基於液體矽印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝的製作方法
2023-05-28 14:16:31 1
基於液體矽印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種基於液體矽印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝，包括1）定位識別；2）切槽自動對位；3）雷射透切；4）正面貼膜；5）UV照射；6）晶片反置；7）背面貼膜；8）再次反置；9）脫正面膜，9個步驟，晶片的正面向上的切割模式，能夠有效地保護好晶片表面已經置好的凸球，並防止晶片表面被劃傷，從正面進行雷射透切，能有效地將切割熔渣從背面的工作盤縫隙中排出保證晶片正面無異物，從而提高切割質量，防止因熔渣連接到晶片電路而導致失效，提高出品合格率，採用雷射切割頭，無需更換刀頭，攜帶能量70W，切割速度100mm/s，能夠保證切割出的晶片邊緣不出現毛刺，效果佳，代替了傳統的切割工藝，具有良好的應用前景。
【專利說明】基於液體矽印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種基於液體矽印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝，屬於液體矽印刷【技術領域】。
【背景技術】
[0002]目前，通過液體矽印刷工藝代替原有的固體矽材料制集成電路晶片，能夠大大的節能製作成本和矽能源的使用，液體矽印刷製作集成電路晶片工藝，還能大大簡化集成電路晶片的製作工藝，提高工作效率，是當前國內外研究的發展方向，在液體矽印刷過程中，採用不鏽鋼基底代替原有的SiO2基底，能夠進一步節省成本，但是，用於切割SiO2基底的傳統的切割工藝，已經適合不鏽鋼基底的切割，由於使用傳統的金剛石刀片硬度不夠，無法進行切割，刀頭很容易損壞，需要經常更換，降低切割效率，而且，傳統的切割工藝，會使不鏽鋼基底的邊緣存在毛刺，達不到晶片設計的要求，是當前液體矽印刷領域急需解決的技術問題。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是克服現有的切割工藝，不能切割基於液體矽印刷的不鏽鋼基底，刀頭很容易損壞、切割效率低、切割邊緣存在毛刺的問題。本發明提供的基於液體矽印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝，
為了解決上述技術問題，本發明所採用的技術方案是:
一種基於液體娃印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝，其特徵在於:液體娃印刷的晶片等間隔排列在不鏽鋼底板的正面，將不鏽鋼底板放置到切割臺上，對不鏽鋼底板正面的晶片進行切割的工藝，具體包括以下步驟，
步驟(I )，定位識別，將不鏽鋼底板在校正平臺上自動進行方位定位識別；
步驟(2)，切槽自動對位，將定位識別後的不鏽鋼底板在切割平臺上進行水平切割對
位；
步驟(3)，雷射透切，雷射切割頭分別沿不鏽鋼底板上的晶片X方向和Y方向的切割槽對不鏽鋼底板從正面向背面方向進行透切，將不鏽鋼底板上的各晶片進行分離開，所述雷射切割頭攜帶能量為60-80W，切割速度為90-110mm/s ；
步驟(4)，正面貼膜，將不鏽鋼底板放置到貼膜工作平臺上，在不鏽鋼底板的正面貼一層UV膜；
步驟(5)，UV照射，將正面貼膜的不鏽鋼底板放入UV照射設備，去除正面UV膜的粘性； 步驟(6)，晶片反置，將已去除粘性的正面貼膜的不鏽鋼底板反置在貼膜工作平臺上； 步驟(7)，背面貼膜，在不鏽鋼底板的背面粘貼一層吸片膜；
步驟(8)，再次反置，將背面貼膜的不鏽鋼底板的正面朝上；
步驟(9)，脫正面膜，將不鏽鋼底板正面的UV膜取下，完成晶片切割。
[0004]前述的基於液體矽印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝，其特徵在於:所述切割平臺為真--平臺。
[0005]前述的基於液體矽印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝，其特徵在於:步驟(2)，切槽自動對位的方法為，通過位於不鏽鋼底板正、背面的攝像頭，對不鏽鋼底板上的晶片進行定位，控制雷射切割頭的位置。
[0006]前述的基於液體矽印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝，其特徵在於:步驟(4)雷射切割頭攜帶能量為70W，切割速度為100mm/S。
[0007]本發明的有益效果是:本發明的基於液體矽印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝，包括I)定位識別；2)切槽自動對位；3)雷射透切；4)正面貼膜；5) UV照射；6)晶片反置；
7)背面貼膜；8)再次反置；9)脫正面膜，9個步驟，晶片的正面向上的切割模式，能夠有效地保護好晶片表面已經置好的凸球，並防止晶片表面被劃傷，從正面進行雷射透切，能有效地將切割熔渣從背面的工作盤縫隙中排出保證晶片正面無異物，從而提高切割質量，防止因熔渣連接到晶片電路而導致失效，提高出品合格率，採用雷射切割頭，無線更換刀頭，攜帶能量70W，切割速度lOOmm/s，能夠保證切割出的晶片邊緣不出現毛刺，效果佳，代替了傳統的切割工藝，具有良好的應用前景。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1是本發明 的基於液體矽印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝的流程圖。
【具體實施方式】
[0009]下面將結合說明書附圖，對本發明作進一步說明。以下實施例僅用於更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護範圍。
[0010]本發明的基於液體娃印刷的不鎊鋼基底的晶片切割工藝，液體娃印刷的晶片等間隔排列在不鏽鋼底板的正面，將不鏽鋼底板放置到切割臺上，對不鏽鋼底板正面的晶片進行切割的工藝，本發明採用晶片正面向上的切割模式，能夠有效地保護好晶片表面已經置好的凸球，並防止晶片表面被劃傷，如圖1所示，具體包括以下步驟，
步驟(I )，定位識別，將不鏽鋼底板在校正平臺上自動進行方位定位識別；
步驟(2)，切槽自動對位，將定位識別後的不鏽鋼底板在切割平臺上進行水平切割對位，自動對位的方法為通過位於不鏽鋼底板正、背面的攝像頭，對不鏽鋼底板上的晶片進行定位，控制雷射切割頭的位置，本切割平臺為真空平臺，真空平臺的凸臺尺寸和不鏽鋼底板上的晶片的單顆芯粒尺寸一致，真空通路一直通到凸臺上，凸臺之間縫隙寬度和不鏽鋼晶片的切割槽寬度一致，當定位後的晶片放置在真空平臺上後，真空開啟後能有效地吸附不鏽鋼底板的背面，保證不鏽鋼底板正面在切割平臺上的平整度，雷射切割頭在固定焦距下透切晶片時才能保證透切的一致性，當各晶片顆粒被分切開後，凸臺也能有效地將單顆晶片吸附，能有效地避免單顆芯粒飛落的情況；
步驟(3)，雷射透切，雷射切割頭分別沿不鏽鋼底板上的晶片X方向和Y方向的切割槽對不鏽鋼底板從正面向背面方向進行透切，將不鏽鋼底板上的各晶片進行分離開，雷射切割頭攜帶能量為60-80W，切割速度為90-1 lOmm/s，優選攜帶能量為70W，切割速度為IOOmm/S，能夠保證切割出的晶片邊緣不出現毛刺，效果佳，提高晶片出品的質量，採用雷射切割，無線更換刀頭，使用方便，從正面進行雷射透切，能有效地將切割熔渣從背面的工作盤縫隙中排出保證晶片正面無異物，從而提高切割質量，防止因熔渣連接到晶片電路而導致失效，提聞出品合格率；
步驟(4)，正面貼膜，將不鏽鋼底板放置到貼膜工作平臺上，在不鏽鋼底板的正面貼一層UV膜；
步驟(5)，UV照射，將正面貼膜的不鏽鋼底板放入UV照射設備，去除正面UV膜的粘性； 步驟(6)，晶片反置，將已去除粘性的正面貼膜的不鏽鋼底板反置在貼膜工作平臺上； 步驟(7)，背面貼膜，在不鏽鋼底板的背面粘貼一層吸片膜；
步驟(8)，再次反置，將背面貼膜的不鏽鋼底板的正面朝上；
步驟(9)，脫正面膜，將不鏽鋼底板正面的UV膜取下，完成晶片切割。
[0011]綜上所述，本發明的基於液體矽印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝，包括I)定位識別；2)切槽自動對位；3)雷射透切；4)正面貼膜；5)UV照射；6)晶片反置；7)背面貼膜；
8)再次反置；9)脫正面膜，9個步驟，晶片的正面向上的切割模式，能夠有效地保護好晶片表面已經置好的凸球，並防止晶片表面被劃傷，從正面進行雷射透切，能有效地將切割熔渣從背面的工作盤縫隙中排出保證晶片正面無異物，從而提高切割質量，防止因熔渣連接到晶片電路而導致失效，提高出品合格率，採用雷射切割頭，無線更換刀頭，攜帶能量70W，切割速度100mm/S，能夠保證切割出的晶片邊緣不出現毛刺，效果佳，代替了傳統的切割工藝，具有良好的應用前景。
[0012]以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特徵及優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。本發明要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.基於液體娃印刷的不鎊鋼基底的晶片切割工藝，其特徵在於:液體娃印刷的晶片等間隔排列在不鏽鋼底板的正面，將不鏽鋼底板放置到切割臺上，對不鏽鋼底板正面的晶片進行切割的工藝，具體包括以下步驟， 步驟(I )，定位識別，將不鏽鋼底板在校正平臺上自動進行方位定位識別； 步驟(2)，切槽自動對位，將定位識別後的不鏽鋼底板在切割平臺上進行水平切割對位； 步驟(3)，雷射透切，雷射切割頭分別沿不鏽鋼底板上的晶片X方向和Y方向的切割槽對不鏽鋼底板從正面向背面方向進行透切，將不鏽鋼底板上的各晶片進行分離開，所述雷射切割頭攜帶能量為60-80W，切割速度為90-110mm/s ； 步驟(4)，正面貼膜，將不鏽鋼底板放置到貼膜工作平臺上，在不鏽鋼底板的正面貼一層UV膜； 步驟(5)，UV照射，將正面貼膜的不鏽鋼底板放入UV照射設備，去除正面UV膜的粘性； 步驟(6)，晶片反置，將已去除粘性的正面貼膜的不鏽鋼底板反置在貼膜工作平臺上； 步驟(7)，背面貼膜，在不鏽鋼底板的背面粘貼一層吸片膜； 步驟(8)，再次反置，將背面貼膜的不鏽鋼底板的正面朝上； 步驟(9)，脫正面膜，將不鏽鋼底板正面的UV膜取下，完成晶片切割。
2.根據權利要求1所述的基於液體矽印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝，其特徵在於:所述切割平臺為真空平臺。
3.根據權利要求1所述的基於液體矽印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝，其特徵在於:步驟(2)，切槽自動對位的方法為，通過位於不鏽鋼底板正、背面的攝像頭，對不鏽鋼底板上的晶片進行定位，控制雷射切割頭的位置。
4.根據權利要求1所述的基於液體矽印刷的不鏽鋼基底的晶片切割工藝，其特徵在於:步驟(4)雷射切割頭攜帶能量為70W，切割速度為lOOmm/s。
【文檔編號】H01L21/78GK103972171SQ201410229458
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年5月28日 優先權日:2014年5月28日
【發明者】沈燦彬 申請人:江蘇聯恆物宇科技有限公司