晶圓刷膠的工藝的製作方法
2023-07-03 13:35:41 1
晶圓刷膠的工藝的製作方法
【專利摘要】本發明涉及一種晶圓刷膠的工藝，包括：在晶圓的底面貼裝表面平整的薄膜；吸附貼裝於所述晶圓底面的薄膜，以固定所述晶圓；在所述晶圓的頂面刷膠。對晶圓底面先進行貼膜，貼裝薄膜後再將其放置刷膠機真空平臺上進行作業，可使真空吸附達到正常值，避免圓片的掉落問題。
【專利說明】
晶圓刷膠的工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體封裝【技術領域】，尤其涉及晶圓刷膠的工藝。
【背景技術】
[0002]半導體封裝過程中，有些產品晶圓需用到刷膠工藝來替代晶片粘接膜(DAF膜)或裝片點膠，傳統的刷膠製程是直接將底面平整晶圓放置於刷膠機真空吸附平臺上進行刷膠作業，如圖1，晶圓I的底面平整，在吸附平臺2的吸附下，牢固的固定，能夠完成在上表面刷膠；當遇到表面為不規則形狀晶片的圓片(表面晶片形狀為T形，晶片之間間距較大)時，用傳統的刷膠製程作業時機器真空吸附平臺吸嘴容易吸附在晶片間隙上，造成圓片真空吸附不足，如圖2所示，晶圓3的底面不平整，吸附平臺對其吸附不夠牢固，作業時會出現圓片掉落的問題。
【發明內容】
[0003]在下文中給出關於本發明的簡要概述，以便提供關於本發明的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述並不是關於本發明的窮舉性概述。它並不是意圖確定本發明的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本發明的範圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍後論述的更詳細描述的前序。
[0004]本發明提供一種晶圓刷膠的工藝，包括:在晶圓的底面貼裝表面平整的薄膜；吸附貼裝於所述晶圓底面的薄膜，以固定所述晶圓；在所述晶圓的頂面刷膠。
[0005]相比於現有技術，對晶圓底面先進行貼膜，貼裝薄膜後再將其放置刷膠機真空平臺上進行作業，可使真空吸附達到正常值，避免圓片的掉落問題。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0007]圖1為現有技術中底面平整的晶圓進行刷膠時被吸附的狀態圖；
[0008]圖2為底面不平整晶圓進行刷膠時被吸附的狀態圖；
[0009]圖3為本發明晶圓刷膠工藝的流程圖；
[0010]圖4為經本發明方法處理後底面不平整晶圓進行刷膠時被吸附的狀態圖。
[0011]附圖標記:
[0012]1-晶圓(底面平整)；2_吸附平臺；3-晶圓(底面不平)；4_薄膜。
【具體實施方式】
[0013]為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。在本發明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特徵可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特徵相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發明無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0014]在本發明以下各實施例中，實施例的序號和/或先後順序僅僅便於描述，不代表實施例的優劣。對各個實施例的描述都各有側重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實施例的相關描述。
[0015]本發明涉及一種晶圓刷膠的工藝，參見圖3，包括步驟1，在晶圓3的底面貼裝表面平整的薄膜4，參見圖4，示出底面貼裝有薄膜的晶圓；步驟2，吸附貼裝於晶圓3底部的薄膜4，以固定該晶圓(如圖4所示，圖4中箭頭表示吸附力的方向，一般以真空吸附方式為主，即吸附裝置向裡「吸氣」，以吸附晶圓底面，圖中箭頭也可以理解為氣流的流動方向，如I和圖2中同理)；步驟3，在晶圓3的頂面刷膠。可以理解，在晶圓3底面不平整的情形下，採用吸附裝置對該晶圓3吸附時，因為不平整的底面使晶圓3不能被牢固的吸附，此時，可以再晶圓3不平整的底面貼裝薄膜4，如上述，薄膜4的表面是平整的，這樣能使吸附牢靠。可以理解，薄膜4的兩面中，一面與晶圓底部貼裝，另一面用於吸附，上述「表面平整的薄膜4」就是指用於吸附的表面。
[0016]將上述與晶圓底部進行貼裝的一面稱之為貼裝面，該貼裝面具有粘性，即通過該具有粘性的貼裝面，使薄膜4與晶圓底部粘接完成。既然是用於貼裝，可以知曉該貼裝面需要朝向晶圓的底部，以實現與晶圓底面的粘接。可以理解，上述粘接就是實現薄膜4與晶圓底面貼裝的一種方式。
[0017]當然，上述的貼裝面具有粘性是一種可選的實施方式，也可以是貼裝面本身沒有粘性，在貼裝前在貼裝面上進行刷膠等方式使其具有粘性。
[0018]可選的，薄膜4的厚度為150-200um。過薄的薄膜4可能會隨晶圓底部呈現凹凸不平的狀態，使吸附仍舊不能牢靠，過厚的薄膜4又導致不易於後續薄膜4與晶圓的分離，並且隨著厚度的增加重量也有所增加，使吸附的牢靠性降低。
[0019]在一種可選的實施方式中，還包括步驟4，在晶圓的頂面刷膠完成後，停止對所述薄膜4的吸附，並將薄膜與所述晶圓的底面分離。即可以理解為，在刷膠的步驟結束後，停止對晶圓的吸附，並且將薄膜從晶圓的底部剝離。
[0020]上述薄膜具有一定的粘性，可以使用藍膜作為薄膜的材料。
[0021]最後應說明的是:雖然以上已經詳細說明了本發明及其優點，但是應當理解在不超出由所附的權利要求所限定的本發明的精神和範圍的情況下可以進行各種改變、替代和變換。而且，本發明的範圍不僅限於說明書所描述的過程、設備、手段、方法和步驟的具體實施例。本領域內的普通技術人員從本發明的公開內容將容易理解，根據本發明可以使用執行與在此所述的相應實施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結果的、現有和將來要被開發的過程、設備、手段、方法或者步驟。因此，所附的權利要求旨在在它們的範圍內包括這樣的過程、設備、手段、方法或者步驟。
【權利要求】
1.一種晶圓刷膠的工藝，其特徵在於，包括: 在晶圓的底面貼裝表面平整的薄膜； 吸附貼裝於所述晶圓底面的薄膜，以固定所述晶圓； 在所述晶圓的頂面刷膠。
2.根據權利要求1所述的工藝，其特徵在於，還包括: 在晶圓的頂面刷膠完成後，停止對所述薄膜的吸附，並將所述薄膜與所述晶圓的底面分咼。
3.根據權利要求1所述的工藝，其特徵在於， 所述薄膜具有貼裝面，所述貼裝面具有粘性； 所述貼裝面朝向所述晶圓的底面，並與所述底面粘接。
4.根據權利要求1所述的工藝，其特徵在於， 所述薄膜的厚度為150-200um。
【文檔編號】H01L21/67GK104465459SQ201410638106
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月12日 優先權日:2014年11月12日
【發明者】姚兵, 王洪輝, 黃超 申請人:南通富士通微電子股份有限公司