燈及照明器具的製作方法
2023-06-02 20:49:41
燈及照明器具的製作方法
【專利摘要】燈（1）具備：LED模塊（10）；使LED模塊（10）點亮的點亮單元（30）；框體（40），具有將點亮單元（30）的電容器（30b1）以外的部位收納的第1收納部（44）以及將電容器（30b1）收納且在外壁形成有卡合凹部（P1）～（P6）的第2收納部（45）；以及燈頭（60），在內壁具有卡合凸部（61a），在外嵌於第2收納部（45）的狀態下，通過將卡合凸部（61a）卡合於卡合凹部（P1）～（P6）而被固定於第2收納部（45）。而且，第2收納部（45）的周壁具有厚度分布，卡合凹部（P1）～（P6）形成在第2收納部（45）的周壁中的除了厚度最薄的部位以外的部位。
【專利說明】
燈及照明器具
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及將L E D (發光二極體)等發光元件作為光源而使用的燈以及使用了該燈的照明器具。
【背景技術】
[0002]以往，提出一種燈，該燈具備:收納用於使L E D點亮的點亮單元的殼體，以及以覆蓋殼體的一端側的方式裝配的燈頭(參照專利文獻I)。
[0003]在這種燈中，有這樣的燈，其具備:裝配燈頭的部位被形成為圓筒狀的合成樹脂制的殼體，以及與該部位對應地被形成為有底圓筒狀的燈頭。
[0004]該燈在組裝時，以使燈頭覆蓋殼體的一端側的狀態，通過對燈頭端部的圓周方向的多處進行緊固而將燈頭裝配到殼體。緊固燈頭的端部時，在燈頭的周壁形成卡合凸部，並且在殼體的與周壁的卡合凸部對應的部位形成卡合凹部。進而，以該卡合凸部卡合於卡合凹部的形式，將燈頭裝配至殼體。
[0005]現有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開2010 - 129275號公報
[0008]實用新型所要解決的問題
[0009]然而，存在如下情況，即:在殼體內的與燈頭的內側相當的部位，收納有構成點亮單元的一部分的電子部件等。該情況下，該部位(以下稱為收納部)的內徑尺寸通過收納部所收納的電子部件等的徑向上的最大尺寸來決定。另一方面，燈的燈頭的大小通過規格來決定，上述收納部的外形尺寸通過該規格被規定成規定的大小。這樣，當上述收納部所收納的電子部件等的最大尺寸變大時，上述收納部的周壁的厚度相應地變薄。
[0010]由此，在將燈頭裝配到殼體時，將燈頭的端部緊固時所加的力也不得不減弱。這是因為，緊固力過強時，可能會破壞上述收納部的周壁。
[0011]然而，使用者在將燈安裝到照明器具時或在組裝燈時，有時會對燈頭施加向從殼體脫離的方向的力。對此，有效的方法是，增大卡合凹部的深度以及卡合凸部的突出量，提高燈頭與殼體之間的裝配強度，防止燈頭從上述收納部脫離。並且，若想要增大卡合凹部的深度以及卡合凸部的突出量，則需要相應地加厚上述收納部的周壁的形成卡合凹部的部位的厚度。
[0012]結果，對於收納部，要求某程度地確保內部空間的同時，周壁的形成卡合凹部的部位的厚度變厚。
實用新型內容
[0013]本實用新型的目的在於，提供一種能夠容易地確保收納點亮單元的空間且提高燈頭與殼體之間的裝配強度的燈以及照明器具。
[0014]用於解決問題的手段
[0015]本實用新型的燈，具備:光源，具有半導體發光元件；點亮單元，使光源點亮；殼體，具有將點亮單元的第I部位收納的第I收納部，以及將點亮單元的第I部位以外的第2部位收納且在外壁形成有卡合凹部的第2收納部；以及燈頭，在內壁具有卡合凸部，在外嵌於第2收納部的狀態下，通過將卡合凸部卡合於卡合凹部而被裝配於第2收納部，第2收納部的周壁具有厚度分布，卡合凹部形成在第2收納部的周壁中的除了厚度最薄的部位以外的部位。
[0016]根據該構成，第2收納部的周壁具有厚度分布，卡合凹部形成在第2收納部的周壁中的除了厚度最薄的部位以外的部位，從而能夠加深卡合凹部的深度，因此能夠提高燈頭與第2收納部之間的裝配強度。另外，能夠將第2收納部的周壁中的、形成卡合凹部的部位以外的部位的厚度設置的較薄，因此相應地能夠擴大第2收納部的內部空間，所以容易確保收納點亮單元的空間。
[0017]本實用新型的燈也可以是，上述厚度分布基於在第2收納部的內側配置的第2部位的形狀。
[0018]根據該構成，能夠縮小第2收納部的內壁與第2部位之間產生的間隙的體積，因此即便使第2收納部的內壁與第2部位之間為中空也能使散熱性提高，所以不需要使熱傳導性部件介於第2收納部的內壁與第2部位之間。由此，能夠實現部件個數的減少所引起的成本降低。
[0019]另外，本實用新型的燈也可以是，上述卡合凹部及上述卡合凸部通過在將上述燈頭外嵌於上述第2收納部的狀態下將燈頭的一部分緊固而形成。
[0020]根據該構成，能夠較容易地形成卡合凹部及卡合凸部，因此能夠實現組裝性的提高，並且能夠實現組裝成本的降低。
[0021]另外，本實用新型的燈也可以是，上述第2收納部被熱傳導性樹脂充填。
[0022]根據該構成，從點亮單元的一部分經由熱傳導性樹脂向燈頭進行熱傳導，因此能夠實現散熱性的提聞。
[0023]另外，本實用新型的燈也可以是，上述點亮單元具備安裝多個電子部件的安裝基板，上述第2收納部收納至少I個電子部件。
[0024]根據該構成，能夠使電子部件與第2收納部的內壁之間的距離較近，因此能夠實現電子部件的散熱性的提高。
[0025]另外，本實用新型的燈也可以是，上述點亮單元具備對上述安裝基板產生的熱進行散熱的熱導管，上述第2收納部收納上述熱導管的一部分。
[0026]另外，本實用新型也可以是具備上述燈以及器具主體的照明器具，該器具主體具有安裝該燈的上述燈頭的插座。
[0027]根據該構成，能夠將點亮單元產生的熱的一部分經由燈頭及插座傳遞到照明器具，因此能夠使照明器具整體的散熱性提高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0028]圖1是實施方式I的燈的立體圖。
[0029]圖2是實施方式I的燈的剖視圖。
[0030]圖3表示實施方式I的燈的取下了燈頭的狀態，(a)是從斜下方觀察的立體圖，(b)是俯視圖。
[0031]圖4是實施方式2的照明器具的立體圖。
[0032]圖5是變形例的燈的剖視圖。
[0033]圖6表示變形例的燈的取下了燈頭的狀態，Ca)是從斜下方觀察的立體圖，(b)是俯視圖。
[0034]圖7是變形例的燈的剖視圖。
[0035]圖8是變形例的燈的剖視圖。
[0036]圖9表示變形例的燈的取下了燈頭的狀態，Ca)是從斜下方觀察的立體圖，(b)是俯視圖。
[0037]圖10表示變形例的燈的取下了燈頭的狀態，(a)是從斜下方觀察的立體圖，(b)是俯視圖。
[0038]圖11表示變形例的燈的取下了燈頭的狀態，(a)是從斜下方觀察的立體圖，(b)是俯視圖。
【具體實施方式】
[0039]
[0040]以下，用圖1及圖2對實施方式I的燈I的構成進行說明。
[0041]如圖1及圖2所示，燈I是作為白熾燈的替代品的LED燈，具備:作為光源的發光模塊10、搭載了發光模塊10的基臺20、用於使發光模塊10點亮的點亮單元30、收容了點亮單元30的第I殼體40、以將第I殼體40的一部分覆蓋的方式裝配的第2殼體50、與點亮單元30電連接的燈頭60、以及在第2殼體50的上側裝配的球殼80。另外，從點亮單兀30,將用於向發光模塊10供給電力的供電線70導出。在該燈I中，由球殼80、第I殼體40、第2殼體50以及燈頭60構成外圍器件，發光模塊10以及基臺20被收容在該外圍器件內。
[0042]發光模塊10具備俯視大致圓形的安裝基板11，以及在安裝基板11上配設的多個(在圖1中為36個)發光部12。
[0043]發光部12由半導體發光兀件(未圖不)和密封體12a構成,該半導體發光兀件由安裝於安裝基板11的L E D構成，該密封體12a以覆蓋上述半導體發光元件的方式被設置在安裝基板11上。其中，L E D是射出藍色光的藍色L E D，密封體12a通過混入有將藍色光波長變換成黃色光的螢光體粒子的透光性材料形成。並且，從L E D射出的藍色光的一部分利用密封體12a被波長變換成黃色光，由未變換的藍色光與變換後的黃色光的混色生成的白色光從發光模塊10射出。另外，發光部12例如也可以是將紫外線發光的半導體發光元件與三原色(紅色、綠色、藍色)發光的各色螢光體粒子進行組合而得到的。進一步，作為密封體12a所使用的波長變換材料，可以使用半導體、金屬絡合物、有機染料、顏料等、含有吸收某波長的光且發出與吸收的光不同波長的光的物質的材料。另外，在本實施方式中，半導體發光元件為L E D，但半導體發光元件也可以是例如LD (雷射二極體)、E L元件(電致發光兀件)。
[0044]另外，發光部12沿著安裝基板11的圓周方向，等間隔地以大致圓環狀配設32個，並且，沿著後述的貫通孔Ila的外周，等間隔地配設4個。另外，在本實施方式中，所謂環狀，不止是大致圓環狀，也包含三角形、四角形、五角形等多角形的環狀。因此，半導體發光元件12也可以例如以橢圓或多角形的環狀被安裝。
[0045]安裝基板11在安裝有發光部12的一面側設置有受電端子11b，該受電端子Ilb用於接收從點亮單元30供給的電力。另外，安裝基板11在大致中央部貫通設置有俯視圓形的貫通孔11a，該貫通孔Ila貫通安裝基板11的厚度方向，且用於插通從點亮單元30導出的供電線70。
[0046]基臺20形成為大致圓板狀，上表面搭載有發光模塊10。這裡，發光模塊10通過3個螺栓13固定於基臺20。基臺20在大致中央部貫穿設置有俯視圓形的貫通孔20a，該貫通孔20a貫通基臺20的厚度方向，且用於插通供電線70。該貫通孔20a的內徑形成為能夠將連接器71插通的程度的大小。由此，能夠提高燈的組裝容易性。另外，基臺20的下方側端部的外周緣與第2殼體50的內周面53的形狀相匹配地成為錐形狀。由於其錐面24與第2殼體50的內周面53面接觸，所以從發光模塊10傳遞到基臺20的熱變得更容易向第2殼體50傳導。也就是說，發光模塊10產生的熱主要經由基臺20以及第2殼體50，進一步經由第I殼體40的小徑部45而向燈頭60傳導，從燈頭60向照明器具(未圖不)側散熱。該基臺20用金屬材料一體成形。作為金屬材料，能夠考慮例如Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd或由它們中的2種以上構成的合金、或者Cu和Ag的合金等。上述金屬材料由於熱傳導性良好，所以能夠使發光模塊10產生的熱有效地傳導到第2殼體50。另外，基臺20也可以用熱傳導性良好的樹脂材料來形成。另外，基臺20不僅可以一體成形，也可以是將作為其他零件而成形的零件通過螺栓固定、粘著、卡合等進行組裝而得到的。另外，基臺20不限於圓板狀，也可以是橢圓或多角形的環狀。
[0047]點亮單元30用於使半導體發光元件點亮，具有電路基板30a以及安裝於該電路基板30a的各種電子部件30b。並且，該電子部件30b含有作為發熱部件的電容器30bl。另夕卜，在圖2中，只對一部分電子部件標記了符號。點亮單元30收容在第I殼體40內，例如通過螺栓固定、粘著、卡合等固定於第I殼體40。
[0048]另外，點亮單元30配置為:耐熱性差的電子部件(例如電容器30bl)位於距發光模塊10較遠的下側，耐熱性強的電子部件位於接近發光模塊10的上方側。這樣，具有的優點是:電容器30bl等耐熱性差的電子部件難以因發光模塊10產生的熱而被熱破壞。
[0049]點亮單元30與燈頭60通過電氣布線31、32電連接。電氣布線31穿過在第I殼體40的內壁與電容器30bl之間產生的間隙SI，與燈頭60的外殼(shell)部61連接。另外，電氣布線32穿過在第I殼體40的內壁與電容器30bl之間產生的間隙S2，與燈頭60的孔部63連接。另外，點亮單元30和發光模塊10通過供電線70電連接。在該供電線70的前端部設置有連接器71，該連接器71與在發光模塊10的電路基板11上配設的受電端子Ilb連接。
[0050]第I殼體40是兩側開口的大致圓筒形狀，由大徑的第I收納部44、小徑的第2收納部45、蓋體47構成。在位於第I殼體40的上部的第I收納部44中，收容有點亮單元30的大部分。另一方面，在位於第I殼體40的下部的第2收納部45中，外嵌有燈頭60，堵塞第I殼體40的下側開口 43。另外，第I收納部44的上側開口 46被大致圓板狀的蓋體47堵塞。在該蓋體47的大致中央部設置有貫通孔47a，該貫通孔47a貫通蓋體47的厚度方向且插通從點亮單元30導出的供電線70。這裡，設置於安裝基板11的貫通孔I la、設置於基臺20的貫通孔20a以及設置於蓋體47的貫通孔47a在燈I的光軸方向相互重疊。另外，第I殼體40用由樹脂材料構成的絕緣性材料形成。
[0051]此外，第2收納部45的周壁具有厚度分布，該厚度分布基於在第2收納部45的內側配置的電容器30bl的形狀。也就是說，第2收納部45的周壁形成為，在俯視下其內壁沿著電容器30bl的外壁。具體地講，與位於2個電容器30bl的排列方向的兩端側位置的周壁的厚度WO相比，位於與該排列方向交差的方向的兩端側位置的周壁的厚度(例如，Wl、W2)更厚。這裡，如圖3所示，用於將燈頭60裝配於第2收納部45的卡合凹部Pl?P6形成於第2收納部45的周壁中的厚度最薄的部位以外的部位。另外,卡合凹部Pl?P6如後述那樣，以將燈頭60外嵌於第2收納部45的狀態，將燈頭60的上端部的與形成卡合凹部Pl?P6的部位對應的部位緊固，由此使在燈頭60的上端部形成的卡合凸部60a陷入第2收納部45的外周面，從而形成卡合凹部Pl?P6。因此，形成卡合凹部Pl?P6的部位的厚度W1、W2為如下厚度，即:使在燈頭60的上端部形成的卡合凸部60a陷入第2收納部45的外周面時，不因對形成卡合凹部Pl?P6的部位施加的應力而發生破裂的程度的厚度。
[0052]另外，在使用者將燈I安裝到照明器具時或在對燈I進行組裝時，在燈I的組裝工序中，具有對燈頭60施加向從第2收納部45脫離的方向的力的情況。此時，卡合凹部的深度以及卡合凸部的突出量小、燈頭60與第2收納部45之間的裝配強度不充分時，燈頭可能會從第2收納部脫離。因此，在本實施方式中，在使用者將燈I安裝到照明器具時或進行組裝時，事先預測對燈頭60向從第2收納部45脫離的方向所能施加的力的範圍(以下稱為加力範圍。)，在該加力範圍內，以使燈頭60不從第2收納部45脫離的方式，決定周壁的形成卡合凹部Pl?P6的部位的厚度W1、W2。
[0053]如圖3的(b)所示，第2收納部45的半徑方向的厚度，在形成卡合凹部P1、P4的部位為Wl = 3mm，在形成卡合凹部P2、P3、P5、P6的部位為W2 = 4mm。另外，位於2個電容器30bl的排列方向的兩端側位置的周壁的厚度WO為2mm。由此,能夠提高形成卡合凹部Pl?P6的部位的強度，從而能夠提高第2收納部45與燈頭60之間的接合部分的強度，所以能夠提高燈I的耐久性。
[0054]另外，在本實施方式中，對在第2收納部45中的6處設置有卡合凹部Pl?P6的例子進行了說明，但不限定於此，也可以是，例如，在與圖3中的各卡合凹部Pl?P6分別鄰接的位置上各追加設置一個卡合凹部，從而在第2收納部45中的12處位置上設置有卡合凹部。根據該構成，能夠提高燈頭60與第2收納部45之間的裝配強度。
[0055]第2殼體50具有兩端開口且從上方向下方縮徑了的大致圓筒形狀。該第2殼體50例如由金屬材料構成，作為金屬材料，能夠考慮例如Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd或由它們中的2種以上構成的合金、或者Cu和Ag的合金等。這些金屬材料由於熱傳導性良好，所以能夠使傳遞給第2殼體50的熱有效地傳遞到燈頭60側。另外，第2殼體50的材料不限於金屬材料，例如也可以是熱傳導率高的樹脂材料等。
[0056]燈頭60是用於在燈I被安裝到照明器具且被點亮時從照明器具的插座接受電力的部件。燈頭60的種類並沒有特殊限定，例如可以舉出愛迪生型(Edison type)的E 26燈頭或E 17燈頭。燈頭60具備大致圓筒形狀且外周面為外螺紋的外殼部61、以及隔著絕緣部62安裝於外殼部61的孔部63。絕緣部件64介於外殼部61與第2殼體50之間。
[0057]球殼80通過將其開口側端部壓入到第2殼體50的上方側端部內，從而以將發光模塊10的上方覆蓋的狀態，將第2殼體50的上方側開口堵塞，被安裝於第2殼體50的上方。另外，球殼80的形狀不限於對A型燈泡的燈管進行模仿的形狀，可以是任意的形狀。另夕卜，球殼80也可以利用粘著劑等固定於第2殼體50。另外，球殼80以玻璃、樹脂材料等形成，在其內面82，實施使從發光模塊10發出的光擴散的擴散處理，例如，實施基於二氧化矽或白色顏料等的擴散處理。入射到球殼80的內面82的光透射球殼80並被向球殼80的外部取出。
[0058]對本實施方式的燈I的組裝方法進行說明。
[0059]首先，將點亮單元30配置在第I殼體40內。此時，構成點亮單元30的一部分的電容器30bl被配置在第2收納部45的內側。另外，使從點亮單元30導出的電氣布線31、32從在第2收納部45的內壁與電容器30bl之間形成的間隙S1、S2中通過，並導出到第2收納部45的與第I收納部44側相反的一側。
[0060]接著，通過進行焊接等使電氣布線31、32的前端部分別與燈頭60的外殼部61及孔部63連接，並使燈頭60外嵌到第I殼體40的第2收納部45。
[0061]接著，通過將燈頭60的上端部緊固，在燈頭60的上端部形成卡合凸部60a,通過使該卡合凸部60a陷入第2收納部45的外周面，形成卡合凹部Pl?P6。在此，將燈頭60的上端部的、與第2收納部45的形成卡合凹部Pl?P6的部位相對應的6處部位緊固(參照圖3的(b))。由此，燈頭60以6個卡合凸部61a與第2收納部45形成的6處卡合凹部Pl?P6分別卡合的形式被裝配到第2收納部45。
[0062]之後，將第I殼體設置為使第I收納部44比第2收納部45朝向上方的狀態，向在第2收納部45的內壁與電容器30bl之間產生的間隙中注入矽樹脂。這樣，矽樹脂被填充到第2收納部45的內壁與電容器30bl之間的間隙以及燈頭60的內部。在該工序中，向從第2收納部45向下方脫離的方向對燈頭60施加力。此時燈頭60被施加與燈頭60自身的重量以及在燈頭60的內部填充的矽樹脂的重量相對應的重力。因此，在本實施方式中，在將燈頭60暫時固定於第2收納部45的狀態下，即使至少對燈頭60施加了與燈頭60自身的重量以及在燈頭60的內部填充的矽樹脂的重量相對應的重力，燈頭60也不會從第2收納部45脫離。接著，對矽樹脂進行乾燥固化。
[0063]接著，以覆蓋第I收納部44的上側開口 46的形式裝配蓋體47。此時成為如下狀態，即:使連接器71從蓋體47的貫通孔47a中通過，以將蓋體47裝配於第I收納部44的狀態，從貫通孔47a將連接器71及供電線70的一部分引出到第I殼體40的外部。
[0064]接著，在使第2殼體50覆蓋到第I殼體40的外側後，使基臺20從第2殼體50的上側嵌合。
[0065]之後,通過將球殼80的下端部嵌入第2殼體50的上端部與基臺20的周部之間產生的間隙，從而將球殼80裝配到第2殼體50。
[0066]如上所述，在本實施方式中，第2收納部45的周壁具有厚度分布，卡合凹部Pl?P6形成在第2收納部45的周壁中的除了厚度最薄的部位以外的部位。由此，能夠使卡合凹部Pl?P6的深度變深，所以能夠提高燈頭60與第2收納部45之間的裝配強度。另外，由於能夠使第2收納部45的周壁中的除了形成卡合凹部Pl?P6的部位以外的部位的厚度變薄，所以相對應地能夠使第2收納部45的內部空間變大，所以容易確保收納點亮單元30的空間。
[0067]接著，對燈I的散熱路徑進行說明。
[0068]將燈頭60安裝到照明器具的插座並進行通電時，點亮單元30工作，電力被供給到發光模塊10，發光模塊10的多個發光部12發光。從該發光部12射出的光從球殼80通過並被照射到外部。
[0069]這裡，發光部12產生的熱主要從發光模塊10的背面的幾乎整個面向基臺20傳遞，並向基臺20的周部所抵接的第2殼體50傳導而向外部散熱。另外，向第2殼體50傳導的熱的一部分經由與第2殼體50抵接的第I殼體40向燈頭60傳遞，從燈頭60經由插座向照明器具散熱。
[0070]另外，點亮單元30產生的熱被傳導至裝配了點亮單元30的第I殼體40，從燈頭60經由插座而散熱至照明器具。
[0071]這裡，構成點亮單元30的一部分的電容器30b所產生的熱經由矽樹脂而被傳導至第I殼體40的第2收納部45的周壁，從燈頭60經由插座而散熱至照明器具。這樣，在本實施方式的燈I中，點亮單元30產生的熱不僅經由第I殼體40及第2殼體50向外部散熱，還從燈頭60經由插座而從照明器具整體進行散熱，從而能夠進一步使點亮單元30的散熱性提聞。
[0072]
[0073]圖4是本實施方式的照明器具100的立體圖。
[0074]該照明器具100示出了具備燈I的花園燈(garden light)。照明器具100具備器具主體101以及用於將該器具主體101安裝到壁C上的基座102。
[0075]在器具主體101內設置有插座(未圖示)，在該插座上安裝有燈I的燈頭60。另外，照明器具100的設置通過將基座102固定到壁C上而進行，另外，器具主體100相對於基座102能夠變更朝向，能夠任意地改變光的照射方向。
[0076]
[0077](I)在上述的實施方式I中，對在第I殼體40的第2收納部45的內壁與電容器30bl之間的間隙中充填作為熱傳導性樹脂的矽樹脂的例子進行了說明，但不限於此。例如，也可以將第2收納部45的內壁與電容器30bl之間的間隙設為中空。
[0078]在本變形例中，由於第2收納部45的內壁與電容器30bI之間的間隙的體積小，即使不充填矽樹脂等熱傳導性樹脂也能得到充分的散熱特性，因此能夠實現部件減少所帶來的成本降低。
[0079](2)在上述的實施方式I中，對構成點亮單元30的一部分的電容器30bl被收納於第2收納部45的例子進行了說明，但不限於此。例如，如圖5所示，也可以是，點亮單元30具備2根熱導管30c，該熱導管30c能夠對包含電路基板30a、電容器30bl的電子部件30所產生的熱進行傳遞，該熱導管30c的一部分收納於第2收納部45。在本變形例中，當第2收納部45內的熱導管30c的佔有率與將電容器30bl收納於第2收納部45的情況相比較小時，與實施方式I的情況相比，能夠加厚第2收納部45的周壁的厚度(參照圖6)。此時，如圖6的(b)所示，即使將緊固部位增加到6處以上(在圖6的(b)的例子中是10處)，也能夠抑制對第I殼體40中的形成卡合凹部Pll?P20的部位施加的應力所引起的第I殼體40的破壞。
[0080]另外，通過增加第2收納部45的周壁中的形成卡合凹部Pll?P20的部位，從而能夠提高燈頭60與第I殼體40之間的裝配強度。
[0081]另外，在本變形例中，點亮單元30產生的熱經由熱導管30c朝向燈頭70傳導。
[0082]另外，本變形例並不限定於圖5所示的構成的燈2。例如，也可以是如圖7所示那樣的具備分束器(beam splitter) 90的燈泡型的燈3。
[0083](3)作為上述的實施方式I的變形例，也可以構成為，例如，構成點亮單元30的各電子部件中，在發熱量比其他電子部件大的電子部件(例如電容器30bl)與燈頭60之間設置繩狀的熱傳導部件30d，使發熱量大的電子部件產生的熱直接向燈頭60傳導並散熱。也可以構成為，例如如圖8所示，在與電容器30bl連接且向電路基板30a的下側突出的部位，將繩狀的熱傳導部件30d的一端固定，將另一端通過由熱傳導性樹脂構成的粘著劑而固定到燈頭60的絕緣部72，使發熱量大的電子部件產生的熱經由熱傳導部件30d向燈頭60傳導。
[0084]該情況下，熱傳導部件30d為繩狀，所以第2收納部45內的熱傳導部件30d的佔有率能夠比上述(2)所說明的將熱導管30c收納於第2收納部45的情況更小，因此與上述
(2)所說明的變形例相比，能夠進一步加厚第2收納部45的周壁的厚度。
[0085](4)在上述的實施方式I中，對構成點亮單元30的一部分的電容器30bl收納於第2收納部45、第2收納部45的周壁具有基於電容器30bl的形狀的厚度分布的例子進行了說明，但不限於此，例如如圖9所示，也可以是，第2收納部45的周壁中的形成了卡合凹部P21、P22、P23的部位形成得比其他部位厚。在本變形例中，如圖9所示，形成了卡合凹部P21、P22、P23的部位的厚度W4為3mm。
[0086]根據本變形例，第2收納部45的周壁中，僅將形成卡合凹部P21、P22、P23的部位的厚度加厚即可，所以能夠實現第I殼體40的材料成本的降低。
[0087](5)在上述的實施方式I中，對構成點亮單元30的一部分的電容器30bl收納於第2收納部45、第2收納部45的周壁具有基於電容器30bl的形狀的厚度分布的例子進行了說明，但電容器30bl的個數不同時，也可以與其對應地變更第2收納部45的周壁。
[0088]例如，如圖10所示，構成點亮單元30的一部分的電容器30bl為I個時，與實施方式I的情況相比，與電容器30bl的外周形狀相匹配地加厚周壁的厚度即可。此時，例如，在第2收納部45的周壁中的12處形成卡合凹部P61、P62、……、P612即可。
[0089]另外，如圖11所示，構成點亮單元30的一部分的電容器30bl為3個時，基於將3個電容器30bl包圍的形狀，設定第2收納部45的周壁的厚度分布即可。此時，在第2收納部45的周壁，分別在與其他部位相比厚度變厚了的3個部位設置卡合凹部即可。例如，如圖11所示，在第2收納部45的周壁，分別在厚度較厚的3個部位的3處、合計12處形成卡合凹部P71、P72、......、P712即可。
[0090]產業上的利用可能性
[0091 ] 本實用新型通常能夠被廣泛利用於照明。
[0092]符號說明
[0093]1、2、3、4、5、6、7 燈
[0094]10 發光模塊
[0095]11 安裝基板
[0096]20 基臺
[0097]30點亮單元
[0098]30a電路基板
[0099]30b電子部件
[0100]30b I 電容器
[0101]31,32電氣布線
[0102]40第I殼體
[0103]44第I收納部
[0104]45第2收納部
[0105]P1、P2、P3、P4、P5、P6 卡合凹部
[0106]50第2殼體
[0107]60燈頭
[0108]61外殼部
[0109]61a卡合凸部
[0110]62絕緣部
[0111]63孔部
[0112]70供電線
[0113]71連接器
[0114]80球殼
【權利要求】
1.一種燈，其特徵在於，具備: 光源，具有半導體發光元件； 點亮單元，使上述光源點亮； 筒狀的殼體，具有第I收納部和第2收納部，該第I收納部將上述點亮單元的第I部位收納，該第2收納部將上述點亮單元的第I部位以外的第2部位收納且在外壁形成有卡合凹部；以及 燈頭，在內壁具有卡合凸部，在外嵌於上述第2收納部的狀態下，通過將該卡合凸部卡合於上述卡合凹部而被裝配於上述第2收納部， 上述第2收納部的周壁形成為，在與上述殼體的中心軸方向正交的剖面中，上述周壁的內壁沿著上述第2部位的外壁，上述卡合凹部形成在上述第2收納部的周壁中的除了厚度最薄的部位以外的部位。
2.根據權利要求1記載的燈，其特徵在於， 該燈還具備將上述點亮單元與上述燈頭電連接的電氣布線， 上述電氣布線穿過在上述第2收納部的內壁和上述第2部位之間產生的間隙。
3.根據權利要求2記載的燈，其特徵在於， 上述卡合凹部及上述卡合凸部通過在將上述燈頭外嵌於上述第2收納部的狀態下將上述燈頭的一部分緊固而形成。
4.根據權利要求3記載的燈，其特徵在於， 上述第2收納部被熱傳導性樹脂充填。
5.根據權利要求4記載的燈，其特徵在於， 上述點亮單元具備安裝多個電子部件的安裝基板， 上述第2收納部收納至少I個電子部件。
6.根據權利要求1記載的燈，其特徵在於， 上述點亮單元具備熱導管，用於對上述安裝基板產生的熱進行散熱，上述第2部位是上述熱導管的一部分。
7.一種照明器具，其特徵在於，具備: 權利要求1記載的燈；以及 器具主體，該器具主體具有安裝該燈的上述燈頭的插座。
【文檔編號】F21S2/00GK203927459SQ201290000716
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2012年1月27日 優先權日:2011年7月28日
【發明者】中村康一, 高橋健治, 金山喜彥, 桐生英明 申請人:松下電器產業株式會社