具有bga區域的電路板的製作方法

2023-05-28 11:24:06 1

專利名稱：具有bga區域的電路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種具有BGA區域的電路板。
背景技術：
電路板上的信號線的阻抗是由信號線的尺寸和信號線附著於其上的電介質層的特性共同決定的。在信號線與BGA (Ball Grand Assay,球柵陣列)連接處,信號線的阻抗通常不能與其他位置的阻抗一致，從而造成阻抗不匹 配的問題，影響信號傳輸的質量。

發明內容
有鑑於此，有必要提供一種具有BGA區域的電路板，該電路板的信號線的阻抗在BGA區域與非BGA區域保持一致。一種電路板，包括一信號走線層和一用於固定該信號走線層的電介質層。信號走線層包括信號線和與該信號線連接的BGA區域和非BGA區域，該信號線在與該BGA區域連接處的寬度小於該信號線在非BGA區域的寬度。該電介質層在該BGA區域的介電係數大於該電介質層在非BGA區域的介電係數以使得該信號線在整個長度上阻抗保持一致。由於電介質層在BGA區域的介電係數大於在非BGA區域的介電係數，所以可保證信號線在整個長度上阻抗保持一致。


圖I是本發明第一實施方式的電路板在非BGA區域的剖示示意圖。圖2是圖I所示的電路板在BGA區域的剖示示意圖。圖3是一種帶有單根微帶線的電路板的剖示示意圖。圖4是本發明第二實施方式的電路板在非BGA區域的剖示示意圖。圖5是圖4所示的電路板在BGA區域的剖示示意圖。圖6是一種帶有差分微帶線的電路板的剖示示意圖。主要元件符號說明
電路板 j 10、50 —
-信號走線層如、60 信號線 —21、61、62 電介質層 30、70_
以下具體實施方式
將結合上述附圖進一步說明本發明。
具體實施例方式下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。請參考圖I、圖2，其揭示了本發明第一實施方式的電路板10，其中，圖3是該電路板10在非BGA區域的示意截面圖，圖4是該電路板10在BGA區域的示意截面圖。電路板10包括信號走線層20和與該信號走線層20相鄰的電介質層30。在實際應用中，所述電路板10為多層電路板，根據實際需要，其可以是4層、6層、8層，或者更多。為簡便起見，在附圖中，僅示出了和本發明有關的信號走線層20和電介質層30。電介質層30用於固定信號走線層20並將信號走線層20與電路板10的其他導電層隔離。電介質層30以絕緣材料製成，在實踐中，其一般採用玻璃纖維混合樹脂製成，然而，其也可以採用其他絕緣材料。信號走線層20用於電子零件布設與布局走線。信號走線層20包括信號線21，在本實施方式中，信號線21為單根微帶線。其中，在非BGA區域，信號線21的寬度為wl，在BGA區域,信號線21的寬度為wl ,且wl>wl。請參考圖3，當信號線為單根微帶線時，其阻抗
權利要求
1.ー種具有BGA區域的電路板，其特徵在於包括一信號走線層和ー用於固定該信號走線層的電介質層，信號走線層包括信號線和與該信號線連接的該BGA區域和非BGA區域，該信號線在與該BGA區域連接處的寬度小於該信號線在非BGA區域的寬度，該電介質層在該BGA區域的介電係數大於該電介質層在非BGA區域的介電係數以使得該信號線在整個長度上阻抗保持一致。
2.如權利要求I所述的電路板，其特徵在於該信號線為單根微帶線。
3.如權利要求2所述的電路板，其特徵在於該電介質層的介電係數滿足公式も-〔=ロJ ^ (知+1.41)—141，其中ら為該電介質層在該非BGA區域的介電係數，ち;為該電介質層在該BGA區域的介電係數，A1為該電介質層的高度，W1為該微帶線在該非BGA區域的寬度，W1'為該微帶線在該BGA區域的寬度iカ該微帶線的高度。
4.如權利要求I所述的電路板，其特徵在於該信號線為差分微帶線。
5.如權利要求I所述的電路板，其特徵在於該電介質層由玻璃纖維混合樹脂製成。
6.如權利要求5所述的電路板，其特徵在於在該BGA區域該玻璃纖維佔該電介質層的成分比例大於在該非BGA區域該玻璃纖維佔該電介質層的成分比例。
7.如權利要求5所述的電路板，其特徵在於在該BGA區域的電介質層的成分包括陶瓷粉末。
全文摘要
本發明提供一種電路板，包括一信號走線層和一用於固定該信號走線層的電介質層。信號走線層包括信號線和與該信號線連接的BGA區域和非BGA區域，該信號線在與該BGA區域連接處的寬度小於該信號線在非BGA區域的寬度。該電介質層在該BGA區域的介電係數大於該電介質層在非BGA區域的介電係數以使得該信號線在整個長度上阻抗保持一致。
文檔編號H05K1/11GK102695359SQ20111006761
公開日2012年9月26日 申請日期2011年3月21日 優先權日2011年3月21日
發明者周華麗, 白家南, 許壽國 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司