面板及其製造方法與流程

2023-06-23 06:05:11

本發明涉及一種面板及其製造方法。

背景技術：

在家用電器設備及工業儀器設備之中，顯示面板已經被廣泛地使用，例如電視機、儀錶板，或是動態招牌。對此，顯示面板的製造流程已被導入大量生產，用於通過量產的方式降低製造成本。例如，在顯示面板的製造流程中，可以在一塊母板上形成多個面板，接著，再將多個面板彼此分離。

然而，在將多個面板彼此分離時，所進行的製作工藝將可能對面板造成破壞，並降低製造良率及產生成本上的負擔。對此，如何改良顯示面板的量產製作工藝已成為相關領域的重要研發課題之一，也成為當前亟需改進的目標。

技術實現要素：

本發明的一實施方式提供一種面板的製造方法，其可通過對母板內的第一接合件進行前處理，而將第一接合件的第一接合部的一部分成為第一質變部，其中第一質變部會發生裂解或碳化於其中，從而使其具有易斷開性或直接斷開。因此，在對母板執行分離程序時，可降低發生結構剝離(peeling)的可能性。

本發明的一實施方式提供一種面板的製造方法，包含以下步驟。對兩基板之間的第一接合件進行前處理，使得第一接合件的第一接合部的一部分成為第一質變部，其中第一接合部以及第一質變部具有不同的至少一特性。

在部分實施方式中，兩基板構成母板，且在進行前處理的步驟後，還包含對母板執行分離程序，以形成多個面板，且每一面板包含第一子板、第二子板以及第二接合件，其中第二接合件位於第一子板與第二子板之間，第二接合件包含第二接合部與第二質變部。

在部分實施方式中，執行分離程序的步驟包含分離第一接合件的第一質變部。

在部分實施方式中，第二接合件的第二接合部的性質實質上與第一接合件的第一接合部的性質相同，而第二接合件的第二質變部的性質實質上與第一接合件的第一質變部的性質相同。

在部分實施方式中，特性為光學密度值(Optical Density)，且第二接合件的第二接合部的光學密度值為0.65至0.75，而第二接合件的第二質變部的光學密度值為0.75至1.5。

在部分實施方式中，第二接合件的第二質變部具有一種成分，而第二接合件的第二接合部不具有此種成分，其中此種成分為丙烯酸基衍生物或環氧樹脂衍生物。

在部分實施方式中，第一接合件的第一質變部包含裂解結構與碳化結構的其中至少一者。

在部分實施方式中，特性為光學密度值，且第一接合件的第一接合部的光學密度值為0.65至0.75，而第一接合件的第一質變部的光學密度值為0.75至1.5。

在部分實施方式中，前處理包含雷射加熱處理、高周波加熱處理、紅外線加熱處理或上述的組合。

在部分實施方式中，前處理為加熱處理，且加熱處理提供加熱溫度，其中加熱溫度介於200度C與600度C之間。

在部分實施方式中，在進行前處理的步驟前，製造方法還包含於固化溫度下通過固化溫度固化接合物，以使接合物成為第一接合件，其中固化溫度小於加熱處理所提供的加熱溫度。

在部分實施方式中，第一接合件包含熱固化膠、光固化膠、玻璃膠或其組合。

在部分實施方式中，第一接合件的第一質變部與第一接合部的寬度的比值為5％至30％。

本發明的一實施方式提供一種面板，包含第一子板、第二子板、接合部及質變部。接合部位於第一子板以及第二子板之間。質變部位於第一子板以及第二子板之間，質變部更位於接合部的外側，其中接合部與質變部具有不同的至少一特性。

在部分實施方式中，第一子板包含第一基底、遮光層及彩色濾光層。遮光層及彩色濾光層位於第一基底上，其中質變部位於遮光層以及/或彩色濾光層的側邊外。

在部分實施方式中，質變部不位於遮光層以及第二子板之間。

在部分實施方式中，質變部不位於彩色濾光層以及第二子板之間。

在部分實施方式中，質變部具有一種成分，而接合部不具有此種成分，其中此種成分為丙烯酸衍生物或環氧樹脂衍生物。

在部分實施方式中，特性為光學密度值，且接合部的光學密度值為0.65至0.75，而質變部的光學密度值為0.75至1.5。

在部分實施方式中，質變部與接合部的寬度的比值為5％至30％。

在部分實施方式中，質變部包含裂解結構與碳化結構的其中至少一者。

附圖說明

圖1為本發明的面板的製造方法的製造流程之中，將兩基板構成母板的一實施方式的側視示意圖；

圖2A為由圖1的上基板與下基板所構成的母板的上視示意圖；

圖2B為沿圖2A的線段BB』的剖面示意圖；

圖3A為本發明的面板的製造方法的製造流程之中，對第一接合件進行前處理的一實施方式的剖面示意圖，其中圖3A的剖面位置與圖2B相同；

圖3B為本發明的面板的製造方法的製造流程之中，對第一接合件進行完前處理之後的剖面示意圖，其中圖3B的剖面位置與圖2B相同；

圖3C為本發明的面板的製造方法的製造流程之中，對母板執行分離程序的一實施方式的剖面示意圖，其中圖3C的剖面位置與圖2B相同；

圖3D為本發明的面板的製造方法的製造流程之中，對母板執行完分離程序之後的剖面示意圖，其中圖3D的剖面位置與圖2B相同；

圖4A為通過本發明的面板的製造方法所形成的面板的一實施方式的上視示意圖；

圖4B為沿圖4A的線段BB』的剖面示意圖。

符號說明

100 母板

102、104 面板區域

106、206 顯示區域

107、207 邊框區域

108 走線區域

110 上基板

112、112a、112b、212 第一基底

114、214 遮光層

116、216 彩色濾光層

118、218 間隙結構

120 下基板

122、122a、122b、222 第二基底

124、224 第一保護層

126、226 第二保護層

128、228 第三保護層

130、230 第四保護層

132 刀具

140 第一接合件

142、142』 第一接合部

144 第一質變部

146 虛線

200 面板

210 第一子板

220 第二子板

240 第二接合件

242 第二接合部

244 第二質變部

A 切割區域

BB』 線段

L 雷射

W1、W2、W3、W4、W5、W6 寬度

具體實施方式

以下將以附圖公開本發明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些現有慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示之。

有鑑於將母板分離成多個面板時，所進行的製作工藝將可能對面板造成破壞，進而降低製造良率及產生成本上的負擔，本發明的一實施方式提供一種面板的製造方法，其可通過對母板內的第一接合件進行前處理，而將第一接合件的第一接合部的一部分成為第一質變部，其中第一質變部會發生裂解或碳化於其中，從而使其具有易斷開性或直接斷開。因此，在對母板執行分離程序時，可降低發生結構剝離(peeling)的可能性，以下將配合附圖對本發明的面板的製造方法的各製造流程作說明。

請參照圖1，其中圖1為本發明的面板的製造方法的製造流程之中，將兩基板構成母板的一實施方式的側視示意圖。在此步驟中，可通過第一接合件140將兩基板組裝為一個母板，其中兩基板的其中之一者可以是如圖1所繪的上基板110，而兩基板的其中之另一者可以是如圖1所繪的下基板120。

上基板110包含第一基底112、遮光層114、彩色濾光層116及間隙結構118，其中遮光層114、彩色濾光層116及間隙結構118位於第一基底112上。具體而言，遮光層114設置於第一基底112上，彩色濾光層116設置於遮光層114上，而間隙結構118設置於彩色濾光層116上。下基板120包含第二基底122、第一保護層124、第二保護層126、第三保護層128、第四保護層130，其中第一保護層124設置於第二基底122上，第二保護層126設置於第一保護層124上，第三保護層128設置於第二保護層126上，而第四保護層130設置於第三保護層128上。

圖1所繪的上基板110及下基板120的各層結構僅為範例，本發明所屬領域具有通常知識者，可彈性調整或設置各層結構。此外，由於當上基板110及下基板120組裝為母板後，所組裝而成的母板可再分割為多個面板，故上基板110及下基板120所具有的各層結構的分布可對應於不同的面板。舉例而言，上基板110的第一基底112、遮光層114、彩色濾光層116、間隙結構118以及下基板120的第二基底122、第一保護層124、第二保護層126、第三保護層128、第四保護層130的設置位置為對應於一個面板，而上基板110的第一基底112、遮光層114』、彩色濾光層116』、間隙結構118』以及下基板120的第二基底122、第一保護層124』、第二保護層126』、第三保護層128』、第四保護層130』的設置位置為對應於另一個面板，其中兩個面板之間的空間可作為後續所進行的分離程序的切割區域，其以切割區域A表示。

第一接合件140設置於上基板110及下基板120之間。具體而言，可設置多個第一接合件140於上基板110及下基板120之間，例如，分別設置多個第一接合件140於上基板110的間隙結構118與118』上及/或下基板120的第四保護層130與130』上。第一接合件140包含第一接合部142，其中第一接合部142可具有黏性，使得第一接合件140可通過第一接合部142接合或黏合上基板110與下基板120。

在通過第一接合件140接合上基板110與下基板120的步驟之前，可先進行配向製作工藝及填充液晶材料於上基板110與下基板120之間。在通過第一接合件140接合上基板110與下基板120的步驟之中，上基板110與下基板120可分別沿箭頭方向互相靠近，並使第一接合件140接觸上基板110與下基板120，進而將上基板110與下基板120接合或黏合。此外，在上基板110與下基板120互相靠近的過程中，部分的第一接合件140可能會被擠壓至兩個面板之間的切割區域A之中。

當將上基板110與下基板120接合或粘合後，即可形成母板，例如請看到圖2A及圖2B，其中圖2A為由圖1的上基板110與下基板120所構成的母板100的上視示意圖，而圖2B為沿圖2A的線段BB』的剖面示意圖。雖然圖2A及圖2B的母板100僅繪示有兩個面板區域102與104，然而不以此為限，本發明所屬領域具有通常知識者，可彈性調整母板100所具有的面板區域102與104的數量。此外，為了不使附圖過於複雜，圖2A及圖2B的切割區域A是以括號的形式表示其範圍。

在所構成的母板100之中，母板100具有面板區域102與104，其中面板區域102與104可於後續的分離程序中，分別對應兩個獨立的面板，且所形成的面板可以是窄邊框式面板。每一面板區域102或104可具有顯示區域106、邊框區域107以及走線區域108。同前所述，兩個面板之間可作為切割區域A，且上基板110與下基板120之間的第一接合件140可能會被擠壓至切割區域A之中。因此，面板區域102與104之間會存在切割區域A，且部分的第一接合件140會填補於切割區域A之中。

當母板100形成之後，即可對上基板110與下基板120之間的第一接合件140進行前處理，例如請看到圖3A及圖3B，圖3A為本發明的面板的製造方法的製造流程之中，對第一接合件140進行前處理的一實施方式的剖面示意圖，其中圖3A的剖面位置與圖2B相同，而圖3B為本發明的面板的製造方法的製造流程之中，對第一接合件140進行完前處理之後的剖面示意圖，其中圖3B的剖面位置與圖2B相同。此外，同於圖2A及圖2B，為了不使附圖過於複雜，繪於圖3A及圖3B的切割區域A是以括號的形式表示其範圍。

圖3A中，對上基板110與下基板120之間的第一接合件140進行前處理，使得第一接合件140的第一接合部142的一部分142』成為第一質變部144，其中第一接合部142的一部分以第一接合部142』表示，如圖3A所示。在此步驟之中，前處理可包含雷射加熱處理、高周波加熱處理、紅外線加熱處理或上述的組合。舉例而言，圖3A中，前處理可通過提供雷射L予第一接合件140，以對第一接合件140進行加熱。換言之，對第一接合件140所進行的前處理可為一種加熱處理，其中加熱處理可提供加熱溫度予第一接合件140。在部分實施方式中，加熱溫度可介於200度C與600度C之間，或是，在其他實施方式中，加熱溫度也可介於200度C與400度C之間。

通過前處理，第一接合部142』可漸成為第一質變部144，其中於第一接合部142』漸成為第一質變部144的過程中，所形成的第一質變部144會發生裂解或是碳化於其中並隨之產生裂痕。例如，裂痕可能產生於如圖3B的虛線146所示的位置。進一步而言，當第一接合部142』成為第一質變部144之後，剩餘的第一接合部142會位於第一質變部144的相對兩側。而當第一質變部144產生裂痕於其中，並因裂痕成長而漸碎裂後，第一質變部144將會具有易分離性。或者，根據前處理的執行時間，第一質變部144之中所產生的裂痕也可能使第一質變部144直接被分斷為至少兩個部分，並使得位於第一質變部144相對兩側的第一接合部142不再通過第一質變部144連接。

此外，本發明所屬技術具有通常知識者可彈性調整第一接合部142與第一質變部144的尺寸關係。例如，在兩面板區域102與104間的切割區域A中，位於第一質變部144相對兩側的第一接合部142的其中一者具有兩種寬度W1及W2，其中寬度W1為兩種寬度中的較大一者。第一質變部144具有寬度W3，其中寬度W3為自第一質變部144的邊緣處至裂痕處的距離，且寬度W3與寬度W1比值為5％至30％。

當第一接合件140的第一接合部142』成為第一質變部144後，第一接合件140將會包含第一接合部142與第一質變部144，其中第一接合部142以及第一質變部144具有不同的至少一特性，此特性舉例可為光學密度值(Optical Density)、彈性、硬度、所具有的成分或其組合。

在第一接合部142以及第一質變部144所具有的不同特性為光學密度值的實施方式之中，第一接合件140的第一接合部142的光學密度值為0.65至0.75，而第一接合件140的第一質變部144的光學密度值為0.75至1.5。

在第一接合部142以及第一質變部144所具有的不同特性為硬度的實施方式之中，第一接合部142的硬度以及第一質變部144的硬度舉例為不相同，例如，第一質變部144的硬度可小於第一接合部142的硬度。

在第一接合部142以及第一質變部144所具有的不同特性為其所具有的成分的實施方式之中，第一接合件140的第一質變部144包含裂解結構與碳化結構的其中至少一者。此外，在第一接合部142以及第一質變部144所具有的不同特性為其所具有的成分的其他實施方式之中，第一接合件140的第一質變部144具有一種成分，而第一接合件140的第一接合部142不具有此種成分，其中此種成分可以是具有丙烯酸衍生物或環氧樹脂衍生物。此外，在部分實施方式中，第一接合部142與第一質變部144的成分皆具有碳元素但仍具有不同的其他成分。

進一步而言，在第一接合件140之中，第一接合部142及由第一接合部142』所形成的第一質變部144於其特性上具有差異性，故其可視為互相連接而性質不同的兩個區域。例如，當第一質變部144包含碳化結構時，第一質變部144可視為碳化區，而第一接合部142可視為非碳化區。

另一方面，第一接合件140可以是由接合物(未繪示)通過固化而形成。具體而言，在第一接合件140是由接合物通過固化而形成的實施方式之中，在將上基板110與下基板120組裝成母板100後並在進行前處理的步驟前，製造方法可還包含於固化溫度下，通過固化溫度固化接合物，以使接合物成為第一接合件140，其中固化溫度小於加熱處理所提供的加熱溫度。例如，若對第一接合件140所進行的加熱處理可提供350度C的加熱溫度予第一接合件140，則提供給接合物的固化溫度即為小於350度C。換言之，第一接合件140可以包含熱固化膠，或是，第一接合件140也可以是其他可固化的接合物，例如，除熱固化膠之外，其也可包含光固化膠、玻璃膠或其組合。

在第一質變部144形成之後，即可對由上基板110與下基板120所構成的母板100執行分離程序，例如請看到圖3C及圖3D。圖3C為本發明的面板的製造方法的製造流程之中，對母板100執行分離程序的一實施方式的剖面示意圖，其中圖3C的剖面位置與圖2B相同。圖3D為本發明的面板的製造方法的製造流程之中，對母板100執行完分離程序之後的剖面示意圖，其中圖3D的剖面位置與圖2B相同。

在進行前處理的步驟後，製造方法還包含對母板100執行分離程序，以形成多個面板。亦即，分離程序為將多個面板區域分離，以使其成為獨立的面板。例如，圖3C及圖3D中，分離程序可將面板區域102與104分離，以使其成為兩個獨立的面板。

在執行分離程序的步驟之中，分離程序可先通過刀具132分別分離上基板110的第一基底112與下基板120的第二基底122，如圖3C所示。進一步而言，可通過刀具132分別切割上基板110的第一基底112與下基板120的第二基底122，而於通過刀具132切割第一基底112與第二基底122的實施方式中，可通過兩個刀具132同時切割第一基底112與第二基底122，也可通過刀具132分次切割第一基底112與第二基底122。當通過刀具132切割完第一基底112與第二基底122之後，第一基底112與第二基底122於面板區域102與104之間的部分會被斷開，如圖3D所示，其中第一基底112被斷開為第一基底112a與112b，而第二基底122被斷開為第二基底122a與122b。

接著，在切割完第一基底112與第二基底122後，可再切割第一接合件140的第一質變部144，以完成對母板100的分離程序。同前所述，第一質變部144具有易斷開性，因此，在第一基底112與第二基底122於面板區域102與104之間的部分被斷開後，通過第一質變部144的易斷開性，面板區域102與104可以互相分離，以成為兩個獨立的面板。或是，若第一質變部144於進行前處理的步驟中已被斷開，則於第一基底112與第二基底122於面板區域102與104之間的部分被斷開後，面板區域102與104可以直接互相分離，並成為兩個獨立的面板。

也就是說，在母板100中的第一接合件140有經前處理的情況下，可使面板區域102與104易於分離，以降低面板區域102或104中的結構層發生剝離的可能性。另一方面，由於降低了結構層發生剝離的可能性，所形成的面板可具有較佳的可靠性及穩定性。

所形成的面板可如圖4A與圖4B所示，其中圖4A為通過本發明的面板的製造方法所形成的面板200的一實施方式的上視示意圖，而圖4B為沿圖4A的線段BB』的剖面示意圖。在對母板100(請見圖3D)的分離程序完成後，可形成多個面板，其中圖4A與圖4B所繪的面板200為所形成的多個面板中的其中一者。所形成的每一個面板200包含第一子板210、第二子板220以及第二接合件240，其中第二接合件240位於第一子板210與第二子板220之間。此外，所形成的每一個面板200至少具有顯示區域206、邊框區域207、及走線區域(未繪示)，其中邊框區域207位於顯示區域206的周邊，並環繞顯示區域206。

在對母板100(請見圖3D)的分離程序完成後，母板100(請見圖3D)的上基板110(請見圖3D)與下基板120(請見圖3D)將分別成為多個第一子板210與多個第二子板220。因此，每一個第一子板210與每一個第二子板220也會分別對應包含原先母板100(請見圖3D)的上基板110(請見圖3D)與下基板120(請見圖3D)的結構。例如，圖4B中，第一子板210包含第一基底212、遮光層214、彩色濾光層216及間隙結構218，其中遮光層214、彩色濾光層216及間隙結構218位於第一基底212上。具體而言，遮光層214設置於第一基底212上，彩色濾光層216設置於遮光層214上，而間隙結構218設置於彩色濾光層216上。第二子板220包含第二基底222、第一保護層224、第二保護層226、第三保護層228、第四保護層230，其中第一保護層224設置於第二基底222上，第二保護層226設置於第一保護層224上，第三保護層228設置於第二保護層226上，而第四保護層230設置於第三保護層228上。

同樣地，在對母板100(請見圖3D)的分離程序完成後，母板100(請見圖3D)的上基板110(請見圖3D)與下基板120(請見圖3D)之間的第一接合件140(請見圖3D)成為第二接合件240，其中第二接合件240包含第二接合部242與第二質變部244，另外，圖4B所繪的第二質變部244的形狀會與圖3D所進行的分離程序有關，圖4B所繪僅為例示。

第二接合部242及第二質變部244位於第一子板210以及第二子板220之間，並位於邊框區域207的周圍，其中第二質變部244更位於第二接合部242的外側，並環繞第二接合部242。亦即，第二質變部244相對第二接合部242更接近面板200的邊緣處。進一步來說，第二質變部244舉例位於遮光層214以及/或彩色濾光層216的側邊外，或是說，第二質變部244舉例位於面板200邊緣處與遮光層214以及/或彩色濾光層216之間。第二質變部244舉例不位於遮光層214以及第二子板220之間，或者是說，第二質變部244舉例不位於彩色濾光層216以及第二子板220之間。

此外，第二接合部242具有兩種寬度W4及W5，其中寬度W4為延伸至間隙結構218與第四保護層230間的第二接合部242的寬度，而寬度W5為位於第二質變部244與遮光層214(或彩色濾光層216)之間的第二接合部242的寬度，且寬度W4大於寬度W5。第二質變部244具有寬度W6，其中第二質變部244的寬度W6與第二接合部242的寬度W4的比值為5％至30％。

此外，第二接合件240的第二接合部242的性質實質上與第一接合件140(請見圖3B)的第一接合部142(請見圖3B)的性質相同，且第二接合件240的第二質變部244的性質實質上與第一接合件140的第一質變部144(請見圖3B)的性質相同，也就是說，同於第一接合部142與第一質變部144之間的關係，第二接合部242與第二質變部244可具有不同的至少一特性，其中此特性舉例可為光學密度值、彈性、硬度、所具有的成分或其組合。

在第二接合部以及第二質變部所具有的不同特性為光學密度值的實施方式之中，第二接合件的第二接合部的光學密度值為0.65至0.75，而第二接合件的第二質變部的光學密度值為0.75至1.5。

在第二接合部以及第二質變部所具有的不同特性為硬度的實施方式之中，第二接合部的硬度以及第二質變部的硬度舉例為不相同，例如，第二質變部的硬度小於第二接合部的硬度。

在第二接合部以及第二質變部所具有的不同特性為其所具有的成分的實施方式之中，第二接合件的第二質變部包含裂解結構與碳化結構的其中至少一者。此外，在第二接合部以及第二質變部所具有的不同特性為其所具有的成分的另一實施方式之中，第二接合件的第二質變部具有一種成分，而第一接合件的第一接合部不具有此種成分，其中此種成分可以是丙烯酸衍生物或環氧樹脂衍生物。

綜上所述，本發明的面板的製造方法可通過對母板內的第一接合件進行前處理，而使第一接合件的第一接合部的一部分成為第一質變部，其中第一質變部會發生裂解或碳化於其中，從而使其具有易斷開性或直接斷開。因此，在對母板執行分離程序時，可降低發生結構剝離的可能性，從而使所形成的面板可具有較佳的可靠性及穩定性。

雖然結合以上多種實施方式揭露了本發明，然而其並非用以限定本發明，任何熟悉此技術者，在不脫離本發明的精神和範圍內，可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍應以附上的權利要求所界定的為準。