Led封裝結構及製程的製作方法
2023-06-23 01:22:06
專利名稱：Led封裝結構及製程的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種LED封裝結構及製程，尤其涉及一種具有較佳介質層的LED封裝結構及製程。
背景技術：
LED產業是近幾年最受矚目的產業之一，發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點。然而通常LED高功率產品為獲得所需要的亮度與顏色，必須採用不同顏色的螢光粉來作混合搭配，將這些不同顏色的螢光粉混入LED的封裝膠內，由LED光線的照射激發產生所需要的亮度與顏色。但為設置這混入螢光粉的封裝膠或是再增設一個透鏡，通常需要多道的模具加工才能完成， 導致製程複雜且花費昂貴。同時在這複雜加工的製程中壓模的作用力或是外力，常會使LED 組件中用於電連接的金線與電極脫落，造成LED產品無法運作。此外，由於模製螢光粉層的製程中，封裝膠內部不同顏色的螢光粉顆粒容易游離混雜在一塊，其不均勻的螢光粉因為不同的波長混雜將會交互幹擾影響，使螢光粉的激發效果降低。
發明內容
有鑑於此，有必要提供一種結構穩定、介質層製造簡易、發光效果良好的LED封裝結構及製程。一種LED封裝結構，包括一個基板以及一個透鏡。所述基板具有至少兩個電極以及一個LED晶片。所述電極與所述LED晶片間具有至少一個電連接線用以電性連接。所述電連接線與所述電極的接合處具有至少一個包覆層。所述透鏡設置於所述基板上，並覆蓋所述包覆層。所述基板在所述透鏡覆蓋的區域內具有至少兩個貫穿孔洞。所述透鏡與所述基板之間形成一個容置空間，所述容置空間通過所述孔洞注入流體材料，所述流體材料固化後形成一個介質層。一種LED封裝製程，其包括以下的步驟，提供一個基板，使所述基板具有至少兩個電極以及一個LED晶片；提供至少一個電連接線，使所述電極與所述LED晶片電性連接；提供至少一個包覆層，設置於所述電連接線與所述電極接合處；基板上形成至少兩個貫穿孔洞；提供一個透鏡，設置於所述基板上，並覆蓋所述包覆層；注入流體材料，由所述孔洞使所述流體材料填充於所述基板與所述透鏡之間；固化所述流體材料。在上述的LED封裝結構及製程中，由於所述包覆層使所述LED晶片電性連接結構穩固，並在所述基板與透鏡之間的空間直接透過所述基板上的貫穿孔洞注入介質層材料， 簡化所述介質層的成型製程使製造成本降低。
圖1是本發明LED封裝結構及製程第一實施方式的步驟流程圖。圖2是圖1步驟流程圖對應的LED封裝結構示意圖。圖3是本發明LED封裝結構及製程第二實施方式的步驟流程圖。圖4是圖3步驟流程圖對應的LED封裝結構分解示意圖。主要元件符號說明基板頂面底面電極LED 晶片電連接線包覆層孔洞透鏡凹槽流體材料
具體實施例方式下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。請參閱圖1及圖2，所示為本發明LED封裝結構及製程的第一實施方式結構及製程步驟流程圖，請先參閱圖2的LED封裝結構，包括一個基板110以及一個透鏡150。所述基板110包含有一個頂面1102以及一個底面1104。所述頂面1102具有至少兩個電極112以及一個LED晶片114，其中所述電極112可自所述頂面1102延伸至所述底面1104。所述電極112與所述LED晶片114間具有至少一個電連接線120。所述電連接線120 —端連接所述LED晶片114，另一端連接所述電極112，使所述電極112與所述LED晶片114電性連接。 所述電連接線120的材料是高導電性的金線。所述電連接線120與所述電極112的接合處具有至少一個包覆層130。所述包覆層130可以穩固所述電連接線120與所述電極112的接合，維護所述電極112與所述LED晶片114之間的電性連接。所述包覆層130於所述電極112上的高度以不阻擋所述LED晶片114的出光角度為原則。所述LED晶片114的出光角度在一百一十度至一百五十度之間。所述透鏡150設置於所述基板110上，並覆蓋所述包覆層130。所述透鏡150內緣可緊鄰所述包覆層130或是具有一個距離，所述透鏡150底緣與所述基板110頂面1102接合處具有接著劑(圖中未標示)，使所述透鏡150固定於所述基板110上。所述透鏡150內的所述基板110上具有至少兩個貫穿孔洞140。所述孔洞140自所述基板110的所述頂面 1102貫穿至所述底面1104。所述透鏡150具有一個凹槽1502，所述凹槽1502位於所述透鏡150的底部。所述透鏡150設置於所述基板110上時，所述凹槽1502在所述基板110與所述透鏡150之間形成一個容置空間，所述凹槽1502形成的容置空間內包含所述基板110 上的所述貫穿孔洞140。所述貫穿孔洞140注入流體材料160，使所述流體材料160填充於
110,210 1102,2102 1104,2104 112,212 114,214 120,220 130,230 140,240 150,250 1502,2502 160,260
4所述基板110與所述透鏡150之間所述凹槽1502形成的容置空間。所述流體材料160可以是透明的膠體或是具有螢光粉的混合物。所述流體材料160固化後即在所述基板110與所述透鏡150之間形成一個介質層。所述流體材料160以具有螢光粉的混合物注入所述凹槽 1502形成的容置空間，固化後即在所述基板110與所述透鏡150之間形成一個螢光粉層。本實施方式LED封裝製程，其包括以下的步驟Sll提供一個基板，使所述基板具有至少兩個電極以及一個LED晶片；S12提供至少一個電連接線，使所述電極與所述LED晶片電性連接；S13提供至少一個包覆層，設置於所述電連接線與所述電極接合處；S14基板上形成至少兩個貫穿孔洞；S15提供一個透鏡，設置於所述基板上，並覆蓋所述包覆層；S16注入流體材料，由所述孔洞使所述流體材料填充於所述基板與所述透鏡之間；S17固化所述流體材料。請再參閱圖3，本發明LED封裝結構及製程第二實施方式的步驟流程圖，其包括以下的步驟S21提供一個基板，使所述基板具有至少兩個電極以及一個LED晶片；S22提供至少一個電連接線，使所述電極與所述LED晶片電性連接；S23提供至少一個包覆層，設置於所述電連接線與所述電極接合處；S24基板上形成至少兩個貫穿孔洞；以上步驟S21至SM相同於第一實施方式的步驟Sll至S14，不同在於以下的步驟S25提供一個底面向上的透鏡，所述透鏡的底面具有凹槽；S^注入流體材料於所述透鏡凹槽內；S27結合所述基板與所述透鏡，使所述基板上LED晶片及包覆層對應位於所述透鏡凹槽內；S28固化所述流體材料。請再參閱圖4的LED封裝結構，包括一個基板210以及一個透鏡250。所述基板 210，相同於第一實施方式的基板110。例如，所述基板210包含有一個頂面2102以及一個底面2104。所述基板210的頂面2102具有至少兩個電極212以及一個LED晶片214至少一個電連接線。所述電極212與所述LED晶片214間具有至少一個電連接線220。所述電連接線220 —端連接所述LED晶片214，另一端連接所述電極212，使所述電極212與所述 LED晶片214電性連接。所述電連接線220與所述電極212的接合處具有至少一個包覆層 230。所述包覆層230在所述電連接線220與所述電極212的接合處設置。所述基板210 上形成至少兩個貫穿孔洞對0，所述孔洞MO自所述基板210的所述頂面2102貫穿至所述底面2104等。所述透鏡250的底面向上，所述底面具有一個凹槽2502。所述凹槽2502注入流體材料沈0，使所述流體材料260填充於所述凹槽2502內。所述流體材料260可以是透明的膠體或是具有螢光粉的混合物。所述基板210與所述透鏡250結合，使所述基板210頂面2102上的LED晶片214及包覆層230對應位於所述透鏡凹槽2502內。所述基板210與所述透鏡250接合處具有接著劑(圖中未標示)，使所述基板210固定於所述透鏡250上。 所述透鏡凹槽2502內注入的流體材料260多餘或是不足，通過所述基板210的兩個貫穿孔洞240移除或是填補，使所述流體材料260填滿所述透鏡凹槽2502內。所述流體材料260 固化後即在所述基板210與所述透鏡250之間形成一個介質層。所述流體材料160為具有螢光粉的混合物，使所述基板210與所述透鏡250之間形成一個螢光粉層。綜上，本發明LED封裝結構及製程，對於所述透鏡150、250與所述基板110、210之間介質層的形成，以直接注入的方式製作，可防止因模具製作對結構以及介質層造成的不良缺失，如結構不穩固、發光效率不佳等，能有效改善目前LED封裝結構上的問題。另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。
權利要求
1.一種LED封裝結構，包括一個基板以及一個透鏡，所述基板具有至少兩個電極以及一個LED晶片，所述電極與所述LED晶片間具有至少一個電連接線用以電性連接，其特徵在於所述電連接線與所述電極的接合處具有至少一個包覆層，所述透鏡設置於所述基板上， 並覆蓋所述包覆層，所述基板在所述透鏡覆蓋的區域內具有至少兩個貫穿孔洞，所述透鏡與所述基板之間形成一個容置空間，所述容置空間通過所述孔洞注入流體材料，所述流體材料固化後形成一個介質層。
2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特徵在於所述基板包含有一個頂面以及一個底面，所述頂面設置至少兩個電極以及一個LED晶片，其中所述電極可自所述頂面延伸至所述底面。
3.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特徵在於所述包覆層於所述電極上的高度不阻擋所述LED晶片的出光角度。
4.如權利要求3所述的LED封裝結構，其特徵在於所述LED晶片的出光角度在一百一十度至一百五十度之間。
5.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特徵在於所述透鏡具有一個凹槽，所述凹槽位於所述透鏡的底部。
6.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特徵在於所述流體材料是透明的膠體或是具有螢光粉的混合物，所述流體材料填滿所述透鏡凹槽內。
7.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特徵在於所述基板與所述透鏡接合處具有接著劑。
8.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特徵在於所述介質層是一個螢光粉層。
9.一種LED封裝製程，其包括以下的步驟a)提供一個基板，使所述基板具有至少兩個電極以及一個LED晶片；b)提供至少一個電連接線，使所述電極與所述LED晶片電性連接c)提供至少一個包覆層，設置於所述電連接線與所述電極接合處；及d)基板上形成至少兩個貫穿孔洞。
10.如權利要求9所述的LED封裝製程，其特徵在於步驟d)之後進一步包括以下的步驟e)提供一個透鏡，設置於所述基板上，並覆蓋所述包覆層；f)注入流體材料，由所述孔洞使所述流體材料填充於所述基板與所述透鏡之間；及g)固化所述流體材料。
11.如權利要求9所述的LED封裝製程，其特徵在於步驟d)之後進一步包括以下列的步驟1)提供一個底面向上的透鏡，所述透鏡的底面具有凹槽；2)注入流體材料於所述透鏡凹槽內；3)結合所述基板與所述透鏡，使所述基板上LED晶片及包覆層對應位於所述透鏡凹槽內；及4)固化所述流體材料層。
全文摘要
本發明提供一種LED封裝結構及製程，包括一個基板以及一個透鏡。所述基板具有至少兩個電極以及一個LED晶片。所述電極與所述LED晶片間具有至少一個電連接線用以電性連接。所述電連接線與所述電極的接合處具有至少一個包覆層。所述透鏡設置於所述基板上，並覆蓋所述包覆層。所述基板在所述透鏡覆蓋的區域內具有至少兩個貫穿孔洞。所述透鏡與所述基板之間形成一個容置空間，所述容置空間通過所述孔洞注入流體材料，所述流體材料固化後形成一個介質層。本發明並提供製造所述LED封裝結構的製程。
文檔編號H01L33/48GK102447042SQ20101051008
公開日2012年5月9日 申請日期2010年10月15日 優先權日2010年10月15日
發明者柯志勳, 詹勳偉 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創能源科技股份有限公司