帶有優化的電磁、電和機械接觸的印刷電路板的製作方法

2023-06-29 18:27:36 1

專利名稱：帶有優化的電磁、電和機械接觸的印刷電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用於通信裝置或用於通信模塊的印刷電路板。
背景技術：
這種印刷電路板例如有在商業上通用的、用於接入接口的通信模塊中公知的。在這種情況下，通信模塊例如可以藉助一個所謂的板-板式插頭(B2B-Stecker)、一個零插拔力插頭(ZIF-Stecker)、一個柱式插頭或一種其它類型插頭進行連接。一個使用者可以從各種可能性中進行選擇。在此，帶有零插拔力接線端的通信模塊從一側或兩側進行安裝。此外，還有從一側或兩側進行安裝的、帶有用於電接觸的板-板式插接件或插頭的通信模塊。
通信模塊多數以標準機械尺寸製成，例如按照所謂的PCMCIA或所謂的緊湊快閃記憶體格式(Compact Flash Format)。
然而，上面所提到形式的通信模塊具有一系列缺點。由於相對大的結構高度，使通信模塊的應用受到了限制。大的結構高度例如是由於在印刷電路板兩側安裝元件而造成的。此外，公知的通信模塊只有與相應的應用板之間的不能令人滿意的熱和電接觸的可能性。一側安裝的通信模塊允許較好的熱和電接觸；但與此同時由於佔有較大的空間而使其較大。
如果將通信模塊設計成帶有一個板-板式插接件，則其就接觸而言很不靈活。在這種情況下，通信模塊與一個規定的應用板固定相連接。
由於通信模塊和應用板的大結構高度，也使整個系統最終具有不實用的大結構高度。
在公知的印刷電路板中，並非全部必要的接口可由印刷電路板一側進行訪問。尤其天線的接觸面、即所謂的天線墊是在該印刷電路板的一側，而數字接口設置在該印刷電路板的另一側。
迄今為止，由於公知的通信模塊的大結構高度和接觸的不靈活，其應用範圍被排除在很小的或扁平的應用場合之外。這意味著許多這樣的應用必須要被擴大。尤其是許多要求小結構高度的應用。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種印刷電路板，其允許在很小的或扁平的應用場合中使用而不犧牲質量。
按照本實用新型，上述技術問題是這樣加以解決的提供一種用於通信裝置的印刷電路板，其包括一上側和一下側以及一個用於安裝元件的線路結構，其中，僅在該印刷電路板的上側安裝元件，而該印刷電路板的下側用於支持通信裝置與高頻接口之間的優化電磁接觸的接地連接和/或熱連接，且該印刷電路板以平面布設在應用板上，確保了最佳電磁觸點閉合。
在本實用新型印刷電路板的一種特別優選的實施方式中，在該印刷電路板的上側所有需要安裝的元件可以小型化地安裝。
本實用新型的一個重要優點在於這種印刷電路板可以十分通用地被使用；因為基於其相當小的結構高度，使得印刷電路板可尤其應用於很小或扁平的應用場合。與公知印刷電路板的區別在於本實用新型的印刷電路板僅可在一例安裝元件；而另一側(即印刷電路板的下側)沒有元件，且可以用作熱和電的最佳界面，尤其是支持通信模塊的最佳高頻接口。
通過應用小型化元件，在安裝該印刷電路板的線路結構時，按照本實用新型，在該印刷電路板的一側進行安裝也可以在該印刷電路板上側的相當小的整個面積上得到實現。這意味著，本實用新型印刷電路板相對於公知的印刷電路板在具有較小結構高度的同時，該印刷電路板用於安裝的總面積等於或者甚至小於公知印刷電路板。
在本實用新型印刷電路板的另一種優選實施方式中，在該印刷電路板的上側設置了一個用於連接零插拔力(ZIF)插接件和/或一天線的接線端的表面。尤其優選設置一既用於配備零插拔力(ZIF)插接件又用於配備天線的表面。這樣一來，所有必要的接口、尤其是高頻接口和為印刷電路板一側使用的數字接口就可從在本實用新型範圍內稱作印刷電路板上側的那一側接入。在本實用新型範圍稱作印刷電路板下側的那一側既用作最佳接地連接又用作熱連接。
由於該印刷電路板下側完全沒有元件和接口這樣一個事實，該印刷電路板的這一側提供了一個很大面積的背側接觸面，從而提供了一種良好的電磁觸點閉合。本實用新型印刷電路板可以實現優化的電磁、電和機械接觸。
尤其在移動通信領域，例如在GSM和UTMS通信裝置中採用這樣一種印刷電路板。因此，如果本實用新型印刷電路板在移動通信技術範圍內使用，即尤其將該印刷電路板配置在移動通信裝置中，被認為是十分有效的。
以下結合附圖對本實用新型作進一步說明

圖1示意地描述了本實用新型實施方式印刷電路板的上側；圖2示意地描述了本實用新型實施方式印刷電路板的下側。
具體實施方式
圖1示出了一種用於通信裝置的本實用新型實施方式印刷電路板的上側。該印刷電路板的上側用附圖標記1表示。按照本實用新型，僅在印刷電路板的上側1設置元件。在此所描述的情況，印刷電路板的上表面1具有兩個接地點2(Massepunkt)。此外，在上側1上有一個高頻接口3，在其上例如可連接一天線。同時，在該印刷電路板的上表面1上有一個數字接口4。於是，所有必要的接口設置在此處稱作上側1的一側。這樣一來，該印刷電路板實現了小的結構高度。此外，圖中還示出一個屏蔽5。在此屏蔽5下方應當優選布置高頻元件。
圖2示出了本實用新型實施方式的下側。該印刷電路板的下側用附圖標記6表示。在此下側6上完全沒有元件。該印刷電路板的下側6是平的，於是滿足了平面布設在應用板上的要求。這樣一來達到了最佳的電磁觸點閉合。該下側6用作熱和電優化接口，並支持優化的高頻接口。其上設有三個較小的表面7和一個較大面積的表面8。該較大面積的表面8可以與一冷卻體相連接。該表面8這樣布置在下側6，使得在此表面8的背側(即印刷電路板上側與該表面相應的區域)安裝發熱量相當大的元件。因而藉助該表面8能有效地將這些熱量帶走。
權利要求1.一種用於通信裝置的印刷電路板，其包括一上側和一下側以及一個用於安裝元件的線路結構，其中，僅在該印刷電路板的上側安裝元件，而該印刷電路板的下側用於支持通信裝置與高頻接口之間的優化電磁接觸的接地連接和/或熱連接。
2.按照權利要求1所述的印刷電路板，其特徵在於在所述印刷電路板的上側設置了用於多極插塞連接件和天線和/或天線插塞連接件的接線表面。
3.按照權利要求1或2所述的印刷電路板，其特徵在於在所述印刷電路板的上側，所有需要安裝的元件可以小型化地安裝。
4.按照權利要求1至3中任一項所述的印刷電路板，其特徵在於所述通信裝置是移動通信裝置，尤其是GSM或UMTS通信裝置。
專利摘要本實用新型公開了一種用於通信裝置的印刷電路板，包括一上側和一下側以及用於安裝元件的線路結構，其中，僅在該印刷電路板的上側安裝元件，而該印刷電路板的下側用於支持通信裝置與高頻接口之間的優化的電磁接觸的外科接地連接和/或熱連接。採用這種結構的印刷電路板具有較小的結構，因而允許在很小的或扁平的應用場合使用，且保持良好的性能。當在該印刷電路板上安裝小型化元件時，則該印刷電路板用於安裝的總面積等於或者甚至小於公知的印刷電路板。
文檔編號H05K1/02GK2673034SQ20032010399
公開日2005年1月19日 申請日期2003年11月6日 優先權日2002年11月6日
發明者雅諾什-傑羅爾德·恩德萊因, 羅伯特·卡利基, 博多·沃伊德 申請人:西門子公司