一種防止pcb金板外型生產時氧化的保護結構的製作方法

2023-06-03 09:25:16

專利名稱：一種防止pcb金板外型生產時氧化的保護結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及表面處理工藝為化金或電金的PCB板外型加工，具體涉及一種防止PCB金板外型生產時氧化的保護結構。
背景技術：
表面外處理工藝為化金、電金的PCB板，由於客戶對此類產品的板面品質要求特別嚴格，目前，業界對此類產品的外型加工均採用直接在板面上加工的方式，此種方式加工過程中很容易產生金面氧化，而金面氧化會導致產品返工或直接報廢，極大影響生產效率和產品質量。

實用新型內容本實用新型需解決的問題是提供一種結構簡單，有效防止PCB金板外型加工過程中產生的金面氧化，提高板面質量，減少由於多金面氧化導致返工或報廢帶來的生產成本的浪費的防止PCB金板外型生產時氧化的保護結構。為了實現上述目的，本實用新型設計出一種防止PCB金板外型生產時氧化的保護結構，它由PCB金板、保護膜和銷釘組成，所述保護膜有兩個，為防氧化保護膜，PCB金板置於兩個保護膜之間，PCB金板和保護膜通過銷釘連接固定。所述保護膜的長寬尺寸與PCB金板的長寬尺寸一致。所述保護膜薄且柔軟，厚度為O. 0Γ0. 1mm。所述保護膜的厚度為O. 05mm。所述保護膜的膠面粘性為中性，確保保護膜能貼附於板面，外型後易撕除，保護膜具有較高的耐溶性和耐高溫性，保證外型過程中保護膜不會產生殘膠粘在板面上。本實用新型防止PCB金板外型生產時氧化的保護結構的有益效果採用保護膜作為PCB金板外型生產時的防氧化輔料，可減少PCB板金面氧化，產品良率提高45%，生產效率提高有50%，有效地減少了因金面氧化返工帶來的生產成本的浪費和直接報廢帶來的生產成本的浪費。


圖1是本實用新型提高雷射鑽孔表面平整度的治具的結構示意圖；圖2是圖1的側面圖。
具體實施方式
為了便於本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例及附圖對本實用新型的結構原理作進一步的詳細描述。如圖1、圖2所示，一種防止PCB金板外型生產時氧化的保護結構，它由PCB金板1、保護膜2和銷釘3組成，所述保護膜2有兩個，為防氧化保護膜，外型加工 前用所述保護膜2貼於PCB金板I的兩面，所貼位置覆蓋到板上金面部位，然後用銷釘3將貼好保護膜2的PCB金板I固定在檯面上，開始進行外型加工，加工結束後將貼在PCB金板I上的保護膜
2撕掉，產品轉至下一工序。如圖1、圖2所示，所述保護膜2的長寬尺寸與PCB金板I的長寬尺寸一致，所述保護膜2薄且柔軟，厚度為O. 05mm,以便成型定位時銷釘3能穿過保護膜2，軟的保護膜2能纏繞著貼附於PCB板兩面，所述保護膜2的膠面粘性為中性，確保保護膜2能貼附於板面，外型後易撕除，保護膜2具有較高的耐溶性和耐高溫性，保證外型過程中保護膜2不會產生殘膠粘在板面上。如圖1、圖2所示，採用本實用新型防止PCB金板外型生產是氧化的保護結構，將所述保護膜2作為PCB金板I外型生產的防氧化輔料，減少PCB板金面氧化，可使產品良率提升45%，同時生產效率可提高50%，並且有效減少了因金面氧化返工或直接報廢帶來的生產成本的浪費。上述具體實施方式
為本實用新型的優選實施例，並不能以本實用新型進行限定，其他的任何未背離本實用新型的技術方案而所做的改變或其他等效的置換方式，均包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種防止PCB金板外型生產時氧化的保護結構，其特徵在於它由PCB金板(I)、保護膜(2)和銷釘(3)組成，所述保護膜(2)有兩個，為防氧化保護膜，PCB金板(I)置於兩個保護膜(2 )之間，PCB金板(I)和保護膜通過銷釘(3 )連接固定。
2.根據權利要求1所述的防止PCB金板外型生產時氧化的保護結構，其特徵在於所述保護膜(2)的長寬尺寸與PCB金板(I)的長寬尺寸一致。
3.根據權利要求2所述的防止PCB金板外型生產時氧化的保護結構，其特徵在於所述保護膜(2)薄且柔軟，厚度為O. ΟΓΟ. 1mm。
4.根據權利要求3所述的防止PCB金板外型生產時氧化的保護結構，其特徵在於所述保護膜(2)的厚度為O. 05_。
專利摘要本實用新型公開了一種防止PCB金板外型生產時氧化的保護結構，它由PCB金板、保護膜和銷釘組成，所述保護膜有兩個，為防氧化保護膜，PCB金板置於兩個保護膜之間，PCB金板和保護膜通過銷釘連接固定。本實用新型防止PCB金板外型生產時氧化的保護結構，結構簡單，有效防止PCB金板外型加工過程中產生的金面氧化，提高板面質量，減少由於多金面氧化導致返工或報廢帶來的生產成本的浪費。
文檔編號H05K1/02GK202907338SQ20122061537
公開日2013年4月24日 申請日期2012年11月20日 優先權日2012年11月20日
發明者林映生 申請人:惠州市金百澤電路科技有限公司, 深圳市金百澤電子科技股份有限公司