多層印製布線板及其製造方法

2023-06-13 03:34:56 2

專利名稱：多層印製布線板及其製造方法
技術領域：
本發明涉及多層印製布線板，涉及例如在便攜設備內用作模塊基板 的多層印製布線板及其製造方法。
背景技術：
近年來，例如以便攜電話等為代表的便攜設備的小型化、輕量化、 高功能化、複合化正在發展。隨之，對於便攜設備內用作模塊基板的多 層印製布線板除了要求進一步的小型化、薄型化、高密度化之外，還要 求得到規定強度的程度的硬質性和能夠彎曲配置在狹窄的殼體內的程 度的柔軟性(可撓性)。
作為兼具這樣的硬質性和柔軟性的基板，硬性一撓性布線基板從過 去就已知。本申請人以材料的合格率較高地容易提供硬性一撓性布線基 板為目的，提出了專利文獻l的方案。在該專利文獻l中公開了硬性一撓 性布線基板及其製造方法，該硬性一撓性布線基板如下形成分別單獨 準備硬性布線基板和撓性布線基板，例如通過玻璃一環氧樹脂類的半硬 化狀態的預浸料坯進行層疊配置，進行加熱加壓使其一體化，通過貫穿 了預浸料坯(半固化浸膠物)的導電性凸塊等層間連接導體將硬性布線 板的布線圖形和撓性布線板的布線圖形電連接(例如專利文獻l)。
專利文獻l:(日本)特開2005 — 322878號公報
但是，專利文獻l所示的硬性一撓性布線基板在材料的合格率較高 地容易提供兼具硬質性和柔軟性的基板這一點上優良，但是，若不減少 安裝在基板表面的電氣/電子部件，則不能將基板進一步小型化。發明內容本發明是考慮上述情況而做出的，其目的在於提供一種不減少安裝 的電氣/電子部件也能進一步小型化基板、且兼具硬質性和柔軟性的多 層印製布線板及其製造方法。本發明的一種方式要實現上述目的涉及多層印製布線板，其特徵在 於，具備撓性布線基板，在兩主面具有布線層；硬性布線基板，在兩 主面具有布線層，與上述撓性布線基板的一個主面相對置而配置成一體、且面積比上述撓性布線基板小；及電氣/電子部件，內置在上述撓性 布線基板的硬性布線基板側的位置。在本發明的一例中，上述多層印製布線板還具備絕緣層，夾在上 述撓性布線基板和上述硬性布線基板之間；層間連接導體，貫穿該絕緣 層而夾入設置在上述撓性布線基板的硬性布線基板側的布線層、與上述 硬性布線基板的上述撓性布線基板側的布線層之間，並具有與層疊方向 一致的軸，該層間連接導體是直徑變化為上述硬性布線基板側的直徑比 上述撓性布線基板側小的形狀。本發明另一方式涉及多層印製布線板，其特徵在於，該印製布線板 是將硬性布線基板和撓性布線基板隔著絕緣層而層疊一體化，通過貫穿 該絕緣層的層間連接導體電連接兩布線基板的布線層而形成的，上述層 間連接導體是形成在上述撓性布線基板的連接焊接區上、並貫穿上述絕 緣層而與在上述硬性布線基板的一個外層面露出其前端的連接焊接區 抵接、塑性變形的導電性凸塊，在上述硬性布線基板側內置有電氣/電子 部件。另外，本發明的其它方式涉及多層印製布線板的製造方法，其特徵 在於，包括在第一硬性基板的一個主面上形成的布線層上安裝連接電
氣/電子部件的工序；準備如下的第二硬性基板的工序在第二硬性基板 的一個主面上形成的布線層的規定位置形成層間連接導體，並且，在上 述第二硬性基板的上述層間連接導體形成面上重疊半固化狀態的預浸 料坯使上述層間連接導體的頭部貫穿上述預浸料坯而露出，對應於上述 安裝的電氣/電子部件的位置設置有沿板厚方向貫穿的退避部;將安裝有 上述電氣/電子部件的第一硬性基板和上述層間連接導體的頭部露出的 第二硬性基板，使安裝有上述電氣/電子部件的布線層的面和上述層間連 接導體形成面對置地層疊一體化，來製作硬性布線基板的工序；準備在 一個主面上形成有布線層並在該布線層的規定位置形成了層間連接導 體的撓性布線基板，在該撓性布線基板的層間連接導體形成面上重疊半 固化狀態的預浸料坯，製作上述層間連接導體的頭部貫穿上述預浸料坯 露出的撓性布線基板的工序；及使上述撓性布線基板的上述層間連接導 體的頭部露出的面和上述製作的硬性布線基板的上述第二硬性基板的 外層面對置而層疊一體化的工序。
根據本發明可以提供一種多層印製布線板及其製造方法，該多層印 制布線板的電氣/電子部件內置在硬性布線基板側，所以不減少安裝的 電氣/電子部件就可以小型化基板，而且，該多層印製布線板兼具硬質 性和柔軟性。因此，將本發明的多層印製布線板應用於模塊基板，從而 可以實現小型模塊。


圖l (a)是示意地示出本發明的實施方式涉及的多層印製布線板的 構成的一例的俯視圖。
圖l (b)是示意地示出本發明的實施方式涉及的多層印製布線板的 構成的一例的底面圖。
圖2是沿圖1的A-A線的示意截面圖。
圖3是表示圖2所示的多層印製布線板的變形例的示意截面圖。 圖4是表示圖2所示的多層印製布線板的其它變形例的示意截面圖。
圖5是用於說明圖2所示的多層印製布線板的製造方法的概要的圖。
圖6是將圖2所示的多層印製布線板的一部分即硬性布線基板的制 造過程的一部分用示意截面表示的工序圖。
圖7A是將圖2所示的多層印製布線板的一部分即硬性布線基板的制 造過程的另一部分用示意截面表示的工序圖。
圖7B是表示圖7A所示的工序的變形例的圖。
圖8是將圖2所示的多層印製布線板一部分即硬性布線基板的製造 過程的再一其它部分用示意截面表示的工序圖。
圖9是將圖2所示的多層印製布線板的一部分即硬性布線基板的一 例用示意截面表示的工序圖。
圖10是用於說明圖6 圖8所示的製造過程的變形例的圖。
圖11是將圖2所示的多層印製布線基板的一部分即撓性布線基板側
的製造過程的一例用示意截面表示的工序圖。
圖12是將圖2所示的多層印製布線板的製造過程的一部分用示意截 面表示的工序圖。
圖13是將圖3所示的多層印製布線板的製造過程的一部分用示意截 面表示的工序圖。
圖14是用於說明圖4所示的多層印製布線板的製造過程的一部分的圖。
圖15是用於說明圖4所示的多層印製布線板的製造過程的其它一部 分的圖。
圖16是用於說明圖4所示的多層印製布線板的製造過程的其它一部 分的圖。
具體實施例方式
參照附圖對本發明的實施方式進行說明。以下，作為原則對相同或 相當於相同的部件賦予相同的符號，省略說明。並且，根據附圖敘述本 發明的實施方式，但是這些附圖是為了圖解而提供的，本發明不限定在
這些附圖上。並且，各圖是示意性的，因此各部分的縮小比例並不一定 相同。
首先，對於本發明的實施方式涉及的多層印製布線板，根據圖1
圖4進行說明。圖l (a)是該多層印製布線板的俯視圖，圖l (b)是該 多層印製布線板的仰視圖(底面圖)。圖2是沿圖1的A-A線的示意截面 圖。圖3是表示圖1及圖2所示的多層印製布線板的變形例的示意截面 圖。圖4是表示圖1及圖2所示的多層印製布線板的再一其它變形例的示 意截面圖。
如圖1及圖2所示，該多層印製布線板100包括在兩主面具有布 線層的硬性布線基板l;在兩主面具有布線層的撓性布線基板2;及其它 硬性布線基板3;這些構成為具有期望的模塊基板的功能並被一體化。 多層印製布線板100的底面側整個面由撓性布線基板2構成。與撓性布線 基板2的上表面側相對置，硬性布線基板1及硬性布線基板3隔開設置在 長度方向上。撓性布線基板2和硬性布線基板1之間以及撓性布線基板2 和硬性布線基板3之間分別夾著硬性的絕緣層14。在硬性布線基板l側， 內置有電氣/電子部件4 (以下將"電氣/電子部件"簡稱為"部件")。
在此，撓性布線基板2的長度比硬性布線基板1長，硬性布線基板l 及3的長度分別比撓性布線基板2短。這樣，在硬性布線基板l和硬性布 線基板3之間僅由可撓性的撓性布線基板2構成，所以具有可撓性、柔軟 性。
此外，硬性布線基板1及硬性布線基板3的寬度實質上與撓性布線基 板2相等，因此，可以使該多層印製布線板100的底面側實質上平坦。並 且，對於撓性布線基板2露出的部分，也可以使寬度比硬性布線基板l稍 窄。此外，硬性布線基板1和硬性布線基板3實質上厚度相同。g卩，該多 層印製布線板100的上表面除了僅露出撓性布線基板2的部分以外實質 上平坦。
在多層印製布線板100的兩面，最外層的布線圖形的一部分作為外 部安裝用端子5露出，其它部分被阻焊劑等保護層6覆蓋。這裡，外部安
裝用端子5是之後作為安裝連接各種電氣/電子部件的焊接區(land)露 出於最外層的端子。這樣，可以使上下(表背)兩面都實質上平坦，因 此，不會成為之後用安裝機安裝部件時的障礙。並且，包括這些外部安 裝用端子5的布線圖形的結構是為了表示在多層印製布線板100的兩面 可以充分安裝部件的情況，當然不限於圖示的結構。並且，硬性布線基 板1例如圖2及圖3所示，可以是4層布線基板，如圖4所示地也可以是8層 布線基板。
多層印製布線板100的具體尺寸不被特別限定，若根據本實施方式, 可以設為適合收容在輕鬆攜帶的便攜設備中的模塊基板的尺寸。
此外，多層印製布線板100例如圖3所示，不具有硬性布線基板3， 撓性布線基板2的圖右側的端部可以單純地構成為與其它部件或基板等 連接用的連接端子。並且，也可以是在硬性布線基板3中也內置有部件 的結構。以下，對硬性布線基板3省略說明。
作為內置的部件4例如可舉出片式電阻、片式電容器、片式電感、 片式二極體等無源部件、及可倒裝片連接的類型的有源部件(裸片)。 並且，作為部件4的尺寸例如優選0. 4mmX0. 2mm (0402)或O. 6mmX0. 3mm (0603)等。這些片式部件的厚度與部件的短邊的長度是相同程度，可 以內置在厚度O. 5mm左右的基板內。
如圖2 圖4所示，在本實施方式的多層印製布線板100中，部件4位 於與多層印製布線板100的內層布線層22的一部分即安裝用焊接區的面 對置的位置。部件4的各電子端子4a和布線層22的各安裝用焊接區分別 通過連接部51電且機械地連接。並且，部件4位於通過連接部51連接的 布線層22的撓性布線基板2側(圖面下側)。通過採用這樣的結構，能 夠容易地將部件4預先安裝在平坦的硬性基板的主面上。
並且，連接部51在這裡使用熔點比在後面安裝連接其它電子部件時 等所用的焊錫高的膏狀焊錫(例如熔點200 240左右的焊錫)。通過這 樣，在後面安裝連接其它部件時等，可以避免連接部51的再熔融。
如圖2所示，包含連接了部件4的布線層22而位於比其靠外層側的部
分的絕緣層ll是平板狀，提供搭載部件4的基底。該絕緣層ll是在安裝 部件之前準備的硬性基板(第一硬性基板)。配置成圍繞部件4的平板 絕緣層13對應於部件4的位置及外形而具有退避部13a。即，絕緣層13是 用於提供埋設部件4的空間的硬性基板(第二硬性基板)。
硬性絕緣層11 14例如由玻璃纖維、芳香族聚醯胺纖維等有機纖維 的無紡布、紙等基材上含浸了未固化的環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、粘膠 系馬來醯胺樹脂、酚醛類樹脂等預浸料坯(例如，玻璃纖維布一環氧類 預浸料坯)等構成。撓性的絕緣層15例如由以玻璃纖維布作為基板並在 固化後也具有柔軟性的撓性布線基板用的預浸料坯構成。撓性絕緣層15 可以作為撓性基板用而由一般的聚醯亞胺樹脂薄膜構成。
並且，硬性的絕緣層11 14的各層的厚度優選在部件4的厚度為 0.2mra時，例如是50 120um程度；在部件4的厚度為0.3mm時，例如優 選80 160um程度，但不限於此。例如成為絕緣層12及絕緣層13的預浸 料坯可以比構成其它絕緣層的預浸料坯厚，以便更可靠地埋設部件4。
此外，作為絕緣層12及絕緣層14的材料也可以使用包含成型加工溫 度的流動性高的樹脂的預浸料坯。通過這樣，可以更可靠地填埋部件4 的周圍的空間。撓性絕緣層15的厚度例如優選20 60um程度。若比它 薄，則絕緣性或強度不充分，若比它厚，則損害彎曲性。並且，如後所 述，提供部件的基底的絕緣層ll、具有與部件對應的退避部的絕緣層13 如圖4的一例所示，可以由多片預浸料坯構成。
並且，絕緣層12填埋絕緣層11和絕緣層13之間，並且，還填埋內置 的部件4的周圍的空間(包含絕緣層13的退避部13a內)，具有複雜的形 狀。這是在製造過程中，構成絕緣層12的預浸料坯的含浸樹脂通過加熱 加壓得到流動性，填埋布線層21的布線圖形的間隙、布線層22的布線圖 形的間隙、部件4的周圍等，變形為這樣的形狀。
因此，絕緣層12的形狀可以根據部件或布線圖形的大小、形狀、配 置等可以進行各種變換。在該例子中，絕緣層12還覆蓋部件4的上表面 (在圖2中下側)，但不限於此。例如，如圖3的變形例所示，絕緣層12
至少覆蓋連接部51即可。並且，用絕緣層12和絕緣層14無間隙地填埋部 件4的周圍即可。無論如何，部件4埋設在硬性絕緣層11和撓性布線基板 2之間的絕緣層內。
在圖3所示的變形例中，設置在具有與部件4對應的退避部的硬性絕 緣層13和撓性絕緣層15之間並連接兩者的絕緣層14，浸出到絕緣層13的 退避部的部分，密封部件4的上部空間。gp，僅用絕緣層12不能完全覆 蓋部件4的周圍，但是，將絕緣層12和絕緣層14對準，無遺漏地填埋部 件4的周圍的空間。由此，部件4可靠地埋設在硬性的絕緣層內被保護。
採用圖3所示的多層印製布線板100，可以使基板的總厚度與部件4 的厚度相比相對地較薄。並且，作為圖3所示的例子的再一變形例，與 圖1及圖2所示的同樣，當然也可以是在右側部分具有硬性布線基板3的 結構。
另外，如圖4所示，使用多片預浸料坯作為絕緣層13的材料的情況 下，例如部件4的厚度是比一般的預浸料坯厚幾倍的情況下，也可以層 疊一般的厚度的預浸料坯使用，例如可以通過利用導電性凸塊的層間連 接可以做成更可靠的部件。並且，由於可以增加布線層，所以可以進行 更自由的布線設計，並且，也可以縮小多層印製布線板100的平面尺寸。
並且，在圖4所示的變形例中，將絕緣層11和絕緣層13兩個都做成3 層，但是不需要做成相同的層數。例如，也可以是絕緣層ll做成由l片 預浸料坯構成的l層，絕緣層13做成由3片預浸料坯構成的3層的結構。 並且，構成絕緣層11的預浸料坯和構成絕緣層13的預浸料坯不需要做成 相同厚度，但是，做成相同厚度的情況下，可以防止層疊壓制時的基板 的翹起。
此外，這樣使用了多片預浸料坯的情況下，絕緣層12和絕緣層14的 邊界不需要做成如圖4所示的那樣，可以做成如圖2所示。即，可以構成 為絕緣層12還覆蓋部件4的上表面。不管怎樣，部件4通過成為絕緣層12 的預浸料坯及/或成為絕緣層14的預浸料坯的含浸樹脂無間隙地覆蓋 即可。通過這樣，可以保護部件4及連接部51。
層間連接導體31 35在此分別將通過糊狀的導電性組成物(稱為導 電性漿料)的絲網印刷形成的導電性凸塊作為由來，依據該製造工序， 直徑在軸向(圖2的圖示中上下的層疊方向)變化。並且，該導電性漿 料例如在糊狀的樹脂中分散了銀、金、銅等具有良好的導電性的金屬微 粒子的漿料，用導電性漿料形成導電性凸塊的情況下，例如通過使用比 較厚的金屬掩膜的絲網印刷法，可以形成高寬比高的凸塊。導電性凸塊 的形成時的底面的直徑及高度，可以考慮布線間隔或貫穿的預浸料坯的 厚度來適當設定。
夾入設置在與連接有部件的布線層22對置的布線層23之間、貫穿絕 緣層12來電連接布線層22和布線層23的層間連接導體32如圖2 圖4所 示，安裝有部件4的布線層22側的直徑小，布線層23側(絕緣層13側) 直徑大。這是因為，如後所述地成為層間連接導體32的導電性凸塊設置 在布線層23的連接焊接區上。
這樣，將成為層間連接導體32的導電性凸塊設置在絕緣層13側的布 線層23的連接焊接區上，這一點比設置在與安裝部件4的面相同的面上 容易且效率高。例如，用於安裝部件4的膏狀焊錫和用於形成導電性凸 塊的銀漿料同時在同一面要進行絲網印刷的情況下，需要特殊的印刷裝 置等，增加製造的負擔。
此外，層間連接導體34如圖2 圖4所示，布線層24側(硬性布線基 板l側)的直徑小，布線層25側(撓性布線基板2側)的直徑大。這是因 為，如後所述地成為層間連接導體34的導電性凸塊不是設置在布線層24 側而是設置在布線層25的連接焊接區上。這樣，將導電性凸塊設置在撓 性布線基板2側的布線層25的連接焊接區上，使導電性凸塊的前端與硬 質的絕緣性基板側抵接，與方向相反相比較可以更可靠地連接。
並且，對於絕緣層ll (第一硬性基板)、絕緣層13 (第二硬性基板)、 絕緣層15 (撓性基板)內部的層間連接導體31、 33、 35，可以是任意側 的直徑大，但是，優選形成更微細的布線圖形的一側(通常是外側)的 直徑小。並且，將形成在絕緣層11的兩主面上的布線層21和22電連接的
層間連接導體31可以由不依賴導電性凸塊的層間連接導體、例如公知的 通孔內導電膜等構成。對於將形成在絕緣層13的兩主面上的布線層23和 24電連接的層間連接導體33、將形成在絕緣層15的兩主面上的布線層25 和26電連接的層間連接導體35也是同樣。
如以上說明，本實施方式的多層印製布線板100內置有0402片式部 件等電氣/電子部件，所以可以不減少安裝的電氣/電子部件而使基板小 型化。並且，具有硬性布線基板l，所以具有硬質性，存在僅由具有可 撓性的撓性布線基板2構成的部分，因此，還具有柔軟性。此外，根據 本實施方式，部件4被內置(埋設)在由硬質的材料構成的硬性基板l側， 所以保護免受來自外部的衝擊。
此外，在多層印製布線板100的兩外層面可以安裝部件，所以可以 有效地活用基板面。即，不僅在硬性布線基板l側(上表面側)的外層 面，還可以在撓性布線基板2側(下表面側)的外層面也可以安裝部件。
艮P，根據多層印製布線板IOO，可以內置過去安裝在布線基板的表 面的部件，所以，在使基板的尺寸與過去相同的情況下，與過去相比， 可以安裝較多的部件，在安裝的部件數量與過去相同的情況下，可以與 過去相比實現基板的小型化。
因此，多層印製布線板100例如實現小型化、薄型化、高密度化， 而且，作為在組裝時具有彎曲收納的連結部分的便攜用的電子設備中設 置的傳感器模塊、或攝像機模塊等中使用的模塊基板較適合。 (製造方法)
接著，參照圖5 圖16對本發明的多層印製布線板的製造方法的最 佳實施方式的一例，將變形例也包括在內進行說明。在這些圖中，與圖 1 圖4所示的構成要素相同或相當於相同的要素賦予相同符號。
如圖5所示，本實施方式的多層印製布線板例如可以分別單獨準備 搭載有應內置部件4的第一硬性布線板素材10、在具有與部件的位置對 應的退避部的第二硬性基板上形成層間連接體32而使預浸料坯12A貫穿 的第二硬性布線板素材20、及在撓性布線基板2上形成層間連接體32而
使預浸料坯貫穿的素材2B，對準位置進行層疊，進行加熱加壓(層疊壓 制)來製造。在說明時，從硬性布線基板的製作開始進行說明。
(硬性布線基板的製作)
(搭載了應內置的部件的硬性基板的準備)
圖6表示圖2所示的各結構中以搭載了部件4的硬性絕緣層11 (第--硬性基板)為中心的部分的製造工序的一例。圖3及圖4所示的變形例的 情況下，也能夠以同樣的製造工序準備。首先，如圖6 (a)所示，在規 定厚度的導體箔(電解銅箔)22A上，作為層間連接導體31例如通過上 述以導電性漿料為墨的絲網印刷，形成大致圓錐形(底面直徑例如 200ym,高度例如160"m)的導電性凸塊。印刷層間連接導體31 (導電
性凸塊)後，使其乾燥固化。
接著，如圖6 (b)所示，在導體箔22A的層間連接導體31形成面側 層疊規定厚度的預浸料坯11A，進行加壓，使層間連接導體31的頭部(前 端側)露出。在露出時或之後，可以使其層間連接導體31的前端塑性變 形而壓扁。無論如何，層間連接導體31的形狀具有與層疊方向一致的軸、 且直徑沿該軸向變化的形狀。接著，如圖6 (c)所示，在預浸料坯11A 上層疊配置導體箔(電解銅箔)21A進行加壓並加熱，使整體形成一體。 這時，導體箔21A成為與層間連接導體31電導通的狀態，預浸料坯11A完 全固化形成絕緣層ll。層間連接導體31的形狀例如是大致圓錐形狀的頭 部(前端側)被壓扁、底面側稍寬的大致圓錐臺形狀。
接著，如圖6 (d)所示，對單側(成為內側的面)的導體箔22A施 以例如採用公知的光刻的構圖，將它加工為包含安裝用焊接區及連接焊 接區的布線圖形22。在此，安裝用焊接區是用於安裝部件4的焊接區， 連接焊接區是與圖2及圖3所示的層間連接導體32的前端部(小直徑側) 抵接的焊接區。並且，在由加工得到的安裝用焊接區上，如圖6 (e)所 示，例如通過絲網印刷來印刷膏狀焊錫51A，膏狀焊錫51A若採用絲網印
刷則容易印刷成規定圖形。取代絲網印刷也可以使用調劑。並且，可以 取代膏狀焊錫51A使用導電性樹脂。
接著，例如安裝器將部件4間隔著膏狀焊錫51A放置在安裝用焊接區 上，再接下來，將膏狀焊錫51A例如用回流爐進行回流。由此，如圖6(f) 所示，得到部件4間隔著連接部51連接在布線層22的安裝用焊接區上的 狀態的布線板素材10A。對使用該布線板素材10A之後的工序用圖8後面 敘述。
(提供埋入部件的空間的硬性基板的準備)
圖7A表示將圖2及圖3所示的各結構中以絕緣層13及絕緣層12為中 心的部分(相當於圖5中以符號20表示的部分)的製造工序。首先如圖 7A (a)所示，準備在硬性的絕緣層13的兩主面上層疊規定厚度的導體 箔(電解銅箔)23A、 24A、導體箔23A和24A由層間連接導體33導通的硬 性基板(完成導通的兩面粘貼導體箔的硬性基板)。這樣的硬性基板可 以與圖6的(a) (c)同樣地製作。
接著，如圖7A (b)所示，利用公知的光刻包含連接焊接區23地對 導體箔23A (位於與絕緣層ll對置的位置的面側的導體箔)進行預定的 構圖而形成布線層(布線圖形)23。在此，連接焊接區23是指形成著圖 2及圖3所示的層間連接導體32的底面側(大直徑側)的焊接區，形成在 與布線圖形22的一部分即連接焊接區對應的位置(規定位置)。
接著，如圖7A (c)所示，在連接焊接區23上作為層間連接導體32 例如通過以上述導電性漿料為墨的絲網印製形成大致圓錐形(底面直徑 例如200um，高度例如160pm)的導電性凸塊。印刷層間連接導體32(導 電性凸±央)後，使其乾燥固化。
接著，如圖7A (d)所示，將應做成絕緣層12的規定厚度的半固化 狀態(B階段)的預浸料坯12A，在布線層23側例如使用壓製機進行層疊。 在該層疊工序中，使作為層間連接導體32的導電性凸塊的頭部貫穿於預 浸料坯12A，使其前端露出。在露出時或之後，可以如圖7A (d)所示那 樣使其前端塑性變形而壓扁，也可以不壓扁(未圖示)。無論如何，層 間連接導體32的形狀是具有與層疊方向一致的軸、直徑沿其軸向變化的 形狀。通過該工序，布線層23位於陷入預浸料坯12A側的位置。
接著，如圖7A(e)所示，在相當於內置的部件4的位置與部件4的外 形相對應形成期望的大小的退避部13a。 g卩，為了做成退避部13a,形成 沿板厚度方向貫穿的孔(貫穿孔)43。貫穿孔43 (退避部13a)的形成 可以使用公知的鑽孔加工、槽刨(router)加工、衝壓加工、雷射加工 等貫穿孔形成工序，根據內置的部件4的大小可以容易地較小或較大地 形成。然後，內置部件4，所以最好是難以發生粉塵的加工方法。優選 形成貫穿孔43 (退避部13a)之後，例如通過垃圾收集輥、鼓風機、吸 塵器等清掃絕緣層13,以便在退避部13a的附近成為沒有粉塵的狀態。 另外，如果預先在層間連接導體32露出的前端部及預浸料坯12A的表面 設置了可剝離的保護膜的狀態(未圖示)下形成貫穿孔43，則可以防止 上述粉塵附著在層間連接體32的前端及預浸料坯12A的表面。將通過以 上工序得到的布線板素材作為布線板素材20A。
由該圖7A和圖6的對比可知，圖6所示的工序中的部件4的布局位置， 只要允許形成布線層22的圖形，可以自由地進行設定。設置在絕緣層13 的退避部13a (貫穿孔43)的形成位置或大小僅依此來設定，部件4的布
局位置不受該形成位置或大小的制約。
圖7B是表示圖7A所示的工序的變形例的圖。如圖7B所示，以上的圖 7A所示的工序可以按照以下的順序。即，在圖7A(c)的階段中，取代形 成層間連接導體32，而如圖7B(c)所示，對由布線層23、絕緣層13、及 導體箔24A構成的硬性基板，形成部件內置用的期望大小的退避部13a (貫穿孔43)。接著，如圖7B (d)所示，在連接焊接區23上作為層間 連接體32，例如通過將導電性漿料作為墨的絲網印刷，形成大致圓錐形 的導電性凸塊。這時，為了避免絲網印刷的絲網沿著貫穿孔43彎曲的不 良情況，可以用夾具61填埋貫穿孔43使表面平滑(參照圖7B (d))。
接著，如圖7B (e)所示，除去絲網印刷用夾具61，層疊預先形成 了部件內置用的退避部13a (貫穿孔43)的規定厚度的半固化狀態(B階 段)的預浸料坯12A,得到具有期望的貫穿孔43的布線板素材20A。根據 該圖7B所示的方法，在形成貫穿孔43之後形成層間連接體32 (例如凸
塊)，因此，能夠利用清洗等公知的手段去除在形成貫穿孔43時產生的 粉塵等汙垢之後形成層間連接體32，可以減輕上述汙垢的影響。
並且，層間連接導體33取代導電性凸塊，例如通過鍍敷了導體通孔、 填充了漿料狀的導電性組成的通孔等公知的方法構成。例如，若絕緣層 13與內置的部件配合而變厚，則從加高貫穿它的導電性凸塊的高度的必 要性來看，導電性凸塊的底面也往往增大，所以有時使用了通孔的層間 連接導體較好。這時，層間連接導體33的形狀具有沿層疊方向一致的軸， 形成直徑沿其軸向不變的形狀。無論怎樣，在硬性布線基板l和撓性布 線基板2的層疊工序之前，布線層23和布線層24通過層間連接導體33導 通即可。
(硬性布線板層疊一體化)
圖8是表示層疊通過上述工序得到的布線板素材10A、 20A的配置關 系的圖。如該圖所示，以這樣的配置來層疊配置布線板素材10A、 20A並 用壓製機進行加熱加壓。B卩，使部件4與貫穿孔43嵌合，並且，使設置 在布線層22上的連接焊接區和導電性凸塊32的頭部相對置地對準位置 進行層疊，從上下兩側進行加壓加熱。由此，預浸料坯12A完全固化， 整體被層疊一體化。由此，布線層22的布線圖形與層間連接導體32電連 接。
這時，由於通過加熱得到的預浸料坯12A的流動性，預浸料坯12A變 形進入部件4周圍的空間，不產生空隙。至少部件4的下表面及連接部51 的周圍由預浸料坯12A的含浸樹脂密封。由此，部件4的連接部分由樹脂 可靠地保護，所以可以防止部件4從布線層22的安裝用焊接區上脫落。 如部件4那樣的較小的部件的電極端子的連接面積也較小，所以通過焊 錫回流等表面安裝在基板上，與較大的部件相比，之後容易發生脫落的 情況。通過這樣，可以提高連接的可靠性。
該層疊工序之後，利用公知的光刻對兩面的導體箔21A、 24A如圖9 所示預定地進行構圖，分別形成布線層21、 24。布線層24的布線圖形上 包含抵接圖2所示的層間連接導體34的前端側(小徑側)的連接焊接區。
並且，在成為最外層的布線層21側，在除了成為露出於外層面的外部安 裝用端子5的部分以外的區域的表面，形成阻焊劑等保護層6。並且，布 線層24是與撓性布線基板2連接的一側，不形成阻焊劑等保護層6。如上 那樣，如圖9所示，可以得到將部件4埋設在絕緣層內的硬性布線基板1。 並且，在圖6 圖8中，將表面安裝了部件4的第一硬性基板和設置 了與部件4對應的貫穿孔43的第二硬性基板，間隔著預浸料坯進行層疊 一體化之後，形成作為硬性基板1的外層的布線層21、 24的布線圖形及 保護層6，但如圖10所示，也可以形成作為硬性基板1的外層的布線層21、 24的布線圖形及保護層6後進行層疊一體化。不論怎樣，硬性布線基板l 與撓性布線基板2層疊之前，形成作為硬性基板1的外層的布線層21、 24 的布線圖形即可。並且，在布線層24的布線圖形的規定位置，預先形成 撓性布線基板2側的層間連接導體、即導電性凸塊34的前端所抵接的連 接焊接區。
如圖10所示，對作為硬性基板1的外層的布線層21、 24先進行構圖 後，將第一硬性布線板素材10和第二硬性布線板素材20對準位置進行層 疊一體化的情況下，將部件4內置在硬性布線基板1內之後，不需要形成 外層布線圖形。因此，在僅用絕緣層12 (預浸料坯12A的含浸樹脂)不 能覆蓋部件4的上表面的情況、或部件4的一部分從絕緣層13的上表面突 出的情況下較適合。
(撓性布線基板的準備)
接著，參照圖11對在硬性布線基板1的下側層疊的撓性布線基板2的
製造工序的一例進行說明。
首先，如圖ll (a)所示，在規定厚度的導體箔(電解銅箔)25A上， 例如通過將上述導電性漿料作為墨的絲網印刷，形成大致圓錐形(底面 直徑例如200y m，高度例如160 u m)的導電性凸塊作為層間連接導體35。 印刷層間連接導體35 (導電性凸塊)後，使其乾燥固化。
接著，如圖ll (b)所示，在導體箔25A (導電性凸塊35A形成面側) 上層疊預浸料坯15A，該預浸料坯是半固化狀態(B階段)並在固化後也
比硬性基板用的預浸料坯具有柔軟性。並且，通過加壓，使該導電性凸
塊35A貫穿預浸料坯15A,使其頭部露出。在露出時或之後，可以將其前 端壓扁。接著，如圖ll (c)所示，在預浸料坯15A上層疊配置規定厚度 (例如18um)的導體箔(電解銅箔)26A，進行加壓並加熱，使整體形 成一體。這時，導體箔26A成為與層間連接導體35電導通的狀態，預浸 料坯15A完全固化形成撓性的絕緣層(板)15。層間連接導體35的形狀 例如是具有與層疊方向一致的軸，直徑在其軸向變化的形狀，且導體箔 26A側是小直徑。這樣得到兩面粘貼銅的撓性基板2A。
接著，如圖ll (d)所示，在該兩面粘貼銅的撓性基板2A的兩面的 導體箔25A、 26A施以例如採用公知的光刻的構圖，將它加工為規定的布 線圖形25、 26。由此，在作為撓性的絕緣層15的多層印製布線板100而 成為內層的一側，形成了包含連接焊接區的布線圖形25。並且，該連接 焊接區形成在與圖2 圖5所示的硬性布線基板1側的最下布線層24的一
部分即連接焊接區所對應的位置(規定位置)。另一方面，在作為撓性 的絕緣層15的多層印製布線板100而成為外層的一側，形成了包含安裝 用端子5的布線圖形26。接著，殘留安裝用端子5或連接焊接區等應露出 的部分，形成阻焊劑等保護層6，覆蓋表面，這樣得到兩面撓性布線基 板2。
接著如圖ll (e)所示，在該布線層25的連接焊接區上，例如通過 將導電性漿料作為墨的絲網印刷，形成作為層間連接導體34的導電性凸 塊34A (底面直徑例如200ym，高度例如160ym)。印刷導電性凸塊34A
後，使其乾燥固化。
接著，如圖ll (O所示，用壓製機在布線層25側層疊圖2所示的應 做成絕緣層14的規定厚度的預浸料坯14A。這時，雖省略圖示，但是， 在與圖2所示的硬性布線基板3相對置的區域也層疊預浸料坯14A。並且， 也可以在預浸料坯14A上與絕緣層13同樣地設置與內置的部件4相當的 部分的貫穿孔43 (參照圖13)。通過這樣，例如圖3所示的例子中使用 的應做成絕緣層14的預浸料坯14A的情況，即使內置的部件4的上表面 (圖下側)和撓性布線基板2的布線層25之間狹窄，也不會有包含在預 浸料坯中的玻離纖維布等加強件壓迫部件4的情況。
在該層疊工序中，使作為導電性凸塊34A的頭部(前端側)貫穿於 預浸料坯14A,使其頭部露出。在露出時或之後，可以如圖7A (e)所示 那樣使其前端塑性變形而壓扁，也可以如圖ll (f)那樣不壓扁。無論 如何，層間連接導體34的形狀是具有與層疊方向一致的軸、直徑在其軸 向上變化的形狀。通過該工序，布線層25位於陷入預浸料坯14A側的位 置。
將由以上得到的完成凸塊貫穿的雙面撓性布線基板方便地做成布 線板素材2B。並且，撓性布線基板2的結構及製造工序，不限於此。撓 性布線基板2例如可以利用聚醯亞胺等公知的材料或公知的通孔等的層 間連接法製造。但是，如圖ll (e) 、 (f)所示的工序即成為層間連接 導體34的導電性凸塊的形成、向層間連接導體34的頭部側(前端側)的 預浸料坯14A的層疊貫穿，在本實施方式中是必要的。 (硬性布線基板與撓性布線基板的層疊一體化)
接著，如圖12所示，將由圖9得到的硬性布線基板1和由圖11得到的 布線板素材2B (層間連接導體34的頭部從預浸料坯14A露出的撓性布線 基板2)，使布線層24的連接焊接區和層間連接導體34的前端對置進行 層疊配置，從上下方向加壓並加熱，將整體一體化。
由此，層間連接導體34的前端與硬性布線基板1的布線層24的連接 焊接區抵接而塑性變形，布線層24成為與層間連接導體34電導通的狀 態，預浸料坯14A完全固化形成絕緣層14。層間連接導體34的形狀是例 如大致圓錐形狀的頭部(前端側)被壓扁、底面側稍寬的大致圓錐臺形。 無論如何，層間連接導體34的形狀是直徑在層疊方向變化的形狀，布線 層24側(即硬性布線基板l側)是小直徑，布線層25側(即撓性布線基 板2側)成為大直徑。這樣，得到圖1及圖2所示的多層印製布線板100。
接著，參照圖14 圖16對圖4所示的多層印製布線板100的製造工 序的一例進行說明。
首先，如圖14的上下分別表示那樣，作為安裝著部件的第一硬性基 板，準備硬性的具有3層絕緣層的4層布線基板，作為提供埋入部件的空 間的第二硬性基板，準備硬性的具有3層絕緣層的4層布線基板。若參考 圖6 9中說明的內容就可以容易地製造這樣的4層布線基板。並且，第 一硬性基板和第二硬性基板的內部結構是自由的，可以是任意的結構。
接著，如圖14所示，與圖6 (d) 圖6 (f)中說明的內容同樣地使 部件4位於與布線層22的安裝用焊接區對置的位置，通過各連接部51分 別連接各電極端子4a和布線層22，得到第一硬性布線板素材IO。另一方 面，與圖7A或圖7B中說明的同樣，在硬性的絕緣基板13的一個主面上形 成的布線圖形23的規定位置，形成作為層間連接導體32的導電性凸塊， 並且，在該層間連接導體32的形成面層疊半固化狀態的預浸料坯12A， 該層間連接導體32的頭部貫穿預浸料坯12A露出，得到與部件4的位置對 應而設置有沿板厚度方向貫穿的期望的大小的貫穿孔43的第二硬性布 線板素材20。並且，露出層間連接導體32時或之後，可以使其前端塑性 變形而壓扁，也可以不壓扁。
接著，如圖14所示，將第一硬性布線板素材10和第二硬性布線板素 材20，例如用壓製機對準位置進行層疊並加熱加壓(層疊壓制)。於是， 整體被一體化，得到圖15所示的硬性布線基板1。層間連接導體32的形 狀如圖15所示是具有與層疊方向一致的軸且直徑沿該軸方向變化的形 狀，第一硬性布線板素材10側(絕緣層ll側)成為小直徑。然後，如圖 16所示，與撓性布線基板2側相對置進行層疊壓制，從而得到圖4所示的 多層印製布線板IOO。
如上說明那樣，採用該製造方法，將安裝了應內置的部件的硬性基 板和設置有與該部件對應的貫穿孔的硬性基板，層疊壓制進行一體化， 做成硬性布線基板，再以能夠可靠地內置部件那樣的配置關係層疊壓制 撓性布線基板。因此，能夠容易地提供內置部件併兼具硬質性和柔軟性 的多層印製布線板。 ,
艮P，根據該製造方法，內置的部件被安裝在一體形成在硬fe基板的單面的布線圖形上，因此，可以利用普通的安裝機容易地安裝。此外， 將預備了內置的部件用的空間的硬性布線基板進行層疊，所以部件不會 受硬性基板壓迫。並且，通過普通的印製布線板材料即預浸料坯的含浸 樹脂來內置部件，不需要為了內置部件而使用特別的密封材料。並且， 與層疊壓制同時內置部件，所以能夠簡化製造工序。
此外，根據該製造方法，作為電連接各布線層之間的層間連接導體 使用通過加壓加熱貫穿了絕緣層的導電性凸塊，所以高密度化較容易， 製造工序也被簡化。並且，在導通的布線板上安裝部件，所以能夠在內 置之前需事先檢查部件的連接狀態。因此，有助於提高合格率，能夠減 少製造的負荷。並且，作為硬性基板、撓性基板，印製布線板材料可以 使用一般的材料，可以降低製造成本。
並且，成為絕緣層12的預浸料坯及成為絕緣層13的預浸料坯以預先 除去了與部件4對應的部分的狀態被層疊，在部件4的周圍不存在作為加 強件包含於預浸料坯中的玻璃纖維等。因此，加強件不會壓迫部件4， 適當地保護所內置的部件4。並且，內置的部件4周圍的空間由從預浸料
坯的含浸樹脂中浸出的樹脂填埋，從而還避免由玻璃纖維或粉塵引起的 部件4的錯誤動作。
艮P，被內置的部件4的周圍的空間，由構成絕緣層12、 14的硬性基
板材料即從預浸料坯的含浸樹脂中浸出的合成樹脂填埋，所以不會受玻 離纖維或芳香族聚醯胺纖維等加強件壓迫。並且，在被內置的部件4的 上下(板厚方向)，配置有至少一層由用玻璃纖維等加強件加強的預浸 料坯構成的硬質的絕緣層。因此，內置的部件4被保護以不受到來自外 部的壓或彎曲等衝擊。
並且，根據本實施方式，間隔著預浸料坯14A將硬性布線基板1和撓 性布線基板2層疊一體化，如圖5或圖11中說明那樣，將成為層間連接導 體34的導電性凸塊34A不形成在硬性布線基板1側，而形成在撓性布線基 板2側。即，如圖2 圖4所示，成為層間連接導體34的導電性凸塊34A的 底面側朝向撓性布線基板2側，其頭部(前端側)朝向硬性布線基板l側。
層間連接導體34的兩側均是由相同的導體箔形成的布線圖形24、 25，形成有布線圖形24的硬性布線基板1的絕緣基板比形成了布線圖形 25的撓性布線基板2的絕緣基板硬。因此，形成在撓性布線基板2側的導 電性凸塊，通過將其前端與硬性布線基板l側抵接，前端側塑性變形， 如圖2等所示，形成撓性布線基板2側是大直徑、硬性布線基板l側是小 直徑的大致圓錐臺形狀的層間連接導體34。這樣，將導電性凸塊設置在 撓性布線基板2側的布線圖形25 (連接焊接區25)上，將該導電性凸塊 34A的前端側與硬性布線基板l側的布線圖形24 (連接焊接區24)抵接使 其塑性變形，從而可靠地連接。即，在相對柔軟的撓性布線基板側的連 接焊接區上，直接形成大直徑的基部，導電性凸塊的小直徑的前端部被 推壓向硬性布線基板側，所以撓性布線基板側不會因應力而變形，相反， 與硬性布線基板側抵接的導電性凸塊的前端部容易塑性變形而形成圓 錐臺狀的層間連接導體。因此，得到硬性布線基板1和撓性布線基板2的 連接可靠性提高的效果。
也可以與本實施方式相反地在硬性布線基板l側形成導電性凸塊進 行層疊一體化，但是由於上述理由，將導電性凸塊形成在撓性布線基板 2側較好。
並且，在本實施方式中，如上述說明，將部件安裝在硬性基板上後 埋設，所以能夠謀求降低製造的負擔，可靠性的提高也上升。但是，對 於將部件安裝成平板狀這一點來說，還可以考慮不安裝在硬性基板上， 而是安裝在撓性基板上。但是，若將用於將部件與布線圖形連接的膏狀 焊錫和層間連接用的導電性凸塊，例如通過絲網印刷同時形成在同一面 上，則絲網印刷機需要特別的設計，增大製造的負擔。因此，為了不形 成在同一面上，將導電性凸塊形成在硬性基板側，但是，如上所述，若 將該凸塊的頭部朝向撓性布線基板側抵接，則導電性凸塊不塑性變形而 撓性基板側會變形，有時不能可靠地進行基於導電性凸塊的布線層之間 的電連接。
在本實施方式中，基於這樣的見解，將部件安裝在第一硬性基板上，
將作為硬性布線基板和撓性布線基板之間的層間連接導體的導電性凸 塊設置在撓性布線基板側，準備設置了部件用的退避部的第二硬性基 板，將作為第一硬性基板和第二硬性基板之間的層間連接導體的導電性 凸塊設置在第二硬性基板側。
根據本發明，採用上述說明那樣的結構和製造方法，因此，不減少 安裝在表面的部件而可以小型化，可以容易地提供兼具硬質性和軟質性 的多層印製布線板。還可以確保連接可靠性。
以上，參照

了本發明的實施方式，但是，本發明不限於圖 示的方式，在不脫離其主旨的範圍內可以進行各種變形。
權利要求
1.一種多層印製布線板，其特徵在於，具備撓性布線基板，在兩主面具有布線層；硬性布線基板，在兩主面具有布線層，與上述撓性布線基板的一個主面相對置而配置成一體、且面積比上述撓性布線基板小；及電氣/電子部件，內置在上述撓性布線基板的硬性布線基板側的位置。
2. 如權利要求l所述的多層印製布線板，其特徵在於，還具備 絕緣層，夾在上述撓性布線基板和上述硬性布線基板之間； 層間連接導體，貫穿該絕緣層而夾入設置在上述撓性布線基板的硬性布線基板側的布線層、與上述硬性布線基板的上述撓性布線基板側的 布線層之間，並具有與層疊方向一致的軸，該層間連接導體是直徑變化 為上述硬性布線基板側的直徑比上述撓性布線基板側小的形狀。
3. 如權利要求l所述的多層印製布線板，其特徵在於，上述電氣/ 電子部件位於與上述硬性布線基板的內層的一個布線層的上述撓性布 線基板側的面對置的位置,上述電氣/電子部件的電極端子和該布線層由 連接部連接。
4. 如權利要求3所述的多層印製布線板，其特徵在於，還具備 第二布線層，設置成與連接了上述電氣/電子部件的布線層的上述撓性布線基板側的面對置；層間連接導體，夾入設置在連接了上述電氣/電子部件的布線層和上 述第二布線層之間，並貫穿層間絕緣層，該層間連接導體是直徑變化為 上述第一布線層側的直徑比上述第二布線層側小的形狀。
5. —種多層印製布線板，其特徵在於，該多層印製布線板是將硬性布線基板和撓性布線基板間隔著絕緣 層層疊一體化，通過貫穿該絕緣層的層間連接導體，電連接兩布線基板 的布線層而形成的，上述層間連接導體是形成在上述撓性布線基板的連接焊接區上、並 貫穿上述絕緣層而與在上述硬性布線基板的一個外層面露出其前端的 連接焊接區抵接、塑性變形的導電性凸塊，在上述硬性布線基板側內置 有電氣/電子部件。
6. 如權利要求5所述的多層印製布線板，其特徵在於，上述硬性布線基板具備第一硬性基板，在形成在一個主面上的布線層上安裝並電連接有電氣/電子部件；第二硬性基板，與上述第一硬性基板的連接有上述電氣/電子部件的 布線層的面相對置、且位於與該第一硬性基板隔開的位置，而且，對應 於安裝有上述電氣/電子部件的位置形成有沿層厚度方向貫穿的退避部;絕緣層，設置成填埋上述第一硬性基板和上述第二硬性基板之間隔 開的間隙，而且，設置成圍繞上述電氣/電子部件的至少一部分來填埋上 述第二硬性基板的上述退避部的至少一部分；及層間連接導體，貫穿該絕緣層而夾入設置在上述第一硬性基板和上 述第二硬性基板的相對的面的布線層之間，是直徑變化為上述第一硬性 基板側的直徑比第二硬性基板側小的形狀；使上述硬性布線基板的第二硬性基板側與上述撓性布線基板側對 置而層疊一體化。
7. 如權利要求5所述的多層印製布線板，其特徵在於， 上述多層印製布線板的一個面在整個面上露出上述撓性布線基板且實質上平坦，在另一個面上露出了上述硬性布線基板和上述撓性布線 基板。
8. 如權利要求6所述的多層印製布線板，其特徵在於， 上述電氣/電子部件的周圍的空間被從構成上述多層印製布線板的預浸料坯的含浸樹脂中浸出的樹脂填埋。
9. 一種多層印製布線板的製造方法，其特徵在於，包括 在第一硬性基板的一個主面上形成的布線層上，安裝並連接電氣/ 電子部件的工序；準備如下第二硬性基板的工序在第二硬性基板的一個主面上形成 的布線層的規定位置形成層間連接導體，並且，在上述第二硬性基板的 上述層間連接導體形成面上重疊半固化狀態的預浸料坯而使上述層間 連接導體的頭部貫穿上述預浸料坯露出，對應於上述安裝的電氣/電子部 件的位置設置有沿板厚方向貫穿的退避部；將安裝有上述電氣/電子部件的第一硬性基板和上述層間連接導體 的頭部露出的第二硬性基板，使安裝有上述電氣/電子部件的布線層的面 和上述層間連接導體形成面對置地層疊一體化，來製造硬性布線基板的 工序；準備在一個主面上形成有布線層並在該布線層的規定位置形成了 層間連接導體的撓性布線基板，在該撓性布線基板的層間連接導體形成 面重疊半固化狀態的預浸料坯，製作上述層間連接導體的頭部貫穿上述 預浸料坯露出的撓性布線基板的工序；及使上述撓性布線基板的上述層間連接導體的頭部露出的面和上述 製作的硬性布線基板的上述第二硬性基板的外層面對置而層疊一體化 的工序。
10.如權利要求9所述的多層印製布線板的製造方法，其特徵在於， 上述層間連接導體是由絲網印刷形成的導電性凸塊。
全文摘要
本發明提供一種不減少安裝的電氣/電子部件也能進一步小型化基板、且兼具硬質性和柔軟性的多層印製布線板及其製造方法。一種多層印製布線板，其特徵在於，具備撓性布線基板，在兩主面具有布線層；硬性布線基板，在兩主面具有布線層，與上述撓性布線基板的一個主面相對置而配置成一體、且面積比上述撓性布線基板小；及電氣/電子部件，內置在上述撓性布線基板的硬性布線基板側的位置。
文檔編號H05K3/46GK101115352SQ200710136750
公開日2008年1月30日 申請日期2007年7月27日 優先權日2006年7月28日
發明者伊賀上真左彥, 佐原隆廣, 小林厚志, 竹內清 申請人:大日本印刷株式會社