小直徑樹脂包封型負溫度熱敏電阻器的製造方法
2023-07-04 06:53:41 1
小直徑樹脂包封型負溫度熱敏電阻器的製造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種小直徑樹脂包封型負溫度熱敏電阻器，包括作為頭部的本體和與本體連接的導線；所述的本體由內部的晶片和包裹在晶片上的包封層組成；所述的晶片的邊長為0.25～0.3mm，厚度為0.09～0.1mm；所述的本體呈圓片狀，本體的直徑為0.75～0.8mm。本實用新型減小了產品尺寸從而使產品響應時間大幅減少；且可縮小產品安裝空間，使之能達到國際領先水平；另外，通過開發小尺寸工藝，使成本大幅降低。
【專利說明】
小直徑樹脂包封型負溫度熱敏電阻器
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種負溫度係數熱敏電阻器，尤其是一種小直徑樹脂包封型負溫度熱敏電阻器。
【背景技術】
[0002]樹脂包封型負溫度熱敏電阻器，在家用電器(冰箱、洗衣機、微波爐等)、電池保護、溫度計等方面有廣泛應用。其具備製造工藝簡單、價格低廉、應用廣泛等眾多優點，在溫度感知、量測方面起著不可替代的作用。
[0003]但是，隨著家電、醫療、安全等領域要求的逐漸，目前市場上在售的樹脂包封型負溫度熱敏電阻器也存在其不足，主要有2項急需改善:
[0004]1.響應時間長:市場上在售的規格主要是直徑是Φ 1.8、Φ 2.6(mm)樹脂包封型負溫度熱敏電阻器。響應時間是指其本體感知外界所需的時間:本體尺寸越大，其隨外界溫度變化的相應時間越長。目前的相應時間(熱時常數)是:6-10Sec.，目前已有S3seC.的需求；
[0005]2.安裝空間大:特別是一些高級醫用(體溫、液位傳感器等)、安全(溫度報警器等)，對與安裝空間有嚴格要求。在售的Φ1.8、Φ2.6(_)樹脂包封型負溫度熱敏電阻器，其頭部尺寸已不能完全滿足市場需求。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型要解決的技術問題是:提供一種小直徑樹脂包封型負溫度熱敏電阻器，具有相應時間短，安裝空間小等特點。
[0007]本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是:一種小直徑樹脂包封型負溫度熱敏電阻器，包括作為頭部的本體和與本體連接的導線;所述的本體由內部的晶片和包裹在晶片上的包封層組成;所述的晶片的邊長為0.25?0.3mm，厚度為0.09?0.1mm;所述的本體呈圓片狀，本體的直徑為0.75?0.8mm。
[0008]進一步的說，本實用新型所述的包封層為絕緣樹脂。
[0009]再進一步的說，本實用新型所述的導線與晶片相連接。
[0010]本實用新型的有益效果是，解決了【背景技術】中存在的缺陷，減小了產品尺寸從而使產品響應時間大幅減少;且可縮小產品安裝空間，使之能達到國際領先水平；另外，通過開發小尺寸工藝，使成本大幅降低。
【附圖說明】
[0011]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0012]圖1是本實用新型的優選實施例的結構示意圖；
[0013]圖中:1、本體;2、導線;3、包封層;4、晶片。
【具體實施方式】
[0014]現在結合附圖和優選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
[0015]如圖1所示的一種小直徑樹脂包封型負溫度熱敏電阻器，包括作為頭部的本體和與本體連接的導線;所述的本體由內部的晶片和包裹在晶片上的包封層組成；導線與晶片相連接;包封層為絕緣樹脂材料。
[0016]將原晶片尺寸(邊長L約0.9mm，厚度T約0.5mm)縮小至Ij (邊長L約0.3mm，厚度T約
0.1mm)，可使包封的樹脂重量、厚度縮小(減少到原體積的1/20)，頭部尺寸:由1.8、2.6_縮小到0.8mm以內；不僅加快了相應時間(滿足熱時常數S3se的需求)，而且降低了成本。
[0017]採用一種特殊的離心珠磨工藝替代傳統的球磨工藝，對粉體原料預處理，使其充分研磨、細化，所得O缺陷的陶瓷基板，克服晶片過小強度差的問題；內部晶片緻密化:從500倍有氣孔改善到10000倍無氣孔。
[0018]採用流延工藝替代料塊成型工藝:料塊成型工藝的瓶頸在切片工序，切刀切片的極限厚度是最薄0.3-0.5mm。而流延工藝採用一次成型工藝，單層最薄可達0.04-0.07mm。同時採用一種特殊的電極工藝替代傳統的溼法印銀工藝，可使加上銀層的厚度從0.06_降低至0.015-0.018mm。
[0019]其生產流程是:特殊珠磨滾料(晶片緻密化的關鍵)—流延成型(減薄晶片厚度，晶片減薄化)—燒結—真空濺射工藝制電極(減薄電極厚度，電極減薄化)—制晶片—粘膠(晶片減小後沾膠量為原1/20)4製成成品。
[0020]如以上生產流程所示，特殊珠磨滾料提升晶片緻密性，便於小型化;流延工藝減小晶片厚度;真空濺射減小電極厚度都尤為重要!通過以上三個關鍵步驟才能研製出符合要求的產品，並經後續工藝製作，最終成為本實用新型產品。
[0021]同時，減小產品尺寸可使產品相應時間大幅減少(由1Sec.減少到3Sec.)，且可縮小產品安裝空間，使之能達到國際領先水平。另外，通過開發小尺寸工藝，使成本大幅降低，必將有廣闊的市場空間。
[0022]以上說明書中描述的只是本實用新型的【具體實施方式】，各種舉例說明不對本實用新型的實質內容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書後可以對以前所述的【具體實施方式】做修改或變形，而不背離實用新型的實質和範圍。
【主權項】
1.一種小直徑樹脂包封型負溫度熱敏電阻器，其特徵在於:包括作為頭部的本體和與本體連接的導線;所述的本體由內部的晶片和包裹在晶片上的包封層組成;所述的晶片的邊長為0.25?0.3mm，厚度為0.09?0.1mm;所述的本體呈圓片狀，本體的直徑為0.75?0.8mm。2.如權利要求1所述的小直徑樹脂包封型負溫度熱敏電阻器，其特徵在於:所述的包封層為絕緣樹脂。3.如權利要求1所述的小直徑樹脂包封型負溫度熱敏電阻器，其特徵在於:所述的導線與晶片相連接。
【文檔編號】H01C1/024GK205723033SQ201620411659
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年5月9日
【發明人】張平, 張一平
【申請人】興勤（常州）電子有限公司