示例中的磨料適於剪裁（研磨）硬而易碎的材料（例如玻璃）。進一步而言，從剪裁速度及處理精確度的角度上進行驗證，儘管通常粒徑越大會導致碰撞能量更高且因此使剪裁速度更快，然而會相應地使碎裂變大並使處理精確度（剪裁尺寸的精確度）變低，另一方面，當粒徑對於保持處理精確度而言過小時，能量會減小且因此不會對工件及保護膜造成不必要的損傷，然而剪裁速度會變慢。為提高剪裁速度並同時保持處理精確度，示例中的具有高比重、高硬度及小粒徑的磨料是適用的。在此種情形中，由FeCrB製成的磨料尤其適用。因此，隨附的最寬泛的權利要求書並非針對以特定方式配置的機器。相反，所述最寬泛的權利要求書旨在保護此突破性發明的核心或本質。本發明完全是新的及有用的。此外，相對於作為整體考慮的現有技術，本發明對於所屬領域的普通技術人員在作出本發明的時候並不是顯而易見的。此外，鑑於本發明的革命性，毫無疑問，這是一項開創性的發明。因此，從法律角度來講，隨附權利要求書有權要求非常寬泛的解釋以保護本發明的核心。因此可看出，上述目的以及根據上述說明顯而易見的目的能夠高效地實現，且由於可在不背離本發明範圍的條件下對上述構造作出某些改變，因此旨在將上述說明中所包含的或附圖中所示的所有主題視為例示性的而非具有限制意義。還應理解，隨附權利要求書旨在涵蓋本文所述的本發明的所有一般特徵及特定特徵，且在語言上講，對本發明範圍的所有敘述均可被視為落於權利要求書範圍內。現在已闡述了本發明。