儲存模塊和儲存設備的製作方法
2023-06-08 01:00:51
專利名稱：儲存模塊和儲存設備的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及儲存技術領域，尤其涉及儲存模塊以及包括該儲存模塊的儲存設備。
技術背景 用於存儲數據的產品，尤其是U盤的儲存模塊，小型化已經成為了其發展的趨勢。現時中，迷你的儲存模塊輕巧時尚，可以作為手機或MP3掛件佩戴，也可以裝進錢包中隨身攜帯，這種輕巧的產品得到了很多消費者的青睞，然而，現有技術中，要減少儲存模塊的體積，則必須要減少儲存模塊中實現存儲功能的電路模塊的體積，進而，儲存模塊的儲存量也會隨之減少。如圖I所示，為現有技術中的儲存模塊I"的剖面結構示意圖，該儲存模塊I"中，其所有的電路元件都分布在基板101"的內側面上，電路元件包括有儲存晶粒103"、控制晶粒105"以及被動元件104"，基板101"的外側面則設有可與外部設備電性連接的接ロ觸片組102"，這樣，如果需要減少儲存模塊I"的體積，則必須相應的減少基板101"的平面面積，也就是說，基板101"內側面上設置的電路元件的數量就必須減少，或者採用體積較小的電路元件代替。儲存晶粒103"是該電路元件中體積最大的電路元件，其決定了儲存模塊I"的儲存容量，由於儲存晶粒103"和其他的電路元件在基板101"的內側面上是屬於同層設計，即分布在同一層面上，也就是說，其他電路元件也佔據了一部分的基板101"的平面面積，這樣，如果要減小儲存模塊I的體積，則必須採用體積較小的儲存晶粒103"，而隨著體積的減少，儲存晶粒103"儲存容量也會隨之減小，因此，存在著儲存模塊I"的體積減小會相對應導致其儲存容量減少的問題。
實用新型內容本實用新型針對現有技術中的不足，提供了儲存模塊，該儲存模塊體積較小，解決儲存模塊因減小體積導致儲存容量減少的問題。本實用新型是這樣實現的，儲存模塊，包括基板、設於所述基板外側面且可與外部設備電性連接的接ロ觸片組、設於所述基板內側面用於控制以及儲存數據的電路元件組以及形成於所述基板內側面並包覆所述電路元件組的封裝體，所述接ロ觸片組電性連接於所述電路元件組，所述電路元件組於所述基板內側面上分層次疊合。進ー步地，所述電路元件組包括用於控制的控制晶粒、用於儲存數據的儲存晶粒以及被動元件，所述接ロ觸片組包括數個金屬觸片，所述金屬觸片、儲存晶粒以及被動元件分別電性連接於所述控制晶粒，所述儲存晶粒與所述基板內側面之間具有用於放置所述控制晶粒以及被動元件的間隙。進ー步地，所述被動元件以及控制晶粒置於所述基板內側面上，所述儲存晶粒通過粘結層連接於所述控制晶粒。進ー步地，還包括置於所述間隙中的支撐件，所述支撐件下端置於所述基板內側面上，上端連接於所述粘結層。進ー步地，所述儲存晶粒為數個，所述數個儲存晶粒呈層次疊合狀布置。進ー步地，所述儲存晶粒、被動元件以及金屬觸片通過導電線路電性連接於所述控制晶粒。進ー步地，所述導電線路包括置於所述基板內側面上的焊盤、置於所述基板內側面上與所述焊盤電性連接的金屬導線以及用於分別將儲存晶粒和控制晶粒電性連接至所述焊盤的金線。進ー步地，所述封裝體為膠體。進ー步地，所述儲存模塊的外形呈長方體狀。本實用新型還提供了儲存設備，其包括上述的儲存模塊。與現有技術相比，本實用新型中的儲存模塊中的電路元件組在基板上分層次疊合，這樣，設計者可以根據電路元件組中的電路元件的尺寸分配層次結構，而基板的面積只需要略大於其中最大的層次結構面積則可，這樣，可大大減少電路元件佔據基板內側面的平面面積，達到減小儲存模塊體積的效果，且不需要減少電路元件組或更換其它容量較小的電路元件組，解決了減小儲存模塊體積導致儲存模塊容量減少的問題。
圖I是現有技術中的儲存模塊的剖切示意圖；圖2是本實用新型實施例提供的儲存模塊的剖切示意圖；圖3是本實用新型實施例提供的儲存模塊的立體示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一歩詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。本實用新型提供了儲存模塊，包括基板、設於所述基板外側面且可與外部設備電性連接的接ロ觸片組、設於所述基板內側面用於控制以及儲存數據的電路元件組以及形成於所述基板內側面並包覆所述電路元件組的封裝體，所述接ロ觸片組電性連接於所述電路元件組，所述電路元件組於所述基板內側面上分層次疊合。本實用新型中的儲存模塊的體積小，且不會由於體積小而影響該儲存模塊的容量。以下結合具體附圖對本實用新型的實現進行詳細的描述。如圖2 3所示，為本實用新型提供的一較佳實施例。本實施例中，儲存模塊I包括基板101、接ロ觸片組102以及用於控制並儲存數據的電路元件組，上述中的接ロ觸片組102設置在基板101的外側面上，而電路元件組則被封裝在基板101的內側面上，基板101的內側面和外側面為兩相對設置的平面。上述中的接ロ觸片組102電性連接於電路元件組，且該接ロ觸片組102可以和外部的設備電性連接，這樣，可以實現該儲存模塊I中的電路元件組和外部設備電性連接，進而進行數據傳遞、儲存
坐寸o[0025]為了減少儲存模塊I中電路元件組在基板101內側面上所佔據的平面面積，該儲存模塊I中的電路元件組在基板101的內側面上分層次疊合，也就是說，電路元件組並不是全部平鋪在基板101內側面上，而是將該電路元件組中的電路元件分成數類，並且每ー類電路元件位於不同的層次結構上，這樣，將多個層次結構疊合在一起，就形成了上述中電路元件組在基板101內側面上的層次疊合狀。這樣，在進行儲存模塊I設計的時候，設計者可以根據電路元件組中各電路元件的外形尺寸的情況，將電路元件組形成層次疊合狀，可以減小電路元件組佔據基板101內側面的平面面積，從而，在可以減小儲存模塊I體積的前提下，不需要將電路元件組的電路元件更換為體積較小的電路元件，進而可保證儲存模塊I的儲存容量不會減少。本實施例中，電路元件組包括用於控制的控制晶粒105、用於儲存數據的儲存晶粒103以及被動元件104，控制晶粒105是包含有控制電路的集成電路晶粒，其用於對儲存模塊I的運行進行控制，儲存晶粒103是包含有儲存電路的集成電路晶粒，其用於儲存數據，其的容量大小直接決定了儲存模塊I的容量大小，接ロ觸片組102則包括數個金屬觸片。在本實施例的儲存模塊I中，接ロ觸片組102、儲存晶粒103以及被動元件104都分別電性連接於控制晶粒105，這樣，整個儲存模塊I的運行操作，都通過控制晶粒105來進行控制。由於儲存晶粒103是儲存模塊I的電路元件組中最大的電路元件，為了減少電路元件組佔據基板101內側面的平面面積，從而在實現減少儲存模塊I體積的前提下，不會減少儲存模塊I的儲存容量，本實施例中的儲存晶粒103封裝設置基板101的內側面上方，且與基板101的內側面之間存在間隙空間，上述中的被動元件104以及控制晶粒105就設置在該間隙空間中。這樣，儲存晶粒103作為第一層結構，放置在儲存晶粒103和基板101內側面之間的電路元件作為第二層結構，該第一層結構和第二層結構形成了上述的電路元件組層次疊合狀。這樣，整個儲存模塊I的表面積就可以根據儲存模塊I的表面來進行設定，其只要略大於儲存晶粒103的表面積則可，大大的節約儲存模塊I的體積。由於被動元件104需連接在基板101上，所以，本實施例中的電路元件組的層次結構中不宜將儲存晶粒103放置在基板101上，因為這樣的話，被動元件104也同時連接在基板101上，這樣，需要的基板101的內側面的面積就較大，對縮小該儲存模塊I的體積起不到明顯的效果。當然，為了便於加工和節約儲存模塊I的體積，且由於儲存晶粒103和控制晶粒105都是表面較為光滑的矽片，為了使得儲存晶粒103和控制晶粒105之間連接穩固，並為了使得儲存晶粒103可以穩固的封裝在基板101的內側面上方，本實施例中，儲存晶粒103和控制晶粒105之間通過粘結層109連接在一起，在粘結層109的粘結作用下，儲存晶粒103和控制晶粒105的相對位置固定，即使在大波動的環境下，兩者之間也不會輕易出現滑動，並且在儲存模塊I進行綁定以及封裝的過程中，也可以較好的定位好儲存模塊I的位置，避免出現定位不準以致出現不合格產品的現象。當然，為了使得儲存晶粒103可以更加穩固在放置在控制晶粒105上，其保證平衡性，儲存晶粒103和基板101內側面之間的間隙中還設有用於支撐儲存晶粒103的支撐件108，該支撐件108置於基板101內側面上，且上端連接在粘結層109上，這樣，儲存晶粒103和支撐件108之間的連接也是通過粘結層109來完成，當然，支撐件108的尺寸大小可以根據實際情況來設定，並不限定。上述中的支撐件108可以是矽片，也可以是其它類型的硬物等。本實施例中，儲存晶粒103、被動元件104以及接ロ觸片組102是通過導電線路電性連接控制晶粒105的。具體地，上述中的導電線路包括設置在基板101內側面上的焊盤106、設置在基板101內側面上且與焊盤106電性連接的金屬導線(圖中未示出)以及用於分別將儲存晶粒103以及控制晶粒105電性連接至焊盤的金線107，基板101內側面上的焊盤106和金屬導線設置是預先設計的，這樣，只要將金線107將焊盤106上相對位置的點分別和控制晶粒105以及儲存晶粒103連接起來，則可以實現儲存晶粒103、被動元件104、接ロ觸片組102與控制晶粒105之間的分別電性連接。
該儲存模塊I還包括封裝體100，該封裝體100形成於基板101的內側面上，其將被動元件104、儲存晶粒103以及控制晶粒105全部包覆在其裡面，避免被動元件104、儲存晶粒103以及控制晶粒105和外界接觸，起到保護的作用。本實施例中，封裝體100為膠體，當然，也可以是其它類型的物質。對於ー些需要特別大容量的儲存模塊1，該儲存模塊I可以設置數個儲存晶粒103，該數個儲存晶粒103可以層次疊合布置在一起，每個儲存晶粒103之間採用粘接層隔開，並被上述中的封裝體100封裝。如圖3所述，本實施例中，儲存模塊為USB儲存模塊，其接ロ觸片組102為USB接ロ觸片組，且該USB儲存模塊的外形呈長方體狀。在USB儲存模塊的基板外側面相對USB接ロ觸片組的另一端，還設置有功能擴展觸片110，用於外接指示燈或其他功能元件。本實施例還提供了儲存設備，該儲存設備包括上述的儲存模塊1，這樣，可以在保證儲存設備體積較小的前提下，提高儲存設備的儲存容量。上述中的儲存設備可以為U盤等設備。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.儲存模塊，包括基板、設於所述基板外側面且可與外部設備電性連接的接ロ觸片組、設於所述基板內側面用於控制以及儲存數據的電路元件組以及形成於所述基板內側面並包覆所述電路元件組的封裝體，所述接ロ觸片組電性連接於所述電路元件組，其特徵在幹，所述電路元件組於所述基板內側面上分層次疊合。
2.如權利要求I所述的儲存模塊，其特徵在於，所述電路元件組包括用於控制的控制晶粒、用於儲存數據的儲存晶粒以及被動元件，所述接ロ觸片組包括數個金屬觸片，所述金屬觸片、儲存晶粒以及被動元件分別電性連接於所述控制晶粒，所述儲存晶粒與所述基板內側面之間具有用於放置所述控制晶粒以及被動元件的間隙。
3.如權利要求2所述的儲存模塊，其特徵在於，所述被動元件以及控制晶粒置於所述基板內側面上，所述儲存晶粒通過粘結層連接於所述控制晶粒。
4.如權利要求3所述的儲存模塊，其特徵在於，還包括置於所述間隙中的支撐件，所述 支撐件下端置於所述基板內側面上，上端連接於所述粘結層。
5.如權利要求I至4任ー項所述的儲存模塊，其特徵在於，所述儲存晶粒為數個，所述數個儲存晶粒呈層次疊合狀布置。
6.如權利要求2所述的儲存模塊，其特徵在於，所述儲存晶粒、被動元件以及金屬觸片通過導電線路電性連接於所述控制晶粒。
7.如權利要求6所述的儲存模塊，其特徵在於，所述導電線路包括置於所述基板內側面上的焊盤、置於所述基板內側面上與所述焊盤電性連接的金屬導線以及用於分別將儲存晶粒和控制晶粒電性連接至所述焊盤的金線。
8.如權利要求I至4任ー項所述的儲存模塊，其特徵在於，所述封裝體為膠體。
9.如權利要求I至4任ー項所述的儲存模塊，其特徵在於，所述儲存模塊的外形呈長方體狀。
10.儲存設備，其特徵在於，包括如權利要求I 9任一項所述的儲存模塊。
專利摘要本實用新型涉及存儲技術領域，公開了儲存模塊以及包括該儲存模塊的儲存設備，儲存模塊包括基板、接口觸片組以及封裝於所述基板內側面的電路元件組，所述接口觸片組電性連接於所述電路元件組，所述電路元件組於所述基板內側面上分層次疊合。與現有技術相比，本實用新型中的儲存模塊中的電路元件組在基板上呈層次疊合狀，這樣，設計者可以根據電路元件組中的電路元件的尺寸分配層次結構，而基板的長度只需要略大於其中最長的層次結構則可，這樣，大大減少電路元件佔據基板內側面的平面面積，達到減小儲存模塊體積的效果，且不需要減少電路元件組或更換其它容量較小的電路元件組，解決了減小儲存模塊體積導致儲存模塊容量減少的問題。
文檔編號H01L27/108GK202404905SQ20112048494
公開日2012年8月29日 申請日期2011年11月29日 優先權日2011年11月29日
發明者吳方, 李志雄, 胡宏輝 申請人:深圳市江波龍電子有限公司