用於在雙面磨床中去除材料地加工非常薄的工件的方法

2023-06-13 00:41:41

專利名稱：用於在雙面磨床中去除材料地加工非常薄的工件的方法
技術領域：
本發明涉及一種用於去除材料地加工扁平的工件的方法。存在去除材料地、尤其磨削地加工越來越薄的工件的需求。這種工件可以例如涉及到半導體片(晶片)，它們可在加工之後且必要時已經在加工之前具有小於100 μ m的厚度。這種工件如此柔軟，以至於不能在常規的磨床中加工。在C. Landesberger等人撰寫的「用於薄晶片加工的襯底技術(Carrier Techniques for Thin Wafer Processing)，，(CS Mantech 會議，2007 年5 月 14-17日，美國德克薩斯州奧斯汀)中描述了用於將非常薄的晶片固定在襯底上的不同可能性。例如可以將晶片粘接在襯底上或者利用靜電力保持在襯底上。還描述了將晶片粘接在較厚的襯底框架中。通過將晶片與襯底連接即可實現晶片的加工，而無需針對不同的加工過程在不同的襯底之間更換。通過由真空保持裝置保持襯底並將砂輪沿著圓形軌跡引導經過工件表面並壓到工件上，實現對固定在襯底上的工件的加工。在此缺點在於，在所加工的工件表面的中心形成斷裂點。

發明內容
由上述現有技術提出的本發明的目的是，提供一種上述類型的方法，通過該方法能夠以簡單的方式更精確地去除材料地加工非常薄的工件。本發明通過權利要求1和5的主題實現該目的。在從屬權利要求、說明書和附圖中給出有利的實施方式。本發明的目的一方面通過一種用於去除材料地加工、尤其用於磨削或拋光地加工扁平的工件的方法得以實現，所述工件以其表面分別可拆卸地固定在同樣扁平的襯底的相應的表面上，包括以下步驟-提供雙面加工工具機，所述雙面加工工具機具有帶有上工作面的上工作盤和帶有下工作面的下工作盤，其中所述工作面在其間形成工作間隙，具有空隙的至少一個轉子盤設置在所述工作間隙中，-所述工件與所述襯底共同設置在所述至少一個轉子盤的所述空隙中，-旋轉地驅動至少一個所述工作盤，其中所述至少一個轉子盤利用滾動裝置同樣被置於旋轉，由此容納在所述轉子盤中的襯底與所述工件沿著擺線的軌跡在所述工作面之間運動，並且其中一個所述工作面與所述襯底的相應的自由表面接觸，並且其中所述一個工作面與所述工件的相應的自由表面接觸，-通過配設於所述工件的自由表面的工作面去除材料地加工所述工件的自由表面，而通過配設於所述襯底的自由表面的工作面不去除材料，或者所述襯底的自由表面的去除率顯著地小於所述工件的自由表面的去除率，或者所述襯底的自由表面的去除率等於所述工件的自由表面的去除率。按照本發明還實現在具有行星機構的雙面加工工具機中加工薄的工件。在此，尤其是可以設有多個轉子盤，所述多個轉子盤分別具有貫通的空隙。所述襯底與固定在其上的所述工件保持在所述轉子盤中，並浮動地在所述工作面之間的工作間隙中引導。至少配設於所述工件的工具機工作面具有工作覆層，尤其是磨削覆層或拋光覆層，並由此導致去除材料。在此，所述工件可以如此薄，使得自身在加工之後且必要時也已在加工之前具有如此的彈性，使得它在沒有襯底的情況下不能在工具機中加工。按照本發明，所述工件可以已經在加工之前並尤其是在加工之後具有比襯底更小的厚度。因此所述襯底由於其較大的厚度而提供在雙面工具機中加工所需的穩定性。按照本發明已經認識到，當所述襯底的去除率至少遠小於所述工件的去除率時，通過這種方式尤其是也可以在具有行星機構的雙面加工工具機中實現非常薄的工件的磨削加工。通過工具機的行星機構、即其轉子盤的結構及其在工作間隙中的運動保證特別精確且均勻的去除率。可靠地避免在工件中心的斷裂點。為了使襯底能夠儘可能重複用於多個待加工的工件，有利的是，使所述襯底的去除材料儘可能地少。為此，通過使上工作面和下工作面具有不同的工作覆層，可以以特別適合的方式產生一方面工件的自由表面和另一方面襯底的自由表面的不同的去除率。通過這種方式至少在襯底和工件的類似材料中自動地產生不同的去除率。如果去除材料的加工是磨削加工，則特別有利的是，配設於所述工件表面的工作面設有磨削覆層，並且配設於所述襯底表面的工作面設有拋光覆層，並且加工無需研磨的拋光劑地實現。通過這種方式幾乎可以完全避免襯底的材料去除。如果相反進行拋光加工，則也能夠對於工件和襯底選擇相同的去除率。在拋光時去除材料如此少，使得在這種工作方式中也可以多次地使用襯底。本發明的目的也通過一種用於去除材料地加工、尤其用於磨削或拋光地加工扁平的工件的方法得以實現，所述工件成對地以其表面可拆卸地固定在同樣扁平的襯底的相應的相對置的表面上，包括步驟-提供雙面加工工具機，所述雙面加工工具機具有帶有上工作面的上工作盤和帶有下工作面的下工作盤，其中所述工作面在其間形成工作間隙，具有空隙的至少一個轉子盤設置在所述工作間隙中，-所述工件與所述襯底共同設置在至少一個轉子盤的所述空隙中，-旋轉地驅動至少一個所述工作盤，其中所述至少一個轉子盤利用滾動裝置同樣被置於旋轉，由此使容納在所述轉子盤中的襯底與所述工件沿著擺線的軌跡在所述工作面之間運動，並且其中一個所述工作面與固定在所述襯底的一側上的工件的相應的自由表面接觸，並且其中一個所述工作面與固定在所述襯底的對置側上的工件的相應的自由表面接觸，-通過配設於所述工件的自由表面的工作面分別去除材料地加工可拆卸地固定在所述襯底的相對置的兩側上的工件的自由表面。在按照本發明的第一解決方案中，在一個襯底上相應地僅僅可拆卸地固定一個工件，而在按照本發明的這個解決方案中，在每個襯底上可拆卸地固定兩個工件，尤其是一個工件固定在襯底的頂面上，一個工件固定在襯底的底面上。這種由兩個工件和一個襯底構成的「三重-堆疊」按照本發明同樣可以以特別有利的方式通過具有行星機構的雙面加工工具機去除材料地加工。在此成對地固定在襯底上的工件可以通過雙面工具機的上工作面和下工作面尤其以相同的去除率加工。在此所述襯底不與所述工作面接觸。按照本發明所述工件和襯底可以分別圓柱形地構成。在此，所述表面是工件或襯底的頂面和底面。工件或襯底可以具有基本平行的表面、尤其是平面平行的表面。在加工之前所述工件可以在其頂面上已經具有集成電路。因此所述工件從其底面加工。
按照本發明，所述工件可以在加工之後具有小於100 μ m、優選小於50 μ m、更加優選小於20 μ m的厚度。這種工件在沒有襯底的情況下不能在按照本發明類型的雙面加工工具機中加工。所述襯底在加工之前和/或加工之後可以比工件厚幾倍。例如，所述襯底的厚度在加工之前和/或之後可在0. 5mm至2mm、優選0. 7mm至1. Omm之間的範圍內。在按照本發明浮動地加工在轉子盤中的襯底與工件時，在圓柱形的邊緣彼此平齊地終止的襯底和工件中，導致轉子盤與襯底和工件的邊緣之間的重複接觸並由此導致在襯底和工件上的力作用。這尤其是在按照本發明的薄工件中可能導致損傷。因此另一實施方式規定，所述襯底和所述工件具有基本上圓柱形的形狀，並且所述襯底具有比所述工件大的直徑。在此，工件可以例如同軸地固定在襯底上。在這個實施方式中，在加工時只有尤其較厚的襯底的邊緣與轉子盤接觸，這些邊緣可以沒有損傷隱患地承受相應的力。因此可靠地避免不期望的力作用在薄工件上。所述工件可以通過粘接連接件固定在所述襯底上，例如通過蠟、粘接劑或粘接膜。 所述粘接連接件可以熱、化學(例如通過溶解劑)、腐蝕地(例如通過腐蝕劑)或通過UV輻射拆卸。例如在熱拆卸時必需保證，在去除材料地加工的範圍內產生的溫度低於使粘接連接件溶解的溫度。在加工之後可以通過適合的熱作用拆卸粘接連接件，並由此從襯底上移除工件。同樣也可以規定，通過靜電充電將工件固定在襯底上。所述工件可以是半導體片，例如晶片、尤其是矽晶片。所述襯底同樣可以是這種半導體片，例如晶片、尤其是矽晶片。它們可被成本有利地提供並且非常適合於作為襯底。所述襯底和工件可以由相同的材料製成。但是也能夠使所述襯底由玻璃材料、陶瓷材料或塑料材料組成。通過用於襯底的材料選擇成不同於用於工件的材料，在按照本發明的第一方法中可以以特別簡單的方式在襯底上實現不同的去除率。對於按照本發明的在加工之前且尤其是在加工之後極小的工件材料厚度具有重要意義的是，精確地監控去除材料並由此監控工件厚度。因此另一實施方式規定，利用光學測量方法、尤其是幹涉儀的測量方法測量工件在其在加工工具機中加工期間的厚度。例如可以使用紅外幹涉儀，這尤其在對於紅外射線透明的由矽製成的工件中是優選的。這些測量方法提供了特別高的測量精度，如同在按照本發明加工非常薄的工件時所需的那樣。按照本發明已經認識到，這些測量方法可以在具有行星機構的雙面加工工具機中使用。在此還在加工工具機中測量工件的厚度，因此尤其在加工工具機中或旁邊設置光學測量裝置。能夠實現 Iym且更高的測量精度。在此可以很大程度地排除失真的影響，例如溫度漂移、工具磨損、 髒汙和工件的機械彎曲。此外，與接觸測量方法相比，通過該測量對工件沒有任何影響。也能夠與襯底分開地只確定工件的厚度。這尤其適用於襯底和工件由不同的材料製成和/或在工件與襯底之間設有適合的光學隔離層(例如粘接連接件)的情況。通過光學測量裝置也可以產生厚度輪廓並由此監控加工的均勻性。按照本方法的該實施方式的改進方案還可以對應地規定步驟-將紅外射線定向到工件的自由表面上，其中第一射線分量在所述自由表面上反射，並且第二射線分量穿過工件厚度、在通過襯底固定的工件表面上反射並又在自由的工件表面上射出，_第一與第二射線分量幹涉，從而形成幹涉圖案，-藉助於幹涉圖案確定在自由的工件表面與通過襯底固定的工件表面之間的光學的工件厚度，-由光學的工件厚度在考慮工件材料折射率的情況下求得機械的工件厚度。但是為了監控工件厚度，原則上也可以考慮其它測量方法。因此例如可以利用至少一個渦流傳感器或者利用至少一個超聲波傳感器或利用其它測量方法測量工件在其在加工工具機中加工期間的厚度，它們具有足夠的測量精度，以便測量小於Imm範圍內的厚度。所述工件在其擺線的軌跡運動中可經過工作間隙以外的範圍。這個範圍在專業術語中稱為超程(ijberiauf )。該超程例如位於工作間隙的外側。但是對於環形的工作間隙，這種超程也可位於工作間隙的內側。因此按照一個實施方式可以規定，在工作間隙以外的範圍內進行(例如光學的)厚度測量。該超程是良好地夠得到的並特別適用於在這個範圍內的厚度測量。但是按照可替代的實施方式也可以規定，所述加工工具機具有至少一個設置在加工工具機的工作盤中的光學的或其它適合的測量裝置，通過它進行厚度測量。這個實施方式基於這種理念，在一個工作盤、由於可能髒汙優選在上工作盤中設置測量裝置並且通過這種方式實現在加工期間的厚度測量。


下面藉助於附圖更為詳細地解釋本發明的實施例。附圖示意性地示出圖1示出在按照本發明的方法中使用的雙面磨床的透視圖，圖2示出用於按照本發明進行加工的與襯底連接的工件的截面圖，圖3示出圖1的裝置的下工作盤的放大俯視圖，圖4示出在按照本發明的方法中使用的雙面磨床的放大局部截面圖，並且圖5示出兩個用於按照本發明進行加工的與襯底連接的工件的截面圖。
具體實施例方式只要沒有特別地指出，在附圖中相同的附圖標記表示相同的對象。圖1示意性地示出按照本發明使用的雙面加工工具機10(即在所示示例中的雙面磨床10)的結構，其具有行星機構。該雙面磨床10具有上擺臂12，該上擺臂可以通過支承在下部底座18上的擺動裝置14圍繞豎直軸線擺動。在擺臂12上支撐上工作盤16。在所示示例中，上工作盤16可通過未詳細示出的驅動電機被旋轉地驅動。上工作盤16在其在圖1中未示出的底面上具有工作面。在所示示例中，在該工作面上設置拋光覆層。下部底座18具有支撐下工作盤20 的支撐段19，該下工作盤在其頂面上具有與上工作盤16的工作面對應的工作面。通過擺臂12可以使上工作盤16與下工作盤20同軸地對準。在所示示例中，下工作盤20同樣通過未示出的驅動電機被旋轉地驅動，尤其與上工作盤16反向地驅動。當然還可以僅將工作盤16、20中的一個可旋轉驅動地構成。在所示示例中，在下工作盤20的工作面上設置磨削覆層。在下工作盤20上示出多個轉子盤22，所述多個轉子盤分別具有空隙，用於待加工的工件和固定在所述工件上的襯底。所述轉子盤22分別通過外齒嚙合到內部空心齒圈 (Innenstiftkranz) 24和外部空心齒圈(Au β enstiftkranz) 26中。通過這種方式形成一滾動裝置，其中所述轉子盤22在下工作盤20旋轉時例如通過內部空心齒圈24同樣被置於旋轉。由此，設置在轉子盤22的空隙中的工件和襯底在下工作盤20上沿著擺線的軌跡運動。在圖2中示出利用在圖1中所示的雙面磨床的按照本發明的待加工的工件和襯底。在此，工件和襯底圓柱形地構成。可以理解，工件和襯底的厚度與其直徑的比例非常誇大地示出。在圖2中示出圓柱形的襯底28 (在此為矽晶片)。該襯底28在所示示例中具有約Imm的厚度。襯底28的頂面30是自由的，而底面32通過粘接連接件34與待加工的工件38(在此同樣為矽晶片)的頂面36連接。粘接連接件34例如可以通過蠟、粘接劑或粘接膜形成。蠟、粘接劑或粘接膜可以例如熱、化學、腐蝕地或通過UV輻射而為可拆卸的。 工件38的底面40也是自由的。在圖2所示的示例中，在工件38固定在襯底28上的狀態下，襯底28和工件38在其外側彼此平齊地終止。但是，也能夠使襯底28和工件38具有不同的直徑且彼此不平齊地終止。在本示例中，在圖2中示出的工件38在加工之後具有小於 100 μ m的厚度。因此，該工件在沒有襯底28的情況下過於柔軟，以至於不能在圖1所示的雙面磨床10中加工。通過固定在明顯更厚的襯底28上，達到使其足以用於在工具機10中加工的穩定性。為了加工，工件38與襯底28被共同放入轉子盤22的空隙中，並浮動地支承在形成在通過擺臂12的轉動彼此同軸對準的工作盤16、20之間的工作間隙中。接著，在至少一個旋轉的上工作盤16或下工作盤20中，例如上工作盤16被擠壓力向下擠壓。由此導致在下工作盤20的磨削覆層與工件38的自由底面40之間的磨削接觸。同時，上工作盤16的拋光覆層與襯底28的上部自由表面30接觸。在此，僅僅以水作為冷卻劑進行磨削加工。不使用具有研磨材料的拋光劑。由此，可以從工件38的底面40薄地磨削該工件，而無需在襯底28的頂面30上去除材料。在加工之後，上工作盤16再轉動離開，並且所加工的工件38 可以與襯底28共同從轉子盤中取出。接著，粘接連接件34可例如通過熱作用而被拆卸，並且由此使工件38與襯底28分開。襯底28接著可以重新使用。在圖3中示出下工作盤20的具有磨削覆層的工作面21的放大俯視圖。還可以看到具有用於襯底和工件的多個空隙23的轉子盤22。同樣可以看到內部空心齒圈24和外部空心齒圈26，轉子盤22以其外齒25在外部空心齒圈上滾動。在擺線軌跡運動過程中，空隙23以及通過該空隙容納在該空隙中的襯底28和工件38部分地經過在運行中由上工作板16的下工作面21和上工作面限定的工作間隙以外的區域42。該區域42在專業術語中稱為超程42。在由工作盤16、20限定的環形工作間隙以外的第二區域44在圖3中位於工作間隙的內側。下面示例地描述設置在空隙23中的工件38在外部超程42的範圍內的幹涉儀的厚度測量。當然，這種厚度測量以類似的方式也能夠在內部超程44的範圍內實現。 同樣，在將適合的測量裝置設置在上工作盤16或下工作盤20的工作面之一中時，也能夠實現在工作間隙內的測量。尤其是在加工三重-堆疊的情況下，也能夠在堆疊的頂面和底面上設置用於測量厚度的測量裝置，以測量兩個工件的厚度。如同在圖4的視圖中放大且局部示出的那樣，在外部超程42的範圍中設置光學測量裝置46。在所示的示例中，該測量裝置46涉及紅外幹涉儀。在圖4的截面圖中示出工件 38與襯底28共同位於局部可見的轉子盤22中。在工件在加工工具機10中加工的過程中， 該工件38與其襯底28有時經過超程42。在所示的示例中，紅外射線48 (在這裡是紅外射線譜48)從下面定向到工件38的自由底面40上。所述紅外射線48以第一射線分量在自由的工件底面40上反射，而第二射線分量穿過對於紅外射線高度透明的工件38，在工件38的與襯底28連接的頂面36上內部反射，並直接或多次在工件38的內表面上反射之後再在工件38的自由底面40上射出。接著，從工件38返回到測量裝置46中的第一和第二射線分量相互幹涉，這通過適合的感應裝置(未示出)接收。以此為基礎可以由求得的光學工件厚度和已知的折射率求得機械的工件厚度。因此，通過測量裝置46能夠與襯底28分開地實現工件38的精確厚度測量。通過這種方式可以更加精確地執行按照本發明的加工方法。也能夠例如徑向地測量工件38的位於超程42中的部分並建立對應的厚度輪廓，以便由此進一步提高加工精度。在圖5中示出在很大程度上與圖2的結構對應的結構。但是與圖2不同的是，在這裡在襯底28上在其相對置的上表面和下表面上，分別通過粘接連接件34可拆卸地固定工件38。這因而涉及到所謂的三重-堆疊。該結構同樣可以在例如圖1中所示的裝置中加工。在此，尤其可以對於上、下工件設定相同的去除率，因為在這種情況下所述襯底不與工作面接觸。按照本發明的方法能夠高精度地加工非常薄的工件，這些工件在加工之後可以具有小於100 μ m、優選小於50 μ m、更加優選小於20 μ m、例如約10 μ m範圍內的厚度。同時， 所述工件38由於其與襯底28連接而在其整個加工過程的範圍內(例如也包括緊接著的拋光)可以毫無問題地通過同一工具傳送。
權利要求
1.用於去除材料地加工、尤其用於磨削或拋光地加工扁平的工件(38)的方法，所述工件通過其表面分別可拆卸地固定在同樣扁平的襯底(28)的相應的表面上，其特徵在於以下步驟-提供雙面加工工具機(10)，所述雙面加工工具機具有帶有上工作面的上工作盤(16)和帶有下工作面的下工作盤(20)，其中所述工作面在其之間形成工作間隙，具有空隙(23)的至少一個轉子盤(22)設置在所述工作間隙中，-所述工件(38)與所述襯底(28)共同設置在所述至少一個轉子盤(22)的空隙(23)中，-旋轉地驅動至少一個所述工作盤(16，20)，其中所述至少一個轉子盤(22)利用滾動裝置同樣被置於旋轉，由此使容納在所述轉子盤(22)中的襯底(28)與所述工件(38)沿著擺線的軌跡在所述工作面之間運動，並且其中一個所述工作面與所述襯底(28)的相應的自由表面接觸，並且其中一個所述工作面與所述工件(38)的相應的自由表面接觸，-通過配設於所述工件的自由表面的工作面去除材料地加工所述工件(38)的自由表面，而通過配設於所述襯底(28)的自由表面的工作面不去除材料，或者所述襯底(28)的自由表面的去除率顯著地小於所述工件(38)的自由表面的去除率，或者所述襯底(28)的自由表面的去除率等於所述工件(38)的自由表面的去除率。
2.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，通過使所述上工作面和所述下工作面具有不同的工作覆層，產生所述襯底(28)的自由表面和所述工件(38)的自由表面的不同的去除率。
3.如權利要求1或2所述的方法，其特徵在於，去除材料的加工是磨削加工，其中配設於所述工件(38)的表面的工作面設有磨削覆層，並且配設於所述襯底(28)的表面的工作面設有拋光覆層。
4.如權利要求3所述的方法，其特徵在於，所述加工通過拋光覆層而無需拋光劑地實現。
5.用於去除材料地加工、尤其用於磨削或拋光地加工扁平的工件(38)的方法，所述工件成對地以其表面可拆卸地固定在同樣扁平的襯底(28)的相應的相對置的表面上，其特徵在於以下步驟-提供雙面加工工具機(10)，所述雙面加工工具機具有帶有上工作面的上工作盤(16)和帶有下工作面的下工作盤(20)，其中所述工作面在其之間形成工作間隙，具有空隙(23)的至少一個轉子盤(22)設置在所述工作間隙中，-所述工件(38)與所述襯底(28)共同設置在所述至少一個轉子盤(22)的空隙(23)中，-旋轉地驅動至少一個所述工作盤(16，20)，其中所述至少一個轉子盤(22)利用滾動裝置同樣被置於旋轉，由此使容納在所述轉子盤(22)中的襯底(28)與所述工件(38)沿著擺線的軌跡在所述工作面之間運動，並且其中一個所述工作面與固定在所述襯底(28) 的一側上的工件的相應的自由表面接觸，並且其中一個所述工作面與固定在所述襯底(28) 的對置側上的工件(38)的相應的自由表面接觸，-通過配設於所述工件的自由表面的工作面，分別去除材料地加工可拆卸地固定在所述襯底(28)的相對置的兩側上的工件(38)的自由表面。
6.如上述權利要求中任一項所述的方法，其特徵在於，在加工之前，所述工件(38)已經具有比所述襯底(28)小的厚度。
7.如上述權利要求中任一項所述的方法，其特徵在於，在加工之後，所述工件(38)具有小於100 μ m、優選小於50 μ m、更加優選小於20 μ m的厚度。
8.如上述權利要求中任一項所述的方法，其特徵在於，所述襯底(28)具有0.5mm至 2mm範圍內、優選0. 7mm至1.0mm範圍內的厚度。
9.如上述權利要求中任一項所述的方法，其特徵在於，所述襯底(38)和所述工件(28) 具有圓柱形的形狀，並且所述襯底(38)具有比所述工件(28)大的直徑。
10.如權利要求1至9中任一項所述的方法，其特徵在於，所述工件(38)通過粘接連接件(34)、尤其通過蠟、粘接劑或粘接膜固定在所述襯底(28)上。
11.如權利要求10所述的方法，其特徵在於，所述粘接連接件能夠熱、化學、腐蝕地或通過UV輻射而被拆卸。
12.如權利要求1至9中任一項所述的方法，其特徵在於，所述工件(38)通過靜電充電而固定在所述襯底(28)上。
13.如上述權利要求中任一項所述的方法，其特徵在於，所述工件(38)是半導體片。
14.如上述權利要求中任一項所述的方法，其特徵在於，所述襯底(28)是半導體片。
15.如權利要求1至13中任一項所述的方法，其特徵在於，所述襯底(28)由玻璃材料、 陶瓷材料或塑料材料製成。
16.如上述權利要求中任一項所述的方法，其特徵在於，藉助於光學測量方法、尤其是幹涉儀的測量方法，在所述工件在加工工具機中加工期間測量所述工件(38)的厚度。
17.如權利要求1至15中任一項所述的方法，其特徵在於，藉助於至少一個渦流傳感器或者藉助於至少一個超聲波傳感器，在所述工件在加工工具機中加工期間測量所述工件(38) 的厚度。
全文摘要
本發明涉及一種用於磨削或拋光地加工非常扁平的工件(38)的方法，所述工件分別可拆卸地固定在扁平的襯底(28)上。所述工件(38)與所述襯底(28)共同地安裝到雙面加工工具機(10)的至少一個轉子盤(22)的空隙(23)中，並且沿著擺線的軌跡在雙面加工工具機(10)的工作面之間運動。其中，在所述雙面加工工具機(10)的工作面上的去除率或者一樣大，或者在一個工作面上的去除率遠小於在相對置的工作面上的去除率，或者在一個工作面上不去除材料。在一個實施例中，兩個工件(38)可拆卸地固定在襯底(28)上、即頂面和底面上。
文檔編號B24B7/22GK102378668SQ201080014775
公開日2012年3月14日 申請日期2010年4月1日 優先權日2009年4月1日
發明者F·倫克爾 申請人:彼特沃爾特斯有限公司