多晶片封裝結構的內連線的製作方法
2023-06-01 20:31:16
專利名稱：多晶片封裝結構的內連線的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種晶片的連線結構，特別是涉及一種使用於多晶片封裝結構中的內連線。
背景技術：
集成電路的發展，不斷朝著微小化、集成化的方向前進。在一IC(集成電路)裡整合多種功能，使其具有系統化的能力乃研發人員的目標。但整合多種功能的IC可能出現製造步驟複雜，晶粒(Die)面積過大而導致產品合格率降低的情況。若將兩種製造流程差異較大的晶片或較難整合的功能，分成不同晶粒製造，再利用多晶片封裝技術，在一封裝體內封裝多種不同功能的晶片，如內存、邏輯晶片及微處理器等，以實現系統化的目的，就能避免上述合格率降低的問題。
請參閱圖1，為一多晶片封裝結構的剖面示意圖，其下方的晶片為一邏輯晶片10，而封裝於其上的可為一記憶晶片14，其中，邏輯晶片10的接合墊12可通過引線焊接(Wire Bonding)的方式，與記憶晶片14上的接合墊16形成電性連接。而邏輯晶片10的接合墊18則用以連接封裝體100的引線20，以作為整個封裝體100的輸出/輸入接腳。
請參閱圖2，為圖1的多晶片封裝結構的俯視示意圖，邏輯晶片10上設有一組用以連接記憶晶片14的接合墊12及一組用以連接封裝體100的引線20的接合墊18，邏輯晶片10的接合墊12通過引線焊接的方式與記憶晶片14上的接合墊16形成電性連接，如此一來，邏輯晶片10便可存取記憶晶片14上的數據。
為正確存取記憶晶片14上的數據，邏輯晶片10上的接合墊12必須連接到記憶晶片14上對應的接合墊16上。因此邏輯晶片10的接合墊12的布局必須周密設計，讓每一接合墊12皆能適當且正確地經由引線焊接方式連接到記憶晶片14對應的接合墊16。但內存廠商提供多種不同型號的記憶晶片，而市場上存在著許多內存廠商，同一廠商不同型號的記憶晶片或不同廠商的記憶晶片，其接合墊16的設計及布局方式不盡相同。請參考圖3，其為邏輯晶片10上封裝有不同於圖2的記憶晶片14』的示意圖，記憶晶片14』與記憶晶片具有不同的接合墊16布局，而其腳位定義方式也不盡相同，這使得邏輯晶片10接合墊12的位置布局也要隨之改變。例如，當使用記憶晶片14時，其腳位1代表VDD、腳位2代表VSS、腳位3代表CLK，而在使用記憶晶片14』時，其腳位1代表CLK、腳位2代表VSS、腳位3代表VDD。為了使用不同記憶晶片，邏輯晶片廠商必須設計不同的電路布局的接合墊以符合對應的記憶晶片。但每一布局僅服務於一種記憶晶片，且於邏輯晶片製造時就必須確定，於邏輯晶片製造完成後，接合墊的腳位就無法改動了，亦無法選擇其它的記憶晶片了。對使用者而言，便失去了選擇記憶晶片的能力，也容易陷入受限於某一記憶晶片供貨商的窘境。
一般晶片在封裝完成後，會再經過測試，確定整個封裝後晶片是可正常使用的合格品，以排除封裝過程中，因引線的金屬線斷裂、接觸不良等因素，所造成的不良品。但如圖2或圖3的封裝結構，記憶晶片的接腳完全直接連接於邏輯晶片，於封裝完成後，便無法直接由外部去測試記憶晶片的好壞，也無法測試邏輯晶片與記憶晶片間的電性連接是否正常，故此種多晶片封裝結構中，存在有內部晶片不易測試的缺點。
發明內容
本發明所要解決的主要問題在於提供一種多晶片封裝結構的內連線，讓此封裝體內的晶片的內部電路預先形成多種連接方式以連接接合墊，使其可與不同晶片形成電性連接。
本發明所要解決的次要問題在於提供一種內連線，以測試封裝於多晶片封裝結構內的晶片。
為實現上述目的，本發明提出一種多晶片封裝的內連線，其包括一第一晶片，具有多個第一接合墊；一第二晶片，與第一晶片形成一封裝體，此第二晶片具有多個第二接合墊，且第二接合墊電性連接第一接合墊；其中，第一晶片的內部電路具有兩種以上的連接方式連接第一接合墊。
本發明的另一實施例中，提出一種多晶片封裝結構的內連線，其包括一液晶顯示器控制晶片，具有多個第一接合墊；一記憶晶片，其與液晶顯示器控制晶片形成一封裝體，此記憶晶片具有多個第二接合墊，且第二接合墊電性連接第一接合墊；其中，液晶顯示器控制晶片的內部電路具有兩種以上的連接方式連接第一接合墊。
本發明的另一實施例中，提出一種多晶片封裝結構的內連線，其包括一第一晶片，具有多個第一接合墊；及，一第二晶片，其與第一晶片形成一封裝體，第二晶片具有多個第二接合墊，且第二接合墊電性連接第一接合墊；其中，第一晶片具有多個第三接合墊，用以連接此封裝體的對外引線，而部份該第三接合墊可選擇電性連接第一晶片的內部電路或第二接合墊。
本發明於多晶片封裝結構內的晶片內部電路形成有兩種以上不同的連接方式連接其上的接合墊，以此可選擇與不同晶片搭配封裝於一封裝體中。
以下將通過實施例配合
，對本發明的技術內容、特點以及所發揮功效做一更詳細的闡述。
圖1為多晶片封裝結構的剖面示意圖；圖2為多晶片封裝結構的俯視示意圖；圖3為圖2的封裝結構中採用不同記憶晶片的示意圖；圖4為本發明的內連線的一實施例示意圖；圖5為另一種多晶片封裝結構的俯視示意圖；圖6為本發明的內連線的另一實施例示意圖。
其中，附圖標記100 封裝體10邏輯晶片12接合墊14記憶晶片16接合墊18接合墊20引線 14』 記憶晶片30選擇器32選擇器具體實施方式
為使圖2中的多晶片封裝結構，邏輯晶片10可具有選擇多種記憶晶片14的能力，本發明提出在邏輯晶片10的內部電路中，預先設計幾組可符合不同腳位布局設計的記憶晶片14的切換電路，該切換電路的功能在於使邏輯晶片10的接合墊12具有不同的腳位功能。當選定搭配的記憶晶片14後，再將邏輯晶片10接合墊12的腳位設定到適當的腳位定義。
在本發明的一實施例中，邏輯晶片10的內部電路針對不同記憶晶片14預先形成兩種以上的連接方式連接到一組選擇器，選擇器再連接到接合墊12。請參閱圖4，其為表示邏輯晶片10針對第一種型式記憶晶片(D1)及第二種型式記憶晶片(D2)先形成兩種對應的腳位設計，並連接到選擇器30中，每一選擇器30對應連接到一接合墊12，以便用以連接到記憶晶片14。當邏輯晶片10連接第一種型式的記憶晶片時，通過選擇器30的控制機制，選擇對應第一種型式記憶晶片的腳位設計，連接到接合墊12，讓接合墊12可與第一種型式記憶晶片形成適當的電性連接。而當邏輯晶片12連接第二種型式的記憶晶片時，通過選擇器30的控制機制，選擇對應第二種型式記憶晶片的腳位設計，連接到接合墊12，讓接合墊12可與第二種型式記憶晶片形成適當的電性連接。
上述實施例中的選擇器，還可為切換開關或其它能實現切換/選擇多種連接方式連接到接合墊的裝置或機制，使邏輯晶片能實現設定不同腳位，以連接不同的記憶晶片的目的。
請參閱圖5，在本發明的一實施例中，為了讓其它裝置也能存取此封裝體內部的記憶晶片14，記憶晶片14的接合墊16部分的連接到邏輯晶片10對外的接合墊18上，此對外接合墊18通過引線焊接等方式與封裝體的引線形成電性連接，而外部裝置就能通過這些接合墊18存取封裝體內的記憶晶片14。而邏輯晶片10的內部電路也形成有兩種以上的腳位布局以連接到對內接合墊12上，以搭配不同的記憶晶片14。
在本發明的一實施例中，本發明的內連線結構可應用於一液晶顯示器控制晶片結合一記憶晶片的多晶片封裝結構中。液晶顯示器控制晶片為了提高畫質、加速液晶的反應速度，需要搭配高容量的記憶晶片，以供數據的存取。如上述的邏輯晶片，在此液晶顯示器控制晶片的內部電路中，預先形成兩種以上的連接方式連接到接合墊上，再利用選擇器或切換開關等機制選擇適當的腳位設計，以使此接合墊能與記憶晶片形成適當的電性連接，藉此實現選擇不同的記憶晶片來搭配此液晶顯示器控制晶片的目的。
在圖2的多晶片封裝結構中，由於記憶晶片14並沒有連接到封裝體100外，外部裝置並無法使用此記憶晶片14，且外部裝置也無法對此記憶晶片14做測試。在本發明的一實施例中，邏輯晶片10的內部電路中形成有切換機制，使外部裝置可通過邏輯晶片的部分對外接合墊18，連接封裝體100內的記憶晶片14，以便存取數據或對此記憶晶片14進行測試。請參閱圖6，其為邏輯晶片的內部電路通過選擇器32連接到對外的接合墊18或記憶晶片14的示意圖。在一般情況下，外部的電性信號通過接合墊18連接到邏輯晶片10的內部電路(S)，而當欲由外部存取或測試此記憶晶片14時，通過選擇器32的設定，可讓部分的對外接合墊18與記憶晶片14形成電性連接，以實現存取或測試此記憶晶片的目的。
由上述的說明可知，本發明於多晶片封裝結構內的晶片內部電路形成有兩種以上不同的連接方式(腳位定義)連接其上的接合墊，以此可選擇與不同晶片搭配封裝於一封裝體中。
本發明的多晶片封裝結構的內連線已通過較佳實施例詳細公開如上，但並不以限定本發明。任何本領域的普通技術人員皆可在不違本發明的精神範圍的條件下輕易對其進行修改，如接合墊當可等同於焊墊、焊球等名詞。但本發明的範圍當視後附的權利要求書定義為準。
權利要求
1.一種多晶片封裝結構的內連線，其特徵在於，包括一第一晶片，具有多個第一接合墊；及一第二晶片，與該第一晶片形成一封裝體，該第二晶片具有多個第二接合墊，且該第二接合墊電性連接該第一接合墊；其中，該第一晶片的內部電路具有兩種以上的連接方式連接該第一接合墊。
2.如權利要求1所述的內連線，其特徵在於，該第一晶片具有多個第一選擇器，該內部電路通過該第一選擇器連接該第一接合墊，以選擇其連接方式。
3.如權利要求1所述的內連線，其特徵在於，該第一晶片的內部電路可切換其與該第一接合墊的連接方式。
4.如權利要求1所述的內連線，其特徵在於，該第一晶片為一液晶顯示器控制晶片。
5.如權利要求4所述的內連線，其特徵在於，該第二晶片為一記憶晶片。
6.如權利要求1所述的內連線，其特徵在於，該第一晶片具有多個第三接合墊，用以連接該封裝體的對外引線。
7.如權利要求6所述的內連線，其特徵在於，該多個第二接合墊部分與該第一接合墊形成電性連接，而另一部分則與該第三接合墊形成電性連接。
8.如權利要求6所述的內連線，其特徵在於，該第一晶片具有多個第二選擇器，其分別耦接該第一晶片的內部電路及該第二接合墊，以選擇該第一晶片的內部電路及該第二接合墊兩者其中之一，使其與部份該第三接合墊形成電性連接。
9.如權利要求1所述的內連線，其特徵在於，該第二晶片位於該第一晶片的一表面上。
10.一種多晶片封裝的內連線，其特徵在於，包括一液晶顯示器控制晶片，具有多個第一接合墊；及一記憶晶片，與該液晶顯示器控制晶片形成一封裝體，該記憶晶片具有多個第二接合墊，且該第二接合墊電性連接該第一接合墊；其中，該液晶顯示器控制晶片的內部電路具有兩種以上的連接方式連接該第一接合墊。
11.如權利要求10所述的內連線，其特徵在於，該液晶顯示器控制晶片具有多個選擇器，該內部電路通過該選擇器連接該第一接合墊，以選擇其連接方式。
12.如權利要求10所述的內連線，其特徵在於，該液晶顯示器控制晶片的內部電路可切換其與該第一接合墊的連接方式。
13.如權利要求10所述的內連線，其特徵在於，該液晶顯示器控制晶片具有多個第三接合墊，用以電性連接該封裝體的對外引線。
14.如權利要求13所述的內連線，其特徵在於，該多個第二接合墊部分與該第一接合墊形成電性連接，而另一部分則與該第三接合墊形成電性連接。
15.如權利要求13所述的內連線，其特徵在於，該液晶顯示器控制晶片具有多個第二選擇器，其分別耦接該液晶顯示器控制晶片的內部電路及該第二接合墊，以選擇該液晶顯示器控制晶片的內部電路及該第二接合墊兩者其中之一，使其與該第三接合墊形成電性連接。
16.一種多晶片封裝的內連線，其特徵在於，包括一第一晶片，具有多個第一接合墊；及一第二晶片，其與該第一晶片形成一封裝體，該第二晶片具有多個第二接合墊，且該第二接合墊電性連接該第一接合墊；其中，該第一晶片具有多個第三接合墊，用以連接該封裝體的對外引線，而部份該第三接合墊可選擇電性連接該第一晶片的內部電路或該第二接合墊。
17.如權利要求16所述的內連線，其特徵在於，該第一晶片為一液晶顯示器控制晶片，而該第二晶片為一記憶晶片。
18.如權利要求16所述的內連線，其特徵在於，該第三接合墊通過多個選擇器，選擇電性連接該第一晶片的內部電路或該第二接合墊。
19.如權利要求16所述的內連線，其特徵在於，該第三接合墊可選擇連接部份該第二接合墊。
全文摘要
本發明涉及一種多晶片封裝結構的內連線，包括一第一晶片，具有多個第一接合墊；及一第二晶片，與該第一晶片形成一封裝體，該第二晶片具有多個第二接合墊，且該第二接合墊電性連接該第一接合墊；其中，該第一晶片的內部電路具有兩種以上的連接方式連接該第一接合墊。本發明於多晶片封裝結構內的晶片內部電路形成有兩種以上不同的連接方式連接其上的接合墊，以此可選擇與不同晶片搭配封裝於一封裝體中。
文檔編號H01L23/52GK1983589SQ200510132140
公開日2007年6月20日 申請日期2005年12月16日 優先權日2005年12月16日
發明者楊偉毅, 鍾和明 申請人:晨星半導體股份有限公司