fab工程師排名（Fab那些事兒工程師種類）

2023-05-27 19:24:42 1

來源：芯爵ChipLord 作者：功燁

離開Fab快兩年多，以後應該也不會再進去，所以準備寫一些文字記錄下，沒有提綱，沒有概要，想到哪裡寫到哪裡。

Fab的全稱叫Fabrication ，也就是集成電路製造的工廠、車間，Fab裡的從業者什麼專業的都有，從中文到微電子，有物理，化學，數學，英語等等。

Fab的核心工程師種類有：

1、研發工程師（TD）

(1)工藝

(2)整合

(3)器件

2、工藝工程師（PE）

(1)Litho

(2)Etch

(3)Thin Film

(4)Diff

3、工藝整合工程師（PIE）

4、良率/缺陷分析工程師（YE）

5、質量/品質工程師（QE）

6、製造部（MFG）

7、設備工程師

8、量測部門（MMT）

9、失效分析工程師

10、廠務工程師

11、產品工程師（PDE）

12、客戶工程師（CE）

Fab的研發工程師相對於其他工程師來說待遇和前景是最好的，主要負責最新工藝的研發和產品的升級，TD不是每個Fab都會有，一些低端的八寸廠Fab沒有，因為不需要，還有一些國外的Fab在大陸設廠，因為涉及先進技術的保密新，研發部門一般會放在在本國，比如西安的三星，上海松江的臺積電就沒有研發等。國內的Fab一般都會有研發部門，比如中芯國際，華虹，長江存儲等。

研發工程師也會分不同種類，有工藝，整合，器件研發。工藝只負責某個專門工藝研發，例如etch只負責etch工藝研發，litho 只負責litho工藝研發。整合研發主要是把各個工藝的研發串聯起來，協調上下遊的整合，對某個工藝理解不需要太深刻，但是需要有廣度。器件研發主要是負責產品的電學性能的優化，涉及到晶片的device的設計，掌握了產品的核心性能和工藝指標。研發工程師面臨的壓力也較大，因為新工藝和新技術面臨的不確定性也多，臺積電針對研發部門有著名的「夜鶯」計劃，也就是兩撥人，白天和晚上兩班倒。

負責Fab生產的工程師種類繁多，有工藝工程師，設備工程師，工藝整合工程師，良率工程師，質量工程師，製造工程師等。

工藝工程師一般有四大Module，分別為Litho，Etch，Thin Film，Diff，對應的有設備工程師。每個module負責對應的工藝模塊，工藝工程師的主要作用就是保證工藝的穩定性，找到不穩定因素，提出解決方案，提升良率，同時還需要解決線上各種異常問題，比如設備宕機等等，同時還需要做一些DOE實驗，保證新機臺，新Chamber，新Parts的一致性等。

工藝整合工程師是一個fab的核心成員，負責所有工藝的整合，一般需要帶特定的產品從開始到結束，需要保證產品的WAT穩定。工藝整合工程師和工藝工程師相比較來說，可能對某個特定工藝理解不深，但對於上下遊的銜接和整體的把握很深刻，在廣度上更勝一籌。總體來說，PIE的知識儲備和技能要求比PE更高，在Fab裡面的地位和待遇要比PE更高，更好。

良率工程師也是Fab裡不可缺少的部門，但是不同的Fab職能情況不一樣。良率工程師主要負責分析wafer製造過程中defect來源情況，最終目標是提升產品良率，主要分析各種測試數據，從中找到異常點。wafer在開始到結束過程中會經過很多process步驟，process結束後會有各種表徵和測試步驟，其中的任何一步發生異常都會造成良率低下，可以說良率工程師就是以wafer為分析對象的數據分析工程師。良率分析工程師還有一個職責就是分析缺陷，所謂的缺陷就是由於particle導致實際process出來的pattern和設計中的不一樣，主要是使用KLA機臺scan整片wafer，發現異常點並拍照發現缺陷，並對缺陷進行分類以及來源分析。良率工程師的職責看起來挺複雜，但是工作久了就會發現，80%的問題一直重複，只要按照SOP來就行，很多情況下都是重複的。

質量/品質工程師也是Fab中重要的崗位，主要職責是保證製程的穩定性和晶片的可靠性。日常工作主要是監督各個部門品質相關問題，例如某個機臺換新的Parts，需要做對比實驗，寫報告讓QE review，確保沒有問題才能正式release。QE在Fab裡工作壓力不是很大，但權力很大，可以highlight很多部門，算是一個很爽的崗位。

製造部的主要職責是run貨，在Fab裡面屬於體力勞動，長時間待在無塵室，需要倒班，待遇也是比較低的。製造部的工程師也叫MA，他會根據系統或者其他工程師的指示把對應的FOUP（裝wafer的盒子）放在對應的機臺上，當然一些先進的Fab都是自動化流程，會有天車把FOUP自動丟到對應的機臺上。可以預測，在不久的將來，由於人工智慧、機器人和自動化，製造部的MA可能會面臨失業。PS：製造部的小妹妹都是很漂亮的。

再說一下設備工程師，不同的module會有對應的設備工程師，設備工程師也是Fab裡面比較辛苦的，設備出了問題，一般都會call設備工程師，設備工程師的主要職責就是保證設備持續、穩定運行，日常工作有設備的PM，也就是維修保養。當然設備工程師的待遇也不是非常好，而且需要倒夜班，辛苦。

量測部門每個Fab叫法不一樣，有的叫MMT，有的叫MI，但他們的職責都是負責process完成後的量測表徵。量測表徵主要有CD，OCD，TK，角度等，量測部門的職責就是負責建立量測recipe以及保證其穩定性。但是CD SEM（掃描電鏡）機臺好像都是litho和etch自己負責的。

失效分析工程師主要是利用基本的理化表徵儀器對晶片的微觀物理結構和成分進行表徵，涉及的方法有掃描電鏡，透射電鏡，XRD，元素分析等等。因為在研發過程中經常需要看晶片微觀結構，所以需要切片，電鏡拍照，分析其微觀結構，以上過程也叫PFA。分析defect的時候有時也需要分析其元素成份，所以也會請失效分析工程師做能譜分析。失效分析工程師工作壓力不大，工作內容會一直重複，一般追求安逸的女生很多。

廠務工程師主要負責sub-fab中的各種物料的供應以及汙水廢氣的處理。Fab實質上就是一座大型精密化工廠，製造過程中需要用到各種高純氣體，液體等。

產品工程師（product engineer ）每個Fab的職責都不一樣，他不負責Fab具體的工藝，但需要和客戶（fabless）打交道，主要職責是幫助Fab找到具體的yield loss root cause，提高良率，需要分析各種數據，撰寫分析報告。有的Fab中，產品工程師不受重視，很多職責分擔到PIE身上。

客戶工程師（customer engineer ）主要職責是和客戶打交道，充當contact window 角色，把客戶的問題和需求傳遞到Fab中。PDE和CE經常和PIE打交道，很多基本的問題都需要PIE support。

以上主要是Fab中一些常見的核心工程師崗位，當然還有一些support部門，比如IT，法務等等，這裡不一一介紹。

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