粘合片及使用粘合片的電子元件的製造方法
2023-06-20 18:17:56 1
粘合片及使用粘合片的電子元件的製造方法
【專利摘要】本發明提供一種粘合片，其在拾取工序中對晶片的拾取性不會經時劣化，且可使用在切割前有加熱工序及無加熱工序的兩種生產線上。一種粘合片，具有在含有聚氯乙烯及聚酯類可塑劑的基材膜上形成的由粘合劑組合物所成的粘合劑層，其粘合劑組合物含有100質量份之(甲基)丙烯酸酯共聚物，與0.1～7質量份之異氰酸酯類固化劑，(甲基)丙烯酸酯共聚物含有35～85質量％之(甲基)丙烯酸甲酯單元，10～60質量％之丙烯酸2-乙基己酯單元，0.5～10質量％之具有羧基之單體單元，及0.01～5質量％之具有羥基之單體單元；相對於100質量份之上述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，上述粘合劑組合物之環氧樹脂類固化劑的含量為0～0.25質量份。
【專利說明】粘合片及使用粘合片的電子元件的製造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及粘合片及使用該粘合片的電子元件的製造方法。
[0002]背景技術
[0003]通常，半導體晶圓在形成電路後貼合粘合片，然後切斷(切割)成元件小片，經清洗、乾燥、粘合片的延伸(擴張)、從粘合片的元件小片的剝離(拾取)、安裝等各工序。作為在這些工序中所使用的切割用和/或輸送用的粘合片，專利文獻I中記載了在基材上使用聚氯乙烯的示例。
[0004]此外，專利文獻2中，作為粘合劑組合物公開了使用(甲基)丙烯酸酯共聚物的組合物，專利文獻3則公開了將離聚物樹脂使用於基材層的粘合片。
[0005]現有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開平6-61346號公報
[0008]專利文獻2:日本特開2001-89731號公報
[0009]專利文獻3:日本特開2007-31535號公報
【發明內容】
[0010]發明所要解決的問題
[0011]現有的聚氯乙烯作為基材的粘合片存在如下問題:即，可塑劑會經時地從基材向粘合劑層移動，在拾取工序中晶片的拾取性會出現問題。
[0012]此外，將粘合片使用於晶圓及封裝基板的被粘物的切割時，有將粘合片貼合在被粘物之後加熱至75°C左右再進行切割，以及不加熱直接進行切割兩種情形。加熱是在被粘物與粘合片之間的粘著性不佳時，為了提高被粘物與粘合片的粘著性，以防止晶片飛散而進行的工序。但進行加熱後，切割後的晶片的拾取性可能會惡化。如果將粘合劑的組成調整為即使進行加熱也不會使切割後的晶片的拾取性惡化的程度，則可能會發生未進行加熱時的粘著性惡化。由於存在上述不足，因此，現有的粘合片難以兼用到無加熱的生產線以及有加熱的生產線上，只能分別使用專門為了無加熱或有加熱而設計的不同粘合片。
[0013]本發明鑑於上述情況，提供在拾取工序中的晶片的拾取性不會產生經時劣化，且可使用於切割前有加熱工序和無加熱工序的兩種生產線上的粘合片，以及使用上述粘合片的電子元件的製造方法。
[0014]解決問題的技術手段
[0015]根據本發明，提供一種粘合片，其具有在含有聚氯乙烯及聚酯類可塑劑的基材膜上形成的由粘合劑組合物所成的粘合劑層其中上述粘合劑組合物含有100質量份的(甲基)丙烯酸酯共聚物，與0.1?7質量份的異氰酸酯類固化劑，上述(甲基)丙烯酸酯共聚物含有35?85質量％的(甲基)丙烯酸甲酯單元，10?60質量％的丙烯酸2-乙基己酯單元，0.5?10質量％的具有羧基的單體單元,及0.01?5質量％的具有輕基的單體單元，相對於100質量份的上述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，上述粘合劑組合物的環氧樹脂類固化劑的含量為O?0.25質量份。
[0016]此外，根據本發明，提供一種粘合片，其具有在利用金屬離子將具有乙烯單元、甲基丙烯酸單元以及(甲基)丙烯酸烷基酯單元的共聚物交聯的離聚物樹脂所形成的基板膜上形成的由粘合劑組合物所成的粘合劑層，其中上述粘合劑組合物含有100質量份的(甲基)丙烯酸酯共聚物，與0.1?7質量份的異氰酸酯類固化劑，上述(甲基)丙烯酸酯共聚物含有35?85質量％的(甲基)丙烯酸甲酯單元，10?60質量％的丙烯酸2-乙基己酯單元，0.5?10質量％的具有羧基的單體單元,及0.01?5質量％的具有輕基的單體單元，相對於100質量份的上述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，上述粘合劑組合物的環氧樹脂類固化劑的含量為O?0.25質量份。
[0017]本發明的發明人為了解決晶片的拾取性經時劣化的問題而精心研究，結果發現作為粘合劑組合物將(甲基)丙烯酸酯共聚物用作基底樹脂，並且作為可塑劑使用聚酯類可塑劑，則可防止晶片的拾取性經時劣化的問題。
[0018]並且，為了開發可同時使用於無加熱工序的生產線及有加熱工序的生產線的粘合片進行了研究，結果發現將上述組成的(甲基)丙烯酸酯共聚物用於基底樹脂，使其含有上述含量的異氰酸酯類固化劑，且將環氧樹脂類固化劑的含量限制在上述範圍內的情況下，無論是否加熱，都可擁有良好的晶片保持性及拾取性，於是完成了本發明。
[0019]本發明的重點為:藉由特定組成的(甲基)丙烯酸酯共聚物與特定組成的固化劑的組合，才能得到無論是否加熱都能具有良好的晶片保持性以及拾取性等優越特性的粘合片。本發明的發明人使用了各種組成的(甲基)丙烯酸酯共聚物與各種組成的固化劑的組合進行過實驗，然而只要共聚物與固化劑的任何一個組成在上述範圍之外，都會使在無加熱和/或有加熱時的晶片保持性和/或拾取性惡化，因此，無法得到期望的粘合片。尤其重要的是，使組合物完全不含有環氧樹脂類固化劑，或者即使含有環氧樹脂類固化劑也要將其含量控制在上述範圍內。這是因為，含有超出上述範圍的環氧樹脂類固化劑時，晶片保持性會嚴重惡化。
[0020]優選的是，在上述(甲基)丙烯酸酯共聚物中，上述(甲基)丙烯酸甲酯單元為35?62.5質量％,上述丙烯酸2-乙基己酯單元為20?60質量％。
[0021]優選的是，相對於100質量份的上述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，上述粘合劑組合物的上述環氧樹脂類固化劑的含量為O?0.1質量份。
[0022]優選的是，具有上述羧基的單體為丙烯酸。
[0023]優選的是，具有上述羥基的單體為丙烯酸2 —羥基乙酯。
[0024]優選的是,相對於100質量份的聚氯乙烯,上述基材膜含有25?45質量份的上述聚酯類可塑劑。
[0025]優選的是，上述聚酯類可塑劑為己二酸類聚酯。
[0026]優選的是，提供一種電子元件的製造方法，包括:將上述粘合片貼合被粘物及環架的貼合工序，切割上述被粘物成晶片的切割工序，以及從上述粘合片拾取上述晶片的拾
取工序。
[0027]優選的是，於上述貼合工序之後、上述切割工序之前，更具備將貼有上述粘合片的上述被粘物加熱至60?100°C的加熱工序。【具體實施方式】
[0028]以下，舉例說明本發明的各種實施方式。以下的實施方式也可以互相組合。
[0029]本說明書中，單體單元是指從單體獲得的結構單元。本說明書中的份及％，若無特別記載，則表示質量標準。本說明書中，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的總稱。同樣地，如(甲基)丙烯酸等，含有「甲基」的化合物也是含有「甲基」的化合物及不含有「甲基」的化合物的總稱。
[0030]本發明一實施方式的粘合片，其具有在含有聚氯乙烯及聚酯類可塑劑的基材膜上形成的由粘合劑組合物所成的粘合劑層，其中上述粘合劑組合物含有100質量份的(甲基)丙烯酸酯共聚物，與0.1?7質量份的異氰酸酯類固化劑，上述(甲基)丙烯酸酯共聚物含有35?85質量％的(甲基)丙烯酸甲酯單元，10?60質量％的丙烯酸2-乙基己酯單元，
0.5?10質量％的具有羧基的單體單元,及0.01?5質量％的具有輕基的單體單元,相對於100質量份的上述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，上述粘合劑組合物的環氧樹脂類固化劑的含量為O?0.25質量份。
[0031]〈1.基材膜〉
[0032]作為基材膜，使用含有聚氯乙烯以及作為對聚氯乙烯的可塑劑所使用的聚酯類可塑劑的基材膜，或是使用由利用金屬離子將具有乙烯單元、甲基丙烯酸單元以及(甲基)丙烯酸烷基酯單元的共聚物進行交聯而成的離聚物樹脂所形成的基材膜。
[0033]作為聚酯類可塑劑，可以列舉例如由己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸等炭原子數2?10的脂肪族二羧酸和/或芳香族二羧酸等二羧酸，與乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、己二醇等炭原子數2?10的二醇發生縮聚而生成的聚酯。作為上述二羧酸，優選己二酸、癸二酸等脂肪族二羧酸，特別是考慮通用性、價格及經時穩定性上，優選己二酸。作為二醇，可以使用直鏈狀或支鏈狀物質，可以根據需要適當選擇。上述二醇，優選含炭原子數為2?6的物質。聚酯類可塑劑的數均分子量沒有特別限制，通常使用數均分子量約為500?4000的聚酯類增塑劑。作為聚酯類可塑劑的含量，相對於聚氯乙烯100份，優選為25?45份，更加優選為30?40份。
[0034]所謂離聚物樹脂，是具有含羧基的乙烯化合物單元的多元共聚物樹脂的金屬鹽的總稱。所謂離聚物樹脂，是將例如乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物以及乙烯-甲基丙烯酸酯，與作為第三成分的丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯等聚合，並使所得物與鋰、鈉離子、鉀離子和/或鋅離子等的金屬離子進行交聯而獲得的物質。作為交聯離聚物樹脂的羧基的金屬離子，例如有鈉離子、鉀離子、鋅離子等。在這些金屬離子當中，優選的是含有鋅離子的離聚物樹脂，這類樹脂對電子元件的不良率的影響較小。
[0035]作為具有乙烯單元、甲基丙烯酸單元以及(甲基)丙烯酸烷基酯單元的離聚物樹月旨，例如有:乙烯-甲基丙烯酸_(甲基)丙烯酸丙酯離聚物樹脂、乙烯-甲基丙烯酸_(甲基)丙烯酸丁酯離聚物樹脂、乙烯-甲基丙烯酸_(甲基)丙烯酸己酯離聚物樹脂、乙烯-甲基丙烯酸_(甲基)丙烯酸2-甲酯丙酯離聚物樹脂、乙烯-甲基丙烯酸_(甲基)丙烯酸2-乙基丙酯離聚物樹脂、乙烯-甲基丙烯酸-(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯離聚物樹脂、乙烯-甲基丙烯酸-(甲基)丙烯酸2-甲酯己酯離聚物樹脂、乙烯-甲基丙烯酸-(甲基)丙烯酸3-甲酯己酯離聚物樹脂、乙烯-甲基丙烯酸_(甲基)丙烯酸2-乙基己酯離聚物樹脂、以及乙烯-甲基丙烯酸-(甲基)丙烯酸1，2-二甲基丁酯離聚物樹脂等。在這些離聚物樹脂中，優選使用容易生產且產生特別少的切削屑的乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸2-甲酯丙酯離聚物樹脂。
[0036]另外，可視需要可以在基材膜上添加抗氧化劑、紫外線吸收劑、光安定劑、抗靜電齊?、染料或顏料等著色劑、阻燃劑等各種添加劑。這些添加劑視其種類以常規量使用。
[0037]下面進一步對這些添加劑進行說明。作為抗氧化劑沒有特別的限制，可以是在現有的樹脂或樹脂組合物中的公知抗氧化劑。作為典型的抗氧化劑，可以列舉:酚類(單酚類、雙酚類、高分子型酚類)、硫類、磷類等一般所使用的抗氧化劑。
[0038]此外，作為紫外線吸收劑，可列舉水楊酸酯類、二苯甲酮類、苯並三唑類以及氰基丙烯酸酯類。從紫外線吸收効果的觀點出發，優選二苯甲酮類紫外線吸收劑和苯並三唑類紫外線吸收劑，尤其優選苯並三唑類紫外線吸收劑。
[0039]作為光穩定劑，可以使用例如受阻胺類、受阻酚類等光穩定劑。光安定劑的添加量沒有特別限制，通常被使用的量即可。
[0040]作為抗靜電劑，沒有特別限制，可以列舉四級銨鹽單體等。作為四級銨鹽單體，可以列舉例如:(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯四級氯化物、(甲基)丙烯酸二乙氨基乙酯四級氯化物、(甲基)丙烯酸甲基乙氨基乙酯四級氯化物、對二甲氨基苯乙烯四級氯化物和對二乙氨基苯乙烯四級氯化物等，優選使用甲基丙烯酸二甲氨基乙酯四級氯化物。
[0041]作為阻燃劑 ，沒有特別限制，可以列舉例如:溴類阻燃劑、氫氧化鋁、氫氧化鎂、三氧化銻等無機類阻燃劑；含有氰尿酸三聚氰胺、尿素、三聚氰胺衍生物等含三嗪環化合物；芳香族聚磷酸酯等磷酸酯等有機類阻燃劑。
[0042]作為著色劑，可以使用有機類顏料、無機類顏料、染料、炭黑等公知或周知的任何著色劑。顏色任意，例如，可以為白色、乳白色、黑色、紅色、綠色、黃色和綠色等。在將基材膜做成多層結構的情況下，可以在所有層中加入著色劑，或是也可以僅在一部分層中加入著色劑。作為顏料，可以列舉例如:酞菁類、偶氮類、縮合偶氮類、偶氮色澱類、蒽醌類、二萘嵌苯和芘酮類、靛和硫靛類、異吲哚酮類、偶氮甲鹼偶氮類、二惡嗪類、喹吖酮類、苯胺黑類、三苯甲烷類、炭黑類等有機顏料；氧化鈦類、氧化鐵類、氫氧化鐵類、氧化鉻類、尖晶石型燒成類、鉻酸類、鉻朱紅類、普魯士藍類、鋁粉末類、青銅粉末類等顏料。
[0043]這些顏料的形態不拘，而且這些顏料可以是通過各種公知的方法實施各種分散處理後的顏料。
[0044]作為基材膜的厚度，沒有特別限制，可依據需求適當調整，例如可為40~250μπι，優選為50~200 μ m,更加優選為60~150 μ m。
[0045]作為基材膜的成形方法，例如有壓延成形法、T模頭押出法、膨脹法及澆鑄法。
[0046]為了防止剝離膜剝離時的帶電，也可以在基材膜的粘合劑接觸面和/或非接觸面施行抗靜電處理。可將抗靜電劑混練入樹脂中。抗靜電處理可使用四級胺鹽單體等的抗靜電劑。
[0047]作為四級胺鹽單體，例如有(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯四級氯化物、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯四級氯化物、(甲基)丙烯酸甲基乙基胺基乙酯四級氯化物、對二甲基胺基苯乙烯四級氯化物及對二乙基胺基苯乙烯四級氯化物等，優選為甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯四級氯化物。
[0048]對潤滑劑以及抗靜電劑的使用方法沒有特別限制，例如可在基材膜的一面塗布粘合劑，而在其背面塗布潤滑劑和/或抗靜電劑，也可將潤滑劑和/或抗靜電劑混練入基材膜的樹脂中成膜。
[0049]可在基材膜的一面積層粘合劑，而在另一面作成平均表面粗糙度(Ra)為0.3?
1.5 μ m的壓花面。通過在擴張裝置的機械臺側設置壓花面，能輕易地在切割後的擴張工序將基材膜擴張。
[0050]為了提高切割後的擴展性，可以在基材膜的粘合劑非接觸面塗上潤滑劑，或將潤滑劑混練入基材膜中。
[0051]潤滑劑只要是能夠降低粘合片與擴張裝置的摩擦係數的物質即可，沒有特別限定，例如有:有機矽樹脂或(改性)有機矽油等有機矽化合物，含氟樹脂、六方晶氮化硼、炭黑以及二硫化鑰等。這些減摩擦劑可由多種成分混合製成。由於電子元件的製造在無塵室裡進行，因此優選使用有機矽化合物或含氟樹脂。
[0052]有機矽化合物中，由於具有有機矽大分子單體單元的共聚物與抗靜電層的相容性良好，能夠兼顧抗靜電性和擴展性，因此可以優選使用。
[0053]
[0054]在本實施方式中，構成粘合劑層的粘合劑組合物含有100質量份的(甲基)丙烯酸酯共聚物，與0.1?7質量份的異氰酸酯類固化劑，而且相對於100質量份的上述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，環氧樹脂類固化劑的含量為O?0.25質量份。
[0055]
[0056](甲基)丙烯酸酯共聚物含有35?85質量％的(甲基)丙烯酸甲酯單元、10?60質量％的丙烯酸2-乙基己酯單元、0.5?10質量％的具有羧基的單體單元，以及0.01?5質量％的具有羥基的單體單元。
[0057](甲基)丙烯酸甲酯單元為35?85質量％。低於此範圍則拾取性降低，高於此範圍則晶片保持性降低。此外，優選為35?62.5質量％。在此範圍內可顯示出晶片保持性以及拾取性雙方的優越特性。具體而言，例如為35質量％、40質量％、45質量％、47.5質量％、50質量％、52.5質量％、55質量％、57.5質量％、60質量％、62.5質量％、65質量％、70質量％、75質量％及80質量也可以在所例示數值中的任何兩個數值之間的範圍內。
[0058]丙烯酸2-乙基己酯單元為10?60質量％。低於此範圍則拾取性降低，高於此範圍則晶片保持性降低。此外，優選為20?60質量％。在此範圍內可顯示出晶片保持性以及拾取性雙方的優越特性。具體而言，例如為10質量％、20質量％、30質量％、35質量％、40質量％、45質量％、50質量％及60質量％ ,也可以在所例示數值中的任何兩個數值之間的範圍內。
[0059]作為具有羧基的單體，可列舉如(甲基)丙烯酸、丁烯酸、馬來酸、馬來酸酐、衣康酸、富馬酸、丙烯醢胺基N—乙醇酸及桂皮酸。具有羧基的單體單元為0.5?10質量％。低於此範圍則晶片保持性降低，高於此範圍則拾取性降低。此外，優選為2?10質量％。在此範圍內可顯示出晶片保持性以及拾取性雙方的優越特性。具體而言，例如為0.5質量％、I質量％、2質量％、3質量％、4質量％、5質量％、6質量％、7質量％、8質量％、9質量％、10質量％，也可以在所例示數值中的任何兩個數值之間的範圍內。
[0060]作為具有羥基的單體，可列舉如(甲基)丙烯酸2—羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2 —羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2 —羥基丁酯及2 —羥基醚。具有羥基的單體單元為0.01?5質量％。低於此範圍則拾取性降低，高於此範圍則晶片保持性降低。此外，優選為0.1?2質量％。在此範圍內可顯示出晶片保持性以及拾取性雙方的優越特性。具體而言，例如為
0.0l質量％、0.05質量％、0.1質量％、0.25質量％、0.5質量％、0.75質量％、I質量％、2質量％、3質量％、4質量％、5質量也可以在所例示數值中的任何兩個數值之間的範圍內。
[0061]作為(甲基)丙烯酸酯共聚物的製法，有乳化聚合、溶液聚合等方法。
[0062]〈2-2.異氰酸酯類固化劑>
[0063]相對於100質量份的(甲基)丙烯酸酯共聚物，異氰酸酯類固化劑為0.1?7質量份。低於此範圍則拾取性降低，高於此範圍則晶片保持性降低。此外，優選為0.5?2質量％。在此範圍內可顯示出晶片保持性以及拾取性雙方的優越特性。具體而言，例如為0.1質量份、0.5質量份、I質量份、1.5質量份、2質量份、3質量份、4質量份、5質量份、6質量份、7質量份，也可以在所例示數值中的任何兩個數值之間的範圍內。
[0064]作為異氰酸酯類固化劑，可以使用具有多個異氰酸酯基的化合物。作為具有多個異氰酸酯基的化合物，例如有芳香族類異氰酸酯、脂環族類異氰酸酯及脂肪族類異氰酸酯。
[0065]作為芳香族類異氰酸酯，例如有:甲苯二異氰酸酯、4，4-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯。
[0066]作為脂肪族類異氰酸酯，例如有:異佛爾酮二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)。
[0067]作為脂肪族異氰酸酯，例如有:六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯。
[0068]這些異氰酸酯化合物，可以是二聚物或三聚物，此外也可以是與多元醇化合物反應而得到的加合物。
[0069]
[0070]相對於100質量份的上述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，環氧樹脂類固化劑的含量為O?0.25質量份。高於此範圍則晶片保持性降低。此外,優選為O?0.1質量份。在此範圍內可顯示出晶片保持性以及拾取性雙方的優越特性。優選為O質量份。若為O質量份，則可提高生產性及降低成本。具體而言，例如為O質量份、0.05質量份、0.1質量份、0.15質量份、0.2質量份、0.25質量份,也可以在所例示數值中的任何兩個數值之間的範圍內。
[0071]作為環氧樹脂類固化劑，例如有:雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、N, N-縮水甘油基苯胺、N, N-縮水甘油基甲苯胺、間-N，N-縮水甘油基胺基苯基縮水甘油基醚、對-N, N-縮水甘油基胺基苯基縮水甘油基醚、異氰尿酸三縮水甘油酯、N, N, N』，N』 -四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷、N，N，N』，N』 -四縮水甘油基-間-二甲苯二胺、N，N，N，,N，，N」-五縮水甘油基二伸乙基三胺。
[0072]這些化合物可單獨使用，也可以將兩種以上組合使用。
[0073]也可以在粘合劑組合物中添加用於調整粘合強度的增粘樹脂。作為增粘樹脂，可以列舉:例如，松香樹脂、松香酯樹脂、萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、苯酚樹脂、二甲苯樹脂、香豆酮樹脂、香豆酮茚樹脂、苯乙烯樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合石油樹脂、脂環族烴樹脂及它們的改性物、衍生物或氫加成物等。
[0074]對增粘樹脂的配合量沒有特別限制，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合體100質量份，含200質量份為佳,優選為30質量份。[0075]
[0076]還可以在粘合劑組合物中添加例如固化劑、聚合引發劑、軟化劑、抗老劑、填充劑、紫外線吸收劑，以及光穩定劑、光聚合性化合物、光引發劑等各種添加劑。
[0077]<3.粘合片的製造〉
[0078]作為在基材膜上形成粘合劑層以製成粘合片的方法，例如有使用凹版塗布機、逗號塗布機、棒式塗布機、刮刀塗布機或輥式塗布機在基材上直接塗布粘合劑組合物的方法，或者在將粘合劑塗布到剝離膜上並乾燥後，再貼合在基材膜的方法。此外，還可以利用凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、柔版印刷、膠版印刷或絲網印刷等將粘合劑組合物印刷到基材膜上。
[0079]粘合劑層的厚度優選約I?100 μ m,更優選為5?40 μ m。如果粘合劑層太薄,則會發生粘合力降低，會影響切割時的晶片保持性，以及會出現從環架剝離的情形。而如果粘合劑層太厚，則會發生拾取不佳的情形。
[0080]<4.電子元件的製造〉
[0081]以下，說明使用上述粘合片製造電子元件的方法。此方法如以下說明，包括貼合工序、切割工序以及拾取工序。另外，在上述貼合工序之後且上述切割工序之前，可選擇性地進行加熱工序。
[0082]以下針對各工序進行說明。
[0083](I)貼合工序
[0084]首先，在貼合工序中將粘合片貼合到被粘物及環架上。作為被粘物可列舉半導體晶圓或封裝基板。
[0085](2)加熱工序
[0086]接著，在被粘物與粘合片之間的粘著性不佳時，為了提高兩者的粘著性，進行加熱工序。加熱工序可通過將上述被粘物加熱至60?100°C來進行。
[0087](3)切割工序
[0088]接著，在切割工序中，在被粘物貼合於粘合片的狀態下進行被粘物的切割，使其成為晶片。通過切割所形成的各個晶片將會成為電子元件。切割可使用切割刀片進行。由於在紫外線和/或放射線照射前粘合片的晶片保持性優異，因此，在切割時，能夠抑制晶片剝離(晶片飛散)。
[0089](4)拾取工序
[0090]接著，在切割工序之後的拾取工序中，從粘合片上拾取上述晶片。具體而目，此工序例如可使用以下方法進行。從粘合片的基材膜側照射紫外線和/或放射線(未圖示)，之後將粘合片擴大為放射狀，並加寬晶片間隔後，將晶片用針等(未圖示)工具往上頂。之後，用真空筒夾(collet)或氣動鑷子(air tweezer)等(未圖示)工具吸附晶片，並拾取晶片。紫外線和/或放射線的光源，可使用公知的產品。作為紫外線源，有低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬滷化物燈。作為放射線，適宜使用電子束、α射線、β射線、Y射線。
[0091]通過照射紫外線和/或放射線，能使粘合劑組合物內的乙烯基達到三維網狀化，使粘合劑組合物的粘合力降低。藉此，在照射紫外線和/或放射線前，由於粘合劑組合物具有起初的高粘合力，因此，能顯示優異的晶片保持性，當照射紫外線和/或放射線後，由於粘合劑組合物的粘合力降低，因此能提高晶片的拾取性。
[0092]在拾取工序中拾取的晶片，可裝設在環架或電路基板上。
[0093]實施例
[0094]實施例、比較例中的粘合劑組合物以及粘合片根據下述配方製造。主要的配方以及各實驗例的結果示在表1至表4中。
[0095]表1至表4中涉及組成的數值，以質量份表示。涉及可塑劑的數值，表示的是聚氯乙烯樹脂為100份時的可塑劑的質量份。涉及交聯劑的數值，表示的是(甲基)丙烯酸酯共聚物為100份時的交聯劑的質量份。具體使用的可塑劑、樹脂膜以及固化劑如下:
[0096].己二酸聚酯:大日本油墨化學工業株式會社制，商品名為POLYCIZER W2310，數量平均分子量2300
[0097].對苯二甲酸類聚酯:市售品(聚對苯二甲酸乙二醇酯)
[0098]?樹脂膜A:離聚物樹脂制膜，以乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸2-甲酯丙酯共聚物的Zn 鹽作為主體。MFR2.8g/10min(JIS K7210 法、21(TC )，DUPONT-MITSUI POLYCHEMICALS 株式會社制，市售品。在表3中將此表不為「尚聚物A」。
[0099].樹脂膜B:離聚物樹脂制膜，以乙烯-甲基丙烯酸共聚物的Zn鹽為主體，MFR2.8g/10min(JIS K7210 法、210°C )，DUPONT-MITSUI POLYCHEMICALS 株式會社制。在表4中將此表示為「離聚物B 」。
[0100].異氰酸酯類固化劑:2，4 一甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物，市售品。
[0101].環氧樹脂類固化劑:TETRAD_X，三菱瓦斯化學製品。
【權利要求】
1.一種粘合片，其特徵在於:具有在含有聚氯乙烯及聚酯類可塑劑的基材膜上形成的由粘合劑組合物所成的粘合劑層， 其中所述粘合劑組合物含有100質量份的(甲基)丙烯酸酯共聚物，與0.1?7質量份的異氰酸酯類固化劑； 所述(甲基)丙烯酸酯共聚物含有35?85質量％的(甲基)丙烯酸甲酯單元，10?60質量％的丙烯酸2-乙基己酯單元,0.5?10質量％的具有羧基的單體單元,及0.01?5質量％的具有羥基的單體單元； 相對於100質量份的所述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，所述粘合劑組合物的環氧樹脂類固化劑的含量為O?0.25質量份。
2.一種粘合片，其特徵在於:具有在利用金屬離子將具有乙烯單元、甲基丙烯酸單元以及(甲基)丙烯酸烷基酯單元的共聚物交聯的離聚物樹脂所形成的基板膜上形成的由粘合劑組合物所成的粘合劑層， 其中所述粘合劑組合物含有100質量份的(甲基)丙烯酸酯共聚物，與0.1?7質量份的異氰酸酯類固化劑； 所述(甲基)丙烯酸酯共聚物含有35?85質量％的(甲基)丙烯酸甲酯單元，10?60質量％的丙烯酸2-乙基己酯單元,0.5?10質量％的具有羧基的單體單元,及0.01?5質量％的具有羥基的單體單元； 相對於100質量份的所述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，所述粘合劑組合物的環氧樹脂類固化劑的含量為O?0.25質量份。
3.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中在所述(甲基)丙烯酸酯共聚物中，所述(甲基)丙烯酸甲酯單元為35?62.5質量％，所述丙烯酸2-乙基己酯單元為20?60質量％。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的粘合片，其中在所述粘合劑組合物中，相對於100質量份的所述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，所述環氧樹脂類固化劑的含量為O?0.1質量份。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的粘合片，其中具有所述羧基的單體為丙烯酸。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的粘合片，其中具有所述羥基的單體為丙烯酸2 一羥基乙酯。
7.根據權利要求1、3至6中任一項所述的粘合片，其中在所述基材膜中，相對於100質量份的所述聚氯乙烯，含有25?45質量份的所述聚酯類可塑劑。
8.根據權利要求1、3至7中任一項所述的粘合片，其中所述聚酯類可塑劑為己二酸系聚酯。
9.一種電子元件的製造方法，包括: 將權利要求1至8中任一項所述的粘合片貼合在被粘物及環架上的貼合工序； 切割所述被粘物成晶片的切割工序；以及， 從所述粘合片拾取所述晶片的拾取工序。
10.根據權利要求9所述的電子元件的製造方法，其中在所述貼合工序之後且所述切割工序之前，還包括將貼合有所述粘合片的所述被粘物加熱至60?100°C的加熱工序。
【文檔編號】C09J175/04GK103959444SQ201280058909
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2012年11月27日 優先權日:2011年12月2日
【發明者】齊藤嶽史, 津久井友也 申請人:電氣化學工業株式會社