通過壓力成形來製造引線框的裝置和方法及製成的引線框的製作方法
2023-07-03 12:00:01 1
專利名稱：通過壓力成形來製造引線框的裝置和方法及製成的引線框的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種通過壓力成形來製造引線框的裝置和方法以及通過這種壓力成形製造裝置所製成的引線框。
背景技術：
在公知的技術中，如圖3所示，具有半導體晶片可安裝在其上的壓模墊(die-pad)Wa和向內朝壓模墊Wa的周邊延伸的內引線Wc的引線框W通過將與壓模墊Wa的周邊相連並支承著壓模墊的多個支承杆Wb壓力成形來進行製造，從而使壓模墊Wa和內引線Wc之間形成一半導體晶片厚度量級的高度差，以便將晶片穩定地安裝到壓模墊Wa上，同時減小半導體晶片的外部端子和內引線Wc之間的高度差和距離，以便於進行連接/接合。
日本未審專利公開No.9-27580(JP9-27580A)就公開了一種通過壓力成形來製造引線框的傳統裝置和方法。如該文獻中的附圖1所示，該文獻所描述的裝置通過將引線框W保持在壓模2和衝頭6之間並形成引線框W使其具有遵循壓模2和衝頭6的形狀，由此來對引線框W進行壓力成形。
在JP9-27580A所述的用於通過壓力成形來製造引線框的普通裝置中，所存在的問題是製成的引線框的彎曲部分會發生回復(所謂的彈性回復現象)，且彎曲的深度和角度不一致，從而增大了產品(引線框)加工形狀的變化。
為解決上述問題，位於日本長野的Shinko Electric Industries Co.，Ltd.(新光電氣工業株式會社)開發出了一種如圖8所示的用於通過壓力成形來製造引線框的裝置Y。該裝置Y具有壓模92，壓模92具有平表面94a和凹形部分92a，通過壓力成形所要製造的引線框布置在平表面94a上，凹形部分相對於平表面94a是凹入的，凹形部分具有製造表面94，製造表面94從凹形部分92a的底部94c經斜面94b延伸到平表面94a，斜面94b位於底部94c和平表面94a之間，且製造表面94用於製造引線框。裝置Y還設有衝頭96，衝頭96可朝向壓模92相對移動，並具有衝壓表面98，衝壓表面98形成為與壓模92的製造表面94相對置。凹形部分92a製成為在將引線框W布置在平表面94a上時，其壓模墊Wa位於凹形部分92a的上方，且各個支承杆Wb騎跨在凹形部分92a的邊緣上。製造表面94形成於凹形部分92a的由支承杆Wb所騎跨的位置上。
用於通過壓力成形來製造引線框的裝置Y可通過在衝頭96靠近壓模92時，將支承杆Wb保持在壓模92的製造表面94和衝頭96的衝壓表面98之間來製造出引線框W的各個支承杆Wb。
在裝置Y中，衝頭96與凹形部分92a的底部94c相對置的前端面98a的面積小於凹形部分92a的底部94c的面積，並且在壓力成形製造過程中，將位於衝頭96的前端面98a和凹形部分92a的底部94c之間的引線框W(支承杆Wb)的彎曲部分內側附近區域略微壓扁。在壓力成形製造過程中，衝壓表面98與壓模92的平表面94a相對置的肩部98b將位於衝壓表面98的肩部98b和壓模92的平表面94a之間的引線框W(支承杆Wb)的彎曲部分外側附近區域略微壓扁。
在使用圖8所示的用於通過壓力成形來製造引線框W的裝置Y的情況下，通過壓力成形將引線框W的彎曲部分附近區域壓扁可避免製成的引線框W發生彈性回復，並可使彎曲的深度和角度相等，從而減小產品(引線框)的形狀變化。
但是，其仍然存在的問題是，通過JP9-27580A所述普通裝置或圖8所示裝置Y壓力成形的具有沿對角線相對置的支承杆Wb的引線框W受到彎曲，從而使位於兩個相對的彎曲部分之間的中間部分在製造過程中與衝頭96相接觸的側面向上翹曲，上述中間部分包括部分支承杆Wb和壓模墊Wa。
特別是，最近，半導體裝置的微型化和高集成化提高了對具有較小厚度例如0.15mm或更小的引線框的需求。引線框厚度越小，引線框的彎曲就越大。另外，引線框平面度標準也在逐年趨嚴。例如，人們已建立了壓模墊和支承杆的彎曲移動滿足0.015mm或更小這樣的標準。但問題是，用於通過壓力成形來製造引線框的普通裝置在某些情況下不能滿足這一標準。
發明內容
為解決上述問題，本發明旨在提供一種用於通過壓力成形來製造引線框的裝置和方法，其可避免通過壓力成形所製成的引線框發生彈性回復，並可使彎曲的深度和角度相等，從而減小製成品(引線框)的形狀變化，且同時可避免通過壓力成形製造的引線框發生彎曲或畸變/形變，而且本發明還提供一種由用於通過壓力成形來製造引線框的裝置和方法所獲得的引線框。
本發明人認真研究了引線框發生彎曲的原因，並對其原因進行如下推測而實現本發明。
如圖10所示，當引線框W的沿對角線相對置的支承杆Wb在壓模92和衝頭96之間進行壓力成形時，引線框W的彎曲部分Wd的內側材料由於受到衝頭96的前端面98a的彎曲和擠壓作用而變得過剩，並如圖中箭頭Fc所示被排擠向相對的彎曲部分Wd。另外，引線框W的彎曲部分Wd的外側由於彎曲而受到拉伸，並如圖中箭頭Fd所示將兩個相對的彎曲部分Wd之間的材料拉向彎曲部分Wd。本發明人推知，在引線框W的相對的彎曲部分Wd之間，引線框材料在面向衝頭96的側面(上側面)變得過剩，而在面向壓模92的側面(下側面)形成短缺；因此，引線框W在相對的彎曲部分Wd之間向上彎曲，從而使引線框W在面向衝頭96的側面具有較大的直徑。
因此，本發明的用於通過壓力成形來製造引線框的裝置是一個具有壓模和衝頭的裝置，所述壓模具有平表面和凹形部分，通過壓力成形所要製造的引線框可放置在該平表面上，所述凹形部分相對於平表面是凹入的，所述壓模具有一個製造表面，該製造表面從凹形部分的底部表面以斜面延伸到該平表面，所述斜面位於凹形部分的底部表面和平表面之間，製造表面用於通過壓力成形來製造引線框，所述衝頭具有衝壓表面，衝壓表面形成為與壓模的製造表面相互對置，以便通過壓力成形來製造引線框，壓模和衝頭中的至少一個是可動的，從而將引線框保持在壓模的製造表面和衝頭的衝壓表面之間，以便通過壓力成形來製造引線框，其中，壓模凹形部分的底部表面具有一個形成於其中的底部凹形部分，該底部凹形部分相對於底部表面是凹入的，且衝頭具有一個與壓模凹形部分的底部表面相對的前端面，該前端面製成具有一個在所述底部凹形部分上方局部伸展的部分。
在本發明裝置的一個實施例中，通過壓力成形來製造出一個引線框，該引線框具有半導體晶片可安裝在其上的壓模墊和用於支承壓模墊的支承杆。在此情況下，壓模的凹形部分製成當引線框放置在壓模的平表面上時，引線框的壓模墊位於凹形部分的上方，且引線框的各個支承杆騎跨在凹形部分的邊緣上，從而將引線框的支承杆保持在壓模的製造表面和衝頭的衝壓表面之間。
根據本發明，利用一種方法通過壓力成形來製造出引線框，該方法採用包括一個壓模和一個衝頭的裝置，所述壓模具有平表面和凹形部分，通過壓力成形所要製造的引線框可放置在該平表面上，所述凹形部分相對於平表面是凹入的，所述壓模具有一個製造表面，該製造表面從凹形部分的底部表面通過斜面延伸到該平表面，所述斜面位於凹形部分的底部表面和平表面之間，製造表面用於通過壓力成形來製造引線框，所述衝頭具有衝壓表面，衝壓表面形成為與壓模的製造表面相互對置，以便通過壓力成形來製造引線框，壓模和衝頭中的至少一個是可動的，從而將引線框保持在壓模的製造表面和衝頭的衝壓表面之間，以便通過壓力成形來製造引線框，作為用於通過壓力成形來進行製造的裝置，該方法所用的裝置包括一個壓模和一個衝頭，壓模具有凹形部分，壓模凹形部分的底部表面具有一個形成於其中的底部凹形部分，該底部凹形部分相對於底部表面是凹入的，且衝頭具有一個與壓模凹形部分的底部表面相對的前端面，該前端面製成具有一個在底部凹形部分上方局部伸展的部分。
當本發明的方法用於通過壓力成形來製造具有壓模墊和支承杆的引線框時，其中，半導體晶片可安裝在壓模墊上，支承杆用於支承壓模墊，在此情況下，所使用的該裝置壓模的凹形部分製成當引線框放置在壓模的平表面上時，引線框的壓模墊位於凹形部分的上方，且引線框的各個支承杆騎跨在凹形部分的邊緣上，從而將引線框的支承杆保持在壓模的製造表面和衝頭的衝壓表面之間。
根據本發明，在壓力成形製造過程中，保持在壓模凹形部分底部和衝頭前端之間的引線框部分在與壓模凹形部分底部相接觸的一側處被壓扁。因此，可以相信，通過壓力成形製造的引線框彎曲部分的材料沿斜面和壓模凹形部分的底部在外側變得過量，因此，將相對的彎曲部分之間的材料拉向相應的彎曲部分的力變小，因此就減小了引線框的彎曲。通過使引線框彎曲部分內側和外側之間的壓力(材料移動)差變小，不僅在通過在引線框的相對置位置上(例如，沿對角線相對置的支承杆)壓力成形來製造引線框使其具有凹形部分時，而且在通過壓力成形來製造帶有自由端的引線框使引線框具有彎曲懸臂件時，都可抑制引線框彎曲部分周圍發生畸變。
根據本發明，還提供一種引線框，該引線框通過壓力成形進行製造，並具有通過壓力成形而製成的一個上彎曲部分和一個下彎曲部分，其中，引線框具有一個壓扁部分，在下彎曲部分或其附近處，該壓扁部分在下彎曲部分的下側具有減小的厚度。
在一個實施例中，本發明的引線框具有半導體晶片可安裝在其上的壓模墊和用於支承壓模墊的支承杆，其中，每個支承杆都具有壓扁部分。
本領域普通技術人員可從下面結合附圖所進行的詳細描述中很好地理解本發明上述的和其它的目的和優點，其中圖1是本發明的通過壓力成形來製造引線框的裝置的縱向截面圖；圖2示出了利用本發明裝置通過壓力成形來製造引線框的過程；圖3是帶有壓模墊和用於支承壓模墊的支承杆的引線框的平面圖，其中，半導體晶片可安裝在壓模墊上；圖4示出了用於壓力成形製造試驗中的引線框；
圖5示出了壓力成形製造試驗中彎曲的引線框的移動測量點；圖6是利用本發明裝置通過壓力成形製造的彎曲的引線框的移動測量值圖線；圖7是利用普通裝置通過壓力成形製造的彎曲的引線框的移動測量值圖線；圖8是通過壓力成形來製造引線框的普通裝置的縱向截面圖；圖9是利用普通裝置通過壓力成形製造的引線框的縱向截面圖；圖10示出了利用普通裝置通過壓力成形來製造引線框的過程；和圖11示出了本發明一個實施例的帶有彎曲懸臂的引線框。
具體實施例方式
圖1是本發明一個實施例的通過壓力成形來製造引線框的裝置X的縱向截面圖。
圖1所示裝置X具有用於通過壓力成形來製造引線框的壓模2和衝頭6，壓模2和衝頭6中的至少一個是可動的，以便將所要製造的引線框保持在兩者之間。
壓模2具有平表面4a和凹形部分2a，所要通過壓力成形製造的引線框可布置在平表面4a上，凹形部分2a相對於平表面4a是凹入的，壓模具有一個製造表面4，製造表面4從凹形部分2a的底部4c通過斜面4b延伸到平表面4a，斜面4b位於底部4c和平表面4a之間，且製造表面4用於通過壓力成形來製造引線框。
壓模2的凹形部分2a設置成在將引線框W布置在平表面4a上時，引線框W的壓模墊Wa位於凹形部分2a上方，且引線框W的各個支承杆Wb騎跨在凹形部分2a的邊緣上。在支承杆Wb所騎跨的位置處形成壓模2的製造表面4。
另外，本發明壓模2的凹形部分2a的底部4c具有形成於其中的底部凹形部分2b，其相對於底部4c進一步凹入，而底部4c又相對於平表面4a是凹入的。
本發明裝置X的衝頭6具有衝壓表面8，衝壓表面8形成為與壓模2的製造表面4相互對置，以便於通過壓力成形來製造引線框。衝頭6的衝壓表面8由衝頭6與壓模2的凹形部分2a的底部4c相對的前端面8c、與凹形部分2a的斜面4b相對的斜面8b和與壓模2的平表面4a相對的肩部8a構成。衝頭6固定在支承件10上，支承件10設置成可通過未示出的驅動裝置來朝著和離開壓模2運動。
壓模2和衝頭6可充分地相對運動。例如，壓模2可朝著和離開衝頭6運動，或者壓模2和衝頭6兩者都可相互運動。
衝頭6與壓模2的凹形部分2a的底部4c相對的前端面8c製成具有沿朝著壓模2的底部凹形部分2b的中部的方向延伸且部分地在底部凹形部分2b上方伸展的部分。換句話說，衝頭6與壓模2的凹形部分2a的底部4c相對的前端面8c製成沿著從衝頭6的斜面8b的下端朝著壓模2的凹形部分2a的中部的方向(也就是，所要通過壓力成形製造的引線框W的支承杆Wb的縱向方向)上的寬度大於從與壓模2的斜面4b相連的凹形部分2a的底部4c的邊緣到底部凹形部分2b的邊緣的寬度。
利用本發明的裝置X，通過壓力成形就可製造出具有上彎曲部分22和下彎曲部分24的引線框W，引線框W具有一個壓扁部分26，該壓扁部分在下彎曲部分24的下側(外側)在下彎曲部分或其附近位置處具有減小的厚度。
在該實施例的通過壓力成形來製造引線框的裝置X中，在衝頭6的用於形成引線框W的支承杆Wb的相對的前端面8c之間可設置空腔6a，從而使衝頭6與所要製造的引線框在壓模2的底部凹形部分2b的中部附近不相接觸。其優點是，可避免在製造引線框W的過程中由於引線框W的壓模墊Wa的中部與衝頭6相接觸而對半導體晶片可安裝在其上的引線框W的壓模墊的中部造成損害。在有些情況下，衝頭6可具有連續的前端面而不具有空腔6a。
本發明的裝置X通過驅動裝置來驅動固定到支承件10上的衝頭6向壓模2靠近並將引線框W保持在壓模2的製造表面4和衝頭6的衝壓表面8之間，從而通過壓力成形來製造引線框W。
根據本發明的裝置X還設有在附圖中未示出的下止動裝置，以便使支承件10停止運動，從而避免由於驅動裝置驅動衝頭6向壓模2運動以便在壓模2的製造表面4和衝頭6的衝壓表面8之間通過壓力成形來製造引線框W且壓模2和衝頭6靠得太近時，在壓模2和衝頭6之間形成過大的壓力，從而使引線框W受到衝頭6的過度擠壓或被衝頭6所穿透，或者避免壓模2或衝頭6受到損害。
當利用本發明的裝置X通過壓力成形來製造引線框W時，通過壓力成形所要製造的引線框以這樣的方式布置在壓模2的平表面4a上，即，在衝頭6遠離壓模2的情況下，引線框W的壓模墊Wa位於壓模2的凹形部分2a上方，且引線框W的支承杆Wb騎跨在凹形部分2a的邊緣上。然後，驅動裝置沿使支承件10靠近壓模2的方向移動支承件10，從而使衝頭6靠近壓模2並將引線框W的支承杆Wb保持在壓模2的製造表面4和衝頭6的衝壓表面8之間，以便通過壓力成形來製造引線框。此時，下止動裝置使支承件10停止在預定的最下端位置處。
在本發明的通過壓力成形來製造引線框的裝置X中，衝頭6的前端面8c具有一個沿朝著壓模2的底部凹形部分2b的中部的方向延伸且部分地在底部凹形部分2b上方伸展的部分(換句話說，衝頭6的前端面8c製成沿著從衝頭6的斜面8b的下端朝向壓模2的凹形部分2a的中部的方向上的寬度大於從與壓模2的斜面4b相連的凹形部分2a的底部4c的邊緣到底部凹形部分2b的邊緣的寬度)。因此，當通過壓力成形所要製造的引線框的支承杆Wb被保持在壓模2的製造表面4和衝頭6的衝壓表面8之間時，支承杆Wb與衝頭6的前端面8c相接觸的部分的面積大於支承杆Wb與壓模2的凹形部分2a的底部4c相接觸的部分的面積。因此，保持在壓模2的底部4c和衝頭6的前端面8c之間的引線框W部分在與壓模2相接觸的側面而不是與衝頭6相接觸的側面承受更大的壓力，並且，在引線框W的彎曲部分Wd處，引線框W的支承杆Wb從沿著壓模2的斜面4b的方向彎曲到沿著底部4c的方向，如圖2所示，在與壓模2的底部4c相接觸的彎曲部分Wd的外側(下側)形成壓扁部分。
而且，在引線框W保持在壓模2的平表面4a和衝頭6的肩部8a之間的支承杆Wb的部分中，肩部8擠入到引線框W的支承杆Wb中，並且，在引線框W的彎曲部分We處，支承杆Wb從沿著壓模2的平表面4a的方向彎曲到沿著斜面4b的方向，並在與衝頭6的肩部8a相接觸的彎曲部分We的外側形成壓扁部分。
利用本發明的通過壓力成形來製造引線框的裝置X，通過在引線框W的彎曲部分Wd、We上或其附近形成壓扁部分，可避免通過壓力成形而製造的引線框W發生彈性回復，並且彎曲的深度和角度相等，從而減小成品(引線框)形狀的變化。
另外，本發明人通過利用本發明裝置X經壓力成形來製造引線框的實驗表明，通常形成於所製造的引線框的彎曲部分也就是圖2所示的引線框W的彎曲部分Wd和We之間的彎曲度可非常小(後面將示出彎曲移動的具體測量值)。
儘管本發明人還不能充分闡明利用本發明的裝置X為什麼可限制引線框W的彎曲部分Wd和We之間的彎曲以及是通過什麼機理進行限制的，但可推測出這是作用於彎曲部分Wd的外側和內側上的力(材料移動)相平衡的緣故。
根據利用本發明實施例的裝置X通過壓力成形來製造引線框的過程，位於引線框W的彎曲部分Wd內側的材料通過彎曲而變得過多，從而如圖2中的箭頭Fa所示朝另一個相對置的彎曲部分Wd(向內)移動或排擠。由於衝頭6的前端面8c很難壓扁引線框W，因此，材料的移動量小於如圖10所示的在所製成的引線框W的彎曲部分Wd的內側所發生的材料的移動(圖10中的箭頭Fc方向)量。另外，在利用本發明實施例的裝置X經壓力成形製造的引線框W的彎曲部分Wd的外側，在相對的彎曲部分Wd之間朝向各個彎曲部分Wd由於彎曲拉伸而作用於材料的拉力被通過擠壓作用而將材料向相對的彎曲部分Wd進行排擠(沿圖2箭頭Fb方向)的力抵銷。
因此，與普通引線框彎曲部分內側和外側位置處的材料朝相反方向Fc、Fd(圖10)移動而使引線框彎曲相比，可以相信利用本發明實施例的裝置通過壓力成形來製造引線框可使彎曲部分Wd內側和外側位置處的材料沿相反方向的移動量很小，從而限制了引線框W的彎曲。
通過試驗對利用本發明的裝置X通過壓力成形所製成的引線框的彎曲量和利用圖8所示普通裝置Y通過壓力成形所製成的引線框的彎曲量進行測量。
為了進行試驗，採用圖4所示的由厚度為0.150mm銅材製成的引線框W，該引線框具有一個由四個沿對角線延伸的支承杆Wb支承的壓模墊Wa，通過壓力成形製成的支承杆Wb部分的寬度為0.300mm。引線框製成使位於兩個相對的下彎曲部分Wd之間且長度b為12.4mm的部分通過壓力成形而獲得0.240mm的深度。
如圖5所示，用E、I、P、O、R、K和G表示位於一對沿對角線相對置的彎曲部分Wd內的點A和C之間的支承杆Wb和壓模墊Wa上的等間隔點，並以點A和C所在的高度為基準測量點E、I、P、O、R、K和G向上的移動量(向用於壓力成形的衝頭方向的移動)，由此來進行測量。而且，以點B和D所在的水平位置為基準測量位於另一對沿對角線相對置的彎曲部分Wd內的點B和D之間的等間隔點F、J、Q、O、S、L和H向上的移動量。
圖7是利用普通裝置Y通過壓力成形製成的引線框W的各個點的移動測量值圖線。可以理解，在該引線框中，由於引線框彎曲而產生的移動量在壓模墊Wa的中部附近為0.025mm或更大。
圖6是利用本發明實施例的裝置X通過壓力成形製成的引線框W的各個點的移動測量值圖線。在此情況下，在壓模墊Wa的中部附近，可將引線框W由彎曲而產生的移動量控制到0.010mm的量級。
因此，利用根據本發明裝置X通過壓力成形製成的引線框足可以滿足任何的標準，即使是該標準將移動量嚴格要求到0.015mm或更小。
通過使根據本發明的引線框彎曲部分內側和外側之間的壓力差(材料移動)變小，不僅在通過在引線框的相對置位置上壓力成形來製造引線框使其具有凹形部分時，而且在通過壓力成形來製造帶有自由端的引線框使引線框具有圖11所示的彎曲懸臂時，都可抑制引線框彎曲部分周圍發生畸變。圖11所示的引線框W』包括帶有自由端的壓模墊Wa』和支承杆Wb』。
當本發明用於通過壓力成形來製造帶有外引線的引線框時，可抑制例如所製成的引線框的形狀發生彎曲或畸變，例如外引線端部的翹曲，而且引線框具有符合標準要求的引線高度差。在將本發明應用於通過壓力成形來製造在利用樹脂模製引線框的過程中用於控制樹脂流動的流動控制件/整流板時，可抑制流動控制件的畸變，並且可將流動控制件製成具有精確的形狀。
正如所描述的那樣，根據本發明的用於通過壓力成形來製造引線框的裝置和方法，可避免通過壓力成形製造的引線框發生彈性回復，並且可使彎曲深度和角度相等，從而可減小製成品(引線框)的形狀變化，同時可避免通過壓力成形製造的引線框發生彎曲或畸變。利用根據本發明的裝置或方法通過壓力成形製造的本發明引線框無彈性回復，並且具有相等的彎曲深度和角度，從而減小了製成品的形狀變化，且彎曲或畸變較小。
權利要求
1.一種用於通過壓力成形來製造引線框的裝置，它具有一個壓模，所述壓模具有平表面和凹形部分，通過壓力成形所要製造的引線框可放置在該平表面上，所述凹形部分相對於平表面是凹入的，所述壓模具有一個製造表面，該製造表面從凹形部分的底部通過斜面延伸到該平表面，所述斜面位於凹形部分的底部和平表面之間，製造表面用於通過壓力成形來製造引線框，和一個衝頭，所述衝頭具有衝壓表面，衝壓表面形成為與壓模的製造表面相互對置以便通過壓力成形來製造引線框，壓模和衝頭中的至少一個是可動的，從而將引線框保持在壓模的製造表面和衝頭的衝壓表面之間以便通過壓力成形來製造引線框，其中，壓模凹形部分的底部具有一個形成於其中的底部凹形部分，該底部凹形部分相對於底部是凹入的，且衝頭具有一個與壓模凹形部分的底部相對的前端面，該前端面製成具有一個在所述底部凹形部分上方局部伸展的部分。
2.根據權利要求1所述的裝置，其特徵在於，通過彎曲所要製造的引線框具有半導體晶片可安裝在其上的壓模墊和用於支承壓模墊的支承杆；壓模的凹形部分製成當引線框放置在壓模的平表面上時，引線框的壓模墊位於凹形部分的上方，且引線框的各個支承杆騎跨在凹形部分的邊緣上，從而將引線框的支承杆保持在壓模的製造表面和衝頭的衝壓表面之間。
3.根據權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述衝頭相對於壓模是可動的。
4.一種通過壓力成形來製造引線框的方法，該方法採用包括一個壓模和一個衝頭的裝置，所述壓模具有平表面和凹形部分，通過壓力成形所要製造的引線框可放置在該平表面上，所述凹形部分相對於平表面是凹入的，所述壓模具有一個製造表面，該製造表面從凹形部分的底部通過斜面延伸到該平表面，所述斜面位於凹形部分的底部和平表面之間，製造表面用於通過壓力成形來製造引線框，所述衝頭具有衝壓表面，衝壓表面形成為與壓模的製造表面相互對置以便通過壓力成形來製造引線框，壓模和衝頭中的至少一個是可動的，從而可將引線框保持在壓模的製造表面和衝頭的衝壓表面之間，以便通過壓力成形來製造引線框，作為用於通過壓力成形來進行製造的裝置，該方法所用的裝置包括一個壓模和一個衝頭，壓模具有凹形部分，壓模凹形部分的底部具有一個形成於其中的底部凹形部分，該底部凹形部分相對於底部是凹入的，且衝頭具有一個與壓模凹形部分的底部相對的前端面，該前端面製成具有一個在所述底部凹形部分上方局部伸展的部分。
5.根據權利要求4所述的方法，其通過壓力成形來製造具有壓模墊和支承杆的引線框，其中，半導體晶片可安裝在壓模墊上，支承杆用於支承壓模墊，其中，壓模的凹形部分製成當引線框放置在壓模的平表面上時，引線框的壓模墊位於凹形部分的上方，且引線框的各個支承杆騎跨在凹形部分的邊緣上，從而將引線框的支承杆保持在壓模的製造表面和衝頭的衝壓表面之間。
6.根據權利要求4所述的方法，其特徵在於，所述衝頭相對於壓模是可動的。
7.一種引線框，該引線框通過壓力成形進行製造，並具有通過壓力成形製成的一個上彎曲部分和一個下彎曲部分，其中，引線框具有一個壓扁部分，在下彎曲部分或其附近處，該壓扁部分在下彎曲部分的下側具有減小的厚度。
8.根據權利要求7所述的引線框，其具有半導體晶片可安裝在其上的壓模墊和用於支承壓模墊的支承杆，其中，每個支承杆都具有壓扁部分。
全文摘要
一種通過壓力成形製造引線框的裝置，具有一壓模和一衝頭，壓模具有由壓力成形製造的引線框可置於其上的平表面和相對平表面凹入的凹形部分、並具有從凹形部分的底部通過在該底部和平表面之間的斜面延伸到平表面以通過壓力成形製造引線框的製造表面，衝頭具有與壓模的製造表面相對以通過壓力成形製造引線框的衝壓表面，壓模和衝頭至少其一可移動以將引線框保持在製造表面和衝壓表面之間通過壓力成形製造引線框，其中，凹形部分底部具有形成於其中的相對底部凹入的底部凹形部分，衝頭具有與壓模凹形部分底部相對並具有一個在底部凹形部分上方局部伸展的部分的前端面。還公開了一種利用該裝置通過壓力成形製造引線框的方法以及由此製成的引線框。
文檔編號H01L23/50GK1534747SQ20041003160
公開日2004年10月6日 申請日期2004年3月29日 優先權日2003年3月27日
發明者巖淵正博 申請人:新光電氣工業株式會社