無電鍍金浴、無電鍍金方法及電子部件的製作方法

2023-06-01 19:10:01 1

CH2)-R4[其中n=1，R3=~CH2NH(CH卿和R4-~CH2NH(CH卿〗胺類^^一3:R3-(CH「NH"C2H「NH"CH2)-R4[其中n=2，R3=~CH2N咖2和H-~CH2N(CH3)2〗(l)直接無電鍍金處理表4tableseeoriginaldocumentpage14在各步驟之間淑沐清洗。(2)鍍鎳/金處理表5tableseeoriginaldocumentpage14在各步驟之間進4沐清洗。(3)鎳/把/金處理表6tableseeoriginaldocumentpage15在各步驟之間進^7jC清洗。在tb^例1至3和7中，僅進行了單獨的浸漬反應，所以在直接無電4^金處理中和鎳/金處理中的M厚度不足，而在鎳/鈀/金處理中發5d^很少的沉積。在》b^例4、5中，沉積速率斷氐^f^有外觀變成略帶紅色。在tb^例8中，夕Mtt成略帶紅色。從以上的結果中可以看出，本發明的無電鍍金浴在以下幾方面^LW。(1)能夠形肚凹坑的^M。(2)由於既不含i^jf[^L成分也不含^^分，沉1^^率變得非常高，(3)如果l^增厚，顯示出^的金固有的檸檬黃色的夕卜觀。(4)在一種溶液中能夠實現M層的增厚。權利要求1.一種無電鍍金浴，含有水溶性金化合物、絡合劑、醛類化合物、和一種由下面的通式(1)或(2)所表徵的胺類化合物。R1-NH-C2H4-NH-R2(1)R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4(2)(在分子式(1)和(2)中，R1、R2、R3和R4代表-OH、-CH3、-CH2OH、-C2H4OH、-CH2N(CH3)2、-CH2NH(CH2OH)、-CH2NH(C2H4OH)、-C2H4NH(CH2OH)、-C2H4NH(C2H4OH)、-CH2N(CH2OH)2、-CH2N(C2H4OH)2、-C2H4N(CH2OH)2或者-C2H4N(C2H4OH)2且可以相同或不同，且n是一個1到4的整數)。2.才M^M'J要求1的無電鍍全浴，其中的S4l^^和胺^^^之間的摩爾比是搭類^ft^:胺j^f^^-l:30至3:l。3.根據權利要求1的無電鍍全浴，其中所述的水溶性金^^由M氰化物鹽構成。4.一種無電^^金方法，包^iti^M'j^求1中所M^的無電鍍^"^t^體的^r屬表面的步驟。5.才N^又利要求4的無電鍍金方法，其中所ii^體的金屬表面是銅或41^金的表面。6.才^t擬，j要求4的無電鍍金方法，其中所ii^體的金屬表面是4)Ml齡金的表面。7.才Mt^U'J^求6的無電鍍金方法，其中所述的4Ml4)^r是無電鍍^或無電4^l^r層。8.才N^U'J要求4的無電鍍^r法，其中所il^體的金屬表面是4eiU給輛表面。9.才|1#;^^要求8的無電鍍金方法，其中所述的4eiUe^r;UL電鍍4e^或無電鍍4e^r層。10.^t^3U'J^求4的無電鍍金方法，其中所ii^體的金屬表面是在無電鍍鎳層或無電鍍4^r層上形成的無電鍍4e^或無電鍍4e^r層的表面。11.一種^(^、;M'jJ^求4中所MX的無電鍍金方法進行無電鍍金處理的電子部件。全文摘要一種無電鍍金浴包含水溶性金化合物、絡合劑、醛類化合物、和一種由R1-NH-C2H4-NH-R2或R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4所表徵的胺類化合物(其中R1至R4代表-OH、-CH3、-CH2OH、-C2H4OH、-CH2N(CH3)2、-CH2NH(CH2OH)、-CH2NH(C2H4OH)、-C2H4NH(CH2OH)、-C2H4NH(C2H4OH)、-CH2N(CH2OH)2、-CH2N(C2H4OH)2、-C2H4N(CH2OH)2或者-C2H4N(C2H4OH)2，和n是一個1到4的整數)。該無電鍍金浴能夠在穩定的沉積速率下被實施，而不會腐蝕待鍍的底基金屬。由於高沉積速率和浸漬和還原的類型，在一種溶液鍍層的增厚是可能的，並且鍍層顏色沒有退化以提供良好的外觀，同時保持了金所固有的檸檬黃的顏色。文檔編號C23C18/42GK101319318SQ200710307629公開日2008年12月10日申請日期2007年12月6日優先權日2006年12月6日發明者上玉利徹,木曾雅之,西條義司申請人:上村工業株式會社