利用金屬介質的超聲波乾式清洗機的製作方法

2023-06-02 06:28:41

專利名稱：利用金屬介質的超聲波乾式清洗機的製作方法
技術領域：
本發明是關於利用金屬介質的超聲波乾式清洗機，具體地說，就是關於對基板進 行乾式清洗時，通過破壞以一定的速度移動的基板上所形成的、具有25 μ m厚度的邊界層， 以消除其領域內基板上所附著的非粘著性異物質的，利用金屬介質的超聲波乾式清洗機 的。
背景技術：
PDP，IXD,AMOLED等顯示屏(Display)用玻璃基板或膠片(Film)或半導體幹膠片 等的表面，應該通過清洗，維持其表面沒有異物質的狀態。如果以表面存在異物質的狀態， 進行加工，那麼，最終產品上，就會發生缺陷，從而生產出不良品，最後導致生產收穫(得) 率下降。清洗方法，大體上可分為溼式清洗(Wet Cleaning)和乾式清洗(Dry Ceaning)等 兩種方法。上述的所謂溼式清洗(Wet Cleaning)，是指依此經過有機清洗、純水清洗、無機清 洗、乾燥階段，將如同粘著性物質油汙、膠帶(Tape)痕跡、手油漬等以有機粘合劑相連接的 無機物等，用非接觸性方法，切斷有機粘合劑，從而變成無機物化的清洗方法。這樣的有機 清洗方法的種類，有EUV、AP Plasma (上壓Plasma)、低溫UV清洗等。雖然，EUV及UV清洗 方法的技術成熟而穩定，但是，在清洗最近的大型玻璃(Glass)、或清洗短的TAT方面，卻表 現為技術有限。尤其，高輸出(功率)EUV的情況下，由於其壽命只有1000小時(Hr)，因此，燈 (Lamp)更換費用比較大。真空等離子體(Plasma)主要用於半導體中，一部分使用於乾式 蝕刻(Dry Etch)前、後，但是，以清洗目的，使用於FPD上等事情，幾乎沒有。AP等離子(AP Plasma)，使用於不是以清洗為目的，而是以有助於清洗為目的而使用。由於，清除所形成的 臭氧(O3)，需要大容量的排氣管(Exhaust)，又因為氮氣(N2)、氦氣(Helium)、清潔乾燥空氣 CDA(Clean Dry Air)等的持續性消耗，以及產品(Utility)的大型化、陰極管(cathode)壽 命短等原因，空間及維修保養(Maintenance)等，將會受制約的。另外，上述所謂的乾式清洗，是指經過有機清洗及無機清洗而完成清洗的，是把如 同非粘著性異物質的灰塵的無機物，用非接觸性方法，進行浮遊化後，清洗的方法。這樣的 無機清洗方法的種類，有滾刷(Roll brush)、噴水式(Water jet)、噴泡沫式(Bubble jet)、 氣刀(Air knife)、以及使用超聲波清洗機的方法等。一方面，PDP、IXD、AMOLED等顯示屏用玻璃基板或膠片(Film)或半導體體幹膠片 (wafer 晶圓)等，結束有機清洗後，在維持其清潔狀態的清潔房(Clean Room)內部的匣子 (Cassette)裡，累積成多層，進行保管。在這樣進行保管時，隨著在匣子(Cassette)內部保 管時間的經過，就會發生清潔房內部所存在的浮遊性異物質(例如，如同玻璃粉等因其重 量而降落到基板上的非粘著性物質或頭屑、灰塵等浮遊物質)，重新降落到基板上的問題。 如果發生這樣的問題，那麼，為了製造上述PDP、IXD、AMOLED等顯示屏(Display)用玻璃基板或半導體膠片(Wafer)晶圓)，而進行基板的露光、真空蒸鍍膜、濺(Spattering)時，會出 現缺陷(Defect)，從而導致嚴重的質量問題，因此，一般使用乾式清洗機(Dry Cleaner)，進 行乾式清洗。根據這樣的目的使用的，從前的乾式清洗機，有如同上述的有滾刷(Roll brush), 噴水式(Water jet)、噴泡沫式(Bubble jet)、氣刀(Air knife)、以及超聲波清洗機等。其中，氣刀(Air knife)，只能消除在基板上所形成的因流體而形成的油膜，S卩，在 邊界層上的厚度25 μ m以上的異物質。它不能消除厚度25 μ m以下的物質的原因是，氣刀 (Air knife)的壓縮空氣，不能消除25μπι以內的油膜(邊界層)。因此，邊界層內部所存 在的3 μ m程度的非粘著性異物質，當基板以一定速度移動時，與基板相接觸的流體，不能 破壞隨著基板的阻抗而形成的油膜(邊界層)。因此，不能清洗。為解決象這樣的從前的接觸式乾式清洗裝置所存在的問題，而誕生的清洗機，就 是通過破壞邊界層(油膜)，來消除其內部所存在的異物質的，超聲波乾式清洗機。這樣的超聲波乾式清洗機的構成，是由位於一般超聲波清洗機的前、後端的電離 裝置(Ionizer)、具有被加振的超聲波的壓縮空氣手段(Pressure Air)、以及真空吸入 (Vacuum Suction)手段等構成，來消除附著於基板上的異物質。電離裝置在基板上面，中和 靠靜電作用帶電成(+)正離子或(_)負離子的異物質，使其失去粘合力，具有被加振的超聲 波的壓縮空氣(Pressure Air)手段，通過破壞邊界層，使存在於其中的被中和狀態的異物 質浮遊，那麼，真空吸入(Vacuum Suction)手段，就吸入浮遊的異物質。上述超聲波清洗機的超聲波發生原理，有利用超聲波傳感器的方法和利用銳 孔流速管和口袋(Orifice Tube&pocket)的方法。利用超聲波傳感器[陶瓷壓電元件 (Piezoelectric element)]的專利有專利申請人，Huggle和Apros等專利。利用銳孔流速 管和口袋(Orifice Tube&pocket)，來產生超聲波的專利，有專利申請人Siinliko的專利。但是，從前的超聲波發生手段中，根據Siinkko的專利，依靠物理性結構(皺紋管) 所發生，並被加振的超聲波，只能產生14 20KHZ的超聲波，因此，要消除上述的邊界層，還 遠遠不夠，其結構上存在這一些問題。另外，Huggle和Apros等專利，是以壓縮空氣為介質，依靠共振，把超聲波傳感器 的被加振的頻率傳輸到基板上，並把浮遊的異物質，進行真空吸入的結構所構成的。S卩，如同Huggle和Apros的超聲波發生原理，是把空氣使用為超聲波發生介質，來 傳達超聲波頻率，從而產生超聲波振動子的加振力，只不過是14 20KHz的超聲波而已，因 此，完全消除上述的邊界層，也是遠不夠的，其結構上也存在這一些問題。當然，也許會認為，如果使用更大的超聲波的加振子頻率，就能解決上述從前的超 聲波清洗機的問題似的，但是，實際上，即使超聲波加振子的頻率大，由於因空氣介質的衰 減效果，傳輸到基板上的超聲波的加振力，也並不加大，因此，這也存在著不能破壞基板上 所形成的邊界層的結構性問題。S卩，從前的超聲波乾式清洗機，都存在著不能消除25μπι以內的油膜邊界層的結 構性問題，因此，不能完全消除基板上蒸著的非粘著性異物質，所以，最終產品上，會出現缺 陷，從而導致收穫(得)率降低等存在著以上的問題。因此，迫切需要能夠破壞25 μ m的油膜(邊界層)，來消除存在於其中的、具有1 3 μ m程度大小的異物質的超聲波乾式清洗機的必要性。但是，至今還沒有人能夠提供完全能夠消除這些的超聲波乾式清洗機，這也是實際情況。

發明內容
需解決的課題為了解決上述問題，本發明的目的在於提供，當對清洗對象物質(PDP，IXD，AMOLED 等的顯示屏用(display)玻璃基板，或膠片(Film)或半導體幹膠片)，進行乾式清洗時，通 過破壞以一定速度移動的基板上所形成的具有25 μ m厚度的邊界層(Boundary layer)，消 除其領域內基板上所附著的非粘著性異物質的，超聲波乾式清洗機。本發明的另外目的在於提供，利用金屬介質，產生20 40KHZ的超聲波，當對清洗 對象物質進行乾式清洗時，能夠破壞以一定速度移動的基板上所形成的、具有25 μ m厚度 的邊界層(Boundary layer)，從而消除其領域內基板上所附著的非粘著性異物質的超聲波 乾式清洗機。本發明的另外一個目的在於提供，為了使從超聲波加振子產生的超聲波，在維持 其加振力的狀態下，集中於清洗對象物質或者產品上，而利用金屬介質。但是，為了使通過 金屬介質的超聲波的加振力集中及降低從超聲波加振子所產生的超聲波噪音，而形成槽子 (groove)的超聲波乾式清洗機。本發明的另一個目的在於提供，為了使從超聲波加振子所產生的超聲波，在不發 生噪音的情況下，維持其加振力，並一這種狀態，集中於清洗對象物質或者產品中，來傳輸 的金屬介質構成的，具有犄角結構的超聲波乾式清洗機。課題解決手段為了達到上述目的及解決從前的缺陷，而執行的課題的本發明，是通過提供如下 結構構成的利用金屬介質的超聲波清洗機，來達到其目的的。即，在包含壓縮空氣排出部、 真空吸入部、超聲波加振子及中和帶電異物質的電離裝置等構成的超聲波乾式清洗機中， 發生超聲波的超聲波加振子；與超聲波加振子與面相接觸，來加振超聲波後，傳輸給清洗對 象物質的金屬介質支架犄角；在金屬介質支架犄角內部安裝的金屬介質支架；分別形成於 金屬介質支架(7)上，衰減超聲波傳輸的頻率傳輸切斷槽；形成於金屬介質所構成的空間 部，並位於下部的、通過壓縮空氣排氣孔，排出壓縮空氣的壓縮空氣排出部；在上述金屬介 質支架犄角和金屬介質支架所形成的兩側空間部形成並位於其下部的、通過真空吸入口吸 入浮遊的非粘著形異物質的真空吸入部；安裝在上述金屬介質支架的兩側，並與金屬介質 支架的兩側相隔一定的距離，來中和清洗對象物質中帶電的異物質的電離裝置等，結構所 構成，來破壞在清洗對象物質中所形成的邊界層，從而把清洗對象物質內部所存在的異物 質清洗掉為特徵的利用金屬介質的超聲波乾式清洗機。通過提供以上的清洗機，來達到上 述的目的。另外，上述金屬介質支架犄角是以上部寬，下部窄的結構構成的，而且內部結構形 成為空的，因此，能夠使從超聲波加振子發生的超聲波，在下部集中後，與壓縮空氣一起排 出為特徵的。另外，上述頻率傳輸切斷槽，分別形成於位於金屬介質支架犄角的側方向的金屬 介質支架的上部面上，來衰減通過超聲波加振子所發生的側面方向的超聲波傳輸，並降低 噪音為特徵的。
另外，上述頻率傳輸切斷槽，使以2個以上的多層形成為特徵的。另外，上述超聲波加振子，以能夠產生20 40KHz的超聲波為特徵的。另外，上述邊界層的厚度為25 μ m為特徵的。另外，上述金屬介質是以鋁為特徵的。另外，把利用上述金屬介質的超聲波乾式清洗機作為單位清洗機，在一個方向連 接多數個單位清洗機，並把它們聯動起來，以清洗清洗對象物質為特徵的。另外，上述清洗對象物質是從PDP用玻璃基板、LCD用玻璃基板、AMOLED用玻璃基 板、膠片(Film)、半導體幹膠片中，任意選擇一種為特徵的。本發明的另外實施形態為如下；在包含，發生超聲波的超聲波加振子；與超聲波 加振子與面相接觸，來加振超聲波後，傳輸給清洗對象物質的金屬介質犄角；在內部安裝金 屬介質犄角的金屬介質支架犄角；在內部安裝金屬介質支架犄角的金屬介質支架；形成於 金屬介質支架犄角所構成的空間部，並位於下部的、通過壓縮空氣排氣孔，排出壓縮空氣的 壓縮空氣排出部；在上述金屬介質支架犄角和金屬介質支架所形成的兩側空間部形成並位 於其下部的、通過真空吸入口吸入浮遊的非粘著形異物質的真空吸入部；安裝在上述金屬 介質支架的兩側，並與金屬介質支架的兩側相隔一定的距離，來中和清洗對象物質中帶電 的異物質的電離裝置等結構所構成，來破壞在清洗對象物質中所形成的邊界層，從而把清 洗對象物質內部所存在的異物質清洗掉為特徵的，利用金屬介質的超聲波乾式清洗機。通 過提供以上的清洗機，來達到上述的目的。另外，上述金屬介質犄角是以上部寬，下部窄的結構構成的金屬介質為特徵的。另外，上述的超聲波加振子是以產生20 40KHz的超聲波為特徵的。另外，上述清洗對象物質是從PDP用玻璃基板、LCD用玻璃基板、AMOLED用玻璃基 板、膠片(Film)、半導體幹膠片中，任意選擇一種為特徵的。本發明具有對清洗對象物質[PDP，IXD，AMOLED等的顯示屏用玻璃基板或者膠片 (Film)或者半導體幹膠片(Wafer)]，進行乾式清洗時，破壞以一定的速度移動的基板上所 形成的、具有25 μ m厚度的邊界層(Boundary layer)，來消除其領域內基板上所附著的非 粘性異物質的優點。另外，具有對上述清洗對象物質，進行乾式清洗時，破壞以一定的速度移動的基板 上所形成的、具有25 μ m厚度的邊界層(Boundary layer)，來消除其領域內基板上所附著 的非粘性異物質的優點。另外，通過利用作為傳輸超聲波的介質的金屬介質，來產生20 40KHz的超聲波， 對清洗對象物質，進行乾式清洗時，破壞以一定的速度移動的基板上所形成的、具有25 μ m 厚度的邊界層(Boundary layer)，來消除其領域內基板上所附著的非粘性異物質的優點。另外，利用金屬介質，使從超聲波加振子產生的超聲波，以維持加振力的狀態，集 中於清洗對象物質或產品上。因此，通過金屬介質的超聲波的加振力集中，通過形成槽 (groove)，來衰減從超聲波加振子產生的超聲波噪音。具有以上的優點。另外，通過配置由金屬介質構成的犄角結構來衰減，從而達到了在不發生從超聲 波加振子產生的超聲波噪音的情況下，以維持其加振力的狀態，集中並傳輸於清洗對象物 質或產品中的目的。具有以上的優點。因此，該發明是有名的發明，將能夠廣泛利用於產業 界的發明。


圖1是根據本發明的一個實施例子的利用金屬介質的超聲波乾式清洗機的截面 例示圖。圖2是根據本發明的另外一個實施例子的利用金屬介質的超聲波乾式清洗機的 截面例示圖。圖3是顯示根據圖1和本發明的一個實施例子的由多數個超聲波乾式清洗機結合 在一起配置的截面例示4是顯示根據圖2和本發明的另外實施例子的、由多數個超聲波乾式清洗機結 合在一起安裝的截面例示圖。圖5是顯示根據圖1和本發明的一個實施例子的超聲波乾式清洗機動作的例示 圖。符號說明(1)超聲波加振子(3)壓縮空氣排出狹縫(5)真空吸入部(7):金屬介質支架(9)電離裝置(11)金屬介質犄角
具體實施例方式下面利用附加的圖紙，把本發明的實施例子的構成及其作用，詳細說明如下。另 外，在說明本發明的過程中，如果判斷為有關公知功能或構成的具體說明，不必要地模糊本 發明的綱要時，就會省略其詳細說明的。圖1是顯示根據本發明的實施例子的利用金屬介質的超聲波乾式清洗機的截面 圖。如圖所示，根據本發明的單位超聲波乾式清洗機(頭Head)，如同一般的超聲波乾式清 洗機，是由把壓縮空氣排出到基板上面的排出結構、真空吸入結構、發生超聲波的超聲波加 振子極為中和在基板上帶電成(+)正離子和(_)負離子的異物質的電離裝置結構等構成 的。本發明是，利用了 20 40KHz的超聲波，來加振金屬介質支架犄角(Horn)，其加振 縱潑或橫波被載入到金屬介質中傳輸，超聲波以空氣為介質，傳輸到最終目標的清洗對象 物質(例如，PDP，LCD，AM0LED等顯示屏用玻璃基板或者膠片(Film)或者半導體幹膠片，以 下簡稱為「基板」)中，並消除基板上的異物質的方法。即，通過加振來破壞，以20KHz以上 的頻率移動的基板或膠片(Film)上形成的厚度25 μ m程度的邊界層，利用電離裝置，中和 在其下面所存在的3 μ m程度的非粘著性異物質，然後，利用壓縮空氣，把異物質進行浮遊 化，在另外一側，進行真空吸入，從而消除異物質的結構。另外，為了使因共振而產生的噪音 極小化，把金屬介質的外部側面部，加工成比較厚的厚度，並在其上面加工槽(groove)，從 而把超聲波波(Wave)傳輸力極小化。具體地說明本發明的結構構成如下。即，位於上部的加振子(振蕩器)(1)、在其
(2)頻率傳輸切斷槽(groove) ⑷真空吸入口 (6)壓縮空氣排出部 (8)金屬介質支架犄角 (10)蓋子下部與面接觸的金屬介質支架犄角(8)、在其內部配置該金屬介質支架犄角的金屬介質支 架(7)等所構成的。該金屬介質支架(7)和在其內部配置的金屬介質支架犄角(8)，形成多 數個空間部，金屬介質支架犄角(8)所形成的空間部中，形成位於其下部，並儲藏排出到清 洗對象基板上的壓縮空氣的壓縮空氣排出部(6)；金屬介質支架犄角(8)和金屬介質支架 (7)所形成的兩側空間部中，形成為了吸入浮遊的異物質而形成真空的、空間部的真空吸入 部⑶。上述金屬介質支架(7)和在其內部安裝的金屬介質支架犄角(8)，形成互相隔離 的個別空間部。另外，金屬介質支架(7)，可形成為圓桶管或包括四角桶管在內的多角形管。在上述壓縮空氣排出部(6)的下端部，形成壓縮空氣排氣狹縫(Ultra Sonic Air Slit)(超高音速空氣狹縫)(3)，以便壓縮空氣通過氣嘴狹縫，被排出的結構構成的。另外， 雖然其圖紙符號並未圖示，但是，在壓縮空氣排出部(6)的上端部，已形成流入壓縮空氣的 流入口。上述的真空部(5)的下端部中，形成真空吸入口(Vacuum Suction Hole) (4)，以吸 入浮遊的異物質。另外，雖然，未圖示其圖紙符號，但是，在真空吸入部(5)的上端部中，在 每個真空吸入部上，都分別形成了提供真空力的流入口。與上述金屬介質支架(7)的外側面相隔一定的距離的地方，安裝了電離裝置(9)， 以中和在基板上帶電成(+)正離子和(_)負離子的異物質。雖然，在圖紙上未圖示電離裝置 (Ionizer) (9)，但是，為了中和基板上帶電成(+)正離子和(-)負離子的異物質，理所當然， 配置了固定手段，以便通過固定電離裝置(Ionizer) (9)，與超聲波清洗劑聯動起來移動。上述金屬介質支架犄角(8)，其上部與超聲波加振子(振蕩器)(1)的下部相接觸， 把超聲波加振子(振蕩器)的加振力，毫無損失地傳輸到下部，這是該發明的核心。象這樣 的毫無損失地傳輸加振力，只有通過金屬介質，才能實現。以往的超聲波乾式清洗機，作為 傳輸超聲波的介質，使用了空氣，因此，不可避免地出現了超聲波加振力損失。本發明的金屬介質支架犄角(8)，是與位於其上部的超聲波加振子(振蕩器)(1) 直接接觸的結構構成的。因此，具有20 40KHz頻率的超聲波傳輸於下部基板上，以破壞 隨著基板以一定的速度移動而形成的25 μ m厚度的油膜(邊界層)。由於這樣的邊界層的 破壞，在其內部所存在的具有1 3μπι程度大小的異物質，被壓縮空氣被浮遊而被真空吸 入的。當然，在這裡，為方便起見，把異物質表示為3 μ m，但是，理所當然，其大小可以比該數 小或大的。重要的是，以往的一半的超聲波乾式清洗機的超聲波不能破壞的，存在於邊界層 內部的異物質，才是重要的。本發明是能夠消除存在於厚度25 μ m的油膜(邊界層)內部 的異物質的超聲波乾式清洗機。在本發明中，使用20 40KHz頻率的理由，是為了利用低頻率短波方式QO 40KHz程度的單一頻率成分)，進行除塵，另外，為了適用為完善駐波現象[(市在振動板 內的波形，如同靜止的具有能源分布的現象，在每個波長中周期性地出現強與弱的氣穴 (Cavitation)]的轉換(Swe印)功能，是為了進行利用多數頻率方式(選擇性地產生2個以 上的頻率)的除塵，如果超過40KHz時，由於削弱衍射性(回折性)，因此，在上限值上，給了 限定值。由於上述金屬介質支架犄角(8)，以上部款，下部窄的結構構成，因此，從上部超聲 波加振子(振蕩器)產生的超聲波，在下部集中後，於壓縮空氣一起，通過壓縮空氣排出狹縫(Ultra Sonic Air Slit :超高音速狹縫)(3)，被排出。此時，被加振為20 40KHz的頻 率的超聲波，由於到達基板上的邊界層的距離短，所以，在傳輸過程中，不發生因壓縮空氣 引起的頻率的衰減現象。即，以往的超聲波乾式清洗機，所發生的超聲波，從一開始起，就以 壓縮空氣為介質，進行傳播的，因此，即使是通過共振而被增幅，其加振力被消滅，而得不到 被加振為20 40KHz頻率的超聲波。但是，本發明能夠把毫無損失地被加振為20 40KHz 頻率的超聲波，來破壞基板上的邊界層，從而把存在於其中的異物質，進行浮遊化。另外，為了通過金屬介質支架犄角(8)，把超聲波只往下部傳輸，形成了為衰減 向側面方向傳輸的超聲波而構成的頻率傳輸切斷槽(groove) (2)。該頻率傳輸切斷槽 (groove) O)，形成於金屬介質支架(7)的上部面上。而該金屬介質支架(7)，位於超聲波加 振子(振蕩器)(1)的下部，並與超聲波加振子(振蕩器)(1)直接接觸的金屬介質支架犄 角(8)的側方向。頻率傳輸切斷槽(groove) (2)，形成為2個以上的多層(段)，通過多層(段)的 槽，圈住或消耗超聲波，以阻止往側方向傳輸的超聲波。因此，非常自然地，從超聲波加振子 (振蕩器)產生的超聲波，隨著金屬介質支架犄角(8)的形象，往下部方向，以最小的頻率損 失傳輸，並移動而聚集。上述的金屬介質支架犄角(8)或者金屬介質支架(7)的材質為金屬就足夠，如果 採用輕量的鋁，那麼，其超聲波傳輸效果更好。雖然，並沒有說明，但是，符號10為蓋子(罩子)，配置於超聲波加振子(振蕩器) 的上部。另外，在上述說明中，由於在基板上面安裝的構成超聲波清洗機(Head 頭)的其 他構成，屬於超聲波清洗劑領域已周知的構成，所以，省略了其具體的說明。例如，產生壓縮 空氣並連接到頭(Head)為止的結構；通過振動超聲波加振字(陶瓷壓電元件)，產生超聲 波的結構；通過產生真空吸入力來吸入的結構；帶動基板移動的滾筒(Roller)的驅動及控 制手段；移動超聲波清洗劑或調節高低的驅動及控制手段；產生(+)正離子和(_)負離子 的電離裝置(Ionizer)等超聲波清洗劑領域內周知的結構。圖2是根據本發明的另外實施例子的，利用金屬介質的超聲波乾式清洗機的截面 例示圖。如圖所示，與根據在圖1中所圖示的一個實施例子的結構，大部分都相同。只是圖 1的金屬介質支架犄角(8)，與超聲波加振子(振蕩器)相接觸的部位大部分，構成為能夠 接觸金屬介質犄角(11)的結構。該金屬介質犄角(11)，是以其內部由金屬介質灌滿的結構 構成的。因此，通過金屬介質，把超聲波加振力，直接傳輸於基板上。上述金屬介質犄角(11)，形成於金屬介質支架犄角(8)的內部空間部的壓縮空氣 排出部(6)中。上述金屬介質犄角(11)，其形象為上部寬，下部窄的結構，並且用金屬介質灌滿而 構成。上述金屬介質犄角(11)的結構，能夠使從上部超聲波加振子產生的超聲波，在其 下部聚集後，與壓縮空氣一起，通過壓縮空氣排出狹縫(Ultra Sonic Air Slit) (3)，而被 排出。此時，被加振成20 40KHz頻率的超聲波，由於到達基板上的邊界層為止的距離 短，所以，在傳輸過程中，不發生因壓縮空氣而衰減頻率的現象。為此，通過被加振成20 40KHz頻率的超聲波，破壞基板上的邊界層，並把存在於其中的異物質浮遊化。被浮遊的異物質，如同前面所述，通過真空吸入口(Vacuum Suction Hole) 0)，真空吸入部(5)，被真空 吸入，從而進行乾式清洗基板。另外，圖2的結構中，由於金屬介質犄角(11)接觸超聲波加振子(1)的下部的大 部分面積，所以，不需要如圖1所示的頻率傳輸切斷槽(greeve) (2)。即使一部分超聲波傳 輸到側方向，通過由上部款而下部窄的結構構成的、由灌滿的金屬介質構成的金屬介質支 架犄角(8)，大部分的超聲波被傳輸到下部，因此，從上部超聲波加振子(振蕩器)所產生的 超聲波，聚集於下部後，與壓縮空氣一起，通過壓縮空氣排出狹縫(Ultra Sonic Air Slit) (3)，而被排出。此時，被加振成20 40KHz頻率的超聲波，由於到達基板上的邊界層為止 的距離短，所以，在傳輸過程中，不發生因壓縮空氣而衰減頻率的現象。圖3是顯示根據圖1和本發明的一個實施例子的、由多數個超聲波乾式清洗機結 合在一起配置的截面例示圖。如圖所示，顯示連接多數個在圖1中所示的單位超聲波乾式 清洗機後，用一次的作業，就能夠把基板(例如，LCD或者PDP或者AMOLED等的玻璃基板) 的一側寬面全部清洗的情況。象這樣，把多數個清洗機一起配置在一起時，相鄰的單位超聲 波乾式清洗機之間的間隔要滿足如下條件。即，排列後，能夠滿足超聲波的頻率在傳輸過程 中，不發生頻率衰減現象，能夠破壞25 μ m以下的邊界層後，把存在於其內部的1 3 μ m程 度的非粘著性異物質浮遊化的程度的加振力，即能夠傳輸20 40KHz頻率的超聲波的程度 即可。圖4是顯示根據圖2和本發明的另外實施例子的、由多數個超聲波乾式清洗機結 合在一起安裝的截面例示圖。如圖所示，顯示連接多數個圖2所示的單位超聲波乾式清洗 機後，用一次性作業，就能把基板(例如，LCD或者PDP或者AMOLED等的玻璃基板)的一側 寬面全部清洗的情況。象這樣，把多數個清洗機一起配置在一起時，相鄰的單位超聲波乾式 清洗機之間的間隔要滿足如下條件。即，排列後，能夠滿足超聲波的頻率在傳輸過程中，不 發生頻率衰減現象，能夠破壞25 μ m以下的邊界層後，把存在於其內部的1 3 μ m程度的 非粘著性異物質浮遊化的程度的加振力，即能夠傳輸20 40KHz頻率的超聲波的程度即 可。圖5是顯示根據圖1和本發明的一個實施例子的超聲波乾式清洗機動作的例示 圖。單位超聲波乾式清洗機，通過金屬介質，把具有20 40KHz頻率的超聲波，即，顯示了從 上端部的超聲波加振子，無衰減地被傳輸的20 40KHz頻率的超聲波，通過中央部下端的 狹縫，把壓縮空氣，進行加振後移送到基板上，那麼，就能破壞具有厚度25 μ m以下的邊界 層後，把存在於其內部的異物質，進行浮遊化，然後，通過超聲波乾式清洗機的狹縫兩側的 真空吸入口吸入被浮遊的異物質的現象。此時，所使用的壓縮空氣的壓力強度為12Kpa以 上，以便增強浮遊性。另外，真空吸入壓力維持為_0.5Kpa，以便順利進行真空吸入。另外， 壓縮空氣，通過每一個超聲波乾式清洗機使用一個鼓風機(Blower)來供應為好。另外，單 位超聲波乾式清洗機的大小，使用能夠清洗整個基板(Glass)寬度，並且不幹涉投入部的 超聲波乾式清洗機就可以。本發明是不局限於上述的特定的所希望的實施例子，當然，在不超出申請專利範 圍內所申請的be發明的綱要的該發明所屬的技術領域裡，具有通常知識的人，任何人都能 夠進行多種多樣的變形實施的，但是，象那樣的變更都應視為屬於申請範圍記摘的範圍之 內的。
權利要求
1.一種利用金屬介質的超聲波乾式清洗機，能夠破壞清洗對象物質中所形成的邊界 層，以清洗其內部所存在的異物質，其包括壓縮空氣排出部(6)、真空吸入部(5)、超聲波 加振子(1)、中和帶電的異物質的電離裝置，其特徵在於，包括發生20 40KHz超聲波的超聲波加振子；通過與超聲波加振子(1)，以面相接觸，來加振超聲波，並使超聲波傳輸到清洗對象物 質中的，其結構形成為上部寬而下部窄，內部空，因此，能夠使從超聲波加振子上發生的超 聲波，在下部聚集後，與壓縮空氣一起排出的金屬介質支架犄角(8)； 在其內部安裝了金屬介質支架犄角(8)的金屬介質支架(7)； 分別形成於金屬介質支架(7)上，來衰減從金屬介質支架犄角(8)的超聲波傳輸的，頻 率傳輸切斷槽O)；通過形成於金屬介質支架犄角(8)所形成的空間部，並位於其空間部下部的壓縮空氣 排出狹縫(3)，排出壓縮空氣的壓縮空氣排氣部(6)；形成於分為上述金屬介質支架犄角(8)和金屬介質支架(7)的兩側空間部，並位於其 下部，且通過真空吸入口 G)，吸入浮遊的非粘著性異物質的真空吸入部(5)；以及在上述金屬介質支架(7)的兩側，分別與該金屬介質支架(7)的兩側，相隔一定的距離 安裝，並中和清洗對象物質中帶電的異物質的電離裝置(9)。
2.如權利要求1所述的利用金屬介質的超聲波乾式清洗機，其中，上述頻率傳輸切斷 槽O)，分別形成於位於金屬介質支架犄角(8)的側方向的金屬介質支架(7)的上部，並衰 減由超聲波加振子(1)所發生的側面方向的超聲波傳輸，降低噪音。
3.如權利要求2所述的利用金屬介質的超聲波乾式清洗機，其中，上述頻率傳輸切斷 槽O)，形成兩個以上的多層。
4.一種利用金屬介質的超聲波乾式清洗機，能夠破壞在清洗對象物質中所形成的邊界 層，以清洗其內部存在的異物質，其包括壓縮空氣排出部(6)、真空吸入部(5)、超聲波加振 子(1)、中和帶電異物質的電離裝置(9)，其特徵在於，包括發生20 40Hz的超聲波的超聲波加振子(1)；與超聲波加振子(1)，以面相接觸，並加振超聲波，從而傳輸到清洗對象物質中的，具有 上部寬、下部窄的結構的，由金屬介質所形成的金屬介質犄角(11)； 在其內部安裝金屬介質犄角(11)的金屬介質支架犄角(8)； 在其內部安裝金屬介質支架犄角(8)的金屬介質支架(7)；形成於構成金屬介質支架犄角(8)的空間部，並位於下部的，通過壓縮空氣排出狹縫 (3)，排出壓縮空氣的壓縮空氣排出部(6)；分別形成於分為上述金屬介質支架犄角(8)和金屬介質支架(7)的兩側空間部，並位 於其下部的，通過真空吸入口 G)，吸入浮遊的非粘著性異物質的真空吸入部(5)；分別安裝於上述金屬介質支架(7)的兩側，並與該金屬介質支架(7)的兩側相隔一定 的距離的，能夠中和清洗對象物質中所帶電的異物質的電離裝置(9)。
5.如權利要求1或4所述的利用金屬介質的超聲波乾式清洗機，其中，上述清洗對象物質 是以PDP用玻璃基板、LCD玻璃基板、AMOLED用玻璃基板、膠片，半導體幹膠片中的任意一種。
全文摘要
本發明體用一種利用金屬介質的超聲波乾式清洗機，當對清洗對象物質，進行乾式清洗時，破壞以一定的速度移動的基板上所形成的，具有厚度25μm的邊界層，從而消除在其領域內的基板上所附著的非粘著性異物質。本發明的超聲波乾式清洗機，包括發生超聲波的超聲波加振子；金屬介質支架犄角(8)；內部安裝金屬介質支架犄角(8)的金屬介質支架(7)；分別形成於金屬介質支架(7)上，衰減超聲波的傳輸的多層(段)頻率傳輸切斷槽(2)；排出壓縮空氣的狹縫(3)；排出壓縮空氣的壓縮空氣排出部(6)；真空吸入口(4)；吸入浮遊的非粘著性異物質的真空吸入部(5)；中和清洗對象物質上帶電的異物質的電離裝置(9)。
文檔編號B08B11/00GK102101118SQ20101026883
公開日2011年6月22日 申請日期2010年8月27日 優先權日2009年12月17日
發明者尹英石, 崔英默, 石現護, 邢南新 申請人:漢松有限公司