用於處理基板的設備的製作方法

2023-06-08 03:04:46

專利名稱：用於處理基板的設備的製作方法
技術領域：
示例的實施例涉及一種用於處理基板的設備，更特別的是涉及一種用於使用雷射來處理導光板的設備。
背景技術：
最近，隨著半導體和信息通信(IT)工業的迅速發展，由於液晶顯示器(IXD)裝置具有重量輕、顯示質量高、能耗低以及對環境友好的特性，它們已經廣泛地應用於許多領域。由於有這些優點，在近十多年LCD裝置的應用領域已經從小型的顯示器，例如，移動屏幕，擴大到大型的顯示器，例如，用於計算機系統的監視器或者電視機。大體而言，IXD裝置是被動裝置(passive device)，其中沒有準備自身發光的光源，從而在IXD裝置上安裝外部光源來顯示圖像。也就是說，IXD裝置作為顯示器必須需要附加的光源。因此，LCD裝置包括液體面板和背光單元(BLU)，在所述液體面板上顯示諸如字體、圖像和電影之類的各種處理後的數據，所述背光面板(BLU)被定位於所述液體面板之下且作為表面光源來給所述液體面板供應光。根據諸如冷陰極螢光燈(CCFL)和發光二極體(LED)之類光源的位置，通常將現有技術的BLU分為直下式(direct type)和側光式(edge type)。在直下式的BLU中，在所述液體面板的正下方定位有多個光源，從而將光直接且均勻地提供到所述液體面板的後表面上。相反，側光式的BLU的光源被定位在所述液體面板的一個邊緣或者兩個邊緣處，從而經由導光板(LGP)將光引導到所述液體面板的後表面上。也就是說，側光式的BLU必須需要用LGP將側面的線性光源變換為直下式表面光源。在所述液體面板的邊緣部分所產生的光被供應到所述LGP的側面上，且經由在所述LGP的底部表面上的散射圖案朝向所述LGP 的前表面散射，從而引導所述光並將其均勻地供應給所述液體面板的後表面。在所述LGP 的底部表面上有規律地或者無規律地布置各種切槽和諸如圓點之類的凸起作為散射圖案 (scattering pattern)0所述散射圖案通常是經由諸如使用掩模圖案的光刻(photolithography)工藝之類的印刷工藝、使用雷射的光學工藝以及諸如切割工藝和注塑(injection)工藝之類的機械工藝形成於所述底部表面上。印刷工藝通常用於以這種方式在中型或者大型的LGP的底部表面上形成散射圖案，即使得根據所述掩模圖案經由光刻工藝將所述散射圖案轉印到所述LGP的底部表面上。但是，該印刷工藝的問題在於，清潔液通常會滲透到所述掩模圖案和所述LGP的分界表面中，從而使所述LGP的亮度變差，增加了 LGP的故障。另外，使用用於切割工藝的切割工具(cutter)和使用用於注塑(injection)工藝的模型的機械工藝同樣也有問題，在於所述散射圖案的形狀難以改變，且處理時間長，處理效率低。由於這些原因，近年來，已經廣泛應用使用雷射的光學工藝(下文中稱為雷射工藝)形成LGP的散射圖案。根據現有的雷射工藝，雷射是直接聚焦在亞克力板(acrylic plate)底部表面的一個具體位置，在所述亞克力板的該具體位置之處局部地形成一個圓點。然後，根據規則的圖案移動用於產生雷射的雷射頭，根據所述圖案在所述亞克力板的底部表面上形成多個圓點，從而在所述LGP的底部形成所述散射圖案。但是，與印刷工藝和機械工藝相比，用於現有的雷射工藝的雷射頭往往移動得太緩慢，以至於難以大批量生產LGP。在印刷工藝和機械工藝中，所述LGP底部上的圓點圖案可以彼此一起使用掩模圖案(mask pattern)和作為轉印圖案的模型圖案(mold pattern) 在主體上形成，從而可以通過板(plate)來執行用於形成所述散射圖案的圖案化處理。相反，可以通過移動的雷射頭分別地形成在所述LGP底部上的圓點圖案，從而可以通過所述板上的點或者圓點來執行用於形成所述散射圖案的圖案化處理。因此，所述雷射工藝的處理效率決定性地由雷射頭的移動速度來確定。但是，當進行雷射處理時，高速的雷射頭通常會產生各種問題。例如，因為曲線運動必然降低雷射頭的移動速度，所以難以高效地形成彎曲的散射圖案。另外，由於雷射頭在高速移動時的機械震動，往往難以精確地控制現有的笨重的雷射頭。特別地，最近隨著近來LGP尺寸逐漸增加，低效率的雷射工藝會產生嚴重的問題。 近來的LCD或者LED顯示器的顯示面板尺寸擴大的趨勢強烈需要提高雷射工藝的處理效率。因此，強烈需要一種用於雷射工藝的設備，以便在最近的平板顯示器尺寸增大的趨勢方面提高處理效率。

發明內容
示例實施例提供一種用於處理基板的設備，其中同時一起處理多個基板。根據一些示例實施例，本發明提供了一種用於處理基板的設備。所述處理設備可以包括一個主體，該主體具有由互相垂直的X軸和y軸所界定的上表面和穿透通過所述主體的中央部分的穿透開口 ；基板輸送模塊，在該基板輸送模塊上以這種配置方式裝有多個基板，即使得所述多個基板的法向矢量互不相同且平行於所述上表面；以及處理模塊，繞著在所述主體的上表面上的穿透開口運動，並且將雷射以平行於所述基板的法向矢量的方式投射到所述基板上。所述基板輸送模塊可以位於所述穿透開口中，從而穿透所述主體。在一個示例實施例中，所述處理模塊可以包括用於產生所述雷射的雷射發生器、 將所述雷射投射到所述基板上從而在所述基板上形成圖案的至少一個雷射頭、布置在所述主體的上表面上且圍住(enclosing)所述穿透開孔的導軌(guide rail)以及使所述雷射頭沿著所述導軌運動的雷射頭輸送單元，所述雷射頭輸送單元的第一部分可拆卸地固定在所述雷射頭上，且所述雷射頭輸送單元的第二部分可移動地固定在所述導軌上。在示例的實施例中，所述處理模塊可以進一步包括路徑改變器，用於改變所述雷射的光學路徑，並將來自於所述雷射發生器的所述雷射提供給所述雷射頭。在這種情況下， 所述基板包括具有指向所述X軸的第一法向矢量的第一基板、具有指向所述y軸的第二法向矢量的第二基板、具有指向所述-χ軸的第三法向矢量的第三基板和具有指向所述_y軸的第四法向矢量的第四基板，在所述雷射發生器位於所述上表面上所述導軌的第四角部周圍的第四區域上且雷射是在y軸方向上從所述雷射發生器中發出的情況下，所述路徑改變器包括位於在所述上表面上所述導軌的第一角部周圍的第一區域上並將所述雷射的光學路徑從所述y軸方向改變到-χ軸方向的第一路徑改變器、位於所述上表面上所述導軌的第二角部周圍的第二區域上並將所述雷射的光學路徑從所述-X軸方向改變到-y軸方向的第二路徑改變器以及位於在所述上表面上所述導軌的第三角部周圍的第三區域上並將所述雷射的光學路徑從所述_y軸方向改變到X軸方向的第三路徑改變器。多個所述雷射頭可以被分別定位於朝向所述基板，所述雷射頭相互獨立地個別操作，使得各個雷射頭向各基板的雷射投射彼此獨立。在一個示例的實施例中，所述處理模塊進一步包括被定位於所述上表面上與所述導軌平行並且驅動所述雷射頭輸送單元沿著所述導軌運動的驅動裝置，所述驅動裝置包括連接到所述雷射頭輸送單元的驅動單元和用於將驅動力施加到所述驅動單元的電源。所述驅動單元包括鏈條、傳動帶和驅動齒條中的一個並且所述電源包括伺服電機。在本發明的示例實施例中，所述處理模塊包括定位有所述雷射發生器的第一支架、被設置在所述第一支架下面且上面有用於改變所述雷射的光學路徑的至少一個光學路徑改變器的第二支架以及用於驅動連接在所述第二支架上的所述雷射頭輸送單元沿著所述導軌運動的驅動裝置。尤其是，所述第一支架包括從所述上表面的外圍部分沿著垂直於χ軸和y軸的ζ 軸向上延伸的第一柱和從所述第一柱的端部平行於所述上表面水平延伸的第一平板，在該第一平板上定位有所述雷射發生器和用於將所述雷射的光學路徑朝下改變的第一路徑改變器，所述第二支架包括從所述上表面的中央部分沿著所述ζ軸朝上延伸的第二柱和從所述第二柱的端部平行於所述上表面水平延伸的第二平板，在所述第二平板上在所述第一路徑改變器的垂直正下方定位有用於改變所述光學路徑的第二路徑改變器。所述驅動裝置包括從所述雷射頭輸送單元沿著ζ軸朝上延伸的第三柱、連接到所述第三柱和所述第二平板上且柔性地控制所述第三柱和所述第二平板之間間距的柔性連接器以及以這種方式將驅動力施加到所述第二柱上，即使得所述雷射頭輸送單元隨著所述第二柱的轉動而運動。進一步而言，所述處理模塊包括位於所述第三柱的上部分處與所述第二路徑改變器共面的第三路徑改變器，這樣從所述第二路徑改變器反射的雷射通過所述第三路徑改變器沿著所述第三柱被提供給所述雷射頭。在一個示例實施例中，所述處理模塊進一步包括用於將從所述雷射發生器發出的雷射分成多個分開的雷射的分光鏡以及用於個別地改變所述分開的雷射的光學路徑並將所述分開的雷射分別提供給所述雷射頭的多個路徑改變器。在一個示例實施例中，所述基板輸送模塊包括位於所述穿透開口中從而穿透所述主體的中心軸，所述中心軸沿著垂直於χ軸和y軸的ζ軸進行線性運動且相對於所述ζ軸進行轉動；連接到所述中心軸的框架；安裝在所述框架上且安裝有所述基板的輸送板；以及用於驅動所述中心軸和具有所述輸送板的所述框架進行線性運動和轉動的驅動裝置。
例如，所述輸送板包括用於通過真空壓力吸住所述基板從而將所述基板固定在所述基板上的真空泵。所述框架被形成為矩形，四個輸送板被安裝在所述矩形框架的各個側面上。在一個示例實施例中，所述處理設備進一步包括在沿著所述基板的寬度方向完成雷射對所述基板的投射之後驅動所述基板輸送模塊沿著垂直於χ軸和y軸的ζ軸進行運動的控制器。根據本發明構思的一些示例實施例，所述雷射頭沿著圍著所述多個基板的導軌以恆定的速度運動，所述雷射可以從所述雷射頭被投射到每個基板上，從而在所述基板S上形成各種圖案。尤其是，所述雷射頭的恆定速度提高了所述圖案的均勻性，同時對多個基板進行圖案化提高了所述處理設備的圖案化處理的效率。


通過結合附圖的下述詳細描述將會更清楚地理解示例實施例。圖1是圖示根據本發明構思的第一示例實施例的用於處理基板的設備的透視圖；圖2是圖示圖1所示的用於處理基板的設備的俯視圖；圖3是圖示圖1中所示的處理設備的處理模塊的透視圖；圖4是圖示根據本發明構思的第二示例實施例的用於處理基板的設備的透視圖；圖5A是圖示根據本發明構思的第三示例實施例的用於處理基板的設備的透視圖；圖5B是圖示圖5A中所示的處理設備的俯視圖；圖6是顯示用於在圖1和圖2中所示的處理設備中形成圖案的方法的處理步驟的流程圖；圖7是顯示圖6中的將所述基板安裝在所述輸送板上的處理步驟的流程圖；圖8是顯示圖6中的在所述基板上形成第一圖案的處理步驟的流程圖；圖9和圖10是圖示圖1中所示的處理設備的雷射頭輸送單元運動的結構視圖；圖11是顯示根據本發明構思的第一示例實施例在圖6中所示的輸送板(或者框架)的運動的流程圖；以及圖12是顯示根據本發明構思的第二示例實施例在圖6中所示的輸送板(或者框架)的運動的流程圖。
具體實施例方式下文參考顯示了一些示例實施例的附圖更完整地描述各個示例實施例。但是，本發明可以體現為不同的形式，並且不應當理解為受到此處所闡釋的示例實施例的限制。而應當是，提供這些示例實施例使本披露內容詳盡和全面，充分地將本發明的範圍傳達給本領域技術人員。在所述圖中，為了清楚起見，可能會誇大各層和區域的尺寸以及相對尺寸。應當理解的是，當稱一個元件或者層是「在......之上」、「連接到」或者「耦接到」
另一個元件或者層，它可以是直接在另一個元件或者層上、連接到另一個元件或者層上或者耦接到另一個元件或者層，或者是有居於中間的元件或者層。相反，當稱一個元件是「直接在……之上」、「直接連接到」或者「直接耦接到」另一個元件或者層，那麼就沒有居於中間的元件或者層。在整個說明書中，相同的標號指的是相同的元件。此處所使用的措詞 「和/或」包括相關聯的所羅列的項目中的一項或多項的所有組合。應當理解的是，雖然此處可能使用第一、第二、第三等等措詞來描述各種元件、組件、區域、層和/或區塊，這些元件、組件、區域、層和/或區塊不應當受到這些措詞的限制。 這些措詞僅用於區分一個元件、組件、區域、層或者區塊與另一個區域、層或者區塊。因此， 下文討論的第一元件、組件、區域、層或者區塊可以被稱為是第二元件、組件、區域、層或者區塊，而不偏離本發明的教導。
在本說明書中為了便於描述可能會用與空間位置相關的措詞，諸如「在......下
方」、「在......正下方」、「下部」、「在......正上方」、「上部」之類來描述在附圖中圖示的
一個元件或者特徵與另一個元件或者特徵的關係。應當理解的是，與空間位置相關的措詞旨在涵蓋除了附圖中所描述的方位之外，裝置在使用中或者操作中的不同方位。例如，如果附圖中的裝置翻轉過來，則描述為在其它元件或者特徵「正下方」或者「下方」的元件的方
位為在所述其它元件或者特徵「正上方」。因此，示例的措詞「在......正下方」可以涵蓋
上方和下方兩個方位。可以用別的方式來定位所述裝置(轉動90度或者在其它方位)，本說明書中所使用的空間相對位置的描述將作相應的解釋。本說明書中所用的術語的目的只是為了描述具體的示例實施例，並不旨在限制本發明。如本說明書中所使用的單數形式「一個」和「所述」還旨在包括複數形式，除非在上下文另有明確表述。進一步應當理解的是，在說明書中所用的措辭「包括」，指定的是出現了所陳述的特徵、整數(integer)、步驟、操作、元件和/或組件，但是不排除出現或者附加一個或多個其它特徵、整數(integer)、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組合。這裡參考理想化的示例實施例(和中間結構)的示意圖的剖視圖來描述示例實施例。同樣，例如由於製造技術和/或公差，對圖示的形狀的變化是可以預料到的。因此，示例實施例不應當被視為是局限於此處所圖示的區域的特定形狀，而是應當包括例如由於製造所導致的形狀上的偏差。例如，圖示為矩形的注入(implant)區域典型的是具有圓形或者彎曲形狀的特徵和/或在其邊緣的梯度注入濃度，而不是從注入區域變化到非注入區域的二元變化。類似地，通過注入而形成的隱埋區會導致在所述隱埋區域和產生所述注入的表面之間有一些注入。同樣，因此，圖中所示的區域實質上是示意性的，它們的形狀不是用於圖示裝置的區域的實際形狀，也不用於限制本發明的範圍。除非另行定義，此處所使用的所有術語(包括技術術語和科學術語)具有與本本發明所屬技術領域技術人員通常所理解的相同意義。進一步應當理解的是，諸如那些在常用的字典裡定義的術語應當被解釋為具有與它們在相關技術背景中一致的意思，並不會解釋為理想化的或者極度正式的意義，除非在此處另有定義。下文將參考附圖來詳細描述示例實施例。用於處理基板的設備I圖1是圖示根據本發明構思的第一示例實施例的用於處理基板的設備的透視圖。 圖2是圖示圖1中所示的用於處理基板的設備的俯視圖。參考圖1和2，根據本發明構思的第一示例實施例的用於處理基板的設備1000(下文稱作處理設備)包括主體100、基板輸送(substrate transfer)模塊200和處理模塊 300，所述主體100具有由互相垂直的χ和y軸所界定的上表面110以及在主體中央部分的穿透開口 112，在所述基板輸送模塊200上安裝有多個基板S，所述處理模塊300在上表面 110上繞著穿透開口 112運動且將雷射投射到所述基板S上。所述基板S可以以這樣的配置方式安裝在基板輸送模塊200上，即使得由所述雷射處理的所述基板S的目標表面(object surface)的表面矢量與χ軸或者y軸平行，從而將雷射平行於所述基板的表面投射到所述基板S的目標表面上。在示例的實施例中，主體100包括平坦的上表面110，穿透開口 112可以在主體 100的中央部分穿透主體100。因此，上表面110的中央部分也可以穿透到主體100的底部表面。穿透開口 112具有的尺寸足以移動輸送模塊200的框架。所述基板S可以安裝在輸送板上，在輸送模塊200的框架上可以安裝多個輸送板。如下文中將詳細描述的，所述框架可以通過穿透開口 112穿透主體100。另外，在主體100的上表面110上以這種方式布置導軌，即使得所述導軌包圍穿透開口 112，將雷射投射到所述基板S上的雷射頭輸送單元可沿著所述導軌移動。因此，如下文將詳細描述的，主體100可以具有吸收所述雷射頭單元運動的充分的抗震性、耐久力和剛度。例如，主體100可以包括具有足夠厚度的平整的巖石和石英，給主體100提供從上表面110到底部表面的穿透開口 112。相反，主體100可以包括由上方結構和下方結構組成的組件。所述下方結構包括組合的具有足夠剛度(stiffness)和硬度(rigidness)的細長構件，並在其中央部分具有大尺寸的開口。所述上方結構可以具有立方體構件和穿透所述立方體構件的孔。所述上方結構可以以將所述孔連接到所述開口的方式組合到所述下方結構，從而形成主體100。所述一體化主體可以位於大規模的處理設備中的固定位置上，並且改善了工藝可靠性。相反，在小規模的處理設備中，所述組合的主體可以便於組裝和拆卸， 並提高了設備的機動性。在示例的實施例中，參考圖1的笛卡爾坐標系(Cartesian coordinate system), 主體100具有X方向上的寬度，y方向上的長度和Z方向上的厚度。用於產生雷射的雷射發生器可以位於主體100的上表面110上。 可以在主體100的上方或者下方提供基板卡匣(substrate cassette)(未示)。在啟動對所述基板S的處理之前，可以將所述基板S從所述基板卡匣裝入處理設備1000中， 並在完成對所述基板S的處理之後，將其從處理設備1000上卸載到所述基板卡匣中。在這種情況下，所述基板S可以在垂直於所述主體的上表面110的Z方向上裝載或者卸載下來。 但是，如本領域技術人員所知的，可以根據處理條件和需求而改變所述基板S的裝載或者卸載方向。在示例實施例中，基板輸送模塊200可以包括延伸穿過穿透開口 112的中心軸 210、連接到中心軸210的框架220、安裝在裝有基板S的框架220上的輸送板230、以及線性地移動或者轉動所述中心軸的第一驅動裝置(未示)。中心軸210可以通過所述第一驅動裝置在ζ方向上線性移動並相對於ζ軸轉動。如本領域技術人員所知的，雖然本發明的示例實施例揭示的是所述中心軸210在ζ軸方向上垂直穿透上表面110，但只要中心軸210 可以穿透上表面110，中心軸210也可以傾斜於主體100的上表面110。中心軸210可以延伸穿過穿透開口 112且與框架220連接。可以根據框架220的形狀和處理設備1000的工藝要求和操作條件將中心軸210做成圓柱體或者多面體。框架 220可以包括多個細長構件互相組合在一起的結構並固定到中心軸210上。輸送板230安裝到框架220上。在本發明示例實施例中，框架220的尺寸小於穿透開口 112的尺寸，從而所述框架可以在不受阻斷(interrupt)的情況下通過開口 112穿透主體100。例如，框架220可以包括一個通過開口 112在主體100中一體移動的矩形角度 (rectangular angle)組件，四個輸送板230可以安裝在矩形框架220的各個側表面。在所述處理設備中處理的所述基板S可以安裝在每個輸送板230上。因此，框架220的形狀和尺寸可以根據基板S的形狀和尺寸而改變。在本發明實施例中，所述基板S可以具有大約 40英寸至70英寸的長度，因而框架220具有至少大約70英寸的側邊。
由於框架220可以在ζ方向上線性運動並相對於ζ軸轉動，輸送板230也可以根據框架220線性地運動和轉動。尤其是，可以將輸送板230安裝在矩形框架220的每個側表面，從而使安裝在輸送板230上的基板S的法向矢量垂直於主體100的上表面110的法向矢量。也就是說，主體100的上表面110的法向矢量與ζ軸平行，且所述基板S的法向矢量可以平行於χ軸和y軸中的一個。當框架220運動穿過開口 112時，輸送板230可以與框架220—起一體地運動。相比之下，輸送板230可以相對於框架220個別地(individually)運動。因此，在每個輸送板230上的基板S可以根據處理設備1000的操作需要一體地在主體內運動或者互不相關地單獨運動。在本發明示例實施例中，由於框架220可形成為矩形，第一至第四基板Sl至S4可以分別安裝在四個輸送板230上，每個基板可以被安裝在矩形框220的各個側表面上。所述第一至第四基板S的法向矢量可以分別朝向χ軸方向、y軸方向、-χ軸方向和_y軸方向， 並與上表面110平行。基板S可牢固地固定到輸送板230上，以至於不管輸送板230的線性運動和轉動都不能從輸送板230上分離基板S。例如，輸送板230可以包括諸如真空泵之類的用於固定所述基板S的附加的固定構件(未示)。輸送板230的內部可以通過真空泵抽成真空，所述基板S可以通過真空壓力吸附在輸送板230上。可以通過雷射在基板S的目標表面(object surface)上形成圖案，從而，允許基板S具有任意形狀和結構，只要在基板S上形成圖案。例如，所述基板S可以包括諸如用於製造集成電路(IC)器件的晶片之類的半導體基板、用於製造平板顯示器的玻璃基板和用於平板顯示器中的背光組件的導光板(LGP)。在本發明示例實施例中，在所述LCD裝置中的背光組件的導光板上形成用於擴散光的圓點圖案。但是，如本領域技術人員所知的，也可以在同樣的處理設備1000中在LGP上形成除所述圓點圖案之外的各種圖案。所述第一驅動裝置可以將驅動力輸送到基板輸送模塊200的中心軸210上。也就是說，中心軸210可以通過所述第一驅動裝置在ζ方向上線性地運動，或者相對於ζ軸轉動。例如，所述第一驅動裝置可以包括一個圍住中心軸210和支承中心軸210的軸承組 (bearing set)的外殼(未示)、諸如伺服電機之類的電源以及用於在軸向方向上執行線性運動的線性標尺(linear scale)。安裝到輸送板230上的基板S可以經由處理模塊300做成預定形狀的圖案。圖3是圖示圖1所示的處理設備的處理模塊的透視圖。參考圖1和圖3，處理模塊300包括至少一個用於產生雷射的雷射發生器310、至少一個用於將雷射投射到所述基板上從而在所述基板S的目標表面上形成圖案的雷射頭 320、布置在所述主體的上表面110上且圍住穿透孔112的導軌330以及可拆卸地固定有所述雷射頭且沿著導軌330運動的雷射頭輸送單元340。尤其是，雷射頭320可拆卸地安裝在雷射頭輸送單元340的第一部分上，導軌330與和雷射頭輸送單元340的所述第一部分相對的第二部分連接，因而隨著雷射頭輸送單元340沿著導軌330運動而雷射頭320可以在與主體100的上表面110共面的表面上環繞(circulate around)穿透開口 112運動。雷射發生器310可位於主體100的上表面110上，且產生用於處理基板S的雷射。 例如，在雷射發生器310中可以周期性地產生脈衝雷射，該雷射沒有任何中斷地供給雷射頭320。相比之下，在雷射發生器310中可以產生連續的雷射，該雷射可以周期性中斷地供給雷射頭320。所述雷射可以熔化或者溶解基板S的目標表面，從而可以在基板S上形成諸如圓點圖案之類的預定圖案。因此，所述雷射具有足以熔化或者溶解所述基板S的頻率，且所述雷射的頻率可以根據基板S的材料屬性而變化。例如，所述雷射可以包括諸如二氧化碳(CO2)雷射、準分子雷射、氬(Ar)雷射和氪(Kr)雷射之類的氣態雷射，以及諸如釔鋁石榴石(YAG)雷射、釩酸釔(YVO4)雷射、氟化釔鋰(YLF)雷射、鋁酸釔(YAW3)雷射、玻璃雷射、 紅寶石雷射、亞歷山大石(alexsandrite)雷射、摻鈦藍寶石(Ti =Sapphire)雷射和氧化釔 (Y2O3)雷射之類的固態雷射。所述固態雷射可以由摻有0、而』1~、《0、(^、&)、11、％、11111中所選擇的任何一種材料及其組合(combination)的雜質的YAG、YV04、YLF和YAlO3的晶體所產生。在本發明示例實施例中，雷射發生器310可以產生大約Iym頻率的CO2雷射脈衝。在本發明示例實施例中，雷射發生器310可以以這種配置方式被定位於上表面 110上，即使得從所述雷射發生器發出的雷射可以平行地經過所述基板S的目標表面。例如，雷射發生器310可以位於所述第一基板Sl和第四基板S4相交的角部周圍，從雷射發生器310發出的雷射可以平行地經過所述第一基板S。因此，從雷射發生器310發出的雷射可以平行於所述第一基板Sl提供給雷射頭320。在修改的示例實施例中，多個雷射發生器310位於主體100的上表面110上，從而增加處理設備1000的處理效率。例如，第一雷射發生器可以位於所述第一基板Sl和第四基板S4相交的角部周圍，第二雷射發生器可以位於所述第二基板S2和第三基板S3相交的另一個角部的周圍。因此，在本發明的示例實施例中，所述第一和第二雷射發生器可以相對於矩形框架220成對角地進行定位。在這種情況下，從所述第一雷射發生器發出的第一雷射平行地經過所述第一基板Si，與所述第一雷射同時的從所述第二雷射發生器發出的第二雷射可以平行地經過所述第三基板S3。對應於雷射發生器310，可以在所述導軌上提供多個雷射頭320。雷射發生器310和雷射頭320的數目和形狀可以根據框架220的結構和形狀以及處理設備1000的處理效率而變化。雷射頭320可以沿著導軌330運動，從而將雷射可移動地投射到基板S上。特別的是，當所述基板S可以彼此獨立地各自在ζ方向上運動時，對應於每個基板S可以布置多個雷射頭320，從而可以使每個基板S彼此互不相關且獨立地得到處理。在示例實施例中，雷射頭320可以包括雷射頭外殼(圖中未示)、固定在所述雷射頭外殼的第一端部的反射鏡(圖中未示)和固定在所述雷射頭外殼的第二端部且朝向所述基板S的聚焦透鏡(圖中未示)。所述反射鏡和雷射發生器310可以位於一個共面的表面上，且所述雷射可以從雷射發生器310筆直地到達所述反射鏡。然後，所述雷射可以從所述反射鏡反射到所述聚焦透鏡，所述聚焦透鏡會將雷射聚焦在所述基板S的目標表面 (object surface)上。在本發明示例的實施例中，由於所述雷射會平行經過所述基板S，所述雷射可以在所述雷射頭外殼中被成直角地反射，並被聚焦在所述基板S上。尤其是，所反射的雷射可以通過在所述雷射頭外殼中的聚焦透鏡進行聚焦，從而形成被指引到所述基板S的雷射束。還可在所述聚焦透鏡的一側提供焦距控制器(圖中未示)。該焦距控制器可以控制所述基板S和所述聚焦透鏡之間的間距，從而優化地加強被指引向所述基板S的雷射束。雷射頭320可以沿著圍住穿透開口 112的導軌330的曲線路徑運動，且雷射投射的基板S可以以這種配置方式位於穿透開口 112中，即使得基板S的法向矢量互不相同。因此，無論何時當所述基板S的法向矢量變化時，需要改變所述雷射的光學路徑。由於這個原因，在主體100的上表面110上可以布置用於改變所述雷射的光學路徑的路徑改變器350。 在本發明示例實施例中，路徑改變器350可以與所述雷射發生器310共面，從而使得從雷射發生器310發出的雷射會筆直地照到路徑改變器350。例如，當雷射頭320完成將雷射投射到所述第一基板Sl上之後，雷射頭320沿著導軌330向左轉以便將雷射投射到所述第二基板S2之時，需要將所述雷射的光學路徑從與 y軸平行的方向改變到與χ軸平行的方向。從而，在-χ方向上投射在所述基板Sl的目標表面上的雷射需要在_y方向上投射到所述基板S2的目標表面上。在這種情況下，可以通過第一路徑改變器350a來改變所述雷射的光學路徑，所述第一路徑改變器350a可以位於在導軌330的第一角部周圍的上表面110的第一區域上。導軌330可以在y方向筆直地延伸，並在所述第一角部轉到-χ方向。相應地，從雷射發生器 310所發出的雷射可以沿著y方向平行於所述第一基板Sl行進，最終到達第一路徑改變器 350a。然後，所述雷射被反射以沿著-χ方向平行於所述第二基板S2行進。以同樣的方式，第二路徑改變器350b和第三路徑改變器350c分別位於主體100 的上表面110的第二和第三區域。第二路徑改變器350b可以位於在導軌330的第二角部周圍的上表面110的第二區域，在該區域沿著-χ方向延伸的導軌330會轉到_y方向，第三路徑改變器350c可以位於在導軌330的第三角部周圍的上表面110的第三區域，在該區域沿著_y方向延伸的導軌330會轉向χ方向。相應地，雷射頭320可以沿著導軌330繞著穿透開口 112轉，並且從雷射發生器310中發出的雷射的光學路徑可以通過包括第一路徑改變器350a至第三路徑改變器350c的路徑改變器350根據雷射頭320的運動方向來改變。雖然本發明示例實施例揭示的是第一路徑改變器350a至第三路徑改變器350c位於上表面110的第一至第三區域作為路徑改變器350，也可以對路徑改變器350進行本領域技術人員所知的其它修改。例如，所述路徑改變器的數目和位置可以根據框架220的形狀、 安裝在框架220的基板的數目以及雷射發生器310的位置和數目而變化。尤其是，當在處理設備1000中準備多個雷射發生器時，可以根據處理設備1000的處理效率來準備雷射頭 330和路徑改變器350的各種組合。例如，當所述第一雷射發生器位於所述導軌的第四角部周圍的上表面110的第四區域上，在該區域沿著_y方向延伸的導軌330會轉到χ方向，所述第二雷射發生器位於上表面110的第二區域，因而所述第一雷射在χ方向行進，第二雷射在-χ方向行進之時，可以以這種配置方式將一對雷射頭350安裝到導軌330上，即使得第一雷射頭沿著所述導軌平行於所述第一基板Sl運動且第二雷射頭沿著所述導軌平行於所述第三基板S3運動，從而可以將所述第一雷射提供給所述第一雷射頭並將所述第二雷射提供給所述第二雷射頭。另外，當所述第一雷射頭從y方向轉到-χ方向並且所述第二雷射頭轉到χ方向時，所述第一和第二雷射的光學路徑也分別由位於上表面110的第一和第三區域上的一對路徑改變器 350改變。所述路徑改變器的布置和數目可由處理設備1000的結構和處理條件來確定。尤其是，當對應於每個基板S布置多個雷射頭320時，每個雷射頭320可以沿著導軌330在每個基板S的寬度內往復運動，從而所述基板S可以通過從各雷射頭320投射的雷射個別地形成圖案。如本領域普通技術人員所知的，雷射頭320和路徑改變器350的數目可以通過用於使處理設備1000的處理效率最大化的雷射頭320和路徑改變器350的優
化組合來確定。在示例實施例中，導軌330可以被設置在主體100的上表面110上並圍住穿透開口 112，雷射頭320可以沿著導軌330運動。導軌330可以包括固定在主體100的上表面 110上且具有平的軌道頂部表面332的軌體334。在軌道頂部表面332上可以具有沿著導軌330的主體334延伸的槽33加。軌體334可以包括連接到槽33 的內部空間S，從而槽 33 可以作為所述內部空間S的入口。在本發明的示例實施例中，保持有雷射頭320的雷射頭輸送單元340通過槽33 在所述內部空間S中，從而可移動地耦接(coupled to)到雷射頭輸送單元；340。相應地，隨著雷射頭輸送單元340沿著導軌330運動而雷射頭320可以沿著導軌330運動。在一個示例實施例中，雷射頭輸送單元340包括耦接到導軌330內部空間S內的輸送體(圖中未示)、與主體100的上表面110接觸且在其上運動的驅動構件(圖中未示) 以及固定在所述輸送體上且可拆卸地固定有雷射頭320的支撐板346。例如，所述輸送體和驅動構件可以被保持在導軌330的內部空間S內，所述驅動構件可以相對於主體100的上表面110運動。所述輸送體的上部分可以從導軌330的槽33 突出，並被連接到支撐板346。在本發明示例實施例中，支撐板346可拆卸地連接到輸送體 342，雷射頭320被固定在雷射頭輸送單元340的支撐板346上。從而，可以容易地將雷射頭320從雷射頭輸送單元340上分開。因此，雷射頭320從雷射頭輸送單元340的簡單分離有助於根據處理設備1000的處理條件和維護來更換雷射頭320。雷射頭輸送單元340可以通過第二驅動裝置360沿著導軌330運動。例如，第二驅動裝置360可以包括耦接到雷射頭輸送單元340且驅動雷射頭輸送單元340沿著導軌330運動的驅動單元362、與驅動單元362接觸且改變驅動單元362運動的驅動方向的方向改變器(圖中未示)以及用於給驅動單元362提供驅動力的電源364。 驅動單元362可以被平行於導軌330布置在主體100的上表面110上並由電源364來操作。驅動單元362可以被耦接到雷射頭輸送單元340的支撐板346上，從而電源364 的驅動力由驅動單元362輸送到雷射頭輸送單元340。也就是說，電源364的驅動力可以被應用到驅動單元362上，驅動單元362可以驅動雷射頭輸送單元340的支撐板346沿著導軌330運動。例如，驅動單元362可以包括介入在驅動裝置和從動裝置之間的諸如鏈條、傳動帶和驅動齒條之類的各種動力輸送構件。尤其是，當驅動單元362包括諸如鏈條和驅動齒條之類的齒狀耦接結構時，從動齒可以被設置在支撐板346的表面上並且耦接在所述從動齒上的驅動齒可以設置在驅動單元362上。因而，支撐板346可以根據驅動單元362的運動而運動，從而可以根據支撐板346的運動而使雷射頭輸送單元340運動。在本發明示例實施例中，驅動單元362平行於導軌330設置，從而環繞主體100的穿透開口 112。尤其是，由於導軌330會在其每個角部改變其方向，因此，在導軌330的角部周圍驅動單元362需要改變它的方向。由於這個原因，用於改變驅動單元362的運動方向的方向改變器可以被定位於在導軌330的每個角部周圍的主體100的上表面110的第一至第四區域處。因而，驅動單元362會在導軌改變方向的時候改變它的方向，從而導軌330和驅動單元362可以彼此平行地設置，而不管導軌330的延伸方向和驅動單元362的運動方向的改變。
在示例實施例中，第一驅動裝置和第二驅動裝置360可以電連接到控制器400。從而，當雷射頭320繞著穿透開口 112轉從而可以由雷射完整地在第一基板Sl至第四基板S4 形成圖案時，控制器400可以控制阻擋雷射投射到所述基板S上，以及控制安裝有所述基板 S的框架220沿著ζ軸移動輸送間距(transfer pitch)的距離。進一步，處理設備1000可包括用於在所述光學路徑上定位雷射吸收器(圖中未示)的雷射屏蔽件500。例如，所述雷射吸收器可以位於在雷射發生器310和雷射頭320之間的第一光學路徑、在雷射頭320和路徑改變器350之間的第二光學路徑以及在相鄰的路徑改變器350之間的第三光學路徑其中的一個光學路徑上。在本發明示例實施例中，雷射屏蔽件500包括用於檢測雷射頭輸送單元340的位置的檢測器(圖中未示)、用於驅動所述雷射吸收器的吸收器驅動裝置(圖中未示)以及用於和控制器400進行電通信的接口。控制器400可以系統地控制基板輸送模塊200、處理模塊300和雷射屏蔽件500， 從而在基板S的目標表面上形成圖案。雷射頭輸送單元340沿著導軌330繞著穿透開口 112運動，從而環繞著安裝有所述基板S的所述框架轉動。當雷射頭輸送單元340沿著導軌330運動，所述雷射被投射到所述基板S的目標表面上。從而，一旦雷射頭輸送單元340 完成環繞著框架220的運動，在所述每個基板S上形成所述圖案。之後，阻擋雷射投射到所述基板S上，且使框架220沿著ζ方向移動輸送間距的距離。另外，如上文所描述的，輸送板230也可以相對於框架220運動，而框架220保持靜止。然後，再次執行雷射頭輸送單元 340環繞著框架220的轉動及投射雷射到所述基板S上。框架220(或者輸送板230)在ζ 方向上的運動和雷射頭輸送單元340的環繞運動與雷射到所述基板S的投射一起由控制器 400系統地控制，直到各基板S的所有目標表面全部由雷射形成圖案。最後，在每個基板S 上，沿著基板S的寬度形成諸如虛線之類的單個圖案並且多個單個圖案可以互相以輸送間距間隔開。雖然在圖中未示，處理設備1000可以進一步包括用於將所述基板S安裝到輸送板 230上的裝載器和用於將所述基板S從輸送板230上卸下的卸載器。例如，一組基板堆疊在基板卡匣中，且由所述基板卡匣輸送入主體中。所述基板卡匣可以被用作處理設備1000的裝載器和卸載器。在這種情況下，可以在所述基板卡匣和所述框架或者輸送板之間提供諸如機械手臂之類的用於裝載或者卸載基板S的提取構件。用於處理基板的設備II圖4是圖示根據本發明構思的第二示例實施例的用於處理基板的設備的透視圖。 在圖4中所示的處理設備1100具有與圖1中處理設備1000基本上相同的結構，除了所述雷射發生器的結構、路徑改變器的系統和用於驅動所述雷射頭輸送單元的驅動機構。在圖4 中，與圖1和圖2中相同的參考標號表示相同的元件，因此相同元件的詳細描述將被省略。 也就是說，第二處理設備1100的雷射頭320、導軌330和雷射頭輸送單元340可以與第一處理設備1000的那些元件具有相同的結構，可以基於所述雷射發生器、路徑改變器和用於驅動所述雷射頭輸送單元的驅動裝置詳細描述處理設備1100。參考圖4，處理模塊300可以包括位於主體100的上表面110上並且雷射發生器 310位於其上的第一支架370、在第一支架370下面並且用於改變所述雷射的光學路徑的路徑改變器352位於其上的第二支架380、以及用於驅動連接到第二支架380的雷射頭輸送單元340的第三驅動裝置390。從雷射發生器310中發出的雷射會到達所述路徑改變系統，所述路徑改變系統用於將雷射反射到雷射發生器310下方的一個位置。所反射的雷射可以被引導到安裝在雷射頭輸送單元340上且沿著導軌330運動的雷射頭320上。在一個示例實施例中，第一支架370可以包括從主體100的上表面110在ζ方向上朝上延伸的第一柱372和從第一柱372的端部平行於主體100的上表面110水平延伸的第一平板374，在該平板374上可以定位第一路徑改變器35 和雷射發生器310。從雷射發生器310發出的雷射可以由第一路徑改變器35 在ζ方向上朝下反射。第一柱372從上表面110的外圍部分在ζ方向上垂直延伸第一高度H1，可以以這種配置方式將第一平板374固定在第一柱372的端部，即使得第一平板374可以朝著主體 100的中央部分水平延伸。因此，第一平板374可以與主體100的上表面110垂直間隔第一高度Hl，雷射發生器310可以比上表面110高第一高度Hl。尤其是，可以將所述第一高度 Hl設置為比框架220或者輸送板230的突出高度h高，從而第一平板374可以橫跨在框架 220上或者輸送板230上。另外，所述第一高度Hl也可以比所述基板S的長度大，從而，可以沿著ζ方向垂直移動輸送間距的距離，在整個基板S上從上部分到下部分形成所述圖案。雖然本發明的示例實施例揭示的是，第一平板374從上表面112的外圍部分延伸到主體100的上表面112的中央部分，第一路徑改變器35 被設置在第一平板374上位於主體100的中央部分的正上方，如本領域技術人員所知的，可以根據從第一路徑改變器 352a反射的雷射到達的第二路徑改變器352b的設置修改或者改變第一平板374的配置和第一路徑改變器35 的設置。例如，第二支架380可以包括在ζ方向上延伸穿過主體100的中央部分的第二柱 382，以及從第二柱382的端部平行於主體100的上表面110水平延伸的第二平板384，第二路徑改變器352b在該第二平板384上位於第一路徑改變器35 的正下方。從雷射發生器310發出的雷射由第一路徑改變器35 在ζ方向上朝下反射到達第二路徑改變器352b。 在本發明示例實施例中，第二柱382可以與在主體內的中心軸210—起形成，或者可以包括連接到中心軸210的附加軸。第二柱382可以具有在ζ方向上距離所述主體的上表面110的第二高度H2，第二平板384可以以這種配置方式可移動地固定到第二柱382的端部，即使得第二平板384可以朝向所述主體100的外圍部分水平延伸，並可以相對於第二柱382轉動。在本發明示例實施例中，第二平板384可以相對於第二柱382在平行於主體100的上表面110的平面內轉動並且第二路徑改變器352b可以位於第二平板384上對應於第二柱382在第一路徑改變器35 的正下方。因此，第二平板384的轉動不會改變第一路徑改變器35 和第二路徑改變器352b之間的光學路徑。第二高度H2可以比框架220或者輸送板230的突出高度h大，比第一柱372的第一高度Hl小，從而，第二路徑改變器352b可以位於在第一平板374下方的第二平板384上， 並在框架220或者輸送板230上方。也就是說，第一平板374和第二平板384可以在框架 220和輸送板230上方互相交錯，使得第二平板384位於第一平板374下面。另外，所述第二高度H2可以比所述基板S的長度大，從而，可以沿著ζ方向垂直運動輸送間距的距離，在整個基板S上從上部分到下部分形成所述圖案。用於驅動雷射頭輸送單元340的第三驅動裝置390可以包括在ζ方向上垂直延伸且連接到雷射頭320的第三柱392、柔性地連接到第二平板384和第三柱392的柔性連接器394以及用於給第二柱382提供驅動力的電源(圖中未示)。第二柱382可以由驅動力轉動，隨著第二柱382的轉動，雷射頭輸送單元340可以沿著導軌330相應地運動。在這種情況下，在第二平板384和第三柱392之間的間距可以由柔性連接器394柔性地改變。在示例實施例中，第三柱392可以被固定在雷射頭輸送單元340的側面，並可以在 ζ方向上垂直延伸比第二高度H2大的第三高度。尤其是，第三柱392可以被做成中空的圓柱型，第三路徑改變器352c可以以這種配置方式位於第三柱392的上部分處，即使得第二路徑改變器352b和第三路徑改變器352c位於同一個平面上且彼此相向。因此，從第二路徑改變器352b反射的雷射會到達第三路徑改變器352c。然後，雷射從第三柱392上的第三路徑改變器352c朝下反射，從而到達雷射頭320的反射鏡。之後，所述雷射可以通過雷射頭320的聚焦透鏡被聚焦在所述基板S的目標表面上。第三柱392和第二平板384可以由柔性連接器394互相連接，從而第三柱394可以根據第二平板384的轉動而運動。驅動力可以從電源施加在第二柱382上，從而轉動第二柱382。第二平板384也可以與第二柱382 —起轉動，由柔性連接器394連接到第二平板 384的第三柱392也可以通過第二平板384的轉動而轉動。雷射頭輸送單元340可以沿著導軌330環繞著穿透開口 112運動，從而會平行於所述基板S進行線性運動，在導軌330的角部處沿曲線運動，在所述角部處，所述基板S的法向矢量會改變。施加在第二柱382的轉動驅動力和柔性連接器394的柔性可以允許雷射頭輸送單元340沿著導軌330進行的曲線運動和線性運動交替進行。當雷射頭輸送單元340沿著導軌330線性運動時，導軌330的曲率不改變，因而， 柔性連接器394可以連續地控制在第二平板384和第三柱392之間的間距，用於將第二平板384的轉動轉化為沿著導軌330的線性運動。例如，沿著第二平板384的長度方向可以準備插槽(slot)(圖中未示)，固定到第三柱392的連接杆(圖中未示)可以插入第二平板384的插槽中作為柔性連接器394。隨著第二平板384被轉動，所述連接杆可以沿著第二平板384的插槽滑動，從而，根據第二平板384的轉動，在第二平板384和第三柱392之間的間距會連續增加或者減少。因此，第三柱392可以根據第二平板384的轉動平行於基板S進行線性運動。雖然本發明示例實施例揭示的是所述連接杆作為柔性連接器沿著所述插槽滑動，也可以使用本領域技術人員所知道的其它構件作為柔性連接器，取代所述連接杆或者與之結合，只要通過第二平板384和第三柱392之間的間距的柔性變化使第三柱392可以沿著導軌330線性地運動。例如，可以用氣壓缸或者液壓缸作為柔性連接器。相反，當雷射頭輸送單元340可以在導軌330的角部處進行曲線運動時，第三柱 392可以根據導軌330的曲率轉動。在這種情況下，在第二平板384和第三柱392之間的間距可以通過用於補償第二平板384的轉動半徑和導軌330的角部的曲率半徑之間的差值的柔性連接器而變化。當雷射頭輸送單元340在導軌330的角部處沿曲線運動時，所述雷射吸收器可以被定位於所述光學路徑上在雷射屏蔽件500附近一段時間，從而可以防止雷射到達雷射頭 320。例如，所述雷射吸收器可以被定位於在雷射發生器310和第一路徑改變器35 之間的第一光學路徑、在第一路徑改變器35 和第二路徑改變器352b之間的第二光學路徑以及在第二路徑改變器352b和第三路徑改變器352c之間的第三光學路徑其中的一個光學路徑上。雖然本發明的示例實施例揭示的是第一平板374可以從主體100的外圍部分延伸到主體100的中央部分，第二平板384可以從主體100的中央部分延伸到主體100的外圍部分，可以根據如何將驅動力應用到第二柱382上使用對第一平板374和第二平板384進行的任何其它修改。例如，在第二柱382位於主體100的第二外圍部分的情況下，需要將第一平板374延伸到在主體100的第二外圍部分到第一外圍部分。但是，在這種情況下，第三柱392通過第二平板384的轉動而環繞著穿透開口 112的轉動需要更長的柔性連接器、更長的第二平板和/或所述柔性連接器更長的運動距離。雖然在圖1和圖2中所示的處理設備1000的第一實施例中的雷射沿著與主體100 的上表面110平行的水平光學路徑傳播，在圖4中的處理設備1100的第二實施例的雷射沿著ζ方向上的垂直光學路徑和平行於主體100的上表面110的水平光學路徑傳播。根據所述處理設備的示例實施例，多個基板可以由導軌包圍著，所述雷射可以從沿著所述導軌運動的雷射頭投射到所述基板上，從而可以高精確度、高效率地處理多個基板S。尤其是，所述處理設備的處理效率可以容易地由所述雷射頭的速度的變化來控制。當在本發明的處理設備中處理的是大規模的基板時，所述雷射頭的線性運動會勝過 (prevail)它的曲線運動，從而顯著增加了所述處理設備的處理效率，這在當今的IXD/LED 面板尺寸趨於變大的情況下非常有利。用於處理基板的設備III圖5A是圖示根據本發明構思的第三示例實施例的用於處理基板的設備的透視圖，圖5B是圖示圖5A中所示的處理設備的俯視圖。根據本發明構思的第三示例實施例的處理設備1200可以與處理設備1000的第一實施例具有相同的結構，除了所述雷射頭、所述路徑改變器和分光鏡的設置不同。在圖5A和圖5B中，相同的參考標號標記的是圖1和圖 2中相同的元件，因此相同元件的詳細描述將被省略。也就是說，處理設備1200的雷射頭 320、導軌330、雷射頭輸送單元340和用於驅動雷射頭輸送單元340的驅動裝置360可以與處理設備1000的那些元件具有相同的結構，因而，將基於所述雷射發生器和所述路徑改變器詳細描述第三處理設備1200。參考圖5A和圖5B，處理模塊300可以包括位於主體100的上表面110的外圍部分且定位有雷射發生器310的第一支架370和定位有分光鏡359的第二支架380。從雷射發生器310發出的雷射可以由分光鏡359分開，每束分開的雷射會到達位於導軌330的每個角部處的各路徑改變器352、354、356和358。在本發明的示例實施例中，安裝在輸送板220上的第一基板Sl至第四基板S4可以由第一雷射頭320a至第四雷射頭320d分別個別地處理，第一至第四路徑改變器352、 354,356和358可以位於上表面110上。每束分開的雷射可以分別分別地到達所述路徑改變器，並可以從各個路徑改變器被個別地反射到各雷射頭。所述雷射頭和路徑改變器的數目和位置可以根據處理設備1200的處理條件和環境而變化。在一個示例實施例中，第一支架370可以包括從主體100的上表面110在ζ方向上朝上延伸的第一柱372和從第一柱372的端部平行於主體100的上表面110水平延伸並且雷射發生器310位於其上的第一平板374。第一柱372和第一平板374可以與圖4中所示的處理設備1100的第二實施例中的那些元件具有相同的結構，因而，將省略第一柱372 和第一平板374的進一步詳細描述。第一平板374的長度可以根據處理設備1200的處理條件和環境而變化。例如，第一平板374可以位於上表面110的外圍部分上方，或者如圖4所示可以延伸到穿透開口 112 的中央部分，從而與第二平板384 —起形成在主體中。另外，如本領域技術人員所知的，所述基板S和框架220可以被定位於任何其它位置，只要所述雷射可以被分光器359分到各個路徑改變器。在一個示例實施例中，第二支架380可以包括在ζ方向上延伸穿過主體100的中央部分的第二柱382和從第二柱382的端部平行於上表面110水平延伸的第二平板384，分光器359位於所述第二平板上。第二柱382可以以這種配置方式在ζ方向上朝上延伸預定的高度，即使得第一和第二平板374和384的頂部表面可以互相共面。但是，通過設置至少一個用於在ζ方向上改變雷射光學路徑的垂直路徑改變器，第一平板374的頂部表面可以與第二平板384的頂部表面不同，從而，由於所述垂直路徑改變器，可以以各種不同方式將第一平板374和第二平板384互相組合。在本發明示例實施例中，第一平板374和第二平板384可以距離上表面110同樣的高度，從而，雷射發生器310和分光鏡359可以具有相同的高度。各個路徑改變器可以與第二平板384具有相同的高度。例如，從雷射發生器310發出的雷射可以由分光鏡359分成四束雷射，每束分開的雷射會分別到達所述路徑改變器。第一至第四路徑改變器352、354、356和358可以位於導軌330的各個角落部分處，從而可以沿著所述導軌分別平行於所述第一至第四基板S運動。例如，所述路徑改變器可以包括雷射接收單元、雷射發射單元和連接單元，從分光器359來的每束分開的雷射到達所述雷射接收單元，來自於所述雷射發射單元的分開的雷射會發射到各雷射頭，所述連接單元介入在所述雷射接收單元和雷射發射單元之間並且連接所述雷射接收單元和所述雷射發射單元。所述連接單元可以包括中空的圓柱體(cylinder)，所述雷射發射單元可以與所述雷射頭的反射鏡共面。從而，所述連接單元可以在分光鏡359和雷射頭320之間提供所述分開的雷射的垂直路徑。因此，雖然在所述處理設備中可能提供的是單個的雷射發生器，但是雷射頭和路徑改變器的各種組合允許所述基板S被個別地處理。使用處理設備I形成圖案的方法在下文中將詳細描述用於在圖1和圖2中所示的處理設備中在基板上形成各種圖案的圖案化工藝。在本發明示例實施例中，可以示例性地在背光組件的LGP上形成用於散射光的圓點圖案。但是，如本領域技術人員所知的，在本發明的處理設備的示例實施例中也可以在基板上形成用於背光組件的任何其它圖案以及圓點圖案。圖6是顯示在圖1和圖2中所示的處理設備中形成圖案的方法的處理步驟的流程圖。圖7是圖示圖6中用於將所述基板安裝到輸送板上的處理步驟的流程圖。參考圖1、2、6和7，在穿透主體100的穿透開口 112的中心部分的輸送板230上可以安裝至少一個基板S (步驟S100)。處理設備1000的主體100具有由互相垂直的X軸和y軸所界定的上表面110，所述穿透開口 112可以設置在其中央部分。輸送板230可以被安裝在穿透開口 112中，並可以在ζ方向線性地運動，以及可以相對於開口 112的中心軸210轉動。例如，輸送板230可以被安裝在矩形框架220的每個側表面上，框架220可以被安裝在中心軸210上。也就是說，在矩形框220上可以安裝四個輸送板230。首先，空的輸送板230與疊放有多個基板S的基板卡匣(圖中未示)對準(步驟S110)。當用於對所述基板S執行預處理的處理腔的位置離開處理設備1000時，在所述處理腔內完成所述預處理之後，將多個基板S收納在所述卡匣內。然後，所述卡匣可以被搬送到處理設備1000用於給每個基板S準備圖案化處理。在這種情況下，預定的一組基板S可以通過所述卡匣被輸送給所述處理設備。與之對比的是，當用於執行所述基板S的預處理的處理腔位於處理設備1000的附近時，在所述處理腔和用於對所述基板S進行圖案化的處理設備1000之間可以設置緩衝空間來保持經過預處理的基板S，從而所述基板S可以被逐個單獨地搬送到處理設備1000。然後，可以從所述卡匣中提取出所述基板S，並將其裝在處理設備1000的輸送板 230上。例如，在所述卡匣和框架220之間可以介入諸如機械手臂之類的輸送單元。所述基板S可以從所述卡匣中依次逐個提取出來，然後由所述輸送單元裝到輸送板230。在所述卡匣和框架220之間可以放入裝載鎖定腔(load lock chamber)，所述輸送單元位於所述裝載鎖定腔內，從而防止在將基板從所述卡匣搬送到輸送板230過程中處理環境的快速改變。基板S也可以在具有充分清潔度的乾淨的房間內被手動地安裝在所述框架上。所述基板S可以經由蒸汽吸收的方式安裝在輸送板230上。當在輸送板230上安裝所述基板S時，框架220可以相對於中心軸210轉動，相鄰的空的輸送板也可以與所述卡匣對齊(步驟S130)。然後，可以在相鄰的空的輸送板上執行前面提到的安裝過程。可以重複轉動框架220和安裝所述空的輸送板的過程，直到所述基板S被安裝在所有空的輸送板上。與之對比的是，當輸送板230可以互相獨立地單獨運動時，所述基板S互相獨立地單獨安裝到各輸送板230，而不用轉動框架220。在這種情況下， 可以單獨地在每個輸送板230上執行所述圖案化處理。當所述基板S被安裝在輸送板230上時，中心軸210可以被固定在ζ軸上確定的預定位置，從而在處理設備1000中準備所述圖案化處理。然後，所述雷射從沿著平行於上表面110的導軌330繞著框架220運動的雷射頭320投射到基板S上，從而在基板S上形成第一圖案(步驟S200)。圖8是顯示在圖6中所示的用於在基板上形成第一圖案的處理步驟的流程圖。參考圖1、2、6和8，首先，在雷射發生器310中產生雷射用於在安裝於輸送板230 上的基板S上形成第一圖案(步驟S210)。在本發明示例實施例中，雷射發生器310產生大約1 μ m頻率的C02雷射脈衝。然後，所述雷射可以被提供給具有朝向所述基板S的聚焦透鏡的雷射頭320 (步驟 S220)。當在雷射發生器310中產生脈衝雷射時，所述雷射可以被周期性地提供給所述雷射頭。安裝有雷射頭320的雷射頭輸送單元340可以沿著位於上表面110上且圍住穿透開口 112的導軌330被固定住。因此，雷射頭320可以沿著導軌330平行於上表面110進行運動，從而可以繞著矩形框架220或者在框架220的每一側的輸送板230進行運動(步驟 S230)。因此，雷射頭320可以連續地沿著導軌330運動，並且通過運動的雷射頭320的聚焦透鏡可以將雷射投射到基板S上，從而在基板S上形成多個處理部分(步驟S240)。由於可以將所述雷射周期性地提供給雷射頭320，也可以以相同的周期將所述雷射投射到所述基板S上。雷射頭320可以沿著導軌330以恆定的速度運動，從而對應於所述雷射的投射周期和雷射頭320的速度，被處理的部分可以彼此間隔開一定的距離。另外，可以沿著所述基板的寬度平行於導軌330成一條直線地形成所述處理部分，從而在所述基板S上形成所述
第一圖案。雷射頭320或者固定有雷射頭320的雷射頭輸送單元340可以通過第二驅動裝置 360驅動。圖9和圖10是圖示圖1中所示的處理設備的雷射頭輸送單元的運動的結構視圖。參考圖9和圖10，雷射頭320可以被固定到雷射頭輸送單元340，雷射頭輸送單元 340可以被組裝到導軌330。然後，第二驅動裝置360的驅動單元362可以被耦接到與其平行的導軌330上。由第二驅動裝置360的電源364將驅動力施加給驅動單元362，從而驅動單元362可以繞著穿透孔112運動。例如，雷射頭輸送單元340的支撐板346可以通過齒耦合的方式被合併到第二驅動裝置360的驅動單元362上，從而雷射頭輸送單元340可以按照驅動單元362的驅動而運動。基板Sl至S2可以以這種配置方式安裝在各輸送板230上，即使得所述基板S的法向矢量互不相同，從而驅動單元362交替地執行線性運動和曲線運動。也就是說，當雷射頭320沿著導軌330平行於所述基板S運動時，可以通過驅動單元362在雷射頭320上執行具有恆定速度的線性運動，從而使得處理後的部分可以在基板S上彼此均勻地間隔開。當所述雷射充分地在具有指向χ軸的第一法向矢量的第一基板Sl上形成圖案時， 雷射頭320需要平行於具有指向y軸的第二法向矢量的第二基板S2運動。也就是說，需要改變雷射頭320的運動方向來處理所述第二基板S2。因此，導軌330被轉向在-χ方向上的左邊，從而雷射頭輸送單元340會在導軌330的角部執行曲線運動。所以，儘管雷射頭320 的運動方向發生變化，雷射頭320仍會朝向第二基板S2。也就是說，與基板S的法向矢量的變化無關，所述雷射頭仍會朝向基板S。在本發明示例實施例中，與驅動單元362接觸的方向改變器位於導軌330的角部處，從而驅動單元362的運動方向可以根據導軌330的延伸方向的改變而改變。在這種情況下，所述驅動力可以從電源364施加到所述方向改變器的中心軸，並且由於所述方向改變器與驅動單元362形成接觸，驅動單元362可以被所述方向改變器驅動。另外，雷射頭320的聚焦透鏡會朝向所述基板S，從而，也可以改變在位於主體100 的上表面110上的雷射發生器310上產生的雷射的光學路徑。多個路徑改變器350位於導軌330的角部周圍的上表面IlOd區域上，從而，可以控制使從雷射發生器310發出的雷射的光學路徑平行於所述基板S。因此，可以將所述雷射投射到所述基板S上，而不管導軌330的延伸方向。例如，從雷射發生器310中發出的雷射可以平行於所述第一基板Sl傳播，首先到達雷射頭320，然後通過雷射頭320的聚焦透鏡投射到具有指向χ軸的第一法向矢量的第一基板Sl上。之後，雷射頭320被轉到-χ方向，沿著導軌330平行於具有指向y軸的第二法向矢量的第二基板S2而運動。在這時候，當雷射頭320轉向-χ方向時，從雷射發生器310 發出的雷射會沿著y方向傳播，併到達第一路徑改變器350a。然後，從第一路徑改變器350a 反射的所述雷射可以在平行於第二基板S2的-χ方向上傳播，從而到達雷射頭320。也就是說，所述雷射會從第一路徑改變器350a平行於第二基板S2被反射向面對所述第二基板S2 的雷射頭320，然後從雷射頭320的聚焦透鏡投射到第二基板S2上。因而，雷射的光學路徑可以根據圍住穿透開口 112的導軌330的外形而改變，從而所述光學路徑也可以圍著穿透開口 112。相應地，雷射可以平行於主體100的上表面110從雷射發生器310發出，所述光學路徑的改變允許雷射依次平行地經過法向矢量不相同的各基板S。因此，安裝在穿透主體100的上表面110的輸送板220上的基板S可以由所述雷射依次形成圖案。雖然，本發明示例實施例揭示的是通過使用多個路徑改變器、單個雷射發生器和單個雷射頭來給多個基板S形成圖案，也可以使用多個雷射發生器和雷射頭代替單個雷射頭和單個雷射發生器，從而增加處理設備1000中的處理效率。例如，可以在矩形框架的角部處設置一對雷射發生器和一對雷射頭，兩對雷射發生器和雷射頭可以互相獨立地執行。尤其是，可以個別地將第一至第四雷射頭對著第一基板Sl至第四基板S4中的每一個定位，從而可以通過來自於各雷射頭的個別投射獨立地在基板Sl至S4上形成圖案。也就是說，第一至第四雷射頭可以沿著導軌330分別平行於第一基板Sl至第四基板S4運動， 所述雷射可以從各雷射頭個別地投射到各基板Sl至S4上。因此，可以在安裝於矩形框架 220上的基板S上執行四個獨立的圖案化處理。當在某個基板上完成所述圖案化處理時， 所完成的基板可以個別地從各輸送板230上拿掉，而另一個基板可以被安裝在空的輸送板 230 上。在修改的示例實施例中，所述雷射發生器和雷射頭可以位於ζ方向上的不同位置。在這種情況下，可以垂直地以及水平地改變所述雷射的光學路徑，然後所述雷射可以以上述同樣的方式到達所述雷射頭。如圖4所示，固定在穿透開口 112的第二柱382上的第二平板384延伸到主體100 的外圍部分，第三柱392在ζ方向上從雷射頭輸送單元340向上延伸。第二平板384和第三柱392由柔性連接器394互相連接，從而可以柔性地改變在第二平板384和第三柱392 之間的間距。由於第二平板384的轉動，雷射頭輸送單元340可以沿著導軌330線性地運動或者曲線地運動。當雷射頭輸送單元340沿著導軌330線性地運動時，第二平板384的轉動會被轉化為雷射頭輸送單元340沿著導軌330的線性運動，並且在第三柱392和第二平板384之間的間距可以由柔性連接器394來調節。雷射發生器310可以定位於輸送板230上方的第一平板374上。從而，從雷射發生器310發出的雷射會經由定位在第一平板374上與雷射發生器310共面的第一路徑改變器35 、定位於第二平板384上位於第一路徑改變器35 在ζ方向上的正下方的第二路徑改變器352b以及定位於第二平板384上與第二路徑改變器352b共面的第三路徑改變器 352c到達雷射頭320。也就是說，所述雷射會沿著在水平方向和垂直方向改變的光學路徑進行進然後到達雷射頭320。
當在所述基板S上形成所述第一圖案時，輸送板230或者可以安裝有輸送板230 的框架220可以在ζ方向上運動所述輸送間距的距離，從而使所述基板S沿著ζ方向運動輸送間距的距離(步驟S300)。圖11是顯示根據本發明構思的第一示例實施例的在圖6中所示的輸送板(或者所述框架)的運動的流程圖。參考圖11所示，可以通過檢測單元(圖中未示)來檢測雷射頭輸送單元340沿著導軌330環繞著穿透開口 112的運動。例如，可以在導軌330上標記雷射頭320開始環繞開口 112運動的起始點和雷射頭320結束環繞開口 112運動的終點。當檢測到雷射頭輸送單元340通過導軌330的終點時，可以防止將雷射提供給雷射頭320 (步驟S320)，輸送板230或者框架220可以沿著ζ方向運動輸送間距的距離(步驟S330)。尤其是，當框架220沿著ζ方向運動時，在主體內的多個基板S互相一起運動。例如，可以通過諸如伺服電機之類的線性操作器(operator)來執行輸送板230或者安裝有輸送板230的框架220的運動。然後，當檢測到雷射頭輸送單元340經過導軌330的起點時，使輸送板230或者框架220在這個位置停下來變為靜止，再次將所述雷射提供給雷射頭320。隨後，在基板S上執行如上文所描述的同樣的圖案化處理，從而在所述基板S上形成第二圖案(步驟S400)。 所述第二圖案與第一圖案間隔輸送間距的距離。與之對比的是，在由各雷射頭在第一基板Sl至第四基板S4上個別地形成圖案的情況下，每個雷射頭會沿著導軌330線性地往復運動與每個基板S的寬度同樣長的長度，而沒有任何曲線運動。從而，在每個基板上依次形成第一和第二圖案。圖12是圖示根據本發明構思的第二實施例圖6中所示的輸送板(或者框架)的運動的流程圖。在圖12中，因為所述第一基板Sl至第四基板S4由各雷射頭個別地形成圖案，參考從Sl至S4的四個基板中隨機選擇的一個基板來描述所述輸送板的運動。參考圖12，雷射頭320可以沿著導軌330在第一方向上運動，所述雷射被投射到所述基板S上，從而在所述基板上形成所述第一圖案。然後，可以檢測到雷射頭320是否位於在導軌330的角部處(步驟S350)。例如，可以在導軌330上裝上第一和第二標記，表示所述基板S的有效寬度的兩個端部。雷射頭320可以沿著導軌330從所述第一標記運動到所述第二標記(記為第一方向)，通過雷射頭320在所述第一方向上的線性運動可以在所述基板S上形成第一圖案。 然後，當所述雷射頭檢測到導軌330上的第二標記時，雷射屏蔽件500可以防止將雷射提供給雷射頭320(步驟S360)。也就是說，可以在雷射發生器310和雷射頭320之間的光學路徑上插入雷射屏蔽件500，從而可以防止雷射到達雷射頭320。之後，安裝有基板S的輸送板230可以沿著垂直於主體100的上表面110的ζ方向運動輸送間距的距離(步驟S370)。 當輸送板230沿著ζ方向運動到預定的輸送間距時，正好在這點使輸送板230停下，雷射頭 320會沿著導軌330從所述第二標記線性地運動到所述第一標記(記為第二方向)，來自於雷射發生器310的所述雷射會再次到達雷射頭320，從而在基板S上形成所述第二圖案。所述第二圖案與所述第一圖案間隔輸送間距的距離。可以從所述基板的上部分到下部分重複所述用於形成所述第一圖案和第二圖案的圖案化處理，從而在基板S的整個表面上形成多個直線圖案。所述直線圖案可以互相均勻地間隔開所述輸送間距的距離。
在所述基板Sl至S4中的每個基板上完成所述圖案化處理之後，框架220也可以與所述卡匣對齊，由機械手臂將圖案化的基板S從輸送板230移到所述卡匣中。根據本發明構思的示例實施例，所述雷射頭以恆定的速度沿著圍著多個基板的導軌運動，雷射從所述雷射頭投射到所述每個基板上，從而在基板S上形成各種圖案。尤其是，所述雷射頭的恆定速度提高了圖案的均勻性，同時對多個基板進行圖案化增加了在所述處理設備中的圖案化處理的效率。本發明的構思用在平的基板上的各種雷射圖案化處理中，諸如用於在所述背光組件的LGP上形成散射圖案的圖案化工藝中和在半導體器件中的微電子電路圖案的雷射標記工藝中。前面的描述是示例實施例的說明，不應理解為對它的限制。雖然描述了一些示例實施例，本領域技術人員會容易地明白可以對示例實施例進行一些本質上不會偏離本發明新的教導和優點的修改。相應地，所有這些修改旨在被包括在權利要求所限定的本發明的範疇內。在權利要求中，裝置加功能的句式旨在覆蓋此處所描述的執行所述功能的結構，不僅是結構上等同物而且是等同的結構。因此，應當理解的是，前面的描述是各種示例實施例的說明，不應理解為局限於這些具體的例子，對所揭示的示例實施例的修改以及其它實施例旨在包含在本發明權利要求的範疇內。
權利要求
1.一種用於處理基板的設備，包括主體，其具有由互相垂直的X軸和y軸所界定的上表面和穿透該主體中央部分的穿透開口 ；基板輸送模塊，在該基板輸送模塊上以這種配置方式裝多個基板，即使得所述多個基板的法向矢量互不相同且平行於所述上表面，所述基板輸送模塊位於所述穿透開口中，從而穿透所述主體；以及處理模塊，其在所述主體的上表面上繞著所述穿透開口運動，並將雷射平行於所述基板的法向矢量投射到所述基板上。
2.根據權利要求1所述的設備，其中所述處理模塊包括用於產生所述雷射的雷射發生器；將所述雷射投射到所述基板上從而在所述基板上形成圖案的至少一個雷射頭；設置在所述主體的上表面上且圍著所述穿透開口的導軌；以及使所述雷射頭沿著所述導軌運動的雷射頭輸送單元，所述雷射頭輸送單元的第一部分可拆卸地固定在所述雷射頭上，且所述雷射頭輸送單元的第二部分可移動地固定在所述導軌上。
3.根據權利要求2所述的設備，其中所述處理模塊還包括用於改變來自於所述雷射發生器的所述雷射的光學路徑並將所述雷射供應給所述雷射頭的路徑改變器。
4.根據權利要求3所述的設備，其中所述基板包括具有指向χ軸的第一法向矢量的第一基板、具有指向y軸的第二法向矢量的第二基板、具有指向-χ軸的第三法向矢量的第三基板和具有指向-y軸的第四法向矢量的第四基板，在所述雷射發生器位於在所述上表面上所述導軌的第四角部周圍的第四區域上且所述雷射是在y軸方向從所述雷射發生器中發出的情況下，所述路徑改變器包括位於所述上表面上所述導軌的第一角部周圍的第一區域上並且將所述雷射的光學路徑從y軸方向轉變到-χ軸方向的第一改變器、位於所述上表面上所述導軌的第二角部周圍的第二區域上並且將所述雷射的光學路徑從-χ軸方向轉變到-y軸方向的第二改變器以及位於所述上表面上所述導軌的第三角部周圍的第三區域上且將所述雷射的光學路徑從_y軸方向轉變到χ軸方向的第三改變器。
5.根據權利要求4所述的設備，其中所述多個雷射頭分別位於面對所述基板的位置， 所述雷射頭被相互獨立地個別操作，使得各雷射頭向各基板的雷射投射是互相獨立的。
6.根據權利要求3所述的設備，其中所述處理模塊還包括位於所述上表面上平行於所述導軌並且驅動所述雷射頭輸送單元沿著所述導軌運動的驅動裝置，所述驅動裝置包括連接到所述雷射頭輸送單元的驅動單元和用於給所述驅動單元施加驅動力的電源。
7.根據權利要求6所述的設備，其中所述驅動單元包括鏈條、傳動帶和驅動齒條中的一個，且所述電源包括伺服電機。
8.根據權利要求2所述的設備，其中所述處理模塊包括上面有所述雷射發生器的第一支架、設置在所述第一支架下面且上面有用於改變所述雷射的光學路徑的至少一個路徑改變器的第二支架以及用於驅動連接到所述第二支架的所述雷射頭輸送單元沿著所述導軌運動的驅動裝置。
9.根據權利要求8所述的設備，其中所述第一支架包括從所述上表面的外圍部分沿著垂直於χ軸和y軸的ζ軸向上延伸的第一柱和從所述第一柱的端部平行於所述上表面水平延伸的第一平板，在所述第一平板上定位有所述雷射發生器和用於將所述雷射的光學路徑改為朝下的第一路徑改變器，所述第二支架包括從所述上表面的中央部分沿著ζ軸朝上延伸的第二柱和從所述第二柱的端部平行於所述上表面水平延伸的第二平板，所述第二平板上在所述第一路徑改變器的正下方定位有用於改變所述光學路徑的第二路徑改變器。
10.根據權利要求9所述的設備，其中所述驅動裝置包括從所述雷射頭輸送單元沿著ζ 軸朝上延伸的第三柱、連接到所述第三柱和第二平板上且柔性地控制所述第三柱和第二平板之間的間距的柔性連接器以及用於以這種方式將驅動力施加到所述第二柱的電源，即隨著所述第二柱的轉動而使所述雷射頭輸送單元運動。
11.根據權利要求10所述的設備，其中所述處理模塊還包括位於第三柱的上部且與所述第二路徑改變器共面的第三路徑改變器，使得從所述第二路徑改變器反射的所述雷射通過所述第三路徑改變器沿著所述第三柱提供給所述雷射頭。
12.根據權利要求2所述的設備，其中所述處理模塊還包括用於將從所述雷射發生器發出的雷射分成多個分開的雷射的分光鏡以及用於個別地改變所述分開的雷射的光學路徑並將所述分開的雷射分別提供給所述雷射頭的多個路徑改變器。
13.根據權利要求1所述的設備，其中所述基板輸送模塊包括位於所述穿透開口中從而穿透所述主體的中心軸，所述中心軸在垂直於X軸和1軸的ζ軸上線性地運動以及相對於所述ζ軸轉動；連接在所述中心軸上的框架；安裝在所述框架上的輸送板，所述輸送板上裝有所述基板；以及用於驅動所述中心軸和具有所述輸送板的框架進行線性運動和轉動的驅動裝置。
14.根據權利要求13所述的設備，其中所述輸送板包括用於通過真空壓力而吸住所述基板從而將所述基板固定在所述基板上的真空泵。
15.根據權利要求13所述的設備，其中所述框架的形狀為矩形，且四個輸送板被安裝在所述矩形框架的每一側面上。
16.根據權利要求2所述的設備，進一步包括在完成將所述雷射沿著所述基板的寬度投射到所述基板之後，驅動所述基板輸送模塊沿著垂直於χ軸和y軸的ζ軸運動的控制器。
全文摘要
本發明提供一種用於處理基板的設備，包括主體，其具有由互相垂直的x軸和y軸所界定的上表面和穿透該主體中央部分的穿透開口；基板輸送模塊，在該基板輸送模塊上以這種配置方式安裝多個基板，即使得所述基板的法向矢量互不相同且平行於所述上表面；以及處理模塊，在所述主體的上表面上繞著穿透開口運動，並平行於所述基板的法向矢量將雷射投射到所述基板上。所述基板輸送模塊位於所述穿透開口中，從而穿透所述主體。相應地，在所述多個基板上同時形成均勻的圖案。
文檔編號B23K26/00GK102211251SQ20101061957
公開日2011年10月12日 申請日期2010年12月22日 優先權日2010年4月6日
發明者呂桓守, 孟智藝, 崔大洙, 李均遠, 金聖一, 高英材 申請人:耐夫諾斯公司