絲網印刷裝置及其基板夾緊位置的設定方法
2023-06-01 22:14:16
絲網印刷裝置及其基板夾緊位置的設定方法
【專利摘要】本發明提供一種絲網印刷裝置及其基板夾緊位置的設定方法，能夠防止因基板和夾緊部件的相對高度而產生的印刷質量不良。基於在由夾緊部件（12）限制了基板（11）的位置的狀態下測量夾緊部件（12）的上面（12a）和該夾緊部件（12）附近的基板（11）的上面（11a）的高低差的測量結果，進行夾緊位置設定處理或夾緊位置修正處理，所述夾緊位置設定處理設定表示在基板（11）的夾緊中該基板（11）應位於的與夾緊部件（12）的相對高度位置的夾緊位置，所述夾緊位置修正處理修正所設定的夾緊位置。由此，能夠將夾緊部件（12）和基板（11）設為適當的相對位置，能夠防止因基板（11）和夾緊部件（12）的相對高度而產生的印刷質量不良。
【專利說明】絲網印刷裝置及其基板夾緊位置的設定方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及將膏狀釺焊料等粘性體印刷於基板的絲網印刷裝置及絲網印刷裝置的基板夾緊位置的設定方法。
【背景技術】
[0002]目前，作為將電子零件貼裝於基板時的接合方法大多使用釺焊接合。在該方法中，在釺焊接合之前，向基板的電極供給釺焊接合材料即膏狀釺焊料等粘性體。作為該粘性體的供給方法，廣泛使用經由設置於絲網掩模的圖案孔將粘性體印刷於基板的絲網印刷。在絲網印刷動作中，由夾緊部件從水平方向的兩側夾持印刷對象基板並固定位置，並且在由承接部件從下面側支承基板的狀態下，使其與絲網掩模的下面抵接(例如，參照專利文獻I)。
[0003]專利文獻1:日本特開2004 - 322479號公報
[0004]為了在絲網印刷中得到高質量的印刷結果，在使塗刷器在絲網掩模上滑動的塗刷中，需要使基板的印刷面高精度地密合於絲網掩模。為了確保該高精度的密合性，要求適當地設定表示基板的上面和夾持該基板的夾緊部件的上面的高度方向的相對位置關係的夾緊位置。但是，包含上述的專利文獻例在內的現有技術中，用於確保印刷質量的夾緊部件和基板的適當的相對位置關係不一定明確。另外，由於在印刷對象基板上也存在厚度的不均及撓曲等變形，因此，即使在由承接部件從下面正確地支承的狀態下，基板上面也未必保持在適當的高度位置，在良好地確保印刷質量上存在有課題。
【發明內容】
[0005]於是，本發明的目的在於，提供能夠防止因基板和夾緊部件的相對高度而產生的印刷質量不良的絲網印刷裝置及絲網印刷裝置的夾緊位置的設定方法。
[0006]本發明的絲網印刷裝置將形成有圖案孔的絲網掩模重疊在基板的上面，經由所述圖案孔，將粘性體印刷在所述基板的上面，其中，具備:承接部件，其承接所述基板的下面；基板夾緊單元，其使至少一組夾緊部件與由所述承接部件承接的所述基板的相對的兩個邊的側面抵接，夾緊所述承接部件上的所述基板；第一升降單元，其為了使所述基板位於表示在所述基板的夾緊中該基板應位於的與所述夾緊部件的相對高度位置的夾緊位置，使所述承接部件相對於所述夾緊部件相對地升降；對位單元，進行由所述承接部件承接的所述基板與所述絲網掩模的水平方向的對位；第二升降單元，其為了在進行了所述對位的所述基板的上面重疊所述絲網掩模或為了使它們接近到可進行絲網印刷的距離，使所述基板和所述絲網掩模相對地接近，在絲網印刷後，為了使所述絲網掩模從所述基板的上面脫版，使所述基板和所述絲網掩模相對地在上下方向分離；印刷頭，其通過沿著所述絲網掩模的上面移動，由此，經由所述圖案孔將所述粘性體印刷在所述基板的上面；控制部，其控制所述絲網印刷裝置的動作；高低差測量單元，其在由所述夾緊單元限制了所述基板的位置的狀態下，測量所述夾緊部件的上面與該夾緊部件附近的所述基板的上面的高低差，所述控制部基於所述高低差測量單元的測量結果，進行修正所述夾緊位置的夾緊位置修正處理。
[0007]本發明的絲網印刷裝置的基板夾緊位置的設定方法在第一方面或第二方面的絲網印刷裝置中，設定所述夾緊位置，其包含:基板承接工序，承接所述基板的下面；承接部件移動工序，為了使所述基板位於被暫定設定的假設的夾緊位置，使所述承接部件相對於所述夾緊部件相對地升降；高低差測量工序，由所述高低差測量單元測量所述夾緊部件的上面和該夾緊部件附近的所述基板的上面的高低差；夾緊位置設定工序，在多次反覆執行逐漸更新所述假設的夾緊位置的同時依次進行所述承接部件移動工序及所述高低差測量工序的反覆試驗處理的過程中，將確認了所述高低差測量單元的測量結果即高低差包含在規定的範圍內的反覆試驗處理的假設的夾緊位置設定為最終的夾緊位置。
[0008]另外，本發明的絲網印刷裝置的基板夾緊位置的設定方法在第一方面或第二方面的絲網印刷裝置中，設定所述夾緊位置，其包含:基板承接工序，承接所述基板的下面；承接部件移動工序，為了使所述基板位於所述夾緊位置，使所述承接部件相對於所述夾緊部件相對地升降；基板夾緊工序，使所述夾緊部件與位於所述夾緊位置的所述基板的相對的兩個邊的側面抵接，夾緊所述承接部件上的所述基板；高低差測量工序，由所述高低差測量單元測量夾緊了所述基板的狀態的所述夾緊部件的上面和該夾緊部件附近的所述基板的上面的高低差；夾緊位置修正工序，基於所述高低差測量單元的測量結果，修正所述夾緊位置。
[0009]根據本發明，基於在由夾緊單元限制了基板的位置的狀態下測量夾緊部件的上面和該夾緊部件附近的基板的上面的高低差的測量結果，進行夾緊位置設定處理或夾緊位置修正處理，所述夾緊位置設定處理設定表示在基板的夾緊中該基板應位於的與夾緊部件的相對高度位置的夾緊位置，所述夾緊位置修正處理修正所設定的夾緊位置，由此，能夠將夾緊部件和基板設為適當的相對位置，能夠防止因基板和夾緊部件的相對高度而產生的印刷質量不良。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1是本發明一實施方式的絲網印刷裝置的側面圖；
[0011]圖2是本發明一實施方式的絲網印刷裝置的局部俯視圖；
[0012]圖3 (a)、(b)是本發明一實施方式的絲網印刷裝置的動作說明圖；
[0013]圖4 (a)、(b)是本發明一實施方式的絲網印刷裝置的動作說明圖；
[0014]圖5 (a)、(b)是本發明一實施方式的絲網印刷裝置的塗刷動作的說明圖；
[0015]圖6 (a)、(b)是本發明一實施方式的絲網印刷方法的基板及夾緊部件的高低差測量的說明圖；
[0016]圖7是本發明一實施方式的絲網印刷方法的基板和夾緊部件的高低差測量的測量結果的說明圖；
[0017]圖8是表示本發明一實施方式的絲網印刷裝置的控制系統的構成的塊圖；
[0018]圖9是表示本發明一實施方式的絲網印刷裝置的夾緊位置設定處理的流程圖；
[0019]圖10是表示本發明一實施方式的絲網印刷裝置的夾緊位置修正處理的流程圖。
[0020]符號說明
[0021]I絲網印刷裝置[0022]2基板定位部
[0023]3對位機構
[0024]4基板保持部
[0025]10輸送導軌
[0026]11 基板
[0027]Ila 上面
[0028]12夾緊部件
[0029]12a 上面
[0030]13承接部件
[0031]14絲網掩模
[0032]16掩模板
[0033]17 印刷頭
[0034]19塗刷器
[0035]20中間組件
[0036]20a基板識別攝像機
[0037]20b掩模識別攝像機
[0038]20c測距器
[0039]C1、Pi 測量點
[0040]Dh, Dih 高低差
【具體實施方式】
[0041]下面，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。首先，參照圖1、2對絲網印刷裝置I的整體構造進行說明。絲網印刷裝置I具有如下的功能，即，通過將形成有圖案孔的絲網掩模重疊在基板的上面，且使塗刷器在供給有釺焊膏等粘性體的絲網掩模上面滑動，經由圖案孔將粘性體印刷在基板的上面。
[0042]在圖1中，絲網印刷裝置I為在基板定位部2的上方配設有由絲網掩模14及印刷頭17構成的絲網印刷機構的構成。基板定位部2以在層疊有Y軸工作檯3Y、X軸工作檯3Χ、Θ軸工作檯3 Θ的構成的對位機構3的上部設有夾緊保持印刷對象基板11的基板保持部4的方式而構成。在Θ軸工作檯3 Θ的上面結合有移動板3a，在移動板3a上配設有基板升降機構5。
[0043]基板升降機構5為通過由第二電動機5b、螺母5c、進給絲槓5d構成的直動機構使由多個導向軸7相對於移動板3a沿垂直方向滑移自如地保持的第二升降板5a升降的構成。另外，在第二升降板5a上配設有基板承接升降機構6。基板承接升降機構6為通過由第一電動機6b、螺母6c、進給絲槓6d構成的直動機構使由多個導向軸8相對於第二升降板5a沿垂直方向滑移自如地保持的第一升降板6a升降的構成。
[0044]在第二升降板5a上，沿X方向立設有兩個縱向框架9，在各縱向框架9的上端部，沿X方向(基板輸送方向)並列設置有輸送導軌10。如圖2所示，在各輸送導軌10的內側設有帶式輸送機IOa (也參照圖5)。在由這一對帶式輸送機IOa支承基板11的相對的兩個邊(Y方向的兩端部)狀態下，通過由輸送驅動機構(省略圖示)對帶式輸送機IOa進行水平驅動，基板11被輸送到規定的位置。
[0045]在第一升降板6a的上面配設有塊形狀的承接部件13，輸送到規定位置的基板11的下面Ilb由與第一升降板6a—同上升的承接部件13來承接(參照圖3)。輸送導軌10、帶式輸送機IOa及輸送驅動機構由一對帶式輸送機IOa支承基板11的相對的兩個邊的下面，構成用於絲網印刷的向規定位置輸送的基板輸送單元。
[0046]在各輸送導軌10的上面，沿X方向配設有細長形狀的夾緊部件12，這一組夾緊部件12中的一側的夾緊部件12通過夾緊部件驅動機構12b在Y方向相向運動自如。如圖2所示，通過分別使夾緊部件12與由承接部件13承接有的基板11的相對的兩個邊的側面抵接而驅動夾緊部件驅動機構12b，基板11由夾緊部件12夾持，限制承接部件13上的基板11的水平位置。
[0047]另外，在此表示由一組夾緊部件12夾持基板11的例子，但也可以在X方向的多個位置由多組夾緊部件12夾持基板11，夾緊部件12及夾緊部件驅動機構12b成為進行夾緊動作的夾緊單元，所述夾緊動作使至少一組夾緊部件12抵接，限制承接部件13上的基板11的水平方向的位置。
[0048]在上述構成中，通過驅動基板承接升降機構6，能夠使承接部件13相對於夾緊部件12而相對地升降。由此，能夠使基板11位於表示在基板11的夾緊中基板11應位於的與夾緊部件12的相對高度位置的夾緊位置。因此，基板承接升降機構6成為為了使基板11位於夾緊位置而使承接部件13相對於夾緊部件12相對升降的第一升降單元。
[0049]而且，前述的夾緊單元由該第一升降單元使至少一組夾緊部件12與從帶式輸送機IOa抬起的基板11的相對的兩個邊的側面抵接而進行前述的夾緊動作。另外，上述的第一升降單元通過使承接部件13相對於帶式輸送機IOa相對地升降，從帶式輸送機IOa上抬起基板11。
[0050]絲網掩模14以在掩模架15上擴展掩模板16的方式構成,在掩模板16上,對應於基板11的成為印刷對象的電極配置而形成有多個圖案孔16a。配設於絲網掩模14的上方的印刷頭17通過印刷頭驅動機構17a而在Y方向(塗刷方向)上水平移動自如(箭頭a)，並具備分別通過塗刷器升降機構18而升降的一對塗刷器19。在絲網印刷動作中，根據印刷頭17的行進方向，使某個塗刷器19下降而與掩模板16的上面抵接，在該狀態下，由印刷頭驅動機構17a使印刷頭17沿著掩模板16的上面而水平移動，由此，經由圖案孔16a將釺焊膏21被印刷在基板11的上面。
[0051]在絲網掩模14的下方配設有基板識別攝像機20a、掩模識別攝像機20b、測距器20c成為一體而成的中間組件20，所述中間組件20通過中間組件驅動機構22 (參照圖7)，在基板保持部4和絲網掩模14之間的空間內可水平移動。通過使中間組件20位於掩模板16和基板11之間，基板識別攝像機20a、掩模識別攝像機20b分別拍攝基板11的上面、掩模板16的下面。通過對該拍攝結果進行識別處理，來檢測基板11及掩模板16的位置。另夕卜，測距器20c具有非接觸地測量位於雷射位移計等下方的對象物的高度位置的功能，以測量面朝下的方式配設。
[0052]在本實施方式中，基板11的上面IIa及夾緊部件12的上面12a是測量對象，基於這些高度測量的結果，測量由承接部件13承接基板11時的基板11和夾緊部件12的高低差。即，測距器20c在由前述的夾緊單元限制了基板11的位置的狀態下，對直至基板11的上面Ila及夾緊部件12的上面12a的高度距離進行測量，作為對夾緊部件12的上面12a和該夾緊部件12附近的基板11的上面Ila的高低差進行測量的高低差測量單元而發揮功倉泛。
[0053]而且，在本實施方式中，測距器20c成為與拍攝基板11的基板識別標識Ilc(參照圖6)的基板識別攝像機20a及拍攝絲網掩模14的識別標識(省略圖示)的掩模識別攝像機20b 一同安裝於中間組件20的形態，所述中間組件20通過中間組件驅動機構22 (圖7)在由承接部件13承接的基板11的上方進行水平移動。
[0054]這樣，由承接部件13承接且由夾緊部件12夾緊的基板11相對於掩模板16在水平方向上對位。該對位通過基於基板11及掩模板16的位置檢測結果而驅動對位機構3來進行。因此，對位機構3成為進行由承接部件13承接的基板11和絲網掩模14的水平方向的對位的對位單元。
[0055]而且，在絲網印刷時，為了在進行了對位的基板11的上面重疊掩模板16，或者在印刷形態為不使基板11的上面和掩模板16接觸的非接觸式印刷的情況下，為了使它們接近到可進行絲網印刷的距離，使基板11和夾緊部件12相對地接近。而且，在絲網印刷後，為了使絲網掩模14從基板11的上面脫版，使基板11和絲網掩模14相對地在上下方向上分離。這些升降動作通過驅動基板升降機構5而使輸送導軌10與第二升降板5a、縱向框架9一同升降來進行。
[0056]因此，基板升降機構5成為為了在進行了對位的基板11的上面重疊絲網掩模14，或者，為了使它們接近到可進行絲網印刷的距離，使基板11和絲網掩模14相對地接近，在絲網印刷後，為了使絲網掩模14從基板11的上面脫版，使基板11和絲網掩模14相對地在上下方向上分離的第二升降單元。
[0057]接著，參照圖3、圖4對絲網印刷裝置I的絲網印刷方法的作業動作工序進行說明。首先，如圖3 Ca)所示，由輸送導軌10的帶式輸送機IOa將基板11輸送到承接部件13的上方的規定位置(基板輸送工序)。該輸送動作通過由帶式輸送機IOa支承基板11的相對的兩個邊的下面來進行(參照圖2)。
[0058]接下來，如圖3 (b)所示，由承接部件13支承基板11的下面11b，從帶式輸送機IOa抬起基板11，並且使一組夾緊部件12與基板11的相對的兩個邊的側面抵接，限制承接部件13上的基板11的水平方向的位置(基板夾緊工序)。即，驅動基板承接升降機構6 (箭頭b)，使第一升降板6a上的承接部件13上升到規定的夾緊位置，然後使承接部件13相對於夾緊部件12而相對地升降。由此，與基板11的下面Ilb抵接而抬起基板11，接下來，驅動夾緊部件驅動機構12b，使夾緊部件12相向運動，將基板11夾持夾緊。
[0059]這時，以使基板11的上面Ila從夾緊部件12的上面12a向上方突出突出量(高低差Dh)的方式預設定夾緊位置。由此，如圖5 (a)所示，基板11由承接部件13從帶式輸送機IOa被抬起，以其上面Ila從上面12a向上方突出了高低差Dh的狀態被夾緊。
[0060]此後，如圖4 (a)所示，使中間組件20進出於基板保持部4和絲網掩模14之間的空間(箭頭c)，由基板識別攝像機20a、掩模識別攝像機20b分別識別基板11、掩模板16，並檢測位置(基板識別工序及掩模識別工序)，並且由測距器20c測量基板11和夾緊部件12的高低差(高低差測量工序)。然後，通過基於基板11、掩模板16的位置檢測結果而驅動對位機構3,將保持於基板保持部4的基板11相對於掩模板16在水平方向上對位。[0061]在此，參照圖6對測距器20c的高低差檢測進行說明。圖6 (a)表示用於對成為檢測對象的夾緊部件12的上面12a和該夾緊部件12附近的基板11的上面Ila的高低差進行測量的測量點的設定例。在一對夾緊部件12的上面12a且在與基板11的抵接線的附近，分別以恆定間距而列狀地設定有測量點Cl?C5及測量點C6?C10。另外，在基板11的上面Ila且在與夾緊部件12的抵接線的附近，對應於測量點Cl?C5及測量點C6?ClO而分別設定有測量點Pl?P5及測量點P6?P10。
[0062]在高低差測量工序中，如圖6 (b)所示，首先，使測距器20c向夾緊部件12上移動，進行測量點Ci的高度測量。即，從測距器20c對測量點Ci照射測量光LI，通過接受其反射光L2，來測量從測距器20c的基準位置到測量點Ci的高度尺寸HCi。接下來，使測距器20c在夾緊部件12中向對應於測量點Ci的測量點Pi上移動，同樣進行測量點Pi的高度測量，測量從測距器20c的基準位置到測量點Pi的高度尺寸HPi。然後，通過運算高度尺寸HCi和高度尺寸HPi之差，求出高低差Dih。
[0063]圖7表示上述高低差測量的測量結果的例子。在圖7中，橫軸所示的高低差Dih(i=l?10)表示測量點Ci和對應的測量點Pi的組合，縱軸表示高低差Dh,即，基板11的上面Ila的距夾緊部件12的上面12a的突出量。在本實施方式中，以這多個高低差Dh值中的表示最小的值的高低差Dmh成為預規定的範圍(0.05mm?0.15mm)的方式設定夾緊位置。
[0064]接著，在將基板11和形成有圖案孔16a的掩模板16對位後，如圖4 (b)所示，在基板11的上面重疊掩模板16 (基板掩模對位工序)，即，在此，通過驅動基板升降機構5而使第二升降板5a上升(箭頭d)，使保持有基板11的基板保持部4整體上升。另外，在非接觸式印刷的情況下，使基板11和掩模板16接近到規定距離，以代替在基板11的上面重疊掩模板16。
[0065]此後，在印刷頭17中，驅動塗刷器升降機構18，使塗刷器19下降(箭頭e)，且與掩模板16的上面抵接。然後，使印刷頭17在預供給有釺焊膏21的掩模板16的上面向塗刷方向移動。由此，如圖5 (b)所示，塗刷器19颳起釺焊膏21的同時在掩模板16的上面滑動(箭頭f)，在基板11的上面經由圖案孔16a印刷釺焊膏21 (印刷工序)。
[0066]該印刷工序在使上面Ila的上面從夾緊部件12的上面12a向上方突出前述的突出量(高低差Dh)的狀態下進行。另外，基板11的上面Ila的從夾緊部件12的上面12a的突出量設定為該基板11的厚度t的一半以下。而且，作為具體的數值範圍，突出量(高低差Dh)設定為0.0lmm?0.5mm的範圍。
[0067]接著，參照圖8對控制系統的構成進行說明。控制部25具有CPU功能，通過基於存儲於存儲部29的各種動作、處理程序、各種數據對以下說明的各部進行綜合控制，來執行絲網印刷裝置I的絲網印刷作業動作及各種控制處理。在存儲部29，除存儲有上述的各種動作、處理程序、各種數據以外，還存儲有表示由夾緊部件12夾緊基板11時的基板11相對於夾緊部件12的突出量的上限及下限的突出量上限值29a、突出量下限值2%、表示成為對象的基板11的厚度的基板厚度數據29c。
[0068]控制部25與夾緊部件驅動機構12b、基板承接升降機構6、基板升降機構5、對位機構3、印刷頭驅動機構17a、測距器20c，基板識別攝像機20a、掩模識別攝像機20b、中間組件驅動機構22、顯示部23、操作輸入部24連接。控制部25通過控制夾緊部件驅動機構12b、基板承接升降機構6、基板升降機構5、對位機構3、印刷頭驅動機構17a，執行絲網印刷作業動作。
[0069]另外，控制部25具備圖像識別功能，通過對基板識別攝像機20a、掩模識別攝像機20b的拍攝結果進行識別處理，來進行基板11的基板識別標識Ilc (參照圖6)及掩模板16的掩模識別標識的位置識別。另外，控制部25通過控制中間組件驅動機構22，進行基板識別攝像機20a、掩模識別攝像機20b的拍攝時及測距器20c的高低差測量的中間組件20的位置控制。
[0070]在絲網印刷作業動作中，控制部25基於存儲於存儲部29的突出量上限值29a、突出量下限值2%、基板厚度數據29c，控制第一升降單元即基板承接升降機構6，以使基板11的上面Ila從夾緊部件12的上面12a向上方突出。即，控制部25具備對基板11的厚度和該基板11的從夾緊部件12的上面12a的突出量進行存儲的存儲部29，並基於基板11的厚度和突出量上限值29a、突出量下限值2%，控制第一升降單元。
[0071]顯示部23是液晶面板等顯示裝置，進行操作輸入部24的操作、輸入時的引導畫面的顯示及各種告知畫面的顯示。操作輸入部24是鍵盤及觸摸面板開關等的輸入單元，進行用於使絲網印刷裝置I運轉的操作指令及各種數據輸入。
[0072]另外，控制部25具備高低差測量處理部26、夾緊位置設定處理部27、夾緊位置修正處理部28作為內部處理功能。高低差測量處理部26基於測距器20c的高度測量結果，進行求出基板11的上面Ila和夾緊部件12的上面12a的高低差的處理。夾緊位置設定處理部27進行設定夾緊位置的處理，即，在基板11的夾緊中，設定基板11應位於的與夾緊部件12的相對高度位置。該處理在絲網印刷裝置I的成為印刷對象的基板品種的每次更換、開始生產前執行。另外，夾緊位置修正處理部28在生產途中，在必要的情況下，進行修正夾緊位置的處理。即，控制部25基於高低差測量單元即測距器20c的測量結果，進行修正夾緊位置的夾緊位置修正處理。
[0073]接著，按照圖9的流程圖並參照各圖對由夾緊位置設定處理部27執行的夾緊位置設定處理進行說明。如上述，夾緊位置是指規定基板11由夾緊部件12夾緊固定後的狀態的基板11和夾緊部件12的高度方向的相對位置關係的術語，因此，如本實施方式那樣，在由升降的承接部件13承接基板11而保持高度位置的構成中，承接部件13的高度位置規定夾緊位置。另外，如果是夾緊部件12進行升降而規定基板11和夾緊部件12的高度方向的相對位置關係的構成，則夾緊部件12的高度位置規定夾緊位置。
[0074]在圖9中，首先，設定夾緊位置A的初始值(ST1)。在此，將作為暫定值的AO作為初始值進行輸入。此後，如圖3 (a)所示，基板11被搬入絲網印刷裝置I (ST2)，且被輸送到承接部件13的上方的規定位置。接下來，使承接部件13上升，承接基板11的下面Ilb(ST3)(基板承接工序)。
[0075]即，如圖3(b)所示，為了使承接部件13移動到夾緊位置A，S卩，為了使基板11位於作為初始值暫定設定的假設的夾緊位置A0，驅動基板承接升降機構6，使承接基板11的承接部件13相對於夾緊部件12而相對地升降(承接部件移動工序)。接下來，執行夾緊(ST4)，驅動夾緊部件驅動機構12b，使夾緊部件12與位於夾緊位置的基板11的相對的兩個邊的側面抵接，將承接部件13上的基板11夾緊(基板夾緊工序)。
[0076]然後，在該狀態下，執行高低差測量處理(ST5)(高低差測量工序)。即，如圖4 (a)所示，使中間組件20向基板保持部4的上方移動，如在圖6所述，在多個部位對夾緊基板11後的狀態的夾緊部件12的上面12a和該夾緊部件12附近的基板11的上面Ila的高低差進行測量。
[0077]接著，判斷由通過高低差測量而取得的測量結果所表示的高低差尺寸，即，基板11的上面Ila從夾緊部件12的上面12a突出的突出量是否在由突出量上限值29a、突出量下限值29b規定的範圍內(ST6)。在此，如果所取得的突出量在規定的範圍內，則將該階段的夾緊位置A設定為最終的夾緊位置Af (夾緊位置設定工序)。
[0078]與此相對，在(ST6)中判斷為突出量在規定的範圍外的情況下，反覆多次執行反覆試驗處理，所述反覆試驗處理為逐漸更新假設的夾緊位置A的同時依次進行(ST3)所示的承接部件移動工序及(ST5)所示的高低差測量工序。S卩，首先，以該階段的夾緊位置A加上預設定的增量b所得的A +b為新的夾緊位置A (ST7)。接下來，解除夾緊部件12的夾緊(ST8 )，然後返回到(ST3 )，執行直到(ST6 )的處理。
[0079]這些處理反覆執行直到判斷為由(ST6)取得的突出量在規定的範圍內，該時刻的夾緊位置A設定為最終的夾緊位置Af。即，在反覆執行前述的反覆試驗處理的過程中，將確認了高低差測量單元的測量結果即多個部位的高低差(參照圖6)包含在規定範圍內的反覆試驗處理的假設的夾緊位置設定為最終的夾緊位置(夾緊位置設定工序)，由此，夾緊位置設定處理結束。
[0080]接著，按照圖10的流程圖並參照各圖對在印刷處理執行途中由夾緊位置修正處理部28執行的夾緊位置修正處理進行說明。在圖10中，首先，如圖3 (a)所示，基板11被搬入絲網印刷裝置I (ST11)，並被輸送到承接部件13的上方的規定位置。接著，使承接部件13上升，承接基板11的下面lib (ST12)(基板承接工序)。即，如圖3 (b)所示，為了使基板11位於夾緊位置A，驅動基板承接升降機構6，使承接有基板11的承接部件13相對於夾緊部件12而相對地升降(承接部件移動工序)。接下來，執行夾緊(ST13)，驅動夾緊部件驅動機構12b，使夾緊部件12與位於夾緊位置的基板11的相對的兩個邊的側面抵接，將承接部件13上的基板11夾緊(基板夾緊工序)。
[0081]然後，在該階段，判斷有沒有必要執行夾緊位置的修正處理(ST14)。S卩，在執行印刷處理的過程中，在特定的條件例如當進行了對象基板的批次變更時、累積印刷次數達到規定數時、連續運轉持續時間達到規定時間時等的預設定的條件的情況下，判斷為需要夾緊位置的修正處理的執行，然後執行由虛線框包圍的(ST15)?(ST20)工序。
[0082]在該修正處理中，首先，與圖9所示的(ST5)同樣，由測距器20c在多個部位測量夾緊基板11後的狀態的夾緊部件12的上面12a和該夾緊部件12附近的基板11的上面Ila的高低差(高低差測量工序)(ST15)。接下來，與圖9所示的(ST6)同樣，判斷由通過高低差測量而取得的測量結果表示的突出量是否在由突出量上限值29a、突出量下限值29b規定的範圍內(ST16)。在此，在所取得的突出量在規定的範圍外的情況下，進行夾緊位置的修正(ST17)(夾緊位置修正工序)。在該夾緊位置修正工序中，進行修正夾緊位置的處理，以使在(ST15)中成為高低差測量對象的多個部位的基板11的上面Ila為夾緊部件12的上面12a以上的高度。
[0083]然後，在該夾緊位置修正工序之後，基於修正後的夾緊位置，進行承接部件移動工序，其後，再次執行高低差測量工序和夾緊位置修正工序。即，首先，解除基板11的夾緊(ST18)，基於修正後的夾緊位置，執行使承接部件13升降的承接部件高度調節(ST19)，在該狀態下，再次夾緊基板11 (ST20)。此後，返回到(ST15)，反覆執行同樣的處理，如果判斷為由(ST16)取得的測量結果表示的突出量在規定的範圍內，則完成了夾緊位置的修正處理，返回到通常的印刷處理工序。
[0084]S卩，如利用圖4 (b)所說明，基於由基板識別攝像機20a、掩模識別攝像機20b識別基板11、掩模板16後的結果，執行在基板11的上面重疊掩模板16的基板掩模對位工序(ST21)，接著，如利用圖5 (b)所說明，執行印刷工序(ST22)，S卩、塗刷器19颳起釺焊膏21的同時在掩模板16的上面滑動，在基板11的上面經由圖案孔16a印刷釺焊膏21。
[0085]此後，通過驅動第二升降單元即基板升降機構5使基板保持部4下降，進行使基板11離開掩模板16的下面的脫版工序(ST23)。接著，解除基板11的夾緊部件12的夾緊，然後使承接部件13下降，解除基板11的承接狀態(ST24)。由此，印刷處理結束，印刷完成的基板11由輸送導軌10向下遊側搬出。
[0086]如上所說明，在本實施方式所示的絲網印刷中，在使至少一組夾緊部件12與由承接部件13承接的基板11的相對的兩個邊的側面抵接而限制承接部件13上的基板11的水平方向的位置時，控制使承接部件13相對於夾緊部件12相對地升降的第一升降單元，以使基板11的上面Ila從夾緊部件12的上面12a向上方突出。
[0087]另外，基於在由夾緊單元限制了基板11的位置的狀態下測量夾緊部件12的上面12a和該夾緊部件12附近的基板11的上面12a的高低差的測量結果，進行夾緊位置設定處理或夾緊位置修正處理，所述夾緊位置設定處理設定表示在基板11的夾緊中基板11應位於的與夾緊部件12的相對高度位置的夾緊位置，所述夾緊位置修正處理修正所設定的夾緊位置。
[0088]由此，即使在存在承接部件13的尺寸精度及基板11的厚度的不均、撓曲變形等的情況下，也能夠使基板11的上面Ila相對於夾緊部件12經常保持在適當的高度位置，能夠防止因基板11和夾緊部件12的相對高度而產生的印刷質量不良。
[0089]產業上的可利用性
[0090]本發明的絲網印刷裝置其基板夾緊位置的設定方法具有能夠防止因基板和夾緊部件的相對高度而產生的印刷質量不良這種效果，應用於在基板上印刷膏狀釺焊料或導電性膏等膏的領域。
【權利要求】
1.一種絲網印刷裝置，將形成有圖案孔的絲網掩模重疊在基板的上面，經由所述圖案孔，將粘性體印刷在所述基板的上面，其特徵在於，具備: 承接部件，其承接所述基板的下面； 基板夾緊單元，其使至少一組夾緊部件與由所述承接部件承接的所述基板的相對的兩個邊的側面抵接，夾緊所述承接部件上的所述基板； 第一升降單元，其為了使所述基板位於表示在所述基板的夾緊中該基板應位於的與所述夾緊部件的相對高度位置的夾緊位置，使所述承接部件相對於所述夾緊部件相對地升降；對位單元，進行由所述承接部件承接的所述基板與所述絲網掩模的水平方向的對位；第二升降單元，其為了在進行了所述對位的所述基板的上面重疊所述絲網掩模或為了使它們接近到可進行絲網印刷的距離，使所述基板和所述絲網掩模相對地接近，在絲網印刷後，為了使所述絲網掩模從所述基板的上面脫版，使所述基板和所述絲網掩模相對地在上下方向分離； 印刷頭，其通過沿著所述絲網掩模的上面移動，由此，經由所述圖案孔將所述粘性體印刷在所述基板的上面； 控制部，其控制所述絲網印刷裝置的動作； 高低差測量單元，其在由所述夾緊單元限制了所述基板的位置的狀態下，測量所述夾緊部件的上面與該夾緊部件附近的所述基板的上面的高低差， 所述控制部基於所述高低差測量單元的測量結果，進行修正所述夾緊位置的夾緊位置修正處理。
2.如權利要求1所述的絲網印刷裝置，其特徵在於， 所述高低差測量單元是對至所述基板的上面及所述夾緊部件的上面的高度距離進行測量的測距器， 另外，所述測距器與拍攝所述基板的識別標識的基板識別攝像機及拍攝絲網掩模的識別標識的掩模識別攝像機一起被安裝於中間組件，所述中間組件通過中間組件驅動機構在由所述承接部件承接的基板的上方進行水平移動。
3.—種絲網印刷裝置的基板夾緊位置的設定方法，其在權利要求1或2所述的絲網印刷裝置中，設定所述夾緊位置，其特徵在於，包含: 基板承接工序，承接所述基板的下面； 承接部件移動工序，為了使所述基板位於被暫定設定的假設的夾緊位置，使所述承接部件相對於所述夾緊部件相對地升降； 高低差測量工序，由所述高低差測量單元測量所述夾緊部件的上面和該夾緊部件附近的所述基板的上面的高低差； 夾緊位置設定工序，在多次反覆執行逐漸更新所述假設的夾緊位置的同時依次進行所述承接部件移動工序及所述高低差測量工序的反覆試驗處理的過程中，將確認了所述高低差測量單元的測量結果即高低差包含在規定的範圍內的反覆試驗處理的假設的夾緊位置設定為最終的夾緊位置。
4.如權利要求3所述的絲網印刷裝置的基板夾緊位置的設定方法，其特徵在於， 所述高低差測量工序是測量所述夾緊部件的上面和所述基板的上面的多個部位的高低差的工序，所述夾緊位置設定工序將確認了所述多個部位的所述高低差包含在所述規定的範圍內的反覆試驗處理的所述假設的夾緊位置設定為所述最終的夾緊位置。
5.一種絲網印刷裝置的基板夾緊位置的設定方法，其在權利要求1或2所述的絲網印刷裝置中，設定所述夾緊位置，其特徵在於，包含: 基板承接工序，承接所述基板的下面； 承接部件移動工序，為了使所述基板位於所述夾緊位置，使所述承接部件相對於所述夾緊部件相對地升降； 基板夾緊工序，使所述夾緊部件與位於所述夾緊位置的所述基板的相對的兩個邊的側面抵接，夾緊所述承接部件上的所述基板； 高低差測量工序，由所述高低差測量單元測量夾緊了所述基板的狀態的所述夾緊部件的上面和該夾緊部件附近的所述基板的上面的高低差； 夾緊位置修正工序，基於所述高低差測量單元的測量結果，修正所述夾緊位置。
6.如權利要求5所述的絲網印刷裝置的基板夾緊位置的設定方法，其特徵在於， 所述高低差測量工序是測量所述夾緊部件的上面和所述基板的上面的多個部位的高低差的工序，所述夾緊位置修正工序修正所述夾緊位置，以使所述多個部位的所述基板的上面成為所述夾緊部件的上面以上的高度。
7.如權利要求5或6所述的絲網印刷裝置的基板夾緊位置的設定方法，其特徵在於， 在所述夾緊位置修正工序之後，基於修正後的夾緊位置進行所述承接部件移動工序，然後，進行所述高低差測量工`序和所述夾緊位置修正工序。
【文檔編號】B41F15/14GK103770450SQ201310511298
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年10月25日 優先權日:2012年10月25日
【發明者】村上俊行, 村上稔, 前田亮 申請人:松下電器產業株式會社