一種防止bga焊接失效的方法
2023-06-22 00:23:51 3
專利名稱：一種防止bga焊接失效的方法
技術領域：
本發明涉及到表面貼裝技術的(SMT)生產工藝，特別涉及一種當貼裝chip (chip指片狀表面貼裝的細小元件)元件出現飛料現象時，防止球柵陳列 (BGA，引出腳為焊球陳列排在器件底部)封裝器件焊接失效的方法。
背景技術：
目前電子產品中，印刷電路板上的元器件密度越來越高，chip元件的密度 和封裝越來越小，BGA封裝器件越來越多，由於貼片機自身、元件封裝、真 空吸附、供電電壓、印刷電路板、元件本身質量等問題，再可靠的貼片機也有 貼裝失效的情況發生，即chip元件沒有被貼裝到指定位置，飛落到印刷電路板 任意位置上(即飛料)。當飛料飛落到BGA封裝器件的焊盤上時，就會使BGA 封裝器件的焊接失效，導致印刷電路板不能正常工作，必須對印刷電路板上的 BGA封裝器件進行返修處理。
現有貼裝技術是在元器件貼裝完成後進回流爐焊接，當通電調試發現印刷 電路板不能正常工作，是由於BGA封裝器件焊接失效所致時，就要對印刷電 路板進行返修，即必須要在返修臺上取下BGA封裝器件，清理印刷電路板上 的BGA焊盤和清理BGA封裝器件本身的焊盤，然後再對BGA封裝器件進行 植球，植球完成後再重新把該元件放在印刷電路板上在返修臺上再次焊接，或 是清理印刷電路板上的BGA焊盤後，在返修臺上重新把新的同型號元件焊接 到印刷電路板上。這樣會使印刷電路板在取下和再次焊接時面臨下列問題風 險局部受熱使印刷電路板局部熱膨脹，印刷電路板局部分層剝離、焊盤與印 刷電路板附著力變化，周圍器件跟隨二次受熱，印刷電路板和器件局部變色。
發明內容
本發明的目的是解決現有技術存在的因飛料飛落在BGA焊盤上而造成 BGA焊接失效的問題，提供一種自動實現BGA封裝器件貼裝前報警的方法， 提醒操作人員檢査排除BGA焊盤上的飛料，有效防止BGA封裝器件焊接失效。 本發明的目的通過下述技術方案來實現 一種防止BGA焊接失效的方法，包括如下步驟
a.在對印刷電路板上各種貼片器件進行貼裝順序安排時，把BGA封裝 器件的貼裝安排在最後；
b. 其它各種貼片器件完成貼裝安排後，加入自動報警信息處理過程，再
進行BGA封裝器件的貼裝安排；
c. 在貼裝BGA封裝器件前貼片機根據自動報警信息處理過程設置的自 動報警信息，提醒操作人員進行檢査，確認並排除BGA封裝器件的焊盤上 沒有飛料飛落，再進行BGA封裝器件的貼裝。 所述貼裝順序安排通過編程實現，具體步驟為
a. 在對印刷電路板上各種貼片器件進行貼裝編程時，把BGA封裝器件 的貼裝編程在最後；
b. 其它各種貼片器件完成貼裝編程後，加入自動報警信息程序，再進行 BGA封裝器件的貼裝編程；
c. 在貼裝BGA封裝器件前貼片機根據自動報警信息程序進行自動報 警，提醒操作人員進行檢査，確認並排除BGA封裝器件的焊盤上沒有飛料 飛落，再進行BGA封裝器件的貼裝。
所述步驟a中，首先完成高速機上chip元件和體積小的元件貼裝安排，再 在多功能機上進行chip元件以外的貼片封裝器件的貼裝安排或是貼裝編程，進 行頂層貼裝優化。
所述自動報警信息處理過程是，在完成其它各種貼片器件的貼裝程序末行 加入一個自動報警信息點。
所述自動報警信息處理過程中，對自動報警信息點進行命名，該自動報警 信息點的X和Y坐標可在印刷電路板的幾何尺寸內任意設置，然後在元件庫中 加入一個任意封裝的元件，並將該元件以與自動報警信息點相同的名字命名， 然後將該元件放到feeder欄中。
本發明通過對於貼裝順序的調整，將BGA封裝器件的貼裝安排在最後，在 其之前加設自動報警信息處理過程，以提醒操作人員檢查排除可能存在的飛料 飛落在BGA焊盤的情況，以防止因此造成BGA封裝器件焊接失效的問題。
因此，採用上述步驟的本發明，與現有技術相比，有效地糾正了飛料無規 律飛落導致的缺點，保證了BGA封裝器件的可靠焊接，減少了印刷電路板的返 修次數，避免了印刷電路板局部加熱所產生的問題風險轉化成事實的可能。同 時也減少了返修所產生的人力浪費、敷料浪費、能源浪費，更重要的是大大提 高了產品的可靠性。本發明適用於以貼片機自動進行包括有BGA封裝器件的 SMT貼裝生產工藝中。
具體實施例方式
一種防止BGA焊接失效的方法，包括如下步驟
a. 在對印刷電路板上各種貼片器件進行貼裝順序安排時，把BGA 封裝器件的貼裝安排在最後；
b. 其它各種貼片器件完成貼裝安排後，加入自動報警信息處理過 程，再進行BGA封裝器件的貼裝安排；
c. 在貼裝BGA封裝器件前貼片機根據自動報警信息處理過程設 置的自動報警信息，提醒操作人員進行檢査，確認並排除BGA封裝 器件的焊盤上沒有飛料飛落，再進行BGA封裝器件的貼裝。
在SMT生產線，為了保證印刷電路板上BGA封裝器件的有效焊接，在做 頂層貼片器件編程時，第一步首先完成高速機上chip元件和體積小的元件貼裝 編程，再在多功能機上進行chip元件以外的貼片封裝器件的編程，進行頂層貼 裝程序優化。第二步在優化後的貼裝程序末尾加上自動報警信息程序，再進行 BGA封裝器件的貼裝程序編輯，並調整高速機和多功能機的程序，最終使其 貼裝效率平衡。
chip元件以外的貼片封裝器件是指如SOP(Small Outline Package小外形 模壓塑料封裝)、QFP(Quad Flat Pack四邊扁平封裝器件)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carriers塑封有引線晶片載體)等器件，針對這幾種器件的說明詳細見中國 電子行業標準《SJ/T 10688-2002表面組裝技術術語》。
由於BGA封裝器件的引腳都在元件底部，在完成貼裝後無法觀察印刷電 路板上的BGA引腳焊盤的情況，採用本實施例的方法就可以在貼裝前觀察， 使其達到印刷電路板上BGA焊盤無飛料後再進行貼裝，進回流爐焊接後就能 夠保證BGA封裝器件焊接有效的目的。
本實施例的具體步驟如下
1、 按照印刷電路板和材料清單在貼片機上對頂層貼片器件進行貼裝編程 (也可以在現有貼裝程序中進行修改)；
2、 對貼裝程序進行優化；
3、 在程序末行加入一個自動報警信息點，命名為BGA pad—check;
4、 BGApad—check點的X、Y坐標在印刷電路板的幾何尺寸內任意設置；
5、 在元件庫中加入一個任意封裝的元件(例如8mm的元件)，命名為BGA pad—check，並將該元件安裝到Feeder欄裡面；
6、 在BGA pad—check點程序後面再接著編輯BGA封裝器件的貼裝程序。
7、 調整高速機和多功能機的程序，最終使其貼裝效率平衡。
權利要求
1、一種防止BGA焊接失效的方法，其特徵在於包括如下步驟，a、在對印刷電路板上各種貼片器件進行貼裝順序安排時，把BGA封裝器件的貼裝安排在最後；b、其它各種貼片器件完成貼裝安排後，加入自動報警信息處理過程，再進行BGA封裝器件的貼裝安排；c、在貼裝BGA封裝器件前貼片機根據自動報警信息處理過程設置的自動報警信息，提醒操作人員進行檢查，確認並排除BGA封裝器件的焊盤上沒有飛料飛落，再進行BGA封裝器件的貼裝。
2、 如權利要求1所述一種防止BGA焊接失效的方法，其特徵在於所述 貼裝順序安排通過編程實現，具體步驟為，a、 在對印刷電路板上各種貼片器件進行貼裝編程時，把BGA封裝器件的 貼裝編程在最後；b、 其它各種貼片器件完成貼裝編程後，加入自動報警信息程序，再進行 BGA封裝器件的貼裝編程；c、 在貼裝BGA封裝器件前貼片機根據自動報警信息程序進行自動報警， 提醒操作人員進行檢査，確認並排除BGA封裝器件的焊盤上沒有飛料飛落， 再進行BGA封裝器件的貼裝。
3、 如權利要求1或2所述一種防止BGA焊接失效的方法，其特徵在於 所述步驟a中，首先完成高速機上chip元件和體積小的元件貼裝安排，再在多 功能機上進行chip元件以外的貼片封裝器件的貼裝安排，進行頂層貼裝優化。
4、 如權利要求2所述一種防止BGA焊接失效的方法，其特徵在於所述 自動報警信息處理過程是，在完成其它各種貼片器件的貼裝程序末行加入一個 自動報警信息點。
5、 如權利要求3所述一種防止BGA焊接失效的方法，其特徵在於所述 自動報警信息處理過程是，在完成其它各種貼片器件的貼裝程序末行加入一個 自動報警信息點。
6、 如權利要求4所述一種防止BGA焊接失效的方法，其特徵在於所述 自動報警信息處理過程中，對自動報警信息點進行命名，該自動報警信息點的 X和Y坐標可在印刷電路板的幾何尺寸內任意設置，然後在元件庫中加入一個 任意封裝的元件，並將該元件以與自動報警信息點相同的名字命名，然後將該 元件放到feeder欄中。
7、如權利要求5所述一種防止BGA焊接失效的方法，其特徵在於所述 自動報警信息處理過程中，對自動報警信息點進行命名，該自動報警信息點的 X和Y坐標可在印刷電路板的幾何尺寸內任意設置，然後在元件庫中加入一個 任意封裝的元件，並將該元件以與自動報警信息點相同的名字命名，然後將該 元件放到feeder欄中。
全文摘要
一種防止BGA焊接失效的方法，涉及到表面貼裝技術的生產工藝，目的是解決現有技術存在的因飛料飛落在BGA封裝器件焊盤上而造成BGA封裝器件焊接失效的問題，包括如下步驟a.在對印刷電路板上各種貼片器件進行貼裝順序安排時，把BGA封裝器件的貼裝安排在最後；b.其它各種貼片器件完成貼裝安排後，加入自動報警信息處理過程，再進行BGA封裝器件的貼裝安排；c.在貼裝BGA封裝器件前貼片機根據自動報警信息處理過程設置的自動報警信息，提醒操作人員進行檢查，確認並排除BGA封裝器件的焊盤上沒有飛料飛落，再進行BGA封裝器件的貼裝。本發明適用於以貼片機自動進行包括有BGA封裝器件的SMT貼裝生產工藝中。
文檔編號H05K13/04GK101188929SQ20071005087
公開日2008年5月28日 申請日期2007年12月18日 優先權日2007年12月18日
發明者凱 郭 申請人:邁普(四川)通信技術有限公司