安置電子元件的方法及電子元件保持器的製作方法

2023-06-01 12:33:51 2

專利名稱：安置電子元件的方法及電子元件保持器的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種將電子元件安置於電子元件固持器測試座之中的設備與 方法，該電子元件固持器測試安裝座讓該電子元件保持在露出該電子元件的側 邊緣的方向中，以^^對該電子元件進^f亍參^t測試。
背景技術：
電子元件處理機收納多個被製造用於電子電路中的電子元件，讓測試探針 接取該些電子元件以進行參數測試，並且根據該參數測試的結果來4兆選分類該 些電子元件。適合供電子元件處理機進行處理與測試的其中一種微型電子元件
範例是低電感陶瓷電容器(low inductance ceramic capacitor, LICC)，其是4鼓小 的矩形「晶片」，尺寸小於一米粒。適合於電子元件處理機中進行處理與測試 的其它電子元件範例還包含集成無源元件(IPCs)、電容器晶片、陣列晶片、以 及電阻器。
圖1與2所示的為範例LICC或晶片IO，其包含由下面部份所界定出的主 體 一對彼此相對的第一側表面12(左表面與右表面)； 一對彼此相對的第二側 表面14(上表面與下表面)；以及一對末端表面16(正表面與背表面)。本圖中， 構成該表面(舉例來說，第一側表面、第二側表面、或末端表面)中任一者的邊 緣的直線區域均稱為「側邊緣J。該些彼此相對的第一側表面12中的每一側表 面具有4皮此相對的側邊緣18,其和彼此相對的第二側表面14中不同的側表面 的側邊緣20—同被共用。彼此相對的第一側表面12彼此分隔第一距離(dl)， 該距離由末端表面16的彼此相對的第一側邊緣22來界定。彼此相對的第二側 表面14彼此分隔第二距離(d2)，該距離由末端表面16的彼此相對的第二側邊 緣24來界定。晶片IO還包含角落區，其中該表面(舉例來說，第一側表面、 第二側表面、或末端表面)中任一者的三個邊緣相接且構成一個角。如熟習本 技術的人士所知道的，晶片IO可能於其主體內包含多片彼此分隔的金屬板或 者也可能是實心基板。晶片IO通常具有正方形或矩形剖面。晶片10進一步包含第一巻繞電極30,其巻繞於該對彼此相對的第一側表 面12的其中一個中的每個彼此相對的側邊緣18之上。第一巻繞電極30於彼 此相對的第二側表面14上形成第一電接觸區32。晶片IO進一步包含第二巻 繞電極34,其巻繞於該對彼此相對的第一側表面12的另一個的每個彼此相對 的側邊緣18之上。第二巻繞電極34於彼此相對的第二側表面14上形成第二 電接觸區36。
第一巻繞電極30與第二巻繞電極34通過在晶片10上塗敷導電膏 (electrically conductive paste)而構成。當形成巻繞電才及30與34時，需要有非常 高的精確性，方能確保不會有任何導電膏連接第一電接觸區32與第二電接觸 區36。彼此相對的第一巻繞電極30與第二巻繞電極34相互連接會構成導電 橋，當出現該導電橋時，便會讓所生成的晶片10變成短路。因此，第一電接 觸區32與第二電接觸區36僅會佔據彼此相對的第二側表面14中每一個的最 小部份(舉例來說，約15%)。於彼此相對的末端表面16的任一個之上不會有 任何的導電膏。
適合用於測試與挑選分類大量微型電子元件(如圖1與2中所示的LICC) 的方法與設備是本技術中已知的。用於測試與挑選電子元件的其中一種現有技 術方法與設備的範例已於美國專利案第6,204,464號(r下文簡稱，464專利J ) 中作過說明，該案為本專利申請案的授讓人所擁有。圖3至7所示的便是，464 專利案中所述的現有技術電子元件處理機的實體器件的整體配置方式。
如圖3與4中所示，高速電子元件處理機50包含可旋轉的進給輪52，該 進給輪52被安置於中心軸54之上且會以逆時針方向旋轉。進給輪52包含外 緣56,其和中心軸54的軸線(圖中未顯示)同心。進給輪52的設置位置與水平 面形成一角度，較佳的是45。，且進給輪52還包含上表面58，該上表面58 能夠收納多個任意導向的電子元件。
進給輪52包含多個徑向延伸、彼此分隔的^^轂66,該些輪轂66沿著外 緣56彼此分隔均勻的角度。每個輪轂66的長度均足以讓二或更多個晶片10 保持在直線上；且寬度非常窄，使得僅能以沿邊的方式來收納每個晶片10, 使得每個晶片10在沿著輪轂66的長度移動時靠於其糹皮此相對的第一側表面 12或彼此相對的第二側表面14的其中一個之上。在部份實施例中，進給輪52
受到震動的作用，而讓設置在進給輪52上的晶片10進入輪轂66。
圖5顯示出，當輪轂66的長度接近外緣56時，輪轂66便會朝下轉折形 成倒角(chamfered corner)或凍牛角(beveled corner)67,並且糹冬止於電子元《牛大小 的孔洞68之中，該電子元件大小的孔洞68沒有任何護壁/人外緣56處面朝向 外。每個電子元件大小的孔洞68被配置成用以於其中收納單一晶片IO且使其 保持於受控制方向中，致使晶片IO的彼此相對的第一側表面12或彼此相對的 第二側表面14的其中一個會露出。彼此相對的第一側表面12或彼此相對的第 二側表面14中哪一個會露出是隨機性的，因為輪轂66或電子元件大小的孔洞 68均不會讓晶片10的該些彼此相對的側表面優先露出。真空構件70(其會被 連接至真空腔室72)所產生的壓力差在進給輪52的旋轉期間讓晶片IO保持在 電子元件大小的孔洞68之中。
如圖3、 6、以及7中所示，旋轉載運輪74被安置在和進給輪52同一平 面上，且與進給輪52分隔，而且該載運輪74以順時針方向來旋轉。載運輪 74被配置成和進給輪52的外緣56構成切線相鄰，而且包含朝外延伸的環狀 周圍護壁76,該環狀周圍護壁76大體上會從載運板77處垂直突出。周圍護 壁76包含多個彼此分隔的測試座78，該些測試座78沿著載運輪74的周圍彼 此分隔均勾的角度。載運輪74的旋轉配合進給輪52的旋轉，以便將晶片10 從進給輪52傳輸至載運輪74。更明確地說，載運輪74與進給輪52以同步的 圓周速度來旋轉，使得當載運輪74的周圍護壁76和進給輪52的外緣56彼此 切線相鄰時，每個測試座78對準一電子元件大小的孔洞68。依此方式，便可 將電子元件大小的孔洞68中的晶片10傳輸至測試座78。如圖6中所示，第 二真空構件82所產生的壓力差從電子元件大小的孔洞68中吸出晶片10使其 進入測試座78之中，而第三真空構件84所產生的壓力差則讓晶片IO保持在 測試座78之中。
如圖7所示，每個測試座78的形狀大體上為矩形，其包含底表面88，從 該底表面88處向上延伸兩個側護壁90。當將晶片10安置於測試座78之中時， 晶片10的該對末端表面16中其中一個便會座落於底表面88之上且受到底表 面88的支撐。彼此相對的第一側表面12或彼此相對的第二側表面14中任一 個均相鄰且大體平行於側護壁卯。因為測試座78並不包含外護壁，所以，彼
此相對的第一側表面12或彼此相對的第二側表面14中的另一個便會露出。
圖8A與8B所示的是被安置於測試座78之中的晶片IO的俯一見圖。圖8A 中顯示出，晶片10 ^皮安置於測試座78中之後會露出彼此相對的第一側表面 12。當彼此相對的第一側表面12露出之後，第一巻繞電極30與第二巻繞電極 34便會露出，因此便可利用測試探針92來對第一巻繞電極30與第二巻繞電 極34施行參數測試。在美國專利案第5,673,799號中便說明過參數測試範例， 該些參數測試範例包含，但不限於，電氣測試、影像測試、檢驗測試、以及視 覺測試。測試通常通過電氣接觸晶片10的巻繞電極30與34中其中一個或兩 個來進行。在進行測試之後，晶片10通常會從測試座78中被退出並且依據芯 片IO的測試結果來挑選該些晶片10。
圖8B中顯示出，晶片10被安置於測試座78中之後會露出彼此相對的第 二側表面14，用以接觸測試探針92。就此圖來說，並未露出第一巻繞電極30 與第二巻繞電極34。但是，因為僅能對巻繞電極30與34施行參數測試，所 以，便無法對圖8B中的晶片IO進行參數測試。晶片10會有50%的機會以圖 犯所示的方向被安置在測試座78之中。因此，圖3至7中所示的現有技術元 件處理機僅能對被送進該處理機中的晶片中的其中一半進行測試。該些現有技 術元件處理機的系統效率非常不好，因而會提高製造成本。
所以，需要一種用於將電子元件安置於電子元件固持器測試座之中的設備 與方法，使得該電子元件固持器測試安裝座會讓該電子元件保持在會露出該電 子元件的電極的方向中，以便對該電子元件進行參數測試。

發明內容
本發明的目的是提供一種用於將電子元件安置於測試座之中的設備與方 法，使得該電子元件必定會被安置且保持在會露出該電子元件中用於進行參數 測試的電極的方向中。
本發明的元件處理機包含測試座，該測試座具有基底表面，從該基底表面 處會延伸側部件，該側部件具有彼此相對的第一座側表面與第二座側表面。該 些第一座側表面與第二座側表面的分隔距離大體上會從較窄的凹口端至較寬 的凹口端越來越大，以^使形成大體上為v形的凹口。另外，該些第一座側表面 與第二座側表面會被隔開，用以於該較窄的凹口端處形成開口。電子元件會被
安置於此大體上為V形的測試座之內，致使該電子元件的末端表面中其中一個 會接觸到該基底表面，且該電子元件的該些第一側表面與第二側表面每一個之 中的其中 一個則會靠於該些第 一座側表面與第二座側表面中不同的座側表面
之上。將該電子元件安置於此測試座之中可確保下面作用(l)該電子元件中 的其中一個電極會經由該較窄凹口端處的開口朝外突出；以及(2)另一個電極 會通過該較寬的凹口端而露出。因此，兩個電極均可供參數測試使用，而且利
術的元件處理機的百分率。另外，相較於現有技術的元件處理機，本發明的電 子元件處理機還能夠於每單位時間內測試更大量的電子元件，從而便可降低制 造成本。
從下文較佳實施例的詳細說明中，參考圖式，便可明白本發明的另外方面 與優點。


圖1所示為現有技術低電感陶瓷電容器範例的等角圖； 圖2所示為圖1的低電感陶瓷電容器的分解圖； 圖3所示為現有技術電子元件處理機的立體圖4所示為介於圖3的現有技術元件處理機的進給輪與載運輪之間的傳輸 區域的立體圖5所示為沿著圖4的進給輪中的輪轂移動的電子元件的放大圖； 圖6所示為介於圖4中所示的進給輪與載運輪之間的傳輸區域的放大部份 剖面圖7所示為圖4中所示的載運輪的周圍護壁的放大部份剖面圖8A與8B所示為被安置於圖7中所示的現有技術測試座中不同方向中 的兩個不同電子元件的俯視圖9A所示為取自右上方透視圖的等角圖，圖中顯示的是離開輪轂且接近 v形測試座的電子元件；
圖9B所示為圖9A的俯^見圖IOA與10B所示為^^皮安置於圖9A與9B中所示的v形測試座中不同方 向中的兩個不同電子元件的俯^L圖11所示為被安置於V形測試座中且同時通過上方接觸點與下方接觸點
來進行參數測試的電子元件的俯視圖12所示為載運帶周圍護壁的俯^L圖，該載運帶周圍護壁包含多個彼此 分隔的v形測試座，於每個該些v形測試座之中均安置同時通過上方接觸點與 下方接觸點來進行參數測試的電子元件。
圖中
10晶片 12第一側表面 dl第一距離 14第二側表面 d2第二 距離 16末端表面 18、 20、 22、 24側邊緣 30第一巻繞電極 32第 一電接觸區 34第二巻繞電極 36第二電接觸區 50高速電子元件處 理機 52進給4侖 54中心軸 56外緣 58上表面 66 4侖轂 67 倒角或斜角 68孔洞 70真空構件 72真空腔室 74載運4侖 76 周圍護壁 77載運^反 78測試座 82、 84真空構件 88底表面 90 側護壁 92測試糹果針 100測試座 102基底表面 104第一座側表面 106第二座側表面 110較窄的凹口端 112較寬的凹口端 114凹口 116開口 120上方接觸點 122下方接觸點 126真空產生器件
具體實施例方式
下文將以LICC為基礎來詳細說明用於安置電子元件以進行參數測試的電 子元件處理機與方法的較佳實施例。如本領域的技術人員所知，也可利用本發 明的電子元件處理機來處理與測試其它的電子元件。適合用於在本發明的電子 元件處理機的較佳實施例中來進行處理與測試的電子元件範例包含IPCs、電 容器晶片、陣列晶片、以及電阻器。如本文所使用的意義，r元件(component) J 一詞可代表電容器、IPCs、陣列晶片、電阻器、以及任何其它電子或電氣器件， 只要它們的形式可利用本發明來進行處理即可。
測試座的較佳實施例設定電子元件的方向，使得該電子元件的側表面側邊 緣中至少其中一個(其會被巻繞電極蓋住)露出，接觸到用來進行參數測試的測 試探針。因為每個電子元件的所有側表面側邊緣均會於其上形成巻繞電極，所 以便可對該些側表面側邊緣中任一個進行參數測試。因此，便可對被放入含有
反地，如圖8A與8B所示的現有技術測試座則僅露出每個電子元件的一個側
表面用於測試。因為該些四個側表面中僅有其中兩個之上會形成電極，所以，
被安置於測試座之中的電子元件中僅有50%可進行參數測試。結果，本發明的 測試座大幅地提高可被參數測試的電子元件的數量。因此，便大幅地提高該電 子元件處理機的效率，從而大幅降低製造成本。
如圖9A與9B所示，測試座100的較佳實施例包含基底表面102以及彼 此相對朝上延伸的第一座側表面104與第二座側表面106。第一座側表面104 與第二座側表面106的分隔距離大體上會從較窄的凹口端110至較寬的凹口端 112越來越大，以便形成凹口 114。第一座側表面104與第二座側表面106會 被隔開，用以於該較窄的凹口端IIO處形成開口 116。開口116的寬度足以讓 電子元件10的側表面側邊緣經由開口 116突出，但卻不會讓電子元件10經由 開口 116而掉落。於其中一示範的較佳實施例中，開口 116取代了可能構成凹 口 114的尖端的位置，而凹口 114的第一座側表面104與第二座側表面106則 會(於延伸以形成尖端時)構成大約直角。
可利用本領域技術人員所共同知道的方法來將電子元件10放置於測試座 100之中，舉例來說，該些方法包含抽吸法(suction process)、真空法(vacuum process)、 以及吹氣法(air-blowing process)。 r 4偉進(propulsion) J —詞則涵蓋前 述所有方法。圖9A與9B所示的便是真空產生器件126，該器件會產生壓力 差，用以讓電子元件10移入測試座100之中。
圖10A的電子元件10在#1安置於測試座100中之後， -使得晶片10的該 些電子元件末端表面16中其中一個接觸測試座100的基底表面102。進一步 言之，電子元件10的第一側表面12靠於第一座側表面104之上，而第二側表 面14則靠於第二座側表面106之上。第一巻繞電極30會露出且略為朝外突出 於4^窄凹口端110處的開口 116,而第二巻繞電極34則會通過較寬的凹口端 112露出。因此，第一巻繞電極30與第二巻繞電極34均可供參數測試使用。
圖10B的電子元件10淨皮安置於測試座100中，^吏得電子元件10的末端 表面16中其中一個接觸測試座100的基底表面102。進一步言之，電子元件 10的第二側表面14靠於測試座100的第一座側表面104之上，而電子元件10 的第一側表面12則靠於測試座100的第二座側表面106之上。第二巻繞電極 34會露出且略為朝外突出於較窄凹口端110處的開口 116,而第一巻繞電極
30則會通過較寬的凹口端112露出。因此，第一巻繞電極30與第二巻繞電極 34均可供參數測試使用。
圖11所示的是^皮安置於測試座IOO之中的圖10B的電子元件10。第一巻 繞電極30與第二巻繞電極34中每一個可同時利用測試探針92來進4亍參數測 試，舉例來說，如圖中所示的上方接觸點120與下方接觸點122。或者，也可 僅測試第一巻繞電極30與第二巻繞電極34中其中一個。圖12所示的便是形 成於載運輪74的周圍護壁76中的多個測試座100。
本領域的技術人員《更會明白，可對上述實施例的細節施行眾多變化而不會 脫離本發明的基本原理。所以，本發明的範圍應該僅由權利要求所界定。
權利要求
1.一種用於將電子元件安置於電子元件固持器的測試座之中的方法，用以讓該電子元件會被安置且保持在露出該電子元件的側邊緣的方向中，以便進行參數測試，其特徵在於，該方法包括提供電子元件，該電子元件包含主體，該主體具有一對彼此相對的第一側表面、一對彼此相對的第二側表面、以及一對末端表面，該對彼此相對的第一側表面中每一個均具有彼此相對的側邊緣，其由該對彼此相對的第二側表面中不同的第二側表面的側邊緣共享，該對彼此相對的第一側表面彼此分隔第一距離，該第一距離由該對末端表面的彼此相對的第一側邊緣來界定，而該對彼此相對的第二側表面彼此分隔第二距離，該第二距離由該對末端表面的彼此相對的第二側邊緣來界定，該電子元件進一步包含第一卷繞電極，其卷繞於該對彼此相對的第一側表面中其中一個的彼此相對的側邊緣之上，以便於該些第二側表面上形成第一電接觸區，而且還包含第二卷繞電極，其卷繞於該對彼此相對的第一側表面中另一個的彼此相對的側邊緣之上，以便於該些第二側表面上形成第二電接觸區；提供測試座，其包含基底表面，從該基底表面處會延伸側部件，該側部件具有彼此相對的第一座側表面與第二座側表面，該些第一座側表面與第二座側表面的分隔距離大體上會從較窄的凹口端至較寬的凹口端越來越大，以便形成凹口，而且該些第一座側表面與第二座側表面會被隔開，用以於該較窄的凹口端處形成開口；以及將電子元件安置於該測試座之中，致使該電子元件的末端表面中其中一個接觸到該基底表面，且該電子元件的該些第一側表面與第二側表面每一個之中的其中一個則會靠於該些第一座側表面與第二座側表面中不同的座側表面之上，致使被該些第一卷繞電極與第二卷繞電極中其中一個蓋住的其中一個側邊緣經由該開口朝外突出，而被該些第一卷繞電極與第二卷繞電極中另一個蓋住且遠離該些第一座側表面與第二座側表面的的其中一個側邊緣則會經由該較寬的凹口端露出。
2. 根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，進一步包括 對經由該測試座的該專交窄凹口端中的開口朝外伸出的該電子元件的側邊 緣實施參數測試。
3. 根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，通過下面其中一種方法來將該電子元件安置於該測試座之中抽吸法或吹氣法。
4. 根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，該測試座的該些彼此相對 的第 一座側表面與第二座側表面會以互成直角的角度來設置。
5. 根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，該參數測試選自基本上由 下面所組成的群組之中電氣測試、影像測試、4全驗測試、以及一見覺測試。
6. 根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，該電子元件是下面其中一 個晶片電容器以及集成無源元件。
7. 根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，對朝外突出於該測試座的 該較窄凹口端與該較寬凹口端的電子元件側邊緣中的每一個來實施參數測試。
8. —種電子元件處理機，其能夠收納多個任意導向的電子元件，將該些 電子元件安置於多數個測試座之中，以便讓該些經過安置的電子元件具有受控 制的方向，並且實施該電子元件的參數測試，其特徵在於，該電子元件處理機 包括每個該些電子元件，其包含主體，該主體具有 一對彼此相對的第一側表 面、 一對彼此相對的第二側表面、以及一對末端表面，該對彼此相對的第一側 表面中每一個均具有^皮此相對的側邊緣，其會由該對彼此相對的第二側表面中 不同的第二側表面的側邊緣共享，該對彼此相對的第 一側表面彼此分隔第 一距 離，該第一距離由該對末端表面的彼此相對的第一側邊緣來界定，而該對彼此 相對的第二側表面彼此分隔第二距離，該第二距離由該對末端表面的彼此相對 的第二側邊緣來界定；第一巻繞電極，其巻繞於該對彼此相對的第一側表面中其中一個的彼此相 對的側邊緣之上，以便於該些第二側表面上形成第一電接觸區，以及第二巻繞 電極，其巻繞於該對彼此相對的第一側表面中另一個的彼此相對的側邊緣之 上，以便於該些第二側表面上形成第二電接觸區；進給輪，其可於第一方向中旋轉，安置於中心軸之上，且包含外緣，該外 緣和該中心軸同心，該進給輪包含可收納該些電子元件的上表面以及多個徑向 延伸、彼此分隔的輪轂，該些輪轂終止於形成於該進給輪的該外緣旁邊的電子 元件大小的孔洞處，每一個電子元件大小的孔洞均-故配置成用以於其內部收納 且固持具有受控制方向的單一電子元件；載運輪，其可於第二方向中旋轉且被定位在和該進給輪同一平面上，且與 該進給輪分隔，該載運輪包含載運板，從該載運板處會朝外延伸環狀周圍護壁， 該環狀周圍護壁會淨皮配置成用以和該進給輪的外糹彖構成切線相鄰而且會以和 該進給輪的外緣同步的圓周速度來旋轉；該周圍護壁包含多個^:此分隔的測試座，該些測試座中每一個均能夠對準該進給4侖中該些電子元件大小的孔洞中的其中 一個且該些測試座中每一個均 包含基底表面，從該基底表面處延伸側部件，該側部件具有彼此相對的第一座 側表面與第二座側表面，該些第 一座側表面與第二座側表面的分隔距離大體上 會從較窄的凹口端至較寬的凹口端越來越大，以便形成凹口，而且該些第一座 側表面與第二座側表面會被隔開，用以於該較窄的凹口端處形成開口 ；推進系統，其能夠以徑向的方式將該電子元件從該電子元件大小的孔洞處 移入該測試座之中，使得該電子元件的末端表面中其中一個接觸到該基底表 面，且該電子元件的該些第一側表面與第二側表面每一個之中的其中一個則會 靠於該些第 一座側表面與第二座側表面中不同的座側表面之上，致使被該些第 一巻繞電極與第二巻繞電極中其中一個蓋住的其中一個側邊緣會經由該開口 朝外突出，而被該些第一巻繞電極與第二巻繞電極中另一個蓋住且遠離該些第 一座側表面與第二座側表面的的其中一個側邊緣則會經由該較寬的凹口端朝 外突出；以及測試器件，其被定位用以對經由該測試座的該較窄凹口端中的開口朝外突 出的該電子元件的側邊緣實施參數測試。
9. 根據權利要求8所述電子元件處理機，其特徵在於，進一步包含第一 測試器件與第二測試器件，用以對朝外突出於該測試座的該較窄凹口端與該較 寬凹口端的該電子元件的每一側邊緣實施參數測試，以便對該電子元件施行雙 面的參lt測試。
10. 根據權利要求8所述電子元件處理機，其特徵在於，該電子元件是下 面其中一個晶片電容器以及集成無源電子元件。
11. 根據權利要求8所述電子元件處理機，其特徵在於，該測試座的該些彼此相對的第 一座側表面與第二座側表面以互成直角的角度來設置。
12. 根據權利要求8所述電子元件處理機，其特徵在於，該推進系統通過 以下其中一種方法來運作抽吸法或吹氣法。
13. 根據權利要求8所述電子元件處理機，其特徵在於，該些輪穀會沿著 該進給輪的外緣彼此分隔均勻的角度。
14. 根據權利要求8所述電子元件處理機，其特徵在於，該些測試座會沿 著該載運輪的周圍護壁彼此分隔均勻的角度。
15. 根據權利要求8所述電子元件處理機，其特徵在於，進一步包含退出 元件，用以從該測試座中退出該電子元件。
16. 根據權利要求8所述電子元件處理機，其特徵在於，該參數測試選自 基本上由以下所組成的群組之中電氣測試、影像測試、才全-瞼測試、以及視覺 測試。
17. —種電子元件處理機，其能夠收納電子元件且對該電子元件實施參數 測試，該電子元件包含主體，該主體具有 一對4皮此相對的第一側表面、 一對 彼此相對的第二側表面、以及一對末端表面，該對彼此相對的第一側表面中每 一個均具有彼此相對的側邊緣，其會由該對彼此相對的第二側表面中不同的第 二側表面的側邊緣共享，該對彼此相對的第一側表面彼此分隔第一距離，該第 一距離由該對末端表面的彼此相對的第一側邊緣來界定，而該對彼此相對的第 二側表面彼此分隔第二距離，該第二距離由該對末端表面的彼此相對的第二側 邊緣來界定，該電子元件進一步包含第一巻繞電極，其巻繞於該對彼此相對的 第一側表面中其中一個的彼此相對的側邊緣之上，以便於該些第二側表面上形 成第一電接觸區，而且還包含第二巻繞電極，其巻繞於該對彼此相對的第一側 表面中另一個的彼此相對的側邊緣之上，以便於該些第二側表面上形成第二電 接觸區，其特徵在於，包括測試座，其包含基底表面，從該基底表面處延伸側部件，該側部件具有彼 此相對的第 一座側表面與第二座側表面，該些第 一座側表面與第二座側表面的 分隔距離大體上會從較窄的凹口端至較寬的凹口端越來越大，以便形成凹口 ， 而且該些第一座側表面與第二座側表面會被隔開，用以於該較窄的凹口端處形成開口；以及該測試座的大小與形狀會經過設計，用以於其內部固持該電子元件，使得 該電子元件的該些末端表面中其中一個接觸到該基底表面，且該電子元件的該 些第一側表面與第二側表面每一個之中的其中一個則會靠於該些第一座側表 面與第二座側表面中不同的座側表面之上，致使被該些第一巻繞電極與第二巻繞電極中其中 一個蓋住的其中 一個側邊緣會經由該開口朝外突出，而被該些第 一巻繞電極與第二巻繞電極中另 一個蓋住且遠離該些第 一座側表面與第二座 側表面的的其中 一個側邊緣則會經由該較寬的凹口端朝外突出。
18. 根據權利要求17所述電子元件處理機，其特徵在於，該電子元件是 下面其中一個晶片電容器以及集成無源電子元件。
19. 根據權利要求17所述電子元件處理機，其特徵在於，該測試座的該 些彼此相對的第一座側表面與第二座側表面以互成直角的角度來設置。
全文摘要
本發明提供一種元件處理機，其包含經過改良的測試座(100)，該測試座的形狀可確保被安置於該測試座中的電子元件(10)位於正確的方向中以便進行參數測試。該測試座具有基底表面(102)以及彼此相對的第一座側表面與第二座側表面(104、106)，該些第一座側表面與第二座側表面的分隔距離大體上從較窄的凹口端(110)至較寬的凹口端(112)越來越大。於該較窄的凹口端處有開口(116)。電子元件被安置於此測試座之內，致使該電子元件的該些第一側表面與第二側表面(12、14)靠於該些第一座側表面與第二座側表面之上。位於該較窄的凹口端處的開口露出側表面側邊緣，其上形成卷繞電極(34)；而且位於該較寬的凹口端處的開口露出第二側表面側邊緣，其上形成第二卷繞電極(30)。
文檔編號H01L21/67GK101180720SQ200680017653
公開日2008年5月14日 申請日期2006年5月23日 優先權日2005年5月23日
發明者傑佛瑞·L.·費屈, 蓋洛·F.·柏伊 申請人:伊雷克託科學工業股份有限公司