熱固性樹脂組合物、b階化樹脂膜以及多層積層基板的製作方法
2023-05-28 02:53:26 1
專利名稱：熱固性樹脂組合物、b階化樹脂膜以及多層積層基板的製作方法
技術領域：
本發明涉及進行過B階化處理的樹脂膜，用於低膨脹係數、低粗糙度-高粘接強度、高耐熱、高可靠性的高密度積層印刷電路板等。這裡，B階是指使樹脂組合物半固化的狀態。
背景技術：
近年來，對於MPU或ASIC用的封裝基板要求細線化、小徑窄基座間距化、多層化、連接的最短化、低傳送損失化等。這樣就要求基板從構造上為高密度積層基板或高密度一體成型基板，為了實現細線化，就要求從減法到(半)加法，為了實現小徑窄基座間距化就要求小徑雷射鑽孔(laservia)化，厚度方向的連接也需要堆疊鑽孔(stackvia)等的連接。因此，基板材料所要求的主要特性就成為了，對應於滿足細線化要求的(半)加法的，低粗糙度下的高剝離強度和小徑下的雷射加工性、以及為提高可靠性、尺寸精度、位置精度的低膨脹係數和彈性模量、斷裂強度、斷裂拉伸率等得以平衡的樹脂物性、低介電常數與低介質損耗角正切。其中關於低介電常數與低介質損耗角正切化，由於MPU的性能提高方法從高頻化向提高並列度的方向轉移，因此其重要性稍微降低。作為這樣的膜製品，已知有例如專利文獻1～11所記載的膜製品。
專利文獻1特開平11-1547專利文獻2特開平11-87927專利文獻3特開2000-17148專利文獻4特開2000-198907專利文獻5特開2003-238772專利文獻6特開2001-181375專利文獻7特開2002-241590專利文獻8特開2002-309200
專利文獻9特開2003-127313專利文獻10特開2003-321607專利文獻11特開2005-154727發明內容但是，目前尚無可滿足這些要求的材料，特別是關於積層基板用的層間絕緣材料尤為顯著。也就是說，尚未公開一種高耐熱且低膨脹係數，適宜於(半)加法的粗糙化處理後的表面粗糙度小但是撕裂強度優異，並且彈性模量、斷裂強度、斷裂拉伸率等的平衡良好的樹脂物性的熱固性樹脂組合物。
本發明的課題就是提供一種高耐熱且低膨脹係數，適宜於(半)加法的粗糙化處理後的表面粗糙度小但是撕裂強度優異，並且彈性模量、斷裂強度、斷裂拉伸率等的平衡良好的層間絕緣材料。
另外，本發明的課題是提供使用這樣的熱固性樹脂組合物作為層間絕緣材料而製造出的高密度積層印刷電路板。
本發明涉及的熱固性樹脂組合物的特徵在於，含有，(a)含有在25℃的粘度為1.0～120Pa·s的液狀環氧樹脂50～100重量％的環氧樹脂；(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆樹脂固化劑；(c)溶劑可溶性聚醯亞胺樹脂，其中，當所述(a)含有在25℃的粘度為1.0～120Pa·s的液狀環氧樹脂50～100重量％的環氧樹脂和所述(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆樹脂固化劑的合計量為100重量份時，所述(c)溶劑可溶性聚醯亞胺樹脂的量為10～250重量份。
另外，本發明涉及由所述熱固性樹脂組合物製成的進行過B階化處理的樹脂膜。並且，本發明涉及含有該進行過B階化處理的樹脂膜的多層積層基板。
熱固性樹脂組合物的低膨脹係數化，通過以基體樹脂的低膨脹係數化為前提添加無機填料，可實現一定程度，但是當無法降低基體樹脂自身的熱膨脹係數時則有限度。為了降低環氧樹脂的熱膨脹係數，選擇固化劑是很重要的。發現雖然僅靠選擇固化劑是有限度的，但是通過並用特定的溶劑可溶性聚醯亞胺樹脂，可以進一步降低熱膨脹係數。還發現該改性，可對固化物賦予可撓性，並且可以在不降低Tg的情況下提高膜的物性。另外，發現通過添加溶劑可溶性聚醯亞胺樹脂，提高樹脂組合物自身的粘接強度，還可以在(半)加法中形成在低輪廓下為高剝離強度的粗糙化面，以至完成了本發明。
根據本發明的熱固性樹脂組合物，可以提供例如高耐熱(Tg150℃以上)、低膨脹係數(25℃～150℃時為40ppm/℃以下)、並且適合於(半)加法的粗糙化處理後的表面粗糙度小(Ra 0.3μm以下)情況下的撕裂強度優異，並且彈性模量、斷裂強度、斷裂拉伸率等的平衡優良的樹脂物性的層間絕緣材料。
具體實施例方式
在本發明中，(a)環氧樹脂中的50～100重量％是由在25℃的粘度為1.0～120Pa·s的液狀環氧樹脂構成。作為在25℃的粘度為1.0～120Pa·s的液狀環氧樹脂有雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、加氫雙酚A型環氧樹脂、酚醛清漆苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、叔丁基兒茶酚型環氧樹脂等，這些可以單獨或者兩種以上組合使用。其粘度可以用使用E型粘度計測定的值來定義。
在(a)環氧樹脂中，可以含有或者不含有「在25℃的粘度為1.0～120Pa·s的液狀環氧樹脂」以外的環氧樹脂，但其含量為50重量％以下。「在25℃的粘度為1.0～120Pa·s的液狀環氧樹脂」以外的環氧樹脂，只要是具有兩個以上縮水甘油基的環氧樹脂，都可以使用，適宜的是在25℃時為固態樹脂的酚醛清漆苯酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂等，這些可以單獨或者兩種以上組合使用。
這裡，通過在全部(a)環氧樹脂中使用50重量％以上的在25℃的粘度為1.0～120Pa·s的液狀環氧樹脂，可以得到如下的作用和效果。即，為了對應於細線化，具體講為了使L/S為20/20μm以下，從減法向(半)加法轉移，在低Ra(0.3μm以下)的條件下實現高剝離強度(0.7kN/m以上)就成為了必須條件。但是，在(半)加法工序中進入粗糙化工序的絕緣層的平坦性，也對此具有較大影響。也即，粗糙化工序前的表面凹凸，在低粗糙度面上，對其Ra也有影響。為了防止該現象，在粗糙化工序之前，也就是在真空層壓-平坦化的第一次固化工序後，表面需要平坦化。該平坦化的基準，因諸多工序條件而變化，但在我們的實驗中，表面凹凸與圖案密度無關，證實了各圖案頂點與其蝕刻面頂點之差(段差)為1.5μm以下是必要的。
為了實現這種高度的平坦性，除了各工序條件的最佳化以外，還需要真空層壓平坦化工序與第一次固化時的適度的流動性，發現最有效的方法就是使用50％以上的在25℃的粘度為1.0～120Pa·s的液狀環氧樹脂。如果該量不足50重量％，則無法實現高度的平坦性。另外，即使是在25℃的粘度為120Pa·s以上的液狀環氧樹脂，雖然對平坦性有效果，但其效果顯著下降。進而，如果是在25℃的粘度不足1.0Pa·s的液狀環氧樹脂，則無法滿足耐熱性。
從本發明的觀點考慮，在(a)環氧樹脂中，在25℃的粘度為1.0～120Pa·s的液狀環氧樹脂的比例優選為50～100重量％，更優選為60重量％以上。
在本發明中，三嗪改性苯酚酚醛清漆樹脂固化劑(b)，有苯並鳥糞胺改性雙酚A型酚醛清漆樹脂、苯並鳥糞胺改性甲酚酚醛清漆型酚醛樹脂、苯並鳥糞胺改性苯酚酚醛清漆型酚醛樹脂、蜜胺改性雙酚A型酚醛清漆樹脂、蜜胺改性甲酚酚醛清漆型酚醛樹脂、蜜胺改性苯酚酚醛清漆型酚醛樹脂等。
當(a)環氧樹脂的環氧當量((a)的合計值)為1時，(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆樹脂的使用量為，以三嗪改性苯酚酚醛清漆樹脂的羥基當量計為0.35～0.80時最適合。如果固化劑的使用量(當量)不足0.35，則無法得到熱膨脹係數合適的組合物。如果固化劑的使用量(當量)超過0.80，則無法得到平衡良好的斷裂強度、斷裂拉伸率。
在本發明中，(c)溶劑可溶性聚醯亞胺樹脂是，可溶於製造組合物時使用的有機溶劑中的聚醯亞胺樹脂。例如可以舉出NMP(N-甲基吡咯烷酮)、DMF(二甲基甲醯胺)、DMAC(二甲基乙醯胺)。該樹脂適宜具有高Tg、低C.T.E、優異的膜物性、高粘接強度等特性。作為分子量，以數均分子量計適宜為10,000～50,000，進一步優選為12,000～20,000。
作為(c)溶劑可溶性聚醯亞胺樹脂，例如有使二氨基三甲基苯基茚滿和二苯甲酮四羧酸二酸酐反應而得的完全醯亞胺化的可溶性聚醯亞胺樹脂(1式)等。
(1式)當(a)環氧樹脂和(b)固化劑的合計量為100重量份時，(c)溶劑可溶性聚醯亞胺樹脂的量優選為10～250重量份範圍。通過使其在10重量份以上，可賦予粘接強度和可撓性。從該觀點考慮，更優選為在15重量份以上。另外，如果使其超過250重量份，會降低膜的斷裂強度，因此優選為在250重量份以下。
在本發明的組合物中，可以添加(d)填料。(d)填料具體地適宜為二氧化矽、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氧化鎂等。另外，當(a)環氧樹脂、(b)固化劑、(c)溶劑可溶性聚醯亞胺樹脂的合計量為100重量份時，(d)填料的量優選為0～150重量份。需要考慮低膨脹係數時優選以二氧化矽為主體。此時，二氧化矽可以使用進行過表面處理(環氧矽烷處理、氨基矽烷處理、乙烯基矽烷處理等)的二氧化矽。另外，關於粒徑，從獲得窄間距(L/S≤20/20μm)和減小表面粗糙度(Ra≤0.3μm)的角度考慮，優選為平均粒徑在0.5μm以下的球狀材料。另外，為了在Ra≤0.3μm的條件下獲得0.5kN/m以上的剝離強度，優選使二氧化矽添加量為10重量份以上。另外，如果添加150重量份以上，將惡化雷射加工性等加工性和剝離強度等特性，因此優選為在150重量份以下。此外，同樣可以使用氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氧化鎂等填料。
另外，本發明的組合物中，可以根據需要並用固化促進劑。作為固化促進劑可以使用各種咪唑類和有機膦系化合物等一般的固化促進劑。主要是從反應速度(固化速度)、有效壽命的角度進行選擇。例如有2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1，2-二甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓苯六甲酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓苯六甲酸酯、2，4-二氨基-6-[2』-甲基咪唑基-(1』)]-乙基-均三嗪、2，4-二氨基-6-[2』-十一烷基咪唑基-(1』)]-乙基-均三嗪、2，4-二氨基-6-[2』-甲基咪唑基-(1』)]-乙基-均三嗪異氰尿酸加成物、2-苯基咪唑異氰尿酸加成物、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2，3-二氫-1H-吡咯並[1，2-a]苯並咪唑、4，4』-亞甲基雙(2-乙基-5-甲基咪唑)和TPP等。
進而，本發明的成分中可以添加阻燃劑以賦予阻燃性。尤其作為無滷素阻燃劑，適宜使用縮合型磷酸酯類、磷酸肌酸類、多磷酸鹽類、HCA(9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)衍生物等。
可用於本發明熱固性樹脂組合物的溶劑沒有特別限制，但尤其優選組合MMP或二乙二醇單甲基醚乙酸酯等高沸點溶劑和環己酮或MEK等中、低沸點溶劑。
通過對本發明的熱固性樹脂組合物進行B階化，可以得到樹脂膜。也即上述的本發明的樹脂組合物，可以根據需要用NMP、(二乙二醇單甲基醚乙酸酯)/MEK、(環己酮)等適宜的混合有機溶劑將其稀釋製成清漆，根據需要用擠壓式塗布機等塗布到進行過脫模處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET膜)上，進行加熱處理等，可以根據這樣的通常的方法製造出B狀態的熱固性樹脂膜。
另外，通過用擠壓式塗布機等塗布將本發明的熱固性樹脂組合物塗布到金屬箔上，可以製造出帶有粘接劑的金屬箔。作為這樣的金屬箔，可以舉出進行過表面粗糙化處理的銅箔、鋁箔，尤其優選銅箔。
本發明的帶膜製品，作為具有硬芯等的積層多層板等的HDI材料，可以用於具有雷射鑽孔等非貫通鑽孔空孔的印刷電路板。
實施例下面，根據實施例說明本發明。
實施例1調製含有141重量份的萘型環氧樹脂EPICLON HP-4032D(大日本油墨化學工業公司制，環氧當量141，粘度23Pa·s/25℃)、95重量份的蜜胺改性甲酚酚醛清漆樹脂EXB-9854(大日本油墨化學工業公司制，羥值151，樹脂固體成分80重量％)、360重量份的可溶性聚醯亞胺樹脂Q-VR-X0163(ピ一アイ技術研究所公司制，樹脂固體成分20重量％)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、192重量份的環氧矽烷處理球狀二氧化矽(平均粒徑0.3μm)的混合物，製備樹脂固體成分61重量％的樹脂清漆。
實施例2調製含有180重量份的苯酚酚醛清漆型環氧樹脂EPICLON N-730A(大日本油墨化學工業公司制，環氧當量180，粘度95Pa·s/25℃)、95重量份的蜜胺改性甲酚酚醛清漆樹脂EXB-9854(大日本油墨化學工業公司制，羥值151，樹脂固體成分80重量％)、420重量份的可溶性聚醯亞胺樹脂Q-VR-X0163(ピ一アイ技術研究所公司制，樹脂固體成分20重量％)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、220重量份的環氧矽烷處理球狀二氧化矽(平均粒徑0.3μm)的混合物，製備樹脂固體成分63重量％的樹脂清漆。
實施例3調製含有141重量份的萘型環氧樹脂EPICLON HP-4032D(大日本油墨化學工業公司制，環氧當量141，粘度23Pa·s/25℃)、63重量份的二環戊二烯型環氧樹脂HP-7200H(大日本油墨化學工業公司制，環氧當量283，樹脂固體成分80重量％)、112重量份的蜜胺改性甲酚酚醛清漆樹脂EXB-9854(大日本油墨化學工業公司制，羥值151，樹脂固體成分80重量％)、470重量份的可溶性聚醯亞胺樹脂Q-VR-X0163(ピ一アイ技術研究所公司制，樹脂固體成分20重量％)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、250重量份的環氧矽烷處理球狀二氧化矽(平均粒徑0.3μm)的混合物，製備樹脂固體成分60重量％的樹脂清漆。
實施例4調製含有126重量份的苯酚酚醛清漆型環氧樹脂EPICLON N-730A(大日本油墨化學工業公司制，環氧當量180，粘度95Pa·s/25℃)、54重量份的萘型多官能環氧樹脂EPICLON HP-4700(大日本油墨化學工業公司制，環氧當量162)、109重量份的蜜胺改性甲酚酚醛清漆樹脂EXB-9854(大日本油墨化學工業公司制，羥值151，樹脂固體成分80重量％)、420重量份的可溶性聚醯亞胺樹脂Q-VR-X0163(ピ一アイ技術研究所公司制，樹脂固體成分20重量％)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、220重量份的環氧矽烷處理球狀二氧化矽(平均粒徑0.3μm)的混合物，製備樹脂固體成分61重量％的樹脂清漆。
比較例1在含有1300重量份的甲酚酚醛清漆型環氧樹脂YDCN-704P(東都化成公司制，環氧當量210，樹脂固體成分70重量％，在25℃時為固態)、140重量份的雙酚A型環氧樹脂EPICOTE1001(JER公司制，環氧當量456，樹脂固體成分70重量％，在25℃時為固態)、327重量份的苯氧基樹脂YP-55(東都化成公司制)、925重量份的蜜胺改性苯酚酚醛清漆樹脂LA-7054(大日本油墨化學工業公司制，羥值125，樹脂固體成分60重量％)、240重量份的縮合型磷酸酯PX-200(大八化學公司制)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、320重量份的環氧化聚丁二烯樹脂E-1800-6.5(日本石油化學公司制)、1050重量份的環氧矽烷處理球狀二氧化矽(平均粒徑0.3μm)的混合物中，加入溶劑丙二醇單甲基醚(PGM)，製備樹脂固體成分65重量％的環氧樹脂清漆。
比較例2在含有600重量份的溴化環氧樹脂EPICOTE5045(JER公司制，環氧當量480，樹脂固體成分80重量％，在25℃時為固態)、85重量份的苯氧基樹脂YP-55(東都化成公司制)、13重量份的雙氰胺和0.5重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、100重量份的環氧化聚丁二烯樹脂E-1800-6.5(日本石油化學公司制)、291重量份的環氧矽烷處理球狀二氧化矽(平均粒徑0.3μm)的混合物中，加入溶劑丙二醇單甲基醚(PGM)和二甲基甲醯胺，製備樹脂固體成分65重量％的環氧樹脂清漆。
比較例3調製含有126重量份的苯酚酚醛清漆型環氧樹脂EPICLON N-740(大日本油墨化學工業公司制，環氧當量180，粘度在50℃時為75Pa，在25℃時為半固態)、54重量份的萘型多官能環氧樹脂EPICLON HP-4700(大日本油墨化學工業公司制，環氧當量162)、109重量份的蜜胺改性甲酚酚醛清漆樹脂EXB-9854(大日本油墨化學工業公司制，羥值151，樹脂固體成分80重量％)、420重量份的可溶性聚醯亞胺樹脂Q-VR-X0163(ピ一アイ技術研究所公司制，樹脂固體成分20重量％)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、220重量份的環氧矽烷處理球狀二氧化矽(平均粒徑0.3μm)的混合物，製備樹脂固體成分61重量％的樹脂清漆。
比較例4調製含有126重量份的液狀環氧樹脂デコナ一ルEX321L(長瀨CHEMTEX公司制，環氧當量160，粘度在25℃為0.8Pa·s)、54重量份的萘型多官能環氧樹脂EPICLON HP4700(大日本油墨化學工業公司制，環氧當量162)、109重量份的蜜胺改性甲酚酚醛清漆樹脂EXB-9854(大日本油墨化學工業公司制，羥值151，樹脂固體成分80重量％)、420重量份的可溶性聚醯亞胺樹脂Q-VR-X0163(ピ一アイ技術研究所公司制，樹脂固體成分20重量％)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、220重量份的環氧矽烷處理球狀二氧化矽(平均粒徑0.3μm)的混合物，製備樹脂固體成分61重量％的樹脂清漆。
用三輥研磨機分散好上述各例中的樹脂清漆。用擠壓式塗布機將其塗布到根據需要進行過脫模處理的25μm聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET膜)上，以120℃的溫度乾燥，製造出厚度40μm的B狀態的熱固性樹脂膜(A)。調節成揮發組分為30wt％。另外，層壓作為保護膜的聚乙烯膜(PE膜)。
將其與18μm的未進行表面處理的銅箔重疊，用真空擠壓機在180℃×120分鐘，在4MPa條件下加熱加壓(真空度5torr)而成型(成型物(1))。
同樣地，與進行過處理的銅箔重疊，用真空擠壓機在180℃×120分鐘，在4MPa條件下加熱加壓(真空度5torr)而成型(成型物(2))。
另一方面，在厚度0.6mm的高Tg無滷素FR-4兩面鍍銅膜疊層板(銅箔18μm)(商品名TLC-W-552Y，京瀨良化學公司制)上形成電路，對導體進行黑色氧化銅處理後，用真空層壓機在其兩面層壓已剝離保護膜的上述膜A，經過平坦化擠壓工序而進行平坦化。用隧道式乾燥爐進行190℃×30分鐘的第一階段加熱固化。冷卻取出後，用CO2雷射器形成規定孔徑(60μm、100μm)的盲孔。
用高錳酸去膠(desmear)溶液進行表面粗糙化處理，同時溶解去除孔內底部的殘存樹脂。對其實施化學鍍銅層0.8μm、電解鍍銅層20μm，進行180℃×60分鐘的後烘處理。反覆該操作製作積層層為單側2層的6層積層多層印刷電路板(I)(在積層部上沒有形成圖案，在可測定剝離強度的整個銅部上有)。
在表1中總結上述各例的各參數。另外，在表2、表3表示各例的特性評價結果。表2的PWB(II)是按照PWB(I)的製造方法製作的JPCA-HD01的測試圖案基板。
表1
表2
表3
評價方法如下。
平坦性是PWB(II)平坦化加壓後的表面凹凸，各圖案頂點與其蝕刻面頂點之間的差(段差)(用雷射顯微鏡測定)；表面粗糙度用雷射顯微鏡測定。
PWB(II)是按照PWB(I)的製造方法製作的JPCA-HD01的測試圖案基板。
膜物性用自動繪圖儀(オ一トグラフ)測定。
可靠性用JPCA-BU01測定。
(a)熱衝擊試驗150℃×30min-65℃×30min(1個循環)(b)高溫高溼偏壓試驗85℃×85％RH，DC＝50V(只是在槽內測定)如上所述，根據本發明的實施例1～4，可以提供低膨脹係數、並且低粗糙度-高粘接強度、高耐熱、高可靠性的高密度積層印刷電路板用樹脂組合物。並且，這種被賦予諸多特性的印刷電路板可以用於半導體塑料封裝用途等。
權利要求
1.一種熱固性樹脂組合物，其特徵在於，含有(a)含有在25℃的粘度為1.0～120Pa·s的液狀環氧樹脂50～100重量％的環氧樹脂、(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆樹脂固化劑、(c)溶劑可溶性聚醯亞胺樹脂，並且，當所述(a)環氧樹脂和所述(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆樹脂固化劑的合計量為100重量份時，所述(c)溶劑可溶性聚醯亞胺樹脂的量為10～250重量份。
2.根據權利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特徵在於，含有(d)填料，並且，當所述(a)環氧樹脂、所述(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆樹脂固化劑、所述(c)溶劑可溶性聚醯亞胺樹脂的合計量為100重量份時，所述(d)填料的量為150重量份以下。
3.根據權利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物，其特徵在於，當所述(a)環氧樹脂的環氧當量為1時，所述(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆樹脂固化劑的羥基當量比為0.35～0.80。
4.根據權利要求1～3中的任一項所述的熱固性樹脂組合物，其特徵在於，所述(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆樹脂固化劑為從由蜜胺改性苯酚酚醛清漆樹脂、蜜胺改性甲酚酚醛清漆樹脂、苯並鳥糞胺改性苯酚酚醛清漆樹脂、苯並鳥糞胺改性甲酚酚醛清漆樹脂組成的組中選出。
5.根據權利要求1～4中的任一項所述的熱固性樹脂組合物，其特徵在於，所述(c)溶劑可溶性聚醯亞胺樹脂，是使二氨基三甲基苯基茚滿和二苯甲酮四羧酸二酸酐反應而得的完全醯亞胺化的可溶性聚醯亞胺樹脂。
6.根據權利要求2～5中的任一項所述的熱固性樹脂組合物，其特徵在於，所述(d)填料為從二氧化矽、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氧化鎂中選出的一種或兩種以上的填料。
7.由權利要求1～6中的任一項所述的熱固性樹脂組合物製成的進行了B階化的樹脂膜。
8.含有權利要求7所述的進行了B階化的樹脂膜的多層積層基板。
全文摘要
本發明提供一種高耐熱且低膨脹係數，適宜於(半)加法的粗糙化處理後的表面粗糙度小但是撕裂強度優異，並且彈性模量、斷裂強度、斷裂拉伸率等的平衡良好的層間絕緣材料。本發明涉及的熱固性樹脂組合物含有(a)含有在25℃的粘度為1.0～120Pa·s的液狀環氧樹脂50～100重量％的環氧樹脂；(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆樹脂固化劑；(c)溶劑可溶性聚醯亞胺樹脂，其中，當所述(a)含有在25℃的粘度為1.0～120Pa·s的液狀環氧樹脂50～100重量％的環氧樹脂和所述(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆樹脂固化劑的合計量為100重量份時，所述(c)溶劑可溶性聚醯亞胺樹脂的量為10～250重量份。
文檔編號C08K3/36GK101029166SQ20071007874
公開日2007年9月5日 申請日期2007年2月26日 優先權日2006年2月27日
發明者鈴木鐵秋, 柿內直也, 棚橋佑介 申請人:田村化研株式會社