一種led的製作方法
2023-06-02 20:41:56 1
一種led的製作方法
【專利摘要】本實用新型適用於照明【技術領域】，提供了一種LED，此處先於支架上設用以承載螢光膠的載臺，接著將螢光膠置於所述載臺同時使其覆蓋LED晶片，然後對所述螢光膠進行操控使其上表面平行於LED晶片上表面，側面自下而上向外擴或向內收，呈弧狀，最後於所述LED晶片上表面形成厚度均勻的螢光膠，如此製成的LED不存在螢光粉激發不飽和及藍光激發不飽和的現象，發光顏色均勻，光斑品質及光效佳，而且結構簡單。另外，此處只需在LED晶片上表面形成一層厚度均勻的螢光膠，封裝極其簡便。因而，本實用新型實施例尤適宜大功率LED封裝。
【專利說明】—種 LED【技術領域】[0001]本實用新型屬於照明【技術領域】，尤其涉及一種LED。【背景技術】[0002]目前，大功率LED的螢光粉塗覆工藝主要有電泳、噴塗、濺射、模具成型等方法實 現，具有較好的效果。但是由於過程複雜，設備昂貴，物料浪費嚴重，導致工藝成本過高，不 適用於低成本的批量生產。傳統的螢光粉塗覆通過碗杯承載螢光膠的形式實現，在有碗杯 結構限制情況下可以實現低成本的批量生產。但是由於藍光激發過量的螢光粉(螢光粉激 發不飽和)導致出現黃光斑或者藍光激發少量的螢光粉(藍光激發不飽和)導致藍光漏出而 出現藍光圈，同時由於存在螢光粉激發不飽和及藍光激發不飽和的現象，會降低成品的光 通量，所以導致封裝成品光斑品質及光效都較差。實用新型內容[0003]本實用新型實施例的目的在於提供一種結構簡單且光斑品質及光效佳的LED。[0004]本實用新型實施例是這樣實現的，一種LED，包括表面設電路層的支架、固設於所 述支架的LED晶片和用以覆蓋所述LED晶片的螢光膠，由所述電路層形成用以承載螢光膠 的載臺；所述螢光膠上表面平行於LED晶片上表面，側面自下而上向外擴或向內收，呈弧 狀。[0005]本實用新型實施例先於支架上設用以承載螢光膠的載臺，接著將螢光膠置於所述 載臺同時使其覆蓋LED晶片，然後對所述螢光膠進行操控使其上表面平行於LED晶片上表 面，側面自下而上向外擴或向內收，呈弧狀，最後於所述LED晶片上表面形成厚度均勻的熒 光膠，如此製成的LED不存在螢光粉激發不飽和及藍光激發不飽和的現象，發光顏色均勻， 光斑品質及光效佳，而且結構簡單。另外，此處只需在LED晶片上表面形成一層厚度均勻的 螢光膠，封裝極其簡便。因而，本實用新型實施例尤適宜大功率LED封裝。【專利附圖】
【附圖說明】[0006]圖1是本實用新型實施例提供的LED的結構示意圖(側面自下而上向外擴)；[0007]圖2是本實用新型實施例提供的LED的結構示意圖(側面自下而上向內收)；[0008]圖3是本實用新型實施例提供的LED封裝方法實現流程圖；[0009]圖4是本實用新型實施例提供的LED封裝過程中固晶焊線時的結構示意圖；[0010]圖5是本實用新型實施例提供的LED封裝過程中點膠後的結構示意圖；[0011]圖6是本實用新型實施例提供的LED封裝過程中隔離空氣時的結構示意圖(空氣 隔離裝置尺寸較大);[0012]圖7是本實用新型實施例提供的LED封裝過程中隔離空氣時的結構示意圖(空氣 隔離裝置尺寸較小)。【具體實施方式】[0013]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施 例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋 本實用新型，並不用於限定本實用新型。[0014]本實用新型實施例先於支架上設用以承載螢光膠的載臺，接著將螢光膠置於所述 載臺同時使其覆蓋LED晶片，然後對所述螢光膠進行操控使其上表面平行於LED晶片上表 面，側面自下而上向外擴或向內收，呈弧狀，最後於所述LED晶片上表面形成厚度均勻的熒 光膠，如此製成的LED不存在螢光粉激發不飽和及藍光激發不飽和的現象，發光顏色均勻， 光斑品質及光效佳，而且結構簡單。另外，此處只需在LED晶片上表面形成一層厚度均勻的 螢光膠，封裝極其簡便。[0015]下面以水平結構晶片為例對本實用新型的實現進行詳細說明。[0016]如圖1所示，本實用新型實施例提供的LED包括表面設電路層的支架1、固設於所 述支架I的LED晶片2和用以覆蓋所述LED晶片2的螢光膠3，由所述電路層形成用以承載 螢光膠3的載臺。所述螢光膠3上表面平行於LED晶片2上表面，側面5自下而上向外擴， 呈弧狀。或者，所述螢光膠3上表面平行於LED晶片2上表面，側面5自下而上向內收，呈 弧狀，如圖2所示。如此使位於所述LED晶片2上表面的螢光膠厚度均勻，因而本LED不存 在螢光粉激發不飽和及藍光激發不飽和的現象，發光顏色均勻，光斑品質及光效佳。此外， 所述螢光膠3側面為液態膠體自然流溢所形成的弧面，未經模具接觸規範，不存在模具遺 留痕跡。[0017]若所述LED晶片2為通過導線6與電路層相接的水平結構晶片或垂直結構晶片， 所述螢光膠3還覆蓋了導線6。此時整根導線6位於所述螢光膠3內，即導線6所處環境不 變，利於保護導線6。換言之，此時無需模壓矽膠透鏡，以覆蓋外露的導線，結構極其簡單。 其中，所述電路層由凹槽7分隔成正極電路層41、負極電路層42及固晶層43，所述固晶層 43介於正極電路層41與負極電路層42之間，所述螢光膠3同時覆蓋了凹槽7、正極電路層 41、負極電路層42及固晶層43。[0018]若所述LED晶片為覆晶晶片，所述電路層由凹槽分隔成正極電路層和負極電路 層，由部分位於所述凹槽旁的正極電路層和負極電路層構成固晶區域，所述螢光膠同時覆 蓋了除固晶區域以外的正極電路層、負極電路層及凹槽。當然，所述螢光膠還覆蓋了位於固 晶區域的LED晶片。由此可知，本LED可採用多種LED晶片，適用面廣。[0019]另外，所述螢光膠3上表面與LED晶片2上表面間的距離優選為80?800微米，便 於利用所述螢光膠3表面張力成型。所述支架I可由大塊陶瓷支架切割而成，因每一 LED的 螢光膠由相應載臺所承載，即大塊陶瓷支架上各LED的螢光膠相對獨立，切割時無需觸動 各LED的螢光膠，由此提升產品可靠性。當然，還可直接對預先切割的單個支架進行封裝。[0020]圖3示出了本實用新型實施例提供的LED封裝方法實現流程，詳述如下。[0021]SlOljfLED晶片固設於支架，所述支架表面設有由電路層形成的載臺。[0022]本實用新型實施例將LED晶片2固設於支架1，其中所述支架I表面設有由電路層 形成、用以承載螢光膠3的載臺，如圖4所示。[0023]S102、將適量螢光膠點設於所述LED晶片上表面，並使之流淌至所述載臺，所述熒 光膠上表面為弧面。[0024]本實用新型實施例通過計量點膠設備將適量螢光膠點設於所述LED晶片2上表 面，並使之流淌至所述載臺，所述螢光膠3上表面自然狀態下為弧面，如圖5所示。當然，此 處還可將適量螢光膠點設於所述載臺，並使之覆蓋LED晶片2。同樣地，所述螢光膠3上表 面自然狀態下為弧面。另外，所述螢光膠3為由螢光粉和娃膠或玻璃均勻混合而成的液態 混合物，根據螢光膠中螢光粉濃度和目標色溫的要求確定螢光膠的膠量。[0025]S103、由空氣隔離裝置對所述螢光膠上表面進行操控，使所述螢光膠上表面平行 於LED晶片上表面，側面自下而上向外擴或向內收，呈弧狀。[0026]如圖6所示，本實用新型實施例中所述空氣隔離裝置8系厚度為80?800微米的 薄膜或機械模具。此處由所述空氣隔離裝置8自上而下壓至螢光膠3上表面，從而將與所 述螢光膠3上表面接觸的空氣隔離開，使所述螢光膠3上表面處於固態分子力和液態分子 力的相互作用，當這兩種分子力達到平衡後，所述螢光膠上表面即形成與LED晶片2上表面 平行的平面。因不存在由膠體中液態分子力與空氣中氣態分子力不均衡所引起液體表面張 力而產生弧度，即避免了在LED晶片上表面螢光膠出現因液體表面張力所形成的弧面。[0027]對於LED晶片側面螢光膠，由於表面張力的緣故，螢光膠側面會形成一定的弧度， 以支撐一定厚度的螢光膠不四周流溢，如此形成上表面平整，厚度均勻的螢光膠，側面自下 而上向外擴或向內收，呈弧狀，以達到圍覆LED晶片的目的。所述螢光膠側面向外擴還是向 內收及所成弧面彎曲程度，由所述空氣隔離裝置8下壓程度(與螢光膠的接觸面積，圖7)和 /或螢光膠膠量決定。應當說明的是，本實施例中所述螢光膠膠量較少，表面張力足以控制 突光膠成型。[0028]S104、待所述螢光膠固化後，移除所述空氣隔離裝置即可，封裝過程極其簡便。[0029]綜上，本實用新型實施例具有如下優點:1、由於螢光膠厚度均勻，且螢光粉與矽膠 均勻混合得到螢光膠，可得到晶片上表面不同位置藍光激發同等量的螢光粉，得到顏色均 勻的光(如白光)；又由於不存在藍光激發少量的螢光粉導致色溫偏高的藍白光出現而降低 光通量的現象，亦不存在中心藍光激發過量的螢光粉出現色溫較低的黃光出現而降低光通 量的現象，從而得到比傳統點膠工藝更佳的出光效果，即得到更高的光通量。2、直接對熒 光膠進行成型操作，不添加不符合環保要求的膠體溶解劑進行輔助操作，生產過程安全和 產出產品可靠性佳。3、LED封裝脫離常規LED封裝的碗杯承載螢光膠的結構限制，可實現 無碗杯或較小深度的碗杯的LED螢光膠封裝；由於表面張力支撐螢光膠，可以得到螢光膠 對晶片側面的有效圍覆，只要求點膠於晶片表面或一個螢光膠的承載區域，即可完成對LED 的封裝，使得LED封裝脫離常規LED封裝的碗杯承載螢光膠的結構限制。4、螢光膠直接塗 覆於晶片表面或其周圍的規範區域，利用率極高，從而節約螢光材料；大大降低LED封裝的 生產成本。5、本實用新型實施例利用側面螢光膠表面張力支撐一定厚度的螢光膠層，不用 對側面螢光膠進行精確的模具控制，僅需對晶片上表面螢光膠進行隔離空氣的操作，大大 降低工藝的實現難度。[0030]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型 的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種LED，包括表面設電路層的支架、固設於所述支架的LED晶片和用以覆蓋所述 LED晶片的螢光膠，其特徵在於，由所述電路層形成用以承載螢光膠的載臺；所述螢光膠上表面平行於LED晶片上表面，側面自下而上向外擴或向內收，呈弧狀。
2.如權利要求1所述的LED，其特徵在於，所述LED晶片為通過導線與電路層相接的水平結構晶片或垂直結構晶片，所述螢光膠覆蓋了導線。
3.如權利要求2所述的LED，其特徵在於，所述電路層由凹槽分隔成正極電路層、負極電路層及固晶層，所述固晶層介於正極電路層與負極電路層之間，所述螢光膠同時覆蓋了凹槽、正極電路層、負極電路層及固晶層。
4.如權利要求1所述的LED，其特徵在於，所述LED晶片為覆晶晶片，所述電路層由凹槽分隔成正極電路層和負極電路層，由部分位於所述凹槽旁的正極電路層和負極電路層構成固晶區域，所述螢光膠同時覆蓋了除固晶區域外的正極電路層、負極電路層及凹槽。
5.如權利要求1~4中任一項所述的LED,其特徵在於,所述突光膠上表面與LED晶片上表面間的距離為80~800微米。
6.如權利要求1~4 中任一項所述的LED，其特徵在於，所述支架由大塊陶瓷支架切割 --? 。
【文檔編號】H01L33/50GK203415621SQ201320467437
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年8月1日 優先權日:2013年8月1日
【發明者】曹宇星 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司