輪胎用rfid電子標籤封裝膠帶切片的製造方法
2023-06-29 04:23:31
輪胎用rfid電子標籤封裝膠帶切片的製造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機，其特點是：包括：兩個前置驅動輥、兩個後置驅動膠輥、兩個隔離墊布捲軸。有一金屬感應裝置安裝在上方的後置驅動膠輥的輸出側，在下方的後置驅動膠輥的輸出側依次安裝所述電子標籤封裝帶託架、刀座和單個電子標籤封裝膠片託架；切刀為電動切刀，安裝在刀座的正上方。所述兩個隔離墊布捲軸分別安裝在後置驅動膠輥一側的上下方。可以將被雙面封裝的具有相同間隔、連續的RFID電子標籤膠帶切割成為單個RFID電子標籤封裝膠片，實現了隔離墊布的自動去除，RFID電子標籤位置的自動檢測和膠片的自動切片功能，且切割的膠片形狀規則，有利於後期植入，提高了生產效率和產品質量。
【專利說明】輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種輪胎用電子器件封裝切割設備，屬於橡膠機械和電子信息【技術領域】，具體說是一種用來植入橡膠輪胎內部的RFID電子標籤封裝膠帶切片機。
【背景技術】
[0002]RFID電子標籤裝置是一種非接觸式自動識別的電子標籤，具有唯一的標識碼，將其植入橡膠輪胎內部之後，與輪胎結合成一個整體，能夠實時監控輪胎在生產、銷售、使用、理賠各過程中的狀態。橡膠輪胎用的RFID電子標籤由無源晶片、基板、彈簧狀天線三部分組成，RFID電子標籤在植入橡膠輪胎內部之前首先要進行保護性封裝，將單個的RFID電子標籤用膠片雙面封裝成具有相同間隔的、連續的密封帶狀體，由於RFID電子標籤是一對一植入橡膠輪胎內部的，因此對RFID電子標籤封裝帶要進行切割，使之成為單個RFID電子標籤封裝膠片，目前，RFID電子標籤封裝帶的切割是手工藉助工裝完成的，手工操作包括:揭離RFID電子標籤封裝帶兩面的隔離墊布、找到RFID電子標籤在封裝帶上的位置、劃定切割線、用切刀切割。這種切割方法成本高、效率低，人工操作容易生產偏差，造成質量下降，影響電子標籤植入橡膠輪胎內部後的使用效果。
【發明內容】
[0003]本實用新型針對現有技術存在的上述問題，提供一種輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機，將被雙面封裝的具有相同間隔、連續的RFID電子標籤膠帶切割成為單個RFID電子標籤封裝膠片，實現隔離墊布的自動去除，RFID電子標籤位置的自動檢測和膠片的自動切片功能，提升RFID電子標籤應用的整體自動化水平，降低標籤及輪胎的生產成本、避免應人工操作引發的質量問題、提高生產效率。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的:
[0005]一種輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機，其特徵在於，包括:上下設置的兩個前置驅動輥、上下設置的上後置驅動膠輥和下後置驅動膠輥、上隔離墊布捲軸、下隔離墊布捲軸、金屬感應裝置、切刀、刀座和電子標籤封裝帶託架及單個電子標籤封裝膠片託架；所述金屬感應裝置安裝在上後置驅動膠輥的輸出側；在下後置驅動膠輥的輸出側依次安裝所述電子標籤封裝帶託架、刀座和單個電子標籤封裝膠片託架；所述的切刀為電動切刀，安裝在所述刀座的正上方，切刀的起落周期與單個電子標籤封裝膠片輸出周期一致；所述上隔離墊布捲軸安裝在上後置驅動膠輥的一側，其轉向與上後置驅動輥一致；下隔離墊布捲軸安裝在下後置驅動膠輥的一側，其轉向與下後置驅動膠輥一致。
[0006]對上述技術方案的改進:所述的兩個前置驅動輥、上後置驅動膠輥、下後置驅動膠輥、上隔離墊布捲軸及下隔離墊布捲軸的長度均大於或等於電子標籤封裝帶的寬度。
[0007]對上述技術方案的進一步改進:所述的刀座的上平面上設置有刀槽，所述切刀安裝在刀槽的正上方。
[0008]對上述技術方案的進一步改進:所述的切刀為一滾輪刀，滾輪的表面沿軸向均勻分布有若干個刀片，各刀片的間距等於單個電子標籤封裝膠片的寬度，所述滾輪的線速度與上後置驅動膠輥、下後置驅動膠輥一致。
[0009]對上述技術方案的進一步改進:所述的上隔離墊布捲軸及下隔離墊布捲軸的兩端均設置有擋圈。
[0010]對上述技術方案的進一步改進:所述的單個電子標籤封裝膠片託架的表面設置有一斜坡面。
[0011]對上述技術方案的進一步改進:所述的兩個前置驅動輥、上後置驅動膠輥及下後置驅動膠輥均為膠輥。
[0012]對上述技術方案的進一步改進:所述的電子標籤封裝帶託架和單個電子標籤封裝膠片託架由塑料製成。
[0013]本實用新型與現有技術相比的優點和積極效果是:
[0014]實現了電子標籤膠片由手工到自動化裁切製作的提升，切片效率和質量大幅提高，且切割的膠片形狀規則，有利於後期植入，該切片機可直接與輪胎電子標籤植入、成型設備配合使用，有利於橡膠輪胎自動化生產。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機的立體圖；
[0016]圖2是本實用新型輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機採用的滾輪刀的立體圖；
[0017]圖3是本實用新型輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機的切刀與切刀座的結構示意圖；
[0018]圖4是本實用新型輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機的隔離墊布捲軸的立體圖。
[0019]圖中的標號為:1_前置驅動膠輥、2-連續的電子標籤封裝帶、3-上後置驅動膠輥、4-下後置驅動膠輥、5-上層隔離墊布捲軸、6-下層隔離墊布卷輪、7-上層隔離墊布、8-下層隔離墊布、9-金屬感應裝置、10-切刀、10.1-切刀刀片、11-切刀座、11.1-凹槽、12-電子標籤封裝帶託架、13-單個電子標籤封裝膠片託架、14-擋圈。
【具體實施方式】
[0020]以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細描述:
[0021]參見附圖1，本實用新型一種輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機的實施例，包括:上下設置的兩個前置驅動輥1、上下設置的上後置驅動膠輥3和下後置驅動膠輥4、上隔離墊布捲軸5、下隔離墊布捲軸6、金屬感應裝置9、切刀10、刀座11和電子標籤封裝帶託架12及單個電子標籤封裝膠片託架13。所述金屬感應裝置9安裝在上後置驅動膠輥3的輸出偵牝由於電子標籤天線採用金屬材質，使用金屬感應裝置可檢測封裝帶2內的電子標籤的位置，用於檢測電子標籤間的間距，確定後續切刀的裁切時間，同時判斷是否需要換料。在下後置驅動膠輥4的輸出側依次安裝電子標籤封裝帶託架12、刀座11和單個電子標籤封裝膠片託架13，且使以上三者的上平面均能與輸出的電子標籤封裝膠片2的下平面接觸。切刀10為電動切刀(如圖1所示)，安裝在刀座11的正上方，切刀10的起落周期與單個電子標籤封裝膠片輸出周期一致。所述上隔離墊布捲軸5安裝在上後置驅動膠輥3的一側，其轉向與上後置驅動輥3 —致，上隔離墊布7卷繞其上；下隔離墊布捲軸6安裝在下後置驅動膠輥4的一側，其轉向與下後置驅動膠輥4 一致，下隔離墊布8卷繞其上。
[0022]具體而言:兩個前置驅動輥1、上後置驅動膠輥3、下後置驅動膠輥4、上隔離墊布捲軸5及下隔離墊布捲軸6的長度均大於或等於電子標籤封裝帶2的寬度，且它們的線速度一致。兩個前置驅動輥I直徑相同、轉向相反，上後置驅動膠輥3和下後置驅動膠輥4直徑相同、轉向相反。
[0023]刀座11的上平面上設置有刀槽11-1，所述切刀10安裝在刀槽11-1的正上方。
[0024]如圖2所示，切刀10還可以為一滾輪刀，滾輪的表面沿軸向均勻分布有若干個刀片10-1，各刀片10-1的間距等於單個電子標籤封裝膠片2的寬度，所述滾輪的線速度與上後置驅動膠輥3、下後置驅動膠輥4 一致，以滾動切割方式工作。
[0025]在上隔離墊布捲軸5及下隔離墊布捲軸6的兩端均設置有擋圈14，便於隔離墊布卷繞整齊。
[0026]電子標籤封裝帶託架12用於剝離了隔離墊布的電子標籤封裝帶的支撐，保證其平穩地輸送至切刀位置。
[0027]單個電子標籤封裝膠片託架13用於切割後的單個電子標籤封裝膠片的支撐，其表面設置的斜坡面便於電子標籤膠片自行滑落到設備出料口。
[0028]兩個前置驅動輥1、上後置驅動膠輥3及下後置驅動膠輥4均為膠輥，膠輥具有一定彈性，有利於保護電子標籤不受損傷。
[0029]電子標籤封裝帶託架12和單個電子標籤封裝膠片託架13由塑料製成，以降低成本。
[0030]兩個前置驅動輥I負責電子標籤封裝帶2的輸送和整形，保證輸入到設備內的封裝帶2平整，上後置驅動膠輥3及下後置驅動膠輥4負責電子標籤封裝帶2的定位，保證設備取出上、下層隔離墊布7、8時，電子標籤封裝帶的平整。
[0031]使用時，首先將電子標籤封裝帶2從兩個前置驅動膠輥I之間餵入並導入到上後置驅動膠輥3與下後置驅動膠輥4之間，此時上後置驅動膠輥3和切刀10抬起，再將電子標籤帶2的上、下層隔離墊布7和8從前端手工剝離，並分別纏繞到上、下隔離墊布捲軸5、6上，啟動設備運行，剝離上、下層隔離墊布7、8後的電子標籤帶均勻、平整地向切刀10輸送，每當金屬感應裝置9感應到一次電子標籤帶的天線時，延時一段時間後，使切刀10作一次切割，切割下來的單個電子標籤封裝膠片順單個電子標籤封裝膠片託架13上的斜坡滑向出料口，同時，剝離下來的上、下層隔離墊布7、8也分別卷繞在上、下隔離墊布捲軸5、6上，當金屬感應裝置9連續感應不到電子標籤帶天線或天線間距出現問題時，使設備停止運行，並提醒操作人員換料帶或進行檢修。
[0032]當然，上述說明並非是對本實用新型的限制，本實用新型也並不限於上述舉例，本【技術領域】的普通技術人員在本實用新型的實質範圍內，所作出的變化、改型、添加或替換，也應屬於本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機，其特徵在於，包括:上下設置的兩個前置驅動輥、上下設置的上後置驅動膠輥和下後置驅動膠輥、上隔離墊布捲軸、下隔離墊布捲軸、金屬感應裝置、切刀、刀座和電子標籤封裝帶託架及單個電子標籤封裝膠片託架；所述金屬感應裝置安裝在上後置驅動膠輥的輸出側；在下後置驅動膠輥的輸出側依次安裝所述電子標籤封裝帶託架、刀座和單個電子標籤封裝膠片託架；所述的切刀為電動切刀，安裝在所述刀座的正上方，切刀的起落周期與單個電子標籤封裝膠片輸出周期一致；所述上隔離墊布捲軸安裝在上後置驅動膠輥的一側，其轉向與上後置驅動輥一致；下隔離墊布捲軸安裝在下後置驅動膠輥的一側，其轉向與下後置驅動膠輥一致。
2.按照權利要求1所述的輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機，其特徵在於，所述的兩個前置驅動輥、上後置驅動膠輥、下後置驅動膠輥、上隔離墊布捲軸及下隔離墊布捲軸的長度均大於或等於電子標籤封裝帶的寬度。
3.按照權利要求1或2所述的輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機，其特徵在於，所述的刀座的上平面上設置有刀槽，所述切刀安裝在刀槽的正上方。
4.按照權利要求1或2所述的輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機，其特徵在於，所述的切刀為一滾輪刀，滾輪的表面沿軸向均勻分布有若干個刀片，各刀片的間距等於單個電子標籤封裝膠片的寬度，所述滾輪的線速度與上後置驅動膠輥、下後置驅動膠輥一致。
5.按照權利要求3所述的輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機，其特徵在於，所述的切刀為一滾輪刀，滾輪的表面沿軸向均勻分布有若干個刀片，各刀片的間距等於單個電子標籤封裝膠片的寬度，所述滾輪的線速度與上後置驅動膠輥、下後置驅動膠輥一致。
6.按照權利要求1或2所述的輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機，其特徵在於，所述的上隔離墊布捲軸及下隔離墊布捲軸的兩端均設置有擋圈。
7.按照權利要求5所述的輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機，其特徵在於，所述的上隔離墊布捲軸及下隔離墊布捲軸的兩端均設置有擋圈。
8.按照權利要求7所述的輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機，其特徵在於，所述的單個電子標籤封裝膠片託架的表面設置有一斜坡面。
9.按照權利要求1或2所述的輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機，其特徵在於所述的兩個前置驅動輥、上後置驅動膠輥及下後置驅動膠輥均為膠輥，所述的電子標籤封裝帶託架和單個電子標籤封裝膠片託架由塑料製成。
10.按照權利要求8所述的輪胎用RFID電子標籤封裝膠帶切片機，其特徵在於所述的兩個前置驅動輥、上後置驅動膠輥及下後置驅動膠輥均為膠輥，所述的電子標籤封裝帶託架和單個電子標籤封裝膠片託架由塑料製成。
【文檔編號】B65H35/06GK204198092SQ201420547628
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年9月23日 優先權日:2014年9月23日
【發明者】鄭江家, 姚永, 董蘭飛, 陳海軍, 孫培峰, 焦清國 申請人:軟控股份有限公司