焊錫印刷機及焊錫印刷機的焊錫滲出檢查方法
2023-06-01 22:14:11
焊錫印刷機及焊錫印刷機的焊錫滲出檢查方法
【專利摘要】本發明的目的在於，提供一種能夠準確識別在基板印刷焊錫後的包含掩模的圖案孔的攝像對象區域內的焊錫的外緣，能夠高精度地檢測焊錫的滲出部分的焊錫印刷機及焊錫印刷機的焊錫滲出檢查方法。通過對在基板（2）上印刷焊錫（Hd）後的包含掩模（5）的圖案孔（5a）的攝像對象區域（S）從掩模（5）的與基板（2）接觸的面（掩模5的下面）的一側向相對於掩模（5）大致垂直的方向照射光，由此，對攝像對象區域（S）進行照明。而且，在該狀態下對攝像對象區域（S）進行攝像，根據包含得到的攝像對象區域（S）的二維圖像（GZ）檢測攝像對象區域（S）內的焊錫（Hd）的滲出部分。
【專利說明】焊錫印刷機及焊錫印刷機的焊錫滲出檢查方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種經由掩模的圖案孔在基板上印刷焊錫的焊錫印刷機及焊錫印刷機的焊錫滲出檢查方法。
【背景技術】
[0002]焊錫印刷機為如下構成，即通過使具有圖案孔的掩模的一面與基板接觸，在掩模上使塗刷器滑動以將掩模上的焊錫颳起，從而經由圖案孔在基板上印刷焊錫。
[0003]在這種焊錫印刷機中，當在基板上印刷焊錫時，焊錫會附著在掩模的與基板接觸一側的面上而形成向圖案孔內的外部擴展的焊錫的「滲出」。這種焊錫的「滲出」成為使焊錫印刷機的印刷精度惡化的主要原因，因此，目前，每次在對I塊?數塊基板執行焊錫印刷作業時，取得包括焊錫印刷後的包含掩模的圖案孔的攝像對象區域的二維圖像，進行根據該取得的包含攝像對象區域的二維圖像檢測攝像對象區域內的焊錫的滲出部分的焊錫的滲出檢查(例如專利文獻I)。
[0004]專利文獻1:日本特開平10 - 217427號公報
[0005]但是，在上述現有的焊錫滲出檢查中，通過根據低角度照明的攝像而取得包含在基板印刷焊錫後的包含掩模的圖案孔的攝像對象區域的二維圖像。因此，由於攝像對象區域內的焊錫外緣不能清晰地顯示，因而，不能準確地識別攝像對象區域內的焊錫的區域，不能高精度地檢測焊錫的滲出部分。
【發明內容】
[0006]於是，本發明的目的在於，提供一種能夠準確識別在基板印刷焊錫後的包含掩模的圖案孔的攝像對象區域內的焊錫的外緣，能夠高精度地檢測焊錫的滲出部分的焊錫印刷機及焊錫印刷機的焊錫滲出檢查方法。
[0007]本發明第一方面的焊錫印刷機通過使具有圖案孔的掩模的一面與基板接觸，在所述掩模上使塗刷器滑動，由此，經由所述圖案孔將焊錫印刷在所述基板上，其中，具備:照明單元，其通過對在所述基板上印刷焊錫後的包含所述掩模的所述圖案孔的攝像對象區域從所述掩模的與所述基板接觸的面的一側向相對於所述掩模大致垂直方向照射光，由此，對所述攝像對象區域進行照明；攝像單元，其在通過所述照明單元對所述攝像對象區域進行照明的狀態下，從所述掩模的與所述基板接觸的一側對所述攝像對象區域進行攝像，並取得包含所述攝像對象區域的二維圖像；焊錫滲出部分檢測裝置，其基於包含由所述攝像單元取得的所述攝像對象區域的二維圖像，檢測所述攝像對象區域內的焊錫的滲出部分。
[0008]第二方面的焊錫印刷機在第一方面的基礎上，所述焊錫滲出部分檢測裝置在包含所述攝像對象區域的二維圖像中，對所述圖案孔的周圍的焊錫滲出部分的區域與該圖案孔的內部區域一起進行識別，根據所述識別的區域和所述掩模的圖案孔的設計數據，檢測所述焊錫的滲出部分。
[0009]第三方面的焊錫印刷機在第二方面的基礎上，所述焊錫滲出部分檢測裝置通過將檢測的所述焊錫的滲出部分的面積與預先設定的基準值進行比較，從而進行所述焊錫的滲出部分的面積是否過大的判斷。
[0010]本發明第四方面的焊錫印刷機的焊錫滲出檢查方法通過使具有圖案孔的掩模的一面與基板接觸，在所述掩模上使塗刷器滑動，由此，經由所述圖案孔將焊錫印刷在所述基板上，其中，包括:圖像取得工序，通過對在所述基板上印刷焊錫後的包含所述掩模的所述圖案孔的攝像對象區域從所述掩模的與所述基板接觸的面的一側向相對於所述掩模大致垂直方向照射光，由此，在對所述攝像對象區域進行照明的狀態下，對所述攝像對象區域進行攝像，並取得包含所述攝像對象區域的二維圖像；焊錫滲出部分檢測工序，基於包含在所述圖像取得工序取得的所述攝像對象區域的二維圖像，檢測所述攝像對象區域內的焊錫的滲出部分。
[0011]第五方面的焊錫印刷機的焊錫滲出檢查方法在第四方面的基礎上，在所述焊錫滲出部分檢測工序中，在包含所述攝像對象區域的二維圖像中，對所述圖案孔的周圍的焊錫滲出部分的區域與該圖案孔的內部區域一起進行識別，根據所述識別的區域和所述掩模的圖案孔的設計數據，檢測所述焊錫的滲出部分。
[0012]第六方面的焊錫印刷機的焊錫滲出檢查方法在第五方面的基礎上，包括判斷工序，通過將在所述焊錫滲出部分檢測工序檢測的所述焊錫的滲出部分的面積與預先設定的基準值進行比較，從而進行所述焊錫的滲出部分的面積是否過大的判斷。
[0013]在本發明中，通過對在基板上印刷焊錫後的包含掩模的圖案孔的攝像對象區域從掩模的與基板接觸的面的一側向相對於掩模大致垂直的方向照射光，從而在對攝像對象區域進行照明的狀態下進行攝像對象區域的攝像。由此，在包含得到的攝像對象區域的二維圖像中，攝像對象區域內的焊錫的外緣變得清晰，可以準確識別焊錫的外緣。因此，可以高精度地檢測攝像對象區域內的焊錫的滲出部分。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1是本發明一實施方式的焊錫印刷機的整體構成圖；
[0015]圖2是本發明一實施方式的焊錫印刷機的側面圖；
[0016]圖3是本發明一實施方式的焊錫印刷機的正面圖；
[0017]圖4是本發明一實施方式的焊錫印刷機的局部俯視圖；
[0018]圖5是本發明一實施方式的焊錫印刷機所具備的攝像機組件所具備的上方攝像機的構成圖；
[0019]圖6是表示本發明一實施方式的焊錫印刷機進行的焊錫印刷作業的執行順序的流程圖；
[0020]圖7是表示本發明一實施方式的焊錫印刷機進行的焊錫滲出檢查作業的執行順序的流程圖；
[0021]圖8是表示本發明一實施方式的焊錫印刷機包含圖像處理的攝像對象區域的二維圖像的例子的圖；
[0022]圖9是例示本發明一實施方式的對存在於攝像對象區域內的各焊錫的外緣進行劃定的狀態的圖。
[0023]符號說明[0024]I焊錫印刷機
[0025]2 基板
[0026]5 掩模
[0027]5a圖案孔
[0028]7a攝像部(攝像單元)
[0029]7 — b照明部(照明單元)
[0030]8控制裝置(焊錫滲出部分檢測裝置)
[0031]23塗刷器
[0032]Hd 焊錫
[0033]S攝像對象區域
[0034]GZ 二維圖像
【具體實施方式】
[0035]下面，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。在圖1、圖2及圖3中，焊錫印刷機I為反覆執行由基板2的搬入及保持動作、焊錫Hd向保持的基板2的轉印動作及轉印焊錫Hd後的基板2的搬出動作等構成的一系列的工序的裝置。
[0036]在圖1、圖2及圖3中，焊錫印刷機I具備:基板保持移動組件4，其作為設於基臺3上並進行基板2的輸送、定位和保持的基板保持部及使保持的基板2移動的基板移動部；掩模5，其一面(下面)與保持於基板保持移動組件4的基板2接觸；塗刷器組件6，其通過在與基板2的上面接觸的掩模5上滑動以將供給至掩模5上的焊錫Hd颳起，由此使焊錫Hd轉印在基板2上；攝像機組件7，其在水平方向移動自如地設於掩模5的上方區域；控制裝置8，其進行各部分的動作控制。
[0037]下面，為了便於說明，在焊錫印刷機I中，將輸送基板2的水平面內方向設為X軸方向，將與X軸方向正交的水平面內方向設為Y軸方向，將上下方向設為Z軸。另外，將Y軸方向設為焊錫印刷機I的前後方向，將X軸方向設為橫(左右)方向，在前後方向中，將相對焊錫印刷機I操作者OP (圖4)進行作業的一側(圖1及圖2的紙面右方)設為焊錫印刷機I的前方，將其相反側設為後方。
[0038]在圖2及圖3中，基板保持移動組件4具有通過Y動作臺11、X動作臺12及Θ動作臺13的相對移動而在水平面內自如移動並且相對Θ動作臺13升降自如地設置的基座部14、設於基座部14的上面並與Y軸方向對向的一對支柱15、由一對支柱15支承的一對輸送帶16、沿Y軸方向開閉自如地設於一對支柱15的上部的一對夾緊部件17 (也參照圖4)及在基座部14的中央部相對基座部14升降自如地設置的承接部件18而構成。
[0039]一對輸送帶16從下方支承基板2的兩端並沿X軸方向輸送及定位的動作通過控制裝置8對由未圖示的致動器等構成的基板保持移動組件驅動機構4M (圖1)進行動作控制而進行，一對夾緊部件17對沿Y軸方向開閉並在輸送帶16上將定位的基板2的兩端部夾緊的動作通過控制裝置8對上述基板保持移動組件驅動機構4M進行動作控制而進行(圖1)。另外，承接部件18相對基座部14升降動作，從下方支承由夾緊部件17夾緊的基板2的中央部的動作也通過控制裝置8對上述基板保持移動組件驅動機構4M進行動作控制而進行(圖O[0040]在圖4中，在俯視下，掩模5通過由矩形的框狀部件構成的掩模框5W支承四邊，在由掩模框5W包圍的矩形的區域內設有與設於基板2上的電極2a對應的圖案孔5a。
[0041]在圖4中，在基板2的對角位置設有兩個一組的基板側標記2m，在掩模5上設有與基板側標記2m對應配置的兩個一組的掩模側標記5m。在俯視下，若在這些基板側標記2m和掩模側標記5m —致的狀態下使基板2與掩模5接觸,則基板2的電極2a和掩模5的圖案孔5a成為吻合的狀態。
[0042]在圖2及圖3中，塗刷器組件6由通過由未圖示的致動器等構成的塗刷器組件移動機構6M (圖1)而沿Y軸方向移動的塗刷器基座21、通過安裝於塗刷器基座21的上面的一對塗刷器升降缸22而在塗刷器基座21的下方升降自如的前後一對塗刷器23構成。
[0043]在圖2及圖3中，攝像機組件7通過由未圖示的致動器等構成的攝像機組件移動機構7M (圖1)而在水平面內移動。攝像機組件7具有使攝像視野朝向上方的上方攝像機31和使攝像視野朝向下方的下方攝像機32而構成。
[0044]在圖5中，上方攝像機31 (下方攝像機32也同樣)在筐體7c內具有對攝像對象區域S進行攝像的攝像部7a和對攝像對象區域S進行照明的照明部7b而成。攝像部7a例如由CCD攝像元件構成，除彩色攝像類型外，也可以採用廉價的單色攝像類型的攝像元件。在此所說的攝像對象區域S，對上方攝像機31來說是在基板2印刷焊錫Hd後的包含掩模5的圖案孔5a的區域或掩模側標記5m的區域，對下方攝像機32來說是設於基板2上的基板側標記2m的區域。
[0045]在圖5中，照明部7b將來自設於筐體7c內的光源7d的光經由同樣設於筐體7c內的半透半反鏡7e通過同軸照明對攝像對象區域S進行照明。詳細而言，在上方攝像機31中從掩模5的下方對攝像對象區域S進行照明，在下方攝像機32中從基板2的上方對攝像對象區域S進行照明。照明部7b的光源7d的種類並不作限定，但優選使用從點亮開始到照明光度穩定的時間短，發熱量極小的LED。
[0046]基板保持移動組件4具備的基座部14的在水平面內的移動動作及基座部14相對於Θ動作臺13的升降動作通過控制裝置8對前述的基板保持移動組件驅動機構4M進行動作控制而進行(圖1)。
[0047]塗刷器組件6具備的塗刷器基座21的向Y軸方向的移動通過控制裝置8對前述的塗刷器組件移動機構6M進行動作控制而進行，各塗刷器23相對塗刷器基座21的升降動作通過控制裝置8對與各塗刷器23對應的塗刷器升降缸22進行動作控制而進行(圖1)。
[0048]攝像機組件7的移動動作通過控制裝置8對前述的攝像機組件移動機構7M進行動作控制而進行(圖1 )，攝像機組件7具備的上方攝像機31及下方攝像機32各自的根據照明部7b的照明動作(光源7d的點亮、滅燈)控制及根據攝像部7a的攝像動作控制通過控制裝置8進行。由上方攝像機31及下方攝像機32各自的攝像動作得到的圖像數據輸入到控制裝置8 (圖1)。
[0049]具有上述構成的焊錫印刷機I執行通過使具有圖案孔5a的掩模5的一面(在此為下面)與基板2接觸，使塗刷器23在掩模5上滑動，從而經由圖案孔5a在基板2上印刷焊錫Hd的焊錫印刷作業。
[0050]在焊錫印刷作業中，如圖6的流程圖所示，控制裝置8首先將從焊錫印刷機I的外部投入的基板2通過輸送帶16搬入且定位在規定的作業位置(圖6所示的步驟STl)。然後，通過一對夾緊部件17夾住基板2的兩側部夾緊，並且，使承接部件18上升，保持基板2(步驟ST2)。
[0051]控制裝置8在保持基板2之後，使攝像機組件7在掩模5的下方區域內移動，對設於基板2的基板側標記2m從基板2的上方通過下方攝像機32進行攝像並取得基板側標記2m的圖像數據，接著對設於掩模5的掩模側標記5rn從掩模5的下方通過上方攝像機31進行攝像並取得掩模側標記5m的圖像數據。然後，進行基於得到的基板側標記2m的圖像數據的圖像識別，並計算出基板2的位置，並且，進行基於掩模側標記5m的圖像數據的圖像識另IJ，並計算出掩模5的位置。
[0052]控制裝置8在計算出基板2的位置和掩模5的位置之後，使攝像機組件7向遠離掩模5的下方區域的位置移動。然後，根據計算出的基板2的位置和掩模5的位置，以基板側標記2m位於掩模側標記5m的正下方的方式使基板保持移動組件4移動。由此，進行基板2相對於掩模5的對位(步驟ST3)。
[0053]控制裝置8在進行基板2相對於掩模5的對位後，使基板保持移動組件4的基座部14上升，使基板2的上面與掩模5的下面接觸(步驟ST4)。由此，基板2的電極2a和掩模5的圖案孔5a變為吻合的狀態。
[0054]控制裝置8在使基板2與掩模5接觸後，使塗刷器組件6動作，使預先供給至掩模5上的焊錫Hd向基板2的電極2a轉印(步驟ST5)。
[0055]該焊錫Hd的轉印作業通過使一塗刷器23相對塗刷器基座21下降，使其下端部抵接在掩模5上，使塗刷器基座21沿水平方向(Y軸方向)移動，使塗刷器23在掩模5上滑動而進行。
[0056]在此，在使塗刷器基座21從焊錫印刷機I的前方向後方(在圖1及圖2中從紙面的右方向左方)移動時使位於前方的塗刷器23抵接在掩模5上，在使塗刷器基座21從焊錫印刷機I的後方向前方(在圖1及圖2中從紙面的左方向右方)移動時，使位於後方的塗刷器23抵接在掩模5上。
[0057]控制裝置8在完成上述步驟ST5的焊錫Hd的轉印作業後，使基座部14下降，通過使基板2從掩模5離開而進行脫版(步驟ST6)。由此，將焊錫Hd印刷在基板2上的電極2a。
[0058]控制裝置8在進行脫版後，解除由一對夾緊部件17對基板2的保持(夾緊)(步驟ST7)。然後，使輸送帶16動作以將基板2搬出到焊錫印刷機I的外部(步驟ST8)。由此，一塊基板2的焊錫印刷作業完成。
[0059]控制裝置8在每次按照上述的要領對I塊?數塊基板2執行焊錫印刷作業時，進行焊錫Hd的滲出檢查。以下，使用圖7的流程圖對焊錫印刷機I中的焊錫Hd的滲出檢查作業(焊錫滲出檢查方法)的執行順序進行說明。
[0060]控制裝置8s首先使攝像機組件7移動到焊錫印刷後的掩模5上的下方區域，以使上方攝像機31的攝像光軸7J (圖5)通過掩模5上的攝像對象區域S。然後，使照明部7b的光源7d點亮，通過在從掩模5的下面側照明掩模5的狀態下使上方攝像機31對攝像對象區域S進行攝像動作，取得包含攝像對象區域S的二維圖像GZ (圖8)(圖7所示的步驟STiDo
[0061 ] 另外，在此，攝像對象區域S相對於形成於掩模5的各個圖案孔5a個別設定，優選為包含各個圖案孔5a的區域。另外，二維圖像GZ可以包含多個上述攝像對象區域S的方式被攝像，也可以對每個攝像對象區域S進行攝像。
[0062]這樣，在本實施方式中，上方攝像機31的照明部7b成為通過對在基板2印刷焊錫Hd後的包含掩模5的圖案孔5a的攝像對象區域S從掩模5的與基板2接觸的面的一側(下面側)向相對掩模5垂直的方向(包含大致垂直的方向)照射光，由此對攝像對象區域S進行照明的照明單元，上方攝像機31的攝像部7a成為在通過照明單元即上方攝像機31的照明部7b對攝像對象區域S進行照明的狀態下，對攝像對象區域S從掩模5的與基板2接觸的面的一側(下面側)進行攝像並取得包含攝像對象區域S的二維圖像GZ的攝像單元。
[0063]在此，大致垂直方向是指除垂直方向外，還包含在實質上能得到本發明的效果的範圍內從垂直方向偏離幾度方向的方向。
[0064]另外，上述步驟STll成為通過對在基板2上印刷焊錫Hd後的包含掩模5的圖案孔5a的攝像對象區域S從掩模5的與基板2接觸的面的一側(下面側)向相對於掩模5垂直的方向照射光，由此，在對攝像對象區域S進行照明的狀態下對攝像對象區域S進行攝像並取得包含攝像對象區域S的二維圖像GZ的圖像取得工序。
[0065]在上述步驟STll的圖像取得工序得到的包含攝像對象區域S的二維圖像GZ，由於為在從掩模5的與基板2接觸的面的一側向垂直方向照明攝像對象區域S的狀態下進行攝像而得到的圖像，因此，如圖8所示，攝像對象區域S內的平坦部分即掩模5的表面顯示為白色，邊緣及曲面部分即焊錫Hd及其焊錫Hd的內部的區域顯示黑色，焊錫Hd的外緣Eg為清晰的圖像。
[0066]如上述那樣，控制裝置8取得包含攝像對象區域S的二維圖像GZ後，進行基於包含該取得的攝像對象區域S的二維圖像GZ的圖像處理，通過劃定存在於攝像對象區域S內的各焊錫Hd的外緣Eg，識別攝像對象區域S內的各焊錫部分的區域。在此，焊錫部分的區域是指合併圖案孔5a周圍的焊錫的滲出部分的區域和該圖案孔的內部區域的部分的區域，實質上，為由攝像對象區域S內的各焊錫Hd的外緣Eg包圍的各個區域(步驟ST12的焊錫部分區域識別工序)。
[0067]如上述那樣，控制裝置8在識別攝像對象區域S內的各焊錫部分的區域後，通過求出構成該焊錫部分的區域的像素數和每個像素的面積的乘積等，計算出該識別的各焊錫部分的區域的面積，求出攝像對象區域S內的所有的焊錫部分的區域的面積的總和作為焊錫部分區域總面積(步驟ST13的焊錫部分區域總面積計算工序)。
[0068]如上述那樣，控制裝置8在求出焊錫部分區域總面積後，通過從焊錫部分區域總面積減去存儲於存儲部8a的攝像對象區域S內的圖案孔5a的面積，計算出攝像對象區域S內的焊錫Hd的滲出部分的面積(步驟STI4的焊錫滲出部分面積計算工序)。另外，存儲於上述存儲部8a的圖案孔5a的面積可以用掩模5的設計數據的值得到，也可用對掩模5進行實際攝像而求得的值得到。
[0069]這樣，在本實施方式中，上述步驟ST12?步驟ST14成為焊錫滲出部分檢測工序，即，在步驟STll的圖像取得工序後，通過在包含攝像對象區域S的二維圖像GZ中，對圖案孔5a周圍的焊錫Hd的滲出部分的區域與該圖案孔5a的內部區域一起進行識別，根據該識別的區域(焊錫部分的區域)和預先登記的掩模5的圖案孔5a的設計數據，檢測出焊錫Hd的滲出部分(焊錫Hd的滲出部分的面積)(即基於包含在圖像取得工序取得的攝像對象區域S的二維圖像GZ)，由此，檢測出攝像對象區域S內的焊錫Hd的滲出部分。[0070]例如，圖9所示，在攝像對象區域S存在一個圖案孔5a，在該一個圖案孔5a的周圍除附著第一焊錫Hdl，除此之外在遠離該第一焊錫Hd的部位附著第二焊錫Hd2和第三焊錫Hd3的情況下，控制裝置8劃定三個焊錫Hdl、Hd2、Hd3各自的外緣Hg並計算出其內部的面積(焊錫部分的面積)，進一步計算出其總和即焊錫部分區域總面積。然後，控制裝置8從焊錫部分區域總面積減去存儲於存儲部8a的圖案孔5a的面積。這樣，計算出攝像對象區域S內的焊錫Hd的滲出部分的面積。
[0071]控制裝置8在步驟ST14的焊錫滲出部分檢測工序計算出攝像對象區域S內的焊錫Hd的滲出部分的面積(檢測出焊錫Hd的滲出部分)後，通過將該計算出的焊錫Hd的滲出部分的面積與預先設定的(存儲於存儲部8a的)基準值進行比較，由此，判斷攝像對象區域S內的焊錫Hd的滲出部分的面積是否過大(步驟ST15的判斷工序)。
[0072]在該判斷中，控制裝置8在步驟ST14中計算出的攝像對象區域S內的焊錫Hd的滲出部分的面積為上述基準值以下的情況下，判斷為焊錫Hd的滲出部分的面積不過大並結束焊錫Hd的滲出檢查。另一方面，在於步驟ST14中計算出的攝像對象區域S內的焊錫Hd的滲出部分的面積超過基準值的情況下，判斷為焊錫Hd的滲出部分的面積過大，經由與控制裝置8相連的顯示裝置等警報器40 (圖1)對該消息(掩模5需要清洗的消息)進行警報後(步驟ST16的警報工序)，結束焊錫Hd的滲出檢查。
[0073]操作者OP在接到由警報器40警報的掩模5需要清洗的消息的情況下，使焊錫印刷機I具備的未圖示的掩模清洗裝置動作，執行去除附著在掩模5的下面的圖案孔5a周圍的(滲出的)焊錫Hd的掩模清洗作業。
[0074]這樣，在本實施方式中，控制裝置8成為根據由攝像單元即上方攝像機31的攝像部7a取得的包含攝像對象區域S的二維圖像GZ檢測攝像對象區域S內的焊錫Hd的滲出部分的焊錫滲出部分檢測單元。而且，該焊錫滲出部分檢測單元在包含攝像對象區域S的二維圖像GZ中，對圖案孔5a周圍的焊錫Hd的滲出部分的區域與該圖案孔5a的內部區域一起進行識別，從該識別的區域和預先登記的掩模5的圖案孔5a的設計數據檢測出焊錫Hd的滲出部分。
[0075]如以上說明，在本實施方式中的焊錫印刷機I及根據焊錫印刷機I的焊錫滲出檢查方法中，通過對在基板2印刷焊錫Hd後的包含掩模5的圖案孔5a的攝像對象區域S從掩模5的與基板2接觸的面的一側(下面側)向相對掩模5大致垂直方向照射光，由此,在對攝像對象區域S進行照明的狀態下進行攝像對象區域S的攝像，因此，在得到的二維圖像GZ中，攝像對象區域S內的焊錫Hd的外緣Eg變得清晰，能夠準確識別焊錫Hd的區域。因此，能夠高精度地檢測出攝像對象區域S內的焊錫Hd的滲出部分。
[0076]另外，在上述的說明中，根據焊錫部分區域總面積和圖案孔5a的面積計算出滲出部分的面積，但不一定必須對滲出部分計算出面積，也可以僅通過焊錫部分和圖案孔5a的內部部分的圖像比較而檢測滲出部分是否存在。在該情況下，不能判定滲出部分的面積的大小，但通過簡易的方法能夠檢測出滲出。
[0077]另外，在上述實施方式中，焊錫印刷機I為在使基板2與掩模5接觸的狀態下使塗刷器23在掩模5上滑動的構成，但本發明對在掩模5相對於基板2為非接觸的狀態下使塗刷器23在掩模5上滑動，在該塗刷器23滑動時掩模5與基板2接觸的構成的焊錫印刷機也能夠適用。[0078]工業上的可利用性
[0079]本發明提供能夠準確識別在基板印刷焊錫後的包含掩模的圖案孔的攝像對象區域內的焊錫的外緣，能夠高精度地檢測焊錫的滲出部分的焊錫印刷機及焊錫印刷機的焊錫滲出檢查方法。
【權利要求】
1.一種焊錫印刷機，通過使具有圖案孔的掩模的一面與基板接觸，在所述掩模上使塗刷器滑動，由此，經由所述圖案孔將焊錫印刷在所述基板上，其特徵在於，具備: 照明單元，其通過對在所述基板上印刷焊錫後的包含所述掩模的所述圖案孔的攝像對象區域從所述掩模的與所述基板接觸的面的一側向相對於所述掩模大致垂直方向照射光，由此，對所述攝像對象區域進行照明； 攝像單元，其在通過所述照明單元對所述攝像對象區域進行照明的狀態下，從所述掩模的與所述基板接觸的一側對所述攝像對象區域進行攝像，並取得包含所述攝像對象區域的二維圖像； 焊錫滲出部分檢測裝置，其基於包含由所述攝像單元取得的所述攝像對象區域的二維圖像，檢測所述攝像對象區域內的焊錫的滲出部分。
2.如權利要求1所述的焊錫印刷機，其特徵在於， 所述焊錫滲出部分檢測裝置在包含所述攝像對象區域的二維圖像中，對所述圖案孔的周圍的焊錫滲出部分的區域與該圖案孔的內部區域一起進行識別，根據所述識別的區域和所述掩模的圖案孔的設計數據，檢測所述焊錫的滲出部分。
3.如權利要求2所述的焊錫印刷機，其特徵在於， 所述焊錫滲出部分檢測裝置通過將檢測的所述焊錫的滲出部分的面積與預先設定的基準值進行比較，從而進行所述焊錫的滲出部分的面積是否過大的判斷。
4.一種焊錫印刷機的焊錫滲出檢查方法，通過使具有圖案孔的掩模的一面與基板接觸，在所述掩模上使塗刷器滑動，由此，經由所述圖案孔將焊錫印刷在所述基板上，其特徵在於，包括: 圖像取得工序，通過對在所述基板上印刷焊錫後的包含所述掩模的所述圖案孔的攝像對象區域從所述掩模的與所述基板接觸的面的一側向相對於所述掩模大致垂直方向照射光，由此，在對所述攝像對象區域進行照明的狀態下，對所述攝像對象區域進行攝像，並取得包含所述攝像對象區域的二維圖像； 焊錫滲出部分檢測工序，基於包含在所述圖像取得工序取得的所述攝像對象區域的二維圖像，檢測所述攝像對象區域內的焊錫的滲出部分。
5.如權利要求4所述的焊錫印刷機的焊錫滲出檢查方法，其特徵在於， 在所述焊錫滲出部分檢測工序中，在包含所述攝像對象區域的二維圖像中，對所述圖案孔的周圍的焊錫滲出部分的區域與該圖案孔的內部區域一起進行識別，根據所述識別的區域和所述掩模的圖案孔的設計數據，檢測所述焊錫的滲出部分。
6.如權利要求5所述的焊錫印刷機的焊錫滲出檢查方法，其特徵在於， 包括判斷工序，通過將在所述焊錫滲出部分檢測工序檢測的所述焊錫的滲出部分的面積與預先設定的基準值進行比較，從而進行所述焊錫的滲出部分的面積是否過大的判斷。
【文檔編號】B41F33/00GK103802452SQ201310511323
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年10月25日 優先權日:2012年11月2日
【發明者】水谷直喜, 孟賢男, 佐野公昭 申請人:松下電器產業株式會社