一種朗伯型led大功率封裝結構的製作方法

2023-06-07 23:22:51

一種朗伯型led大功率封裝結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種朗伯型LED大功率封裝結構，包括LED晶片和透鏡，其特徵在於，銅柱和支架與塑膠注塑成型，所述LED晶片粘接於銅柱上，並經金線與支架引腳連接，該LED晶片與金線經透鏡密封，密封腔體內設有矽膠，所述LED晶片粘接於銅柱表面中心位置，所述銅柱與支架為純銅材質，表面設有亮銀鍍層，所述透鏡為耐高溫、高透光率的塑膠。本實用新型擁有了1W朗伯型的高出光率的外形結構，又實現了多晶片集成高功率封裝易於貼裝的特點，其結構簡單，使用方便。
【專利說明】
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及LED光源領域，更具體地說，涉及一種朗伯型LED大功率封裝結 構。 一種朗伯型LED大功率封裝結構

【背景技術】
[0002] 1W朗伯型產品有著出光率高的優點；多晶片高功率集成模組有著貼裝方便的優 點。但是，1W朗伯型的產品結構不能應用於高功率的集成封裝，所述現有技術的缺陷值得改 進。 實用新型內容
[0003] 本實用新型的目的在於針對上述技術缺陷，提供了一種朗伯型LED大功率封裝 結構，該一種朗伯型LED大功率封裝結構擁有了 1W朗伯型的高出光率的外形結構，又實現 了多晶片集成高功率封裝易於貼裝的特點。
[0004] 本實用新型其解決技術問題所採用的技術方案如下所述：一種朗伯型LED大功率 封裝結構，包括LED晶片和透鏡，其特徵在於，銅柱和支架與塑膠注塑成型，所述LED晶片粘 接於銅柱上，並經金線與支架引腳連接，該LED晶片與金線經透鏡密封，密封腔體內設有矽 膠。
[0005] 所述LED晶片粘接於銅柱表面中心位置。
[0006] 所述銅柱與支架為純銅材質，表面設有亮銀鍍層。
[0007] 所述透鏡為耐高溫、高透光率的塑膠。
[0008] 根據上述結構的本實用新型，其有益效果在於，本實用新型擁有了 1W朗伯型的高 出光率的外形結構，又實現了多晶片集成高功率封裝易於貼裝的特點。其結構簡單，使用方 便。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 下面結合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述：
[0010] 圖1為本實用新型結構示意圖；
[0011] 圖2為圖1中A-A'向剖視圖。

【具體實施方式】
[0012] 如圖1、2所示，一種朗伯型LED大功率封裝結構，銅柱1和支架2通過注塑機與塑 膠3注塑成型，LED晶片5經銀膠粘接在銅柱1上，晶片5和支架6的引腳經金線4連接， LED晶片5的電路連接為串並組合方式，LED晶片5和金線4經透鏡6密封，密封腔體內設 有矽膠7,排出空氣使LED晶片5和金線6與空氣絕緣。
[0013] 銅柱1採用純銅材質，表面電鍍亮銀，主要作用是用來導熱、固定矽片，也是支架 的主題結構件；
[0014] 支架2採用銅片衝壓成型，並在其表面電鍍銀層，用來綁定金線4、做焊接引腳； [0015] 塑膠3採用耐高溫，反射率高的PPA塑膠，主要是用來圍擋矽膠7和結構件，採用 設備註塑成型；
[0016] 金線4使用全自動焊線機，將LED晶片5的正負極與產品的線路焊接在一起，使得 LED晶片5與PCB板的線路形成通路，在給PCB板線路加上電壓時可以將壓降傳遞給LED芯 片5從而使LED晶片5發光；
[0017] LED晶片5為產品的發光部件，採用銀膠粘合的方式將LED晶片5粘接在銅柱1表 面的中心；
[0018] 透鏡6採用耐高溫、高透光率的塑膠，採用注塑擠壓成型，其作用是結構件；
[0019] 矽膠7採用雙組份高、透光率、耐高溫、粘接性好的矽膠，混合後填滿支架，將LED 晶片5與空氣隔離來保證LED晶片5的使用壽命以及金線4不受外界影響。
[0020] 雖然本實用新型參照上述的實施例來描述，但是本【技術領域】中的普通技術人員 完全能夠很清楚的認識到以上的實施例僅是用於說明本實用新型，其中可作各種變化和修 改而在廣義上並沒有脫離本實用新型，所以並非作為對本實用新型的限定，只要在本實用 新型的實質精神範圍內，對以上所述的實施例的變化、變形都將落入本實用新型要求的保 護範圍之內。
【權利要求】
1. 一種朗伯型LED大功率封裝結構，包括LED晶片和透鏡，其特徵在於，銅柱和支架與 塑膠注塑成型，所述LED晶片粘接於銅柱表面中心位置，並經金線與支架引腳連接，該LED 晶片與金線經透鏡密封，密封腔體內設有矽膠，所述銅柱與支架為純銅材質，表面設有亮銀 鍍層，所述透鏡為耐高溫、高透光率的塑膠。
【文檔編號】H01L33/58GK203910845SQ201420153770
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年4月1日 優先權日:2014年4月1日
【發明者】密強 申請人:密強