一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器的製造方法

2023-06-02 18:50:41 1

一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器的製造方法
【專利摘要】本發明涉及一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器，包括輸入/輸出埠、輸入輸出電感、交叉耦合帶狀線以及使用帶狀線結構實現的兩個雙模諧振器，上述結構均採用多層低溫共燒陶瓷工藝實現。本發明具有頻率覆蓋廣、插損小、重量輕、體積小、可靠性高、電性能好、溫度穩定性好、電性能批量一致性好、成本低、可大批量生產等優點，適用於射頻、微波及毫米波頻段的通信、衛星通信等對體積、電性能、溫度穩定性和可靠性有苛刻要求的通信系統。
【專利說明】一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種射頻微波濾波器，特別是一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器。

【背景技術】
[0002]近年來，隨著移動通信、衛星通信及國防電子系統的微型化的迅速發展，高性能、低成本和小型化已經成為目前微波/射頻領域的發展方向，對微波濾波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。在一些國防尖端設備中，現在的使用頻段已經相當擁擠，所以衛星通信等尖端設備向著毫米波波段發展，所以微波毫米波波段濾波器已經成為該波段接收和發射支路中的關鍵電子部件，描述這種部件性能的主要指標有:通帶工作頻率範圍、阻帶頻率範圍、通帶插入損耗、阻帶衰減、通帶輸入/輸出電壓駐波比、插入相移和時延頻率特性、溫度穩定性、體積、重量、可靠性等。
[0003]當前在射頻微波頻段使用範圍較廣的濾波器類型有聲表面波濾波器、微帶濾波器和LC濾波器。聲表面波濾波器濾波特性較好，但是它的製作成本較高且對加工工藝的要求較為苛刻，良品率較低。微帶濾波器和LC濾波器的體積較大不利於小型化集成。平面結構的濾波器不容易產生傳輸零點，這就大大影響了濾波器的濾波性能。所述現有技術存在無法同時獲得較好的濾波特性、多零點、微型化、良品率高和成本低特性的缺陷。


【發明內容】

[0004]本發明的目的在於提供一種由帶狀線結構實現體積小、重量輕、可靠性高、電性能優異、結構簡單、成品率高、批量一致性好、造價低、溫度性能穩定的一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器。
[0005]實現本發明目的的技術方案是:一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器，包括50歐姆阻抗輸入埠 P1、輸入內部接口 Cl、接口輸入電感C2、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第一帶狀線C5、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第三帶狀線C6、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第四帶狀線C7、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第六帶狀線C8、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第七帶狀線C9、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第一帶狀線C12、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線C10、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線C11、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第四帶狀線C13、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第五帶狀線C14、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第六帶狀線C15、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第七帶狀線C16、交叉耦合帶狀線Z1、輸出接口電感C17、輸出內部接口 C18、50歐姆阻抗輸出埠 P2。
[0006]50歐姆阻抗輸入埠 Pl的中心設置輸入內部接口 Cl，輸入內部接口 Cl的另一端與接口輸入電感C2連接。
[0007]第一雙模諧振腔BI由第一雙模諧振腔BI基本結構單兀第一帶狀線C5、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第三帶狀線C6、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第四帶狀線C7、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第六帶狀線C8、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第七帶狀線C9構成。
[0008]接口輸入電感C2的另一端與第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3連接，第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3的另一端與第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4相連，第一雙模諧振腔BI基本結構單元第一帶狀線C5的一側與第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3和第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4相連，第一雙模諧振腔BI基本結構單元第一帶狀線C5的另一側接地。
[0009]第一雙模諧振腔BI基本結構單元第三帶狀線C6位於第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3的上方，二者相互耦合。第一雙模諧振腔BI基本結構單元第三帶狀線C6在遠離第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3方向的一端接地；第一雙模諧振腔BI基本結構單元第四帶狀線C7位於第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3的下方，二者相互耦合。第一雙模諧振腔BI基本結構單元第四帶狀線C7在遠離第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3方向的一端接地。
[0010]第一雙模諧振腔BI基本結構單元第六帶狀線CS位於第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4的上方，二者相互耦合。第一雙模諧振腔BI基本結構單元第六帶狀線CS在遠離第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4方向的一端接地；第一雙模諧振腔BI基本結構單元第七帶狀線C9位於第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4的下方，二者相互耦合。第一雙模諧振腔BI基本結構單元第七帶狀線C9在遠離第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4方向的一端接地。
[0011]第二雙模諧振腔B2由第二雙模諧振腔B2基本結構單元第一帶狀線C12、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線C10、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線Cl 1、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第四帶狀線C13、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第五帶狀線C14、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第六帶狀線C15、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第七帶狀線C16構成。
[0012]第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線ClO位於第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4正右側，二者位於同一平面，相互耦合。
[0013]第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線ClO的另一端與第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線Cll相連，第二雙模諧振腔B2基本結構單元第一帶狀線C12的一側與第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線ClO和第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線C11，第二雙模諧振腔B2基本結構單元第一帶狀線C12的另一側接地。
[0014]第二雙模諧振腔B2基本結構單元第四帶狀線C13位於第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線ClO的上方，二者相互耦合。第二雙模諧振腔B2基本結構單元第四帶狀線C13在遠離第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線ClO方向的一端接地；第二雙模諧振腔B2基本結構單元第五帶狀線C14位於第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線ClO的下方，二者相互耦合。第二雙模諧振腔B2基本結構單元第五帶狀線C14在遠離第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線ClO方向的一端接地。
[0015]第二雙模諧振腔B2基本結構單元第六帶狀線C15位於第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線Cll的上方，二者相互耦合。第二雙模諧振腔B2基本結構單元第六帶狀線C15在遠離第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線Cll方向的一端接地；第二雙模諧振腔B2基本結構單元第七帶狀線C16位於第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線Cll的下方，二者相互耦合。第二雙模諧振腔B2基本結構單元第七帶狀線C16在遠離第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線Cll方向的一端接地。輸出接口電感C17直接與第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線Cll連接，輸出接口電感C17的另一端與輸出內部接口 C18連接。輸出內部接口 C18的另一端被設置於50歐姆阻抗輸出埠 P2的中心位置。交叉耦合帶狀線Zl整體呈「Z」字形，「Z」字兩端分別接地，以此引入源和負載之間的能量耦合。
[0016]與現有技術相比，由於本發明採用低損耗低溫共燒陶瓷材料和新結構三維立體集成技術，所帶來的顯著優點是:(1)可調雙模結構，帶內平坦、通帶內插損低；(2)濾波器帶寬可調；(3)濾波器結構緊湊，體積小、重量輕、可靠性高；(4)電性能優異；(5)電路實現結構簡單，可實現大批量生產，成品率高；(6)成本低；(7)使用安裝方便，可以使用全自動貼片機安裝和焊接。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本發明一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器的外形及內部結構示意圖。
[0018]圖2是本發明一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器的結構側視圖。
[0019]圖3是本發明一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器輸出端的幅頻特性曲線。
[0020]圖4是本發明一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器輸入輸出埠的群時延特性曲線。

【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖對本發明作進一步詳細描述。
[0022]結合圖1，本發明一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器，該濾波器包括50歐姆阻抗輸入埠 P1、輸入內部接口 Cl、接口輸入電感C2、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第一帶狀線C5、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第三帶狀線C6、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第四帶狀線C7、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第六帶狀線CS、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第七帶狀線C9、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第一帶狀線C12、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線C10、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線C11、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第四帶狀線C13、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第五帶狀線C14、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第六帶狀線C15、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第七帶狀線C16、交叉耦合帶狀線Z1、輸出接口電感C17、輸出內部接口 C18、50歐姆阻抗輸出埠 P2。
[0023]50歐姆阻抗輸入埠 Pl的中心設置輸入內部接口 Cl，輸入內部接口 Cl的另一端與接口輸入電感C2連接。
[0024]第一雙模諧振腔BI由第一雙模諧振腔BI基本結構單兀第一帶狀線C5、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第三帶狀線C6、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第四帶狀線C7、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第六帶狀線C8、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第七帶狀線C9構成。
[0025]接口輸入電感C2的另一端與第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3連接，第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3的另一端與第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4相連，第一雙模諧振腔BI基本結構單元第一帶狀線C5的一側與第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3和第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4相連，第一雙模諧振腔BI基本結構單元第一帶狀線C5的另一側接地。
[0026]第一雙模諧振腔BI基本結構單元第三帶狀線C6位於第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3的上方，二者相互耦合。第一雙模諧振腔BI基本結構單元第三帶狀線C6在遠離第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3方向的一端接地；第一雙模諧振腔BI基本結構單元第四帶狀線C7位於第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3的下方，二者相互耦合。第一雙模諧振腔BI基本結構單元第四帶狀線C7在遠離第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3方向的一端接地。
[0027]第一雙模諧振腔BI基本結構單元第六帶狀線CS位於第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4的上方，二者相互耦合。第一雙模諧振腔BI基本結構單元第六帶狀線CS在遠離第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4方向的一端接地；第一雙模諧振腔BI基本結構單元第七帶狀線C9位於第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4的下方，二者相互耦合。第一雙模諧振腔BI基本結構單元第七帶狀線C9在遠離第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4方向的一端接地。
[0028]第二雙模諧振腔B2由第二雙模諧振腔B2基本結構單元第一帶狀線C12、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線C10、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線Cl 1、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第四帶狀線C13、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第五帶狀線C14、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第六帶狀線C15、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第七帶狀線C16構成。
[0029]第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線ClO位於第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4正右側，二者位於同一平面，相互耦合。
[0030]第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線ClO的另一端與第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線Cll相連，第二雙模諧振腔B2基本結構單元第一帶狀線C12的一側與第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線ClO和第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線C11，雙模諧振腔B2基本結構單元第一帶狀線C12的另一側接地。
[0031 ] 第二雙模諧振腔B2基本結構單元第四帶狀線C13位於第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線ClO的上方，二者相互耦合。第二雙模諧振腔B2基本結構單元第四帶狀線C13在遠離第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線ClO方向的一端接地；第二雙模諧振腔B2基本結構單元第五帶狀線C14位於第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線ClO的下方，二者相互耦合。第二雙模諧振腔B2基本結構單元第五帶狀線C14在遠離第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線ClO方向的一端接地。
[0032]第二雙模諧振腔B2基本結構單元第六帶狀線C15位於第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線Cll的上方，二者相互耦合。第二雙模諧振腔B2基本結構單元第六帶狀線C15在遠離第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線Cll方向的一端接地；第二雙模諧振腔B2基本結構單元第七帶狀線C16位於第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線Cll的下方，二者相互耦合。第二雙模諧振腔B2基本結構單元第七帶狀線C16在遠離第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線Cll方向的一端接地。輸出接口電感C17直接與第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線Cll連接，輸出接口電感C17的另一端與輸出內部接口 C18連接。輸出內部接口 C18的另一端被設置於50歐姆阻抗輸出埠 P2的中心位置。交叉耦合帶狀線Zl整體呈「Z」字形，「Z」字兩端分別接地，以此引入源和負載之間的能量耦合。
[0033]所述輸入內部接口 Cl、接口輸入電感C2、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第一帶狀線C5、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第二帶狀線C10、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第三帶狀線Cll相連，第二雙模諧振腔B2基本結構單元第一帶狀線C12、輸出接口電感C17和輸出內部接口 C18位於同一平面；第一雙模諧振腔BI基本結構單元第三帶狀線C6、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第六帶狀線C8、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第四帶狀線C13和第二雙模諧振腔B2基本結構單元第六帶狀線C15位於同一平面；第一雙模諧振腔BI基本結構單元第四帶狀線C7、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第七帶狀線C9、第二雙模諧振腔B2基本結構單元第五帶狀線C14和第二雙模諧振腔B2基本結構單元第七帶狀線C16位於同一平面。
[0034]所述第一雙模諧振器BI是偶對稱幾何形狀；第二雙模諧振器B2是偶對稱幾何形狀；同時第一雙模諧振器BI與第二雙模諧振器B2也是偶對稱的幾何形狀。
[0035]交叉耦合帶狀線Zl整體呈「Z」字形，「Z」字形兩端分別接地，以此引入源和負載之間的能量耦合，產生傳輸零點。
[0036]結合圖1，第一雙模諧振器BI是偶對稱幾何形狀；第二雙模諧振器B2是偶對稱幾何形狀；同時第一雙模諧振器BI與第二雙模諧振器B2也是偶對稱的幾何形狀。根據奇偶模的分析方法，合理調整雙模諧振腔的尺寸就能任意調整雙模的諧振頻率，當兩種模式的諧振頻率和耦合程度得當時，就能夠得到性能優良的濾波器。
[0037]—種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器，由於是採用多層低溫共燒陶瓷工藝實現，其低溫共燒陶瓷材料和金屬圖形在大約900°C溫度下燒結而成，所以具有非常高的可靠性和溫度穩定性，由於結構採用雙模諧振的方式，即一種諧振結構產生兩種諧振模式以及三維立體集成和多層摺疊結構以及外表面金屬屏蔽實現接地和封裝，從而使體積大幅減小。
[0038]本發明的新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器的第一雙模諧振腔BI基本結構單元第一帶狀線C5、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第二帶狀線C3、第一雙模諧振腔BI基本結構單元第三帶狀線C6和第一雙模諧振腔BI基本結構單元第五帶狀線C4的尺寸分別為 0.3mmX 0.11mm、2.49mmX 0.2mm、1.38mm X0.4mm 和 2.49mm X0.2mm。
[0039]本發明一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器的尺寸僅為4.8mmX 4.2mmX 1.5mm,其仿真性能可從圖3、圖4看出，通帶帶寬為2.5GHz?3.07GHz,通帶內最小插入損耗為0.8628dB,輸入埠回波損耗均優於20dB，帶外產生了四個零點，帶外抑制較好，通帶內群時延一致性較好。
【權利要求】
1.一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器，其特徵在於，包括50歐姆阻抗輸入埠(PD、輸入內部接口(Cl)、接口輸入電感(C2)、雙模諧振腔(BI)基本結構單元第一帶狀線(C5)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第二帶狀線(C3)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第三帶狀線(C6)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第四帶狀線(C7)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第五帶狀線(C4)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第六帶狀線(C8)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第七帶狀線(C9)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第一帶狀線(C12)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第二帶狀線(C10)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第三帶狀線(C11)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第四帶狀線(C13)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第五帶狀線(C14)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第六帶狀線(C15)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第七帶狀線(C16)、交叉耦合帶狀線(Zl)、輸出接口電感(C17)、輸出內部接口(C18)、50歐姆阻抗輸出埠 (P2)； 50歐姆阻抗輸入埠(Pl)的中心設置輸入內部接口(Cl)，輸入內部接口(Cl)的另一端與接口輸入電感(C2)連接； 第一雙模諧振腔(BI)由第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第一帶狀線(C5)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第二帶狀線(C3)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第三帶狀線(C6)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第四帶狀線(C7)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第五帶狀線(C4)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第六帶狀線(CS)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第七帶狀線(C9)構成； 接口輸入電感(C2)的另一端與第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第二帶狀線(C3)連接，第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第二帶狀線(C3)的另一端與第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第五帶狀線(C4)相連，第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第一帶狀線(C5)的一側與第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第二帶狀線(C3)和第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第五帶狀線(C4)相連，第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第一帶狀線(C5)的另一側接地； 第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第三帶狀線(C6)位於第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第二帶狀線(C3)的上方，二者相互耦合；第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第三帶狀線(C6)在遠離第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第二帶狀線(C3)方向的一端接地；第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第四帶狀線(C7)位於第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第二帶狀線(C3)的下方，二者相互耦合；第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第四帶狀線(C7)在遠離第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第二帶狀線(C3)方向的一端接地； 第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第六帶狀線(CS)位於第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第五帶狀線(C4)的上方，二者相互耦合；第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第六帶狀線(CS)在遠離第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第五帶狀線(C4)方向的一端接地；第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第七帶狀線(C9)位於第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第五帶狀線(C4)的下方，二者相互耦合；第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第七帶狀線(C9)在遠離第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第五帶狀線(C4)方向的一端接地； 第二雙模諧振腔(B2)由第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第一帶狀線(C12)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第二帶狀線(ClO)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第三帶狀線(CU)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第四帶狀線(C13)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第五帶狀線(C14)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第六帶狀線(C15)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第七帶狀線(C16)構成； 第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第二帶狀線(ClO)位於第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第五帶狀線(C4)正右側，二者位於同一平面，相互耦合； 第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第二帶狀線(ClO)的另一端與第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第三帶狀線(Cll)相連，第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第一帶狀線(C12)的一側與第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第二帶狀線(ClO)和第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第三帶狀線(Cll)連接，第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第一帶狀線(C12)的另一側接地； 第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第四帶狀線(C13)位於第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第二帶狀線(ClO)的上方，二者相互耦合；第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第四帶狀線(C13)在遠離第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第二帶狀線(ClO)方向的一端接地；第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第五帶狀線(C14)位於第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第二帶狀線(ClO)的下方，二者相互耦合；第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第五帶狀線(C14)在遠離第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第二帶狀線(ClO)方向的一端接地； 第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第六帶狀線(C15)位於第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第三帶狀線(Cll)的上方，二者相互耦合；第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第六帶狀線(C15)在遠離第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第三帶狀線(Cll)方向的一端接地；第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第七帶狀線(C16)位於第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第三帶狀線(Cll)的下方，二者相互耦合；第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第七帶狀線(C16)在遠離第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第三帶狀線(Cll)方向的一端接地；輸出接口電感(C17)直接與第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第三帶狀線(Cll)連接，輸出接口電感(C17)的另一端與輸出內部接口(C18)連接；輸出內部接口(C18)的另一端被設置於50歐姆阻抗輸出埠(P2)的中心位置，交叉耦合帶狀線(Zl)整體呈「Z」字形，「Z」字兩端分別接地，以此引入源和負載之間的能量耦合。
2.根據權利要求1所述的一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器，其特徵在於，輸入內部接口(Cl)、接口輸入電感(C2)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第一帶狀線(C5)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第二帶狀線(C3)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第五帶狀線(C4)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第二帶狀線(C10)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第三帶狀線(Cll)相連，第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第一帶狀線(C12)、輸出接口電感(C17)和輸出內部接口(C18)位於同一平面；第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第三帶狀線(C6)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第六帶狀線(C8)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第四帶狀線(C13)和第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第六帶狀線(C15)位於同一平面；第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第四帶狀線(C7)、第一雙模諧振腔(BI)基本結構單元第七帶狀線(C9)、第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第五帶狀線(C14)和第二雙模諧振腔(B2)基本結構單元第七帶狀線(C16)位於同一平面。
3.根據權利要求1所述的一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器，其特徵在於，所述第一雙模諧振器(BI)是偶對稱幾何形狀；第二雙模諧振器(B2)是偶對稱幾何形狀；同時第一雙模諧振器(BI)與第二雙模諧振器(B2)也是偶對稱的幾何形狀。
4.根據權利要求1所述的一種新型微型三維二階雙模高性能帶通濾波器，其特徵在於，交叉耦合帶狀線(Zl)整體呈「Z」字形，「Z」字形兩端分別接地，以此引入源和負載之間的能量耦合，產生傳輸零點。
【文檔編號】H01P1/203GK104269590SQ201410465804
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月12日 優先權日:2014年9月12日
【發明者】朱丹, 鄧良, 陳相治, 童娟娟, 戴永勝 申請人:南京理工大學