一種黑番茄溫室育苗系統的製作方法
2023-06-01 02:10:16 1
本發明涉及溫室培育技術領域,特別涉及一種黑番茄溫室育苗系統。
背景技術:
溫室栽培是反季節蔬菜種植的主要方式,工廠化育苗成為反季節蔬菜種植產業的重要組成部分,培育出健壯的幼苗是關鍵,對於種植黑番茄的溫室育苗系統來說,具備優質的培育體系,在最短的時間內栽培出更多的易成活幼苗,是黑番茄的工廠化育苗所追求的目標。
綜上所述,如何構建能夠高效產出高質量幼苗的黑番茄溫室育苗系統,成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。
技術實現要素:
本發明的目的是提供一種黑番茄溫室育苗系統,能夠高效產出高質量幼苗。
為解決上述技術問題,本發明提供了如下技術方案:
一種黑番茄溫室育苗系統,包括:
用於填裝種子培育所需基質的穴盤;
用於將種子播種至所述穴盤的全自動精量播種系統;
用於對種子進行催芽的催芽室;
用於將催芽完成後種子培育成商品苗的育苗溫室;
設置於所述催芽室和所述育苗溫室內的環境參數自動控制系統。
優選的,所述環境參數自動控制系統包括設置於所述催芽室內的溫溼度控制系統、第一噴灌系統;設置於所述育苗溫室內的溫度控制系統、光照控制系統、噴灌系統和施肥管理系統。
優選的,所述溫溼度控制系統和所述溫度控制系統包括溫溼度傳感器、加溼器和地暖系統。
優選的,所述第一噴灌系統和所述第二噴灌系統為移走式噴灌系統。
優選的,所述施肥管理系統包括水肥一體化施肥機。
優選的,所述穴盤為72孔穴盤。
本發明所提供的黑番茄溫室育苗系統,將填裝有種子培育所需基質的穴盤作為種植載體,採用全自動精量播種系統將種子播種至穴盤內,使基質裝盤、打孔、播種、覆蓋、噴水全部自動完成,提高了播種效率,播種完成後將帶有種子的穴盤放置於催芽室對種子進行催芽,催芽完成後將穴盤移出催芽室,放入育苗溫室直至番茄苗達到商品苗標準,設置於催芽室和育苗溫室內的環境參數自動控制系統保證了商品苗培育過程中的不同生長階段均處於最佳的生長環境,從而能夠高效產出高質量幼苗。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對於本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明所提供的黑番茄溫室育苗系統結構示意圖。
具體實施方式
本發明的核心是提供一種黑番茄溫室育苗系統,能夠高效產出高質量幼苗。
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例, 都屬於本發明保護的範圍。
請結合圖1,圖1為本發明所提供的黑番茄溫室育苗系統結構示意圖。
本發明所提供的一種黑番茄溫室育苗系統,包括穴盤1、全自動精量播種系統2、催芽室3、育苗溫室4和環境參數自動控制系統。
穴盤1用於填裝種子培育所需基質,全自動精量播種系統2用於將種子播種至穴盤1,催芽室3用於對種子進行催芽提供場所,育苗溫室4用於將催芽完成後種子培育成商品苗提供場所,環境參數自動控制系統設置於催芽室3和育苗溫室4內。
本發明所提供的黑番茄溫室育苗系統,將填裝有種子培育所需基質的穴盤1作為種植載體,採用全自動精量播種系統2將種子播種至穴盤1內,使基質裝盤、打孔、播種、覆蓋、噴水全部自動完成,提高了播種效率,播種完成後將帶有種子的穴盤1放置於催芽室3對種子進行催芽,催芽完成後將穴盤移出催芽室3,放入育苗溫室4直至番茄苗達到商品苗標準,設置於催芽室3和育苗溫室4內的環境參數自動控制系統保證了商品苗培育過程中的不同生長階段均處於最佳的生長環境,從而能夠高效產出高質量幼苗。
本發明的具體實施例中黑番茄溫室育苗系統,穴盤1為72孔穴盤,其環境參數自動控制系統包括設置於催芽室3內的溫溼度控制系統31、第一噴灌系統32;設置於育苗溫室4內的溫度控制系統41、光照控制系統42、第二噴灌系統43和施肥管理系統44。
具體的,溫溼度控制系統31和溫度控制系統41包括溫溼度傳感器、加溼器和地暖系統,第一噴灌系統32和第二噴灌系統43為移走式噴灌系統,施肥管理系統44包括水肥一體化施肥機。
通過上述的環境參數檢測裝置和用於環境控制的執行裝置,在檢測數據的指導下通過執行裝置來調節溫室內的生長環境,避免了自然環境條件對黑番茄生長造成的阻礙,達到滿足黑番茄各階段生長所需的最合適條件,保證了黑番茄在合理的數據控制下穩定快速生長,進而能夠高效產出高質量幼苗。
以上對本發明所提供的黑番茄溫室育苗系統進行了詳細介紹。本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述,以上實施例的說明只是用於幫助理解本發明的方法及其核心思想。應當指出,對於本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明原理的前提下,還可以對本發明進行若干改進和修飾,這些改進和修飾也落入本發明權利要求的保護範圍內。