降低雙層金屬耦合電流的通訊裝置的製作方法
2023-06-20 21:47:26 1
專利名稱：降低雙層金屬耦合電流的通訊裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種通訊裝置，特別是涉及一種降低雙層金屬耦合電流的通訊裝置。
背景技術：
參閱圖1，其為一種可攜式通訊裝置9，例如行動電話或筆記型電腦，包括一上殼體91及一可相對上殼體91對摺掀合的下殼體92，上殼體91設有顯示幕，在下殼體92表面設有按鍵等元件，而在下殼體92的內部則設有一供布局電路的電路板(圖未示)及一設在電路板的靠近下殼體92的樞接端下方的隱藏式天線93。而隨著可攜式通訊裝置9輕薄短小且大熒幕的需求，使用鋁鎂合金這一類的材質取代較厚的塑膠材質做為殼體結構也更為普遍，也因為是金屬材質，所以就衍生出不少的通訊方面的問題。參閱圖2，由於可攜式通訊裝置9的上殼體91及下殼體92採用金屬材質的設計， 但是上殼體91及下殼體92 —旦閉合，兩層金屬結構將造成電流耦合的現象，使得天線93 的通訊效果受到一定程度的影響，例如極為靠近(0. 15mm)的二金屬層類似於電容結構， 將會耦合出不必要的電流，並造成天線93的增益衰減。
發明內容
因此，本發明的目的在於提供一種降低兩層金屬結構造成的電流耦合現象並設法保持基本的機構強度的降低雙層金屬耦合電流的通訊裝置。於是，本發明降低雙層金屬耦合電流的通訊裝置包含一具有通訊功能的天線、一
第一殼體及一第二殼體。該第一殼體包括一第一金屬層及一第一非金屬層，該第一金屬層具有多數個凹設的第一間隙，該第一非金屬層填充該多個第一間隙。該第二殼體包括一第二金屬層及一第二非金屬層，該第二金屬層具有多數個凹設的第二間隙，該第二非金屬層填充該多個第二間隙，由此，在該第一殼體及該第二殼體疊合時降低幹擾耦合電流的形成以避免影響該天線的通訊功能。本發明降低雙層金屬耦合電流的通訊裝置的功效在於，通過在第一、第二金屬層設置多數個凹設的第一、第二間隙以降低兩層金屬結構造成的電流耦合現象，並以第一、第二非金屬層填充該多個第一、第二間隙，也能保持通訊裝置的機構強度。
圖1是一示意圖，其說明現有可攜式通訊裝置在掀開狀態；圖2是一示意圖，其說明現有可攜式通訊裝置在閉合狀態；圖3是一示意圖，其說明本發明的較佳實施例的通訊裝置在掀開狀態；圖4是一示意圖，其說明本發明的較佳實施例的通訊裝置在閉合狀態；圖5是一示意圖，其說明各第一間隙的凹面及各第二間隙的凹面大概呈內凹的弧形；圖6是是一示意圖，其說明各第一間隙的凹面及各第二間隙的凹面大概呈內凹的三角形；圖7是是一示意圖，其說明各第一間隙的凹面及各第二間隙的凹面大概呈內凹的梯形；圖8是一曲線圖，其說明採用如圖4的殼體結構的天線電壓駐波比數據量測結果；圖9是一場型圖，其說明在操作頻率為849MHz的無間隙的天線輻射場型；圖10是一場型圖，其說明在操作頻率為849MHz的有間隙的天線輻射場型；圖11是一場型圖，其說明在操作頻率為1910MHz的無間隙的天線輻射場型；及圖12是一場型圖，其說明在操作頻率為1910MHz的有間隙的天線輻射場型。主要元件符號說明現有9可攜式通訊裝置91上殼體92下殼體93天線本發明100通訊裝置1、1，、1」、1」，第一殼體11第一金屬層110接合空隙111、111，、111」、111」，第一間隙12第一非金屬層2、2，、2，，、2」，第二殼體21第二金屬層211、211，、211」、211」，第二間隙22第二非金屬層3天線
具體實施例方式有關本發明的前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考附圖的多個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。參閱圖3與圖4，本發明的較佳實施例中，通訊裝置100是一摺疊式電子產品，例如行動電話或筆記型電腦，包含一具有通訊功能的天線3、一第一殼體1及一第二殼體2， 第一殼體1及第二殼體2之間呈掀開狀態(如圖3)，及閉合狀態(如圖4)時，第一殼體1 及第二殼體2鄰近天線3。參閱圖4，第一殼體1包括一第一金屬層11及一第一非金屬層12 ；第一金屬11層是例如鋁鎂合金材質，表面形成有多數個凹設的第一間隙111，且第一非金屬層12是例如陶瓷或塑膠材質，填充並補平該多個第一間隙111。同樣的，第二殼體2包括一第二金屬層21及一第二非金屬層22;第二金屬層22 是例如鋁鎂合金材質，表面形成有多數個凹設的第二間隙211，且第二非金屬層22是例如陶瓷或塑膠材質，填充並補平該多個第二間隙211。詳細而言，在第一殼體1及第二殼體2之間具有一接合空隙110，各第一間隙111 的凹面及各第二間隙211的凹面沿著接合空隙110是非對稱地交錯設置；第一金屬層11的第一間隙111及第二金屬層21的第二間隙211的凹面是概呈內凹的凸形，且第一非金屬層 12是補平第一金屬層11的第一間隙111，及第二非金屬層22是補平第二金屬層21的第二間隙211。本發明的原理即在於通過凹設的第一間隙111及凹設的第二間隙211形成的齒狀結構，破壞原本的雙金屬層平行的類電容結構，因此在第一殼體1及第二殼體2疊合時， 就可降低幹擾耦合電流的形成，避免影響天線3的通訊功能。須注意的是，因為第一殼體1及第二殼體2內部安裝有顯示熒幕及鍵盤等元件，第一殼體1及第二殼體2的側面的結構強度也就較為薄弱，這也是為何以第一非金屬層12及第二非金屬層22來增加結構強度的原因。如表1所示，比較有間隙(間隙高度3mm)及無間隙(兩金屬殼體彼此靠近的距離 0. 15mm)的天線輻射效率，可觀察到有間隙比無間隙的天線輻射效益提升約3dB。表 權利要求
1.一種降低雙層金屬耦合電流的通訊裝置，其包含天線，具有通訊功能；第一殼體，鄰近該天線，包括第一金屬層及第一非金屬層，該第一金屬層具有多數個凹設的第一間隙，該第一非金屬層填充該多個第一間隙；及第二殼體，鄰近該天線，包括第二金屬層及第二非金屬層，該第二金屬層具有多數個凹設的第二間隙，該第二非金屬層填充該多個第二間隙，由此，在該第一殼體及該第二殼體疊合時降低耦合電流的形成以避免影響該天線的通訊功能。
2.依據權利要求1所述的降低雙層金屬耦合電流的通訊裝置，其中，各該第一間隙的凹面及各該第二間隙的凹面是非對稱地交錯設置。
3.依據權利要求2所述的降低雙層金屬耦合電流的通訊裝置，其中，各該第一間隙及各該第二間隙的凹面是概呈內凹的凸形、弧形、三角形、梯形或不規則型。
4.依據權利要求1、2或3所述的降低雙層金屬耦合電流的通訊裝置，其中，該第一非金屬層及該第二非金屬層分別是補平該第一金屬層的第一間隙及該第二金屬層的第二間隙。
5.依據權利要求1、2或3所述的降低雙層金屬耦合電流的通訊裝置，其中，該第一非金屬層及/或該第二非金屬層是塑膠或陶瓷材質。
全文摘要
本發明公開一種降低雙層金屬耦合電流的通訊裝置，其包含一天線、一第一殼體及一第二殼體；第一殼體包括一第一金屬層及第一非金屬層，第一金屬層具有多數個凹設的第一間隙，第一非金屬層填充該多個第一間隙；第二殼體包括一第二金屬層及一第二非金屬層，第二金屬層具有多數個凹設的第二間隙，第二非金屬層填充該多個第二間隙，由此，在第一殼體及第二殼體疊合時，能降低幹擾耦合電流的形成，避免影響天線的通訊功能。
文檔編號H04M1/02GK102468859SQ201010535200
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月3日 優先權日2010年11月3日
發明者吳曉薇, 翁豐仁, 邱建評, 顏一平 申請人:廣達電腦股份有限公司