Lcm模組裝配機ic送料裝置製造方法
2023-06-07 18:20:41 2
Lcm模組裝配機ic送料裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型涉及LCM裝配設備【技術領域】，尤其涉及LCM模組裝配機IC送料裝置，包括有IC送料架，IC送料架上設有用於放置IC的IC入料盤、用於對IC進行X軸及Y軸方向校正的IC校正裝置、將IC由IC入料盤移送到IC校正裝置上進行校正再移送出去的IC移送機構，IC校正裝置和IC入料盤位於IC移送機構下方，IC送料裝置通過IC移送機構先將IC由IC入料盤移送到IC校正裝置上進行校正再移送出去，能夠對自動對IC進行送料操作和校正操作，裝配精度較高，並且操作方便，節省人力，提高裝配效率。
【專利說明】LCM模組裝配機IC送料裝置
【技術領域】
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[0001]本實用新型涉及LCM裝配設備【技術領域】，尤其涉及LCM模組裝配機IC送料裝置。【背景技術】:
[0002]LCMOXD Module)即IXD顯示模組、液晶模塊，是指將液晶顯示器件、連接件、控制與驅動等外圍電路、PCB電路板、背光源、結構件等裝配在一起的組件。
[0003]LCM模組在裝配時，都需要先在玻璃基板表面貼ACF(Anisotropic ConductiveFilm，異方性導電膠膜)並進行預壓貼合，然後裝上控制IC並進行預壓貼合，最後將IC與LCM模組進行正式壓緊貼合形成成品，但是目前沒有能夠自動裝配LCM模組的設備，LCM模組裝配過程中的貼ACF膜、安裝IC並預壓貼合、IC正式壓緊貼合等工序都是分開在不同的設備上進行，每道工序都採用人工上料、人工取料模式，由於LCM模組裝配屬於高精度裝配，人工上料取料動作不一致，很難保證模組的裝配精度，同時裝配的材料屬於易損壞品，人工的裝配很容易對產品造成劃傷，在與產品接觸過程中，會把汙染物移接到產品上，這對產品品質造成很大的影響。
[0004]目前，LCM模組在與IC裝配並預壓貼合時，都是利用壓合機構將IC壓緊貼合在LCM模組上，但是現有的做法是IC的上料、LCM模組的上下料、及LCM模組的壓合都由手工來操作和控制，操作麻煩，費時費力，裝配效率低，並且物料在上料的過程中很容易出現歪斜，給裝配品質造成很大影響。
實用新型內容:
[0005]本實用新型的目的就是針對現有技術存在的不足而提供一種能夠自動對IC進行校正並輸送出去的LCM模組裝配機IC送料裝置。
[0006]為了實現上述目的，本實用新型採用的技術方案是:
[0007]LCM模組裝配機IC送料裝置，包括有IC送料架，IC送料架上設有用於放置IC的IC入料盤、用於對IC進行X軸及Y軸方向校正的IC校正裝置、將IC由IC入料盤移送到IC校正裝置上進行校正再移送出去的IC移送機構，IC校正裝置和IC入料盤位於IC移送機構下方。
[0008]所述IC入料盤沿Y軸方向滑動連接在IC送料架上，IC送料架上沿Y軸方向設有IC入料氣缸，IC入料氣缸的輸出端連接IC入料盤。
[0009]所述IC校正裝置包括有IC校正底座、設置在IC校正底座上的IC校正塊，IC校正塊上開設有供IC放入並校正的IC校正槽，IC校正槽至少有一側面與X軸垂直，IC校正槽至少有一側面與Y軸垂直。
[0010]所述IC移送機構包括有用於吸附IC的真空吸頭，真空吸頭通過可帶動真空吸頭沿X軸、Y軸、Z軸方向平移的IC送料三軸平移機構連接在IC送料架上。
[0011]本實用新型有益效果在於:本實用新型包括有IC送料架，IC送料架上設有用於放置IC的IC入料盤、用於對IC進行X軸及Y軸方向校正的IC校正裝置、將IC由IC入料盤移送到IC校正裝置上進行校正再移送出去的IC移送機構，IC校正裝置和IC入料盤位於IC移送機構下方，IC送料裝置通過IC移送機構先將IC由IC入料盤移送到IC校正裝置上進行校正再移送出去，能夠對自動對IC進行送料操作和校正操作，裝配精度較高，並且操作方便，節省人力，提高裝配效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
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[0012]圖1是本實用新型IC送料裝置的結構示意圖。
[0013]圖2是本實用新型IC校正裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
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[0014]下面結合附圖及優選實施例對本實用新型作進一步說明，見圖1?2所示，本實用新型包括有IC送料架41，IC送料架41上設有用於放置IC的IC入料盤42、用於對IC進行X軸及Y軸方向校正的IC校正裝置43、將IC由IC入料盤42移送到IC校正裝置43上進行校正再移送到IC預壓合臺板上的IC移送機構44，IC校正裝置43和IC入料盤42位於IC移送機構44下方，IC送料裝置通過IC移送機構44先將IC由IC入料盤42移送到IC校正裝置43上進行校正，再移送到IC預壓合臺板上，能夠對自動對IC進行送料操作和校正操作，裝配精度較高，並且操作方便，節省人力，提高裝配效率。
[0015]IC入料盤42沿Y軸方向滑動連接在IC送料架41上，IC送料架41上沿Y軸方向設有IC入料氣缸45，IC入料氣缸45的輸出端連接IC入料盤42，通過IC入料氣缸45通過自動將IC入料盤42向IC移送機構44推送，提高送料效率。
[0016]IC校正裝置43包括有IC校正底座431、設置在IC校正底座431上的IC校正塊432，IC校正塊432上開設有供IC放入並校正的IC校正槽433，IC校正槽433至少有一側面與X軸垂直，IC校正槽433至少有一側面與Y軸垂直，IC移送機構44先將IC送到IC校正槽433中，再將IC分別與IC校正槽433中與X軸垂直的側面、與Y軸垂直的側面靠一下，使IC自動對X軸、Y軸方向進行校正，結構簡單，校正方便，校正速度快、效率高。
[0017]IC移送機構44包括有用於吸附IC的真空吸頭441，真空吸頭441通過可帶動真空吸頭441沿X軸、Y軸、Z軸方向平移的IC送料三軸平移機構442連接在IC送料架41上，通過真空吸頭441能夠快速方便取放IC，IC送料三軸平移機構442可以通過X軸方向的絲杆傳動機構、Y軸方向的絲杆傳動機構和Z軸方向的絲杆傳動機構組合而成,能夠帶動真空吸頭441沿X軸、Y軸、Z軸方向平移送料，控制精度高。
[0018]當然，以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請範圍所述的構造、特徵及原理所做的等效變化或修飾，均包括於本實用新型專利申請範圍內。
【權利要求】
1.LCM模組裝配機IC送料裝置，其特徵在於:包括有IC送料裝置(4)包括有IC送料架(41)，IC送料架(41)上設有用於放置IC的IC入料盤(42)、用於對IC進行X軸及Y軸方向校正的IC校正裝置(43)、將IC由IC入料盤(42)移送到IC校正裝置(43)上進行校正再移送出去的IC移送機構(44)，IC校正裝置(43)和IC入料盤(42)位於IC移送機構(44)下方。
2.根據權利要求1所述的LCM模組裝配機IC送料裝置，其特徵在於:所述IC入料盤(42)沿Y軸方向滑動連接在IC送料架(41)上，IC送料架(41)上沿Y軸方向設有IC入料氣缸(45)，IC入料氣缸(45)的輸出端連接IC入料盤(42)。
3.根據權利要求1所述的LCM模組裝配機IC送料裝置，其特徵在於:所述IC校正裝置(43)包括有IC校正底座(431)、設置在IC校正底座(431)上的IC校正塊(432)，IC校正塊(432)上開設有供IC放入並校正的IC校正槽(433)，IC校正槽(433)至少有一側面與X軸垂直，IC校正槽(433)至少有一側面與Y軸垂直。
4.根據權利要求1?3任意一項所述的LCM模組裝配機IC送料裝置，其特徵在於:所述IC移送機構(44)包括有用於吸附IC的真空吸頭(441)，真空吸頭(441)通過可帶動真空吸頭(441)沿X軸、Y軸、Z軸方向平移的IC送料三軸平移機構(442)連接在IC送料架(41)上。
【文檔編號】G02F1/13GK203982028SQ201420407642
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年7月22日 優先權日:2014年7月22日
【發明者】張高強 申請人:東莞市力生機械設備有限公司