識別電子配件的裝置及方法
2023-06-01 15:41:06
識別電子配件的裝置及方法
【專利摘要】本公開是關於一種識別電子配件的裝置及方法，用於更準確的識別電子配件，以便更準確的對電子配件進行配置，提高產品性能。所述裝置包括：選擇模塊，包括第一支路和第二支路；第一支路和第二支路中的一個支路與電子配件連接；其中，電子配件連接的支路不同，則選擇模塊輸出的電平信號也不同；處理器，與所述選擇模塊連接，用於獲得選擇模塊的電平信號，並根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號。
【專利說明】識別電子配件的裝置及方法
【技術領域】
[0001]本公開涉及通信及計算機處理領域，尤其涉及識別電子配件的裝置及方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子技術的發展，移動終端已經普遍應用，並且更新換代非常快。移動終端包括喇叭、聽筒和揚聲器等電子配件。生產移動終端的廠家一般不自己生產這些電子配件，而是從其它廠家購買。所以這些電子配件可能來源於多個不同的廠家。
【發明內容】
[0003]為克服相關技術中存在的問題，本公開提供一種識別電子配件的裝置及方法。
[0004]根據本公開實施例的第一方面，提供一種識別電子配件的方法，包括:
[0005]選擇模塊，包括第一支路和第二支路；第一支路和第二支路中的一個支路與電子配件連接；其中，電子配件連接的支路不同，則選擇模塊輸出的電平信號也不同；
[0006]處理器，與所述選擇模塊連接，用於獲得選擇模塊的電平信號，並根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號。
[0007]本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:本實施例將電子配件與選擇模塊連接，構成選擇電路。通過選擇電路獲得電子配件產生的電平信號，通過不同的電平信號識別出不同型號的電子配件。識別出電子配件的型號後，便可以對電子配件進行更準確的配置，使電子配件發揮出更好的性能。
[0008]在一個實施例中，所述第一支路包括:
[0009]接地點，與電子配件連接。
[0010]本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:本實施例通過接地點拉低第一支路的電平信號，則第一支路產生低電平信號，以區別於第二支路的高電平信號。通過高低電平信號識別出電子配件的型號。該結構簡單易實現。
[0011 ] 在一個實施例中，所述第一支路還包括:
[0012]限流電阻，與電子配件串聯。
[0013]本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:本實施例通過限流電阻實現對第一支路進行限流，起到對電子配件限流和保護作用。
[0014]在一個實施例中，所述處理器通過所述選擇模塊與電子配件的一個管腳連接。
[0015]本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:本實施例為電子配件新增一個管腳，用於與處理器連接。處理器通過該管腳可獲得電子配件產生的電平信號，進而確定電子配件的型號。該結構簡單易實現。
[0016]在一個實施例中，所述處理器還用於採用與識別出的所述電子配件的型號對應的配置信息進行參數配置。
[0017]本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:本實施例針對電子配件的型號進行相應配置，可使配置更準確，充分發揮電子配件的性能，效果更好。
[0018]在一個實施例中，所述電子配件包括:揚聲器、麥克風或耳機晶片。
[0019]本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:本實施例中電子配件可以有多種，均可以進行型號的識別，進而實現更準確的配置。
[0020]根據本公開實施例的第二方面，提供一種識別電子配件的方法，包括:
[0021]獲得選擇模塊的電平信號；其中，電子配件與選擇模塊的兩個支路中的一個支路連接；
[0022]根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號。
[0023]在一個實施例中，所述根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號，包括:
[0024]根據預設的電平信號與電子配置的型號的對應關係，確定獲得的所述電平信號對應的所述電子配件的型號。
[0025]在一個實施例中，所述方法還包括:
[0026]採用與識別出的所述電子配件的型號對應的配置信息進行參數配置。
[0027]根據本公開實施例的第三方面，提供一種識別電子配件的裝置，包括:
[0028]獲取模塊，用於獲得選擇模塊的電平信號；其中，電子配件與選擇模塊的兩個支路中的一個支路連接；
[0029]識別模塊，用於根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號。
[0030]在一個實施例中，所述識別模塊根據預設的電平信號與電子配置的型號的對應關係，確定獲得的所述電平信號對應的所述電子配件的型號。
[0031 ] 在一個實施例中，所述裝置還包括:
[0032]配置模塊，用於採用與識別出的所述電子配件的型號對應的配置信息進行參數配置。
[0033]應當理解的是，以上的一般描述和後文的細節描述僅是示例性和解釋性的，並不能限制本公開。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0034]此處的附圖被併入說明書中並構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，並與說明書一起用於解釋本公開的原理。
[0035]圖1是根據一示例性實施例示出的一種識別電子配件的裝置的框圖。
[0036]圖2是根據一示例性實施例示出的一種識別電子配件的裝置的框圖。
[0037]圖3是根據一示例性實施例示出的一種識別電子配件的裝置的框圖。
[0038]圖4是根據一示例性實施例示出的一種識別電子配件的方法的流程圖。
[0039]圖5是根據一示例性實施例示出的一種識別電子配件的方法的流程圖。
[0040]圖6是根據一示例性實施例示出的一種識別電子配件的方法的流程圖。
[0041]圖7是根據一示例性實施例示出的一種識別電子配件的裝置的框圖。
[0042]圖8是根據一示例性實施例示出的一種識別電子配件的裝置的框圖。
[0043]圖9是根據一示例性實施例示出的一種裝置的框圖。
【具體實施方式】
[0044]這裡將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式並不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0045]相關技術中，不同廠家生產的電子配件具有不同的性能或指標參數，如失真率等。如果採用相同的配置參數對電子配件進行配置，則大多數的電子配件無法發揮較好的性能。並且不同型號的電子配置產生不同的使用效果，使用戶體驗不好。為了使用戶得到較好的且統一的體驗效果，需要對不同廠家的電子配件進行不同的配置。但是安裝這些電子配件後，移動終端自身是不知道電子配件是來源於哪個廠家，應該進行什麼樣的配置。因此，如何更準確的識別電子配件，以便更準確的對電子配件進行配置，提高產品性能，是亟待解決的問題。
[0046]為解決該問題，本實施例將電子配件與選擇模塊連接，構成選擇電路。通過選擇電路的電壓識別出電子配件的型號。識別出電子配件的型號有助於對電子配件進行更準確的配置，使不同型號的電子配件發揮更好的且統一的性能，提高用戶體驗。
[0047]圖1是根據一示例性實施例示出的一種識別電子配件的裝置的框圖，如圖1所示，該裝置可以是移動終端，包括:選擇模塊101和處理器102。
[0048]選擇模塊101，包括多個支路，如包括第一支路1011和第二支路1012 ;第一支路1011和第二支路1012中的一個支路與電子配件103連接；其中，電子配件連接的支路不同，則選擇模塊輸出的電平信號也不同。
[0049]處理器102，與所述選擇模塊連接，用於獲得選擇模塊的電平信號，並根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號。例如，處理器103通過一個GP1(通用輸入/輸出)管腳與所述選擇模塊101連接。
[0050]本實施例對電子配件增加了至少一個管腳(pin)，該管腳與選擇模塊101的一個支路連接，並通過選擇模塊101與處理器102連接。選擇模塊101的不同支路會產生不同的電平信號，如高電平信號或低電平信號。在安裝電子配件時，根據電子配件的型號選擇相應的電平信號對應的支路。將電子配件與該支路連接。在安裝且上電(開機或重啟)後，處理器103可獲得選擇模塊101產生的電平信號。不同的電平信號來自於不同的支路。選擇模塊101產生的電平信號與電子配件的型號對應。所以處理器102通過獲得的電平信號可識別出電子配件的型號。本實施例實現了對電子配件的型號識別，且方案簡單易實現。識別出電子配件的型號，有助於對電子配件進行更準確的配置。
[0051]在一個實施例在，如圖2所示，所述第一支路1011包括:接地點201。
[0052]接地點201，與電子配件連接。接地點201可位於移動終端的主板上。
[0053]本實施例為電子配件103新增加兩個管腳，第一管腳通過選擇模塊101與處理器102連接。第二管腳與接地點201連接。電源結點104為選擇模塊101和電子配件103供電。在第一支路中，電源結點104、電子配件103和接地點201構成通路。由於電子配件103與接地點201連接，所以電子配件103向處理器102輸出低電平信號(如用「0」表示)。第二支路1012不包括接地點201，而是直接將電子配件103的第一管腳與處理器102連接。所以在第二支路中，電子配件103向處理器102輸出高電平信號(如用「1」表示)。
[0054]本實施例通過接地點201拉低第一支路的電平信號，則第一支路產生低電平信號，以區別於第二支路的高電平信號。通過高低電平信號識別出電子配件的型號。該結構簡單易實現。
[0055]在一個實施例在，如圖3所示，所述第一支路1011還包括:限流電阻202。
[0056]限流電阻202，與電子配件串聯。例如，限流電阻202的阻值為5歐。
[0057]本實施例通過限流電阻202實現對第一支路進行限流，起到對電子配件限流和保護作用。
[0058]在一個實施例中，所述處理器102通過所述選擇模塊101與電子配件103的一個管腳連接。
[0059]本實施例為電子配件103新增一個管腳，用於與處理器102連接。處理器102通過該管腳可獲得電子配件103產生的電平信號，進而確定電子配件103的型號。該結構簡單易實現。
[0060]在一個實施例中，所述處理器102還用於採用與識別出的所述電子配件103的型號對應的配置信息進行參數配置。
[0061]本實施例針對電子配件的型號進行相應配置，可使配置更準確，充分發揮電子配件的性能，效果更好。
[0062]在一個實施例中，所述電子配件103包括:揚聲器、麥克風或耳機晶片等，移動終端中的各種電子配件均可適用於本實施例。
[0063]本實施例中電子配件可以有多種，均可以進行型號的識別，進而實現更準確的配置。
[0064]通過以上介紹了解了移動終端的結構，下面介紹移動終端識別電子配件的實現過程。
[0065]圖4是根據一示例性實施例示出的一種識別電子配件的方法的流程圖，如圖4所示，該方法可以由移動終端實現，包括以下步驟:
[0066]在步驟401中，獲得選擇模塊的電平信號；其中，電子配件與選擇模塊的兩個支路中的一個支路連接。
[0067]在步驟402中，根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號。
[0068]在一個實施例中，步驟401還可以由步驟A實現。
[0069]在步驟A中，根據預設的電平信號與電子配置的型號的對應關係，確定獲得的所述電平信號對應的所述電子配件的型號。
[0070]在一個實施例中，所述方法還包括:步驟B。
[0071]在步驟B中，採用與識別出的所述電子配件的型號對應的配置信息進行參數配置。
[0072]下面通過幾個實施例詳細介紹識別電子配件的實現過程。
[0073]圖5是根據一示例性實施例示出的一種識別電子配件的方法的流程圖，如圖5所示，該方法可以由移動終端實現，包括以下步驟:
[0074]在步驟501中，獲得選擇模塊的電平信號。
[0075]在步驟502中，根據預設的電平信號與電子配置的型號的對應關係，確定獲得的所述電平信號對應的所述電子配件的型號。
[0076]圖6是根據一示例性實施例示出的一種識別電子配件的方法的流程圖，如圖6所示，該方法可以由移動終端實現，包括以下步驟:
[0077]在步驟601中，獲得選擇模塊的電平信號。
[0078]在步驟602中，根據預設的電平信號與電子配置的型號的對應關係，確定獲得的所述電平信號對應的所述電子配件的型號。
[0079]在步驟603中，採用與識別出的所述電子配件的型號對應的配置信息進行參數配置。
[0080]圖7是根據一示例性實施例示出的一種識別電子配件的裝置的框圖，如圖7所示，該裝置可以是處理器，包括:獲取模塊701和識別模塊702。
[0081]獲取模塊701，用於獲得選擇模塊的電平信號；其中，電子配件與選擇模塊的兩個支路中的一個支路連接。
[0082]識別模塊702，用於根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號。
[0083]在一個實施例中，所述識別模塊702根據預設的電平信號與電子配置的型號的對應關係，確定獲得的所述電平信號對應的所述電子配件的型號。
[0084]在一個實施例中，如圖8所示，所述裝置還包括:
[0085]配置模塊703，用於採用與識別出的所述電子配件的型號對應的配置信息進行參數配置。
[0086]關於上述實施例中的裝置，其中各個模塊執行操作的具體方式已經在有關該方法的實施例中進行了詳細描述，此處將不做詳細闡述說明。
[0087]圖9是根據一示例性實施例示出的一種用於識別電子配件的裝置900的框圖。例如，裝置900可以是行動電話，計算機，數字廣播終端，消息收發設備，遊戲控制臺，平板設備，醫療設備，健身設備，個人數字助理等。
[0088]參照圖9，裝置900可以包括以下一個或多個組件:處理組件902，存儲器904，電源組件906，多媒體組件908，音頻組件910，輸入/輸出(I/O)的接口 912，傳感器組件914，以及通信組件916。
[0089]處理組件902通常控制裝置900的整體操作，諸如與顯示，電話呼叫，數據通信，相機操作和記錄操作相關聯的操作。處理組件902可以包括一個或多個處理器920來執行指令，以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外，處理組件902可以包括一個或多個模塊，便於處理組件902和其他組件之間的交互。例如，處理部件902可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件908和處理組件902之間的交互。
[0090]存儲器904被配置為存儲各種類型的數據以支持在設備900的操作。這些數據的示例包括用於在裝置900上操作的任何應用程式或方法的指令，聯繫人數據，電話簿數據，消息，圖片，視頻等。存儲器904可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設備或者它們的組合實現，如靜態隨機存取存儲器(SRAM)，電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)，可擦除可編程只讀存儲器(EPROM)，可編程只讀存儲器(PROM)，只讀存儲器(ROM)，磁存儲器，快閃記憶體，磁碟或光碟。
[0091]電力組件906為裝置900的各種組件提供電力。電力組件906可以包括電源管理系統，一個或多個電源，及其他與為裝置900生成、管理和分配電力相關聯的組件。
[0092]多媒體組件908包括在所述裝置900和用戶之間的提供一個輸出接口的屏幕。在一些實施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實現為觸控螢幕，以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個或多個觸摸傳感器以感測觸摸、滑動和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動動作的邊界，而且還檢測與所述觸摸或滑動操作相關的持續時間和壓力。在一些實施例中，多媒體組件908包括一個前置攝像頭和/或後置攝像頭。當設備900處於操作模式，如拍攝模式或視頻模式時，前置攝像頭和/或後置攝像頭可以接收外部的多媒體數據。每個前置攝像頭和後置攝像頭可以是一個固定的光學透鏡系統或具有焦距和光學變焦能力。
[0093]音頻組件910被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如，音頻組件910包括一個麥克風(MIC)，當裝置900處於操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時，麥克風被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進一步存儲在存儲器904或經由通信組件916發送。在一些實施例中，音頻組件910還包括一個揚聲器，用於輸出音頻信號。
[0094]I/O接口 912為處理組件902和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤，點擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限於:主頁按鈕、音量按鈕、啟動按鈕和鎖定按鈕。
[0095]傳感器組件914包括一個或多個傳感器，用於為裝置900提供各個方面的狀態評估。例如，傳感器組件914可以檢測到設備900的打開/關閉狀態，組件的相對定位，例如所述組件為裝置900的顯示器和小鍵盤，傳感器組件914還可以檢測裝置900或裝置900的一個組件的位置改變，用戶與裝置900接觸的存在或不存在，裝置900方位或加速/減速和裝置900的溫度變化。傳感器組件914可以包括接近傳感器，被配置用來在沒有任何的物理接觸時檢測附近物體的存在。傳感器組件914還可以包括光傳感器，如CMOS或(XD圖像傳感器，用於在成像應用中使用。在一些實施例中，該傳感器組件914還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。
[0096]通信組件916被配置為便於裝置900和其他設備之間有線或無線方式的通信。裝置900可以接入基於通信標準的無線網絡，如WiFi，2G或3G，或它們的組合。在一個示例性實施例中，通信部件916經由廣播信道接收來自外部廣播管理系統的廣播信號或廣播相關信息。在一個示例性實施例中，所述通信部件916還包括近場通信(NFC)模塊，以促進短程通信。例如，在NFC模塊可基於射頻識別(RFID)技術，紅外數據協會(IrDA)技術，超寬帶(UWB)技術，藍牙(BT)技術和其他技術來實現。
[0097]在示例性實施例中，裝置900可以被一個或多個應用專用集成電路(ASIC)、數位訊號處理器(DSP)、數位訊號處理設備(DSro)、可編程邏輯器件(PLD)、現場可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實現，用於執行上述方法。
[0098]在示例性實施例中，還提供了一種包括指令的非臨時性計算機可讀存儲介質，例如包括指令的存儲器904，上述指令可由裝置900的處理器920執行以完成上述方法。例如，所述非臨時性計算機可讀存儲介質可以是ROM、隨機存取存儲器(RAM)、CD-ROM、磁帶、軟盤和光數據存儲設備等。
[0099]一種識別電子配件的裝置，包括:
[0100]處理器；
[0101]用於存儲處理器可執行指令的存儲器；
[0102]其中，所述處理器被配置為:
[0103]獲得選擇模塊的電平信號；其中，電子配件與選擇模塊的兩個支路中的一個支路連接；
[0104]根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號。
[0105]所述處理器還可以被配置為:
[0106]所述根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號，包括:
[0107]根據預設的電平信號與電子配置的型號的對應關係，確定獲得的所述電平信號對應的所述電子配件的型號。
[0108]所述處理器還可以被配置為:
[0109]所述方法還包括:
[0110]採用與識別出的所述電子配件的型號對應的配置信息進行參數配置。
[0111]一種非臨時性計算機可讀存儲介質，當所述存儲介質中的指令由移動終端的處理器執行時，使得移動終端能夠執行一種識別電子配件的方法，所述方法包括:
[0112]獲得選擇模塊的電平信號；其中，電子配件與選擇模塊的兩個支路中的一個支路連接；
[0113]根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號。
[0114]所述存儲介質中的指令還可以包括:
[0115]所述根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號，包括:
[0116]根據預設的電平信號與電子配置的型號的對應關係，確定獲得的所述電平信號對應的所述電子配件的型號。
[0117]所述存儲介質中的指令還可以包括:
[0118]所述方法還包括:
[0119]採用與識別出的所述電子配件的型號對應的配置信息進行參數配置。
[0120]本領域技術人員在考慮說明書及實踐這裡公開的發明後，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應性變化，這些變型、用途或者適應性變化遵循本公開的一般性原理並包括本公開未公開的本【技術領域】中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正範圍和精神由下面的權利要求指出。
[0121]應當理解的是，本公開並不局限於上面已經描述並在附圖中示出的精確結構，並且可以在不脫離其範圍進行各種修改和改變。本公開的範圍僅由所附的權利要求來限制。
【權利要求】
1.一種識別電子配件的裝置，其特徵在於，包括: 選擇模塊，至少包括第一支路和第二支路；第一支路和第二支路中的一個支路與電子配件連接；其中，電子配件連接的支路不同，則選擇模塊輸出的電平信號也不同； 處理器，與所述選擇模塊連接，用於獲得選擇模塊的電平信號，並根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號。
2.根據權利要求1所述的識別電子配件的裝置，其特徵在於，所述第一支路包括: 接地點，與電子配件連接。
3.根據權利要求2所述的識別電子配件的裝置，其特徵在於，所述第一支路還包括: 限流電阻，與電子配件串聯。
4.根據權利要求1所述的識別電子配件的裝置，其特徵在於，所述處理器通過所述選擇模塊與電子配件的一個管腳連接。
5.根據權利要求1所述的識別電子配件的裝置，其特徵在於，所述處理器還用於採用與識別出的所述電子配件的型號對應的配置信息進行參數配置。
6.根據權利要求1所述的識別電子配件的裝置，其特徵在於，所述電子配件包括:揚聲器、麥克風或耳機晶片。
7.一種識別電子配件的方法，其特徵在於，包括: 獲得選擇模塊的電平信號；其中，電子配件與選擇模塊的兩個支路中的一個支路連接； 根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號。
8.根據權利要求7所述的識別電子配件的方法，其特徵在於，所述根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號，包括: 根據預設的電平信號與電子配置的型號的對應關係，確定獲得的所述電平信號對應的所述電子配件的型號。
9.根據權利要求7所述的識別電子配件的方法，其特徵在於，所述方法還包括: 採用與識別出的所述電子配件的型號對應的配置信息進行參數配置。
10.一種識別電子配件的裝置，其特徵在於，包括: 獲取模塊，用於獲得選擇模塊的電平信號；其中，電子配件與選擇模塊的兩個支路中的一個支路連接； 識別模塊，用於根據獲得的所述電平信號識別出所述電子配件的型號。
11.根據權利要求10所述的識別電子配件的裝置，其特徵在於，所述識別模塊根據預設的電平信號與電子配置的型號的對應關係，確定獲得的所述電平信號對應的所述電子配件的型號。
12.根據權利要求10所述的識別電子配件的裝置，其特徵在於，所述裝置還包括: 配置模塊，用於採用與識別出的所述電子配件的型號對應的配置信息進行參數配置。
【文檔編號】G06F9/44GK104503762SQ201410844294
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月30日 優先權日:2014年12月30日
【發明者】張鵬飛, 項吉, 郭峰 申請人:小米科技有限責任公司