光電部件製造方法、光電部件製造系統和光電部件的製作方法
2023-05-31 23:56:31
專利名稱：光電部件製造方法、光電部件製造系統和光電部件的製作方法
技術領域：
本發明細觀於ー種光電部件製造方法、一種光電部件製造系統、以及一種光電部件。明確地說，本發明關於ー種利用一具有一反射構件的已事先密封基板來製造光電部件的方法與系統，以及關於ー種利用此基板所製造的光電部件。
背景技術：
藉由將LED晶片或是其它光學組件鑲嵌在一基板(舉例來說，印刷母板或是導線框架)之上並且樹脂密封該光學組件以製造LED封裝或是其它類型光電部件封裝的技術是已知的技術。於針對此製程所提出的其中ー種方法中，在LED晶片被樹脂密封之後，一半球形狀的透明蓋部便會藉由一可紫外線固化的樹脂(舉例來說，請參考專利文件I。此方法在下文中會被稱為「第一方法」)被固定在每ー個LED晶片之上。於另一已知的方法中則使用一具有先前已經形成的反射構件(反射器)的基板，被鑲嵌在該基板上的多個LED晶片會一起被樹脂密封以便創造一經樹脂密封的主體，而後，此經樹脂密封的主體便會被切割(分割)成個別的LED封裝，每ー個LED封裝皆具有一反射器(舉例來說，請參考專利文件
2。此方法在下文中會被稱為「第二方法」)。
背景技術：
文件專利文件I JP-A2002-232018 (第 5 頁，圖 5)；專利文件2 JP-A 2010-125647 (第 6至 7頁，圖 I 至4)。
發明內容
本發明要解決的問題第一方法的問題是生產カ很低，因為此方法需要一分離的製程來創造一透鏡(該半球形狀的透明蓋部)並且固定該所創造的透鏡等額外的步驟。相反地，第二方法的問題則是要對具有該先前已經形成的反射構件的基板以及該經樹脂密封的主體進行對齊排列、搬運、以及其它種類的處置非常困難，尤其是在用到一薄基板的情況中。解決問題的手段在下面「解決問題的手段」以及「本發明的效カ」的說明中，括號中的數字僅是為達到在說明中所使用的術語以及圖中所示的器件之間容易対照的目的。此等數字和類似物並不意謂著「說明中所使用的術語應該受限於圖中所示的對應器件」。以解決前面所述的問題為目標的本發明提供一種藉由至少ー上方晶粒(18)以及一具有一面向該上方晶粒(18)的凹腔(19)的下方晶粒(17)所創造的一已密封基板(29)來製造一光電部件的方法，該已密封基板(29)具有一有多個單元區域(7)的基板主體(2)、一被提供在每ー個該單元區域(7)之中並且具有一穿孔或凹部(10)的反射構件(8)、於每ー個穿孔內側或是每ー個凹部(10)的底部表面(11)上被鑲嵌在該基板主體(2)之上的一個以上光學組件(13)、以及一由一已固化樹脂(28)製成並且密封該光學組件(13)的密封樹脂(28)，而且該方法包含下面的步驟
a)製備ー臨時性固定夾具(14)，其在分別對應於該反射構件⑶的位置處具有開ロ (15)；b)製備一已事先密封基板(I)，其包含該基板主體(2)，該基板主體(2)具備該反射構件(8)與該光學組件(13)；c)將該臨時性固定夾具(14)配接至該已事先密封基板(I)之中，使得該反射構件(8)會被配接至該開ロ(15)之中；*d)將其中固持著該已事先密封基板(I)的該臨時性固定夾具(14)固定至該上方晶粒(18)，使得該開ロ(15)在其平面視圖中會分別重迭該凹腔(19)中所包含的子凹腔(25)，該子凹腔(25)是被放置在分別對應於該開ロ(15)的位置處；e)利用ー樹脂材料來填充該凹腔(19)；f)藉由閉合該上方晶粒(18)與該下方晶粒(17)將該光學組件(13)沉浸在一由該樹脂材料所製成的流體樹脂(26)之中；g)將該流體樹脂(26)硬化成一已固化樹脂(28)；h)打開該上方晶粒(18)與該下方晶粒(17)；i)從該上方晶粒(18)處移除其中固持著該已密封基板(29)的該臨時性固定夾具(14);以及j)從該臨時性固定夾具(14)處移除該已密封基板(29)，其中當在步驟g)中形成該已固化樹脂(28)之後，一透鏡部分(30)便會被形成在每ー個該子凹腔(25)之中，而且一由該已固化樹脂(28)所製成的連接部分(31)會藉由ー用以連接該子凹腔(25)的連通通道(27)而被形成；以及在步驟j)中移除該已密封基板(29)的製程中，該已密封基板(29)會被推出該臨時性固定夾具(14)，藉以讓該連接部分(31)與該已密封基板(29)分離，用以取得一具有多個透鏡部分(30)的第一光電部件。在根據本發明的用以製造一光電部件的前述方法的其中一種模式中，在移除該已密封基板(29)的步驟j)之後會提供下面的步驟k)k)藉由分離該第一光電部件來創造ー對應於該前述多個單元區域(7)所組成的整個群組中的一子組的第二光電部件。在根據本發明的用以製造一光電部件的前述方法的另ー種模式中，在移除該已密封基板(29)的步驟j)之後會提供下面的步驟I)I)藉由分離該第一光電部件來創造ー對應於該前述多個單元區域(7)中其中一者的第三光電部件(38)。在根據本發明的用以製造一光電部件的前述方法的再一種模式中，當該光學組件
(13)在步驟f)中被沉浸在該流體樹脂(26)之中時，該連通通道(27)會被形成圍繞每一個該子凹腔(25)的整個周圍而該流體樹脂(26)則得以經由該連通通道(27)在該子凹腔
(25)之間流動。在根據本發明的用以製造一光電部件的前述方法的再一種模式中，當該光學組件
(13)在步驟f)中被沉浸在該流體樹脂(26)之中時，該連通通道(27)會部分被形成圍繞每一個該子凹腔(25)而該流體樹脂(26)則得以經由該連通通道(27)在該子凹腔(25)之間流動。在根據本發明的用以製造一光電部件的前述方法的再一種模式中，該方法於填充該凹腔(19)的步驟e)之前進ー步包含下面的步驟m)與n)m)於該上方晶粒(18)與該下方晶粒(17)之間供應一脫除膜(40);以及n)至少在用以形成該凹腔(19)的模具表面(22、39)中對應於該前述多個單元區域(7)所組成的整個群組的一區域裡面將該脫除膜(40)黏著至該模具表面(22、39)。在根據本發明的用以製造一光電部件的前述方法的再一種模式中，當在步驟f)中該上方晶粒(18)與該下方晶粒(17)被閉合用以將該光學組件沉浸在該流體樹脂(26)之中吋，該臨時性固定夾具(14)的下方表面會擠壓一周圍構件(21)的上方表面，其會形成該凹腔(19)的ー側邊部分，該周圍構件(21)會受到該下方晶粒(17)的弾性支撐，從而讓該脫除膜(40)於該晶粒閉合操作期間僅在該前述多個單元區域(7)所組成的整個群組外 面的一部分中會產生皺摺。在根據本發明的用以製造一光電部件的前述方法的再一種模式中，當在步驟d)中該臨時性固定夾具(14)被固定至該上方晶粒(18)時，該反射構件(8)會受到多個個體擠壓構件(50)的個別擠壓，該多個個體擠壓構件(50)會分別受到該上方晶粒(18)有彈性地支撐。在根據本發明的用以製造一光電部件的前述方法的再一種模式中，當在步驟f)中該光學組件(13)被沉浸在該流體樹脂(26)之中時，一被提供在對應於用以形成該凹腔
(19)的模具表面(39)中的該前述多個單元區域(7)所組成的整個群組的區域外面的受到弾性支撐的可移動構件(53)會受到該流體樹脂(26)的擠壓，用以形成ー讓該流體樹脂
(26)會流入其中的樹脂池(54)。本發明還提供一種用以製造一光電部件的系統，用以創造一已密封基板(29)以及利用該已密封基板(29)來製造一光電部件，該光電部件包含一上方晶粒(18)以及一具有一面向該上方晶粒(18)的凹腔(19)的下方晶粒(17)，該已密封基板(29)具有一有多個単元區域(7)的基板主體(2)、一被提供在每ー個該單元區域(7)之中並且具有一穿孔或凹部(10)的反射構件(8)、於每ー個穿孔內側或是每ー個凹部(10)的底部表面(11)上被鑲嵌在該基板主體(2)之上的ー個以上光學組件(13)、以及一由一已固化樹脂(28)製成並且密封該光學組件(13)的密封樹脂(28)，而且該系統進一歩包含a) 一接收單元，用以接收一已事先密封基板(I)，該已事先密封基板⑴包含具有該反射構件(8)及該光學組件(13)的該基板主體(2);b) 一臨時性固定夾具(14)，其在分別對應於該已事先密封基板(I)的該反射構件
(8)的位置處具有開ロ (15)；c) 一固定裝置，用以將該臨時性固定夾具(14)固定至該上方晶粒(18)，該反射構件⑶會被固持在該開ロ(15)之中；d) ー樹脂供應器，用以供應ー樹脂材料至該凹腔(19)之中，該凹腔(19)的尺寸會在其平面視圖中包含該已事先密封基板(I)的該反射構件(8)所組成的整個群組；e) 一晶粒張開/閉合裝置，用以打開或閉合該上方晶粒(18)與該下方晶粒(17)；以及f) 一推移裝置(33)，用以將該已密封基板(29)推出該臨時性固定夾具(14)，
其中該凹腔(19 )具有子凹腔(25)，它們是分別對應於該反射構件⑶的凹部；以及一連通通道(27)，用以連接該子凹腔(25);以及該推移裝置(33)會被設計成用以將該已密封基板(29)推出該臨時性固定夾具
(14)，用以分離該已密封基板(29)與一由該已固化樹脂(28)所製成並且被形成在該連通通道(27)之中的連接部分(31)。在根據本發明的用以製造一光電部件的前述系統的其中一種模式中，該連通通道
(27)會被形成圍繞每一個該子凹腔(25)的整個周圍。在根據本發明的用以製造一光電部件的前述系統的另一種模式中，該連通通道
(27)會部分被形成圍繞每一個該子凹腔(25)。在根據本發明的用以製造一光電部件的前述系統的再一種模式中，該系統進ー步包含g) 一膜供應裝置，用以在該上方晶粒(18)與該下方晶粒(17)之間供應一脫除膜
(40);以及h) ー膜黏著裝置，至少在用以形成該凹腔(19)的模具表面(22、39)中對應於該前述多個単元區域(7)所組成的整個群組的一區域裡面將該脫除膜(40)黏著至該模具表面(22,39)。在根據本發明的用以製造一光電部件的前述系統的再一種模式中該下方晶粒(17)包含一周圍構件(21)，其會受到該下方晶粒(17)的弾性支撐並且形成該凹腔(19)的ー側邊部分；該晶粒張開/閉合裝置會閉合該上方晶粒(18)與該下方晶粒(17)，使得該臨時性固定夾具(14)的下方表面會擠壓該周圍構件(21)的上方表面；以及該脫除膜(40)於該晶粒閉合操作期間僅在該前述多個單元區域(7)所組成的整個群組外面的一部分中會產生皺摺。在根據本發明的用以製造一光電部件的前述系統的再一種模式中，該系統進ー步包含i)多個個體擠壓構件(50)，它們會以分開及彈性的方式受到該上方晶粒(18)的支撐，該個體擠壓構件(50)會被排列成對應於該反射構件(8)，以便在該臨時性固定夾具
(14)被固定至該上方晶粒(18)時分開擠壓每ー個該反射構件(8)。在根據本發明的用以製造一光電部件的前述系統的再一種模式中，該系統進ー步包含j) 一被提供在對應於用以形成該凹腔(19)的模具表面(39)中的該前述多個單元區域(7)所組成的整個群組的部分外面的受到彈性支撐的可移動構件(53)，該可移動構件
(53)會被設計成受到該流體樹脂(26)的擠壓，用以在該上方晶粒(18)與該下方晶粒(17)位於閉合位置中時形成ー讓該流體樹脂(26)會流入其中的樹脂池(54)。根據本發明的一種光電部件是ー種利用一已密封基板(29)所製成的光電部件，該已密封基板(29)包含一有多個單元區域(7)的基板主體(2)、一被提供在每ー個該單元區域(7)之中並且具有一穿孔或凹部(10)的反射構件(8)、於每ー個穿孔內側或是每ー個凹部(10)的底部表面(11)上被鑲嵌在該基板主體(2)之上的ー個以上光學組件(13)、以及一由一已固化樹脂(28)製成並且密封該光學組件(13)的密封樹脂(28)，而且該光電部件包含a)由該已固化樹脂(28)所製成的多個透鏡部分(30)中至少其中一者，該透鏡部分(30)是藉由下面方式個別被形成將該反射構件(8)在對應於該反射構件(8)的位置處配接至被提供在一臨時性固定夾具(14)中的多個開ロ(15)之中；將該臨時性固定夾具
(14)沉浸在一流體樹脂(26)之中，使得該流體樹脂(26)會在露出該光學組件(13)的側邊填充至少該穿孔或該凹部(10);以及固化該流體樹脂(26);以及b) ー側壁部分(35)，其會藉由擠壓一由該已固化樹脂(28)所製成並且連接該透鏡部分(30)的連接部分(31)而被形成圍繞每ー個該透鏡部分(30)，以便將該已密封基板
(29)推出該臨時性固定夾具(14)，該側壁部分(35)是由一與該連接部分(31)分離的構件或是該被分離的連接部分(31)所組成。 在根據本發明的光電部件的其中一種模式中，該側壁部分(35)會被形成圍繞姆ー個該透鏡部分(30)的整個周圍。在根據本發明的光電部件的另ー種模式中，該側壁部分(35)會部分被形成圍繞每ー個該透鏡部分(30)。在根據本發明的光電部件的再一種模式中，該光電部件的外部形狀會對應於該前述多個単元區域(7)所組成的整個群組的一部分。在根據本發明的光電部件(38)的再一種模式中，該光電部件的外部形狀會對應於該前述單元區域(X)中的其中一者。本發明的效力根據本發明，該臨時性固定夾具(14)的使用有助於在從搬運一已事先密封基板
(I)至處理一已密封基板的每一道步驟中對該已事先密封基板(I)或該已密封基板(29)進行搬運、對齊排列、以及其它操作。據此，該已事先密封基板(I)與該已密封基板(29)便能夠輕易地被處置，因而可以高生產カ來製造一光電部件。
圖1(1)所示的是本發明中所使用的一已事先密封基板的平面圖；圖I⑵所示的是圖I⑴中直線A-A處該已事先密封基板的剖視圖；圖2(1)至2(3)所示的是本發明的第一實施例，該三個圖式分別顯示對齊排列一已事先密封基板與ー載板的步驟、將其中固持著該已事先密封基板的載板設置在一下方晶粒上方的某個位置處的步驟，以及要將LED晶片沉浸在一流體樹脂之中的步驟之前的狀態；圖3(1)至3(3)所示的分別是從將該LED晶片沉浸在該流體樹脂之中的步驟至移除一已密封基板的步驟的製程的剖視圖；圖4(1)至4(3)所示的分別是從推出該已密封基板的步驟至単體化裁切該已密封基板的步驟的製程的剖視圖；圖5(1)至5(3)所示的分別是ー其中鑲嵌著該反射構件與LED晶片的導線框架、一已密封基板、以及從該已密封基板中所取得的個別LED封裝的部分平面圖；而圖5 (4)所示的是從圖5 (3)中所示的LED封裝的正面看去的剖視圖6(1)與6(2)所示的是本發明的第二實施例的剖視圖，其中，在樹脂密封製程中使用到一脫除膜；圖7(1)與7(2)所示的是本發明的第三實施例的剖視圖，其中，在樹脂密封製程中使用到一脫除膜與ー樹脂池。主要組件符號說明I已事先密封基板2導線框架(基板主體)
3外側框架4,5 連接部分6虛線7單元區域8反射構件9頂端表面10凹部11底部表面12傾斜表面13LED晶片(光學組件)14載具(臨時性固定夾具)15開ロ16擠壓部分17下方晶粒18上方晶粒19凹腔20凹腔區塊21周圍構件22模具表面23內側壁24，43，49，52 彈性構件25子凹腔26流體樹脂27連通通道28已固化樹脂(密封樹脂)29已密封基板30透鏡部分31連接部分32固定夾具33推移裝置34圓柱形部件35側壁
36旋轉刀片37切割線38LED 封裝39模具表面40脫除膜41膜擠壓構件42膜支撐構件
43彈性構件44框架構件45，46 密封構件47外側邊緣48凹部49彈性構件50個體擠壓構件51凹部52彈性構件53可移動構件54樹脂池
具體實施例方式首先，如圖2(1)中所示，一已事先密封基板I會藉由將該已事先密封基板I的該反射構件(8)配接至ー載板14的該開ロ(15)之中而被配接至該載板14之中。接著，如圖2(2)與2(3)中所示，其中固持著該已事先密封基板I的載板14便會被固定至該上方晶粒
(18)，而後，該下方晶粒17與該上方晶粒18會被閉合。因此，如圖3(1)中所示，被鑲嵌在該已事先密封基板I之上的多個LED晶片13會被浸沒(沉浸)在一貯存於一凹腔19中的流體樹脂26之中(請參見圖2(2))。接著，該流體樹脂26會硬化成一已固化樹脂28。因此，如圖3(2)中所示，被鑲嵌在該已事先密封基板I之上的該LED晶片13會一起被該樹脂密封。接著，如圖3(2)至4(2)中所示，該下方晶粒17與該上方晶粒18會被打開，其中固持著該已密封基板29的載板14會從該晶粒處被移除，而且該已密封基板29會被推出該載板14。接著，如圖4(2)與4(3)中所示，從該載板14處被移除的已密封基板29會被切割。因此，該已密封基板29會被分割成個別的LED封裝38，每ー個個別的LED封裝38皆具有一LED晶片13。第一實施例第一實施例和根據本發明的光電部件製造方法、光電部件製造系統、以及光電部件有關，下文中將參考圖1(1)至5(4)來作說明。應該注意的是，下面說明中所示的任何圖式已經過適當省略或放大。在下面的說明中會以ー導線框架作為該基板主體的範例。圖I (I)與I (2)中所示的已事先密封基板I具有一導線框架2。該導線框架2包含一外側框架3、分別延伸在X方向與Y方向之中的連接部分4與5、以及被多條虛線6切割成一格柵圖樣的多個單元區域7。該已事先密封基板I還包含多個反射構件8。該反射構件8分別被提供在該前述單元區域7之中。該反射構件8會藉由射出成形(injectionmolding)、轉印鑄模成形(transfer molding)、模壓成形(compression molding)、或是雷同製程事先被形成在該導線框架2之中，其是由ー含有用以反射光並釋放熱的填充劑的熱固化樹脂所製成。每ー個反射構件8皆具有ー頂端表面9、一凹部10、一底部表面11、以及ー傾斜表面12。可以在該反射構件8之中提供一穿孔作為該凹部10的替代例，因此，裸露在該穿孔內側的導線框架2的表面是充當一對應於該底部表面11的表面(請參見圖1(2))。該已事先密封基板I具有多個LED晶片13。其中一 LED晶片13會被鑲嵌在每ー個該單元區域7中的該底部表面11之上。該反射構件8的底部表面11與傾斜表面12具有反射從該LED晶片13處射出的光的功能。該LED晶片13的電極(圖中並未顯示)會被電連接至該導線框架2的導線(圖中並未顯示)。此連接是藉由丨般已知的方法來創造，例如，線焊法或覆晶焊法。
下文將參考圖2(1)至5(4)來說明根據本實施例的用於製造一光電部件的方法。首先，如圖2(1)中所示，圖1(1)與2 (2)中所示的該已事先密封基板I以及ー載板(該臨時性固定夾具)14(該已事先密封基板I將被配接至其中)會先被製備。該載板14具有開ロ 15，該已事先密封基板I的該反射構件8將被配接至其中，一薄擠壓部分16會從每ー個開ロ 15的周圍邊緣處凸出。當該反射構件8被固持在該開ロ 15之中吋，該擠壓部分16便會擠壓該反射構件8的上方表面9(其在圖2(1)至2(3)中為朝下)的外側邊緣(請參見圖2(2))。接著，該已事先密封基板I與該載板14會被該系統的該接收単元(圖中並未顯示)接收，用以製造一光電部件。而後，如圖2(1)中所示，該載板14與該已事先密封基板I會被對齊排列，使得該載板14的該開ロ 15以及該已事先密封基板I的該反射構件8會在它們的平面視圖中彼此重迭。接著，如圖2(1)與2(2)中所示，該已事先密封基板I的該反射構件8會被配接至該載板14的該開ロ 15。因此，該已事先密封基板I會被固持在該載板14之中。接著，該載板14 (該已事先密封基板I的該反射構件8已經被固持在該開ロ 15之中，請參見圖2(1))會被搬運至彼此相向的下方晶粒17與上方晶粒18之間的空間之中，如圖2 (2)中所示。而後，因為該已事先密封基板I的該反射構件8已被固持在該開ロ 15之中(請參見圖2(1))，所以，該載板14會被固定至該上方晶粒18中的ー默認位置。為固定該載板14，可能會使用丨般已知的方法，例如，利用ー夾具來鉗止該載板14或是藉由吸力來固持它。該下方晶粒17有一凹腔區塊20，其具有一凹腔19。該凹腔19的整個空間都會被一流體樹脂填充(請參見圖2 (3)中所示的流體樹脂26)。該下方晶粒17具有一周圍構件21，其會被提供圍繞該凹腔區塊20。該凹腔19是由該凹腔區塊20的該模具表面(上方表面)22以及該周圍構件21的內側壁23所形成。該周圍構件21會受到彈性構件24 (例如，螺旋彈簧或盤形彈簧)的支撐。該周圍構件21還充當一中間晶粒，用以構成該凹腔19的一部分。該凹腔19具有多個子凹腔25，每ー者皆是由ー凹部所組成。該子凹腔25分別對應於分別被鑲嵌在該已事先密封基板I的該單元區域7之中的底部表面11上的該LED晶片13。在將該載板14固定至該上方晶粒18的製程中，被鑲嵌在該已事先密封基板I上的該LED晶片13會對齊被提供在該下方晶粒17中的該子凹腔25。接著，ー樹脂材料(圖中並未顯示)會被供應至包含圖2(2)中所示的子凹腔25的該凹腔19之中。從樹脂的形式的觀點來看，固體材料(舉例來說，粉狀、細粒、粗粒、團狀或片狀材料)或是在普通溫度處具有流動性的液體材料皆可作為前面所述的樹脂材料。從樹脂的特性與種類的觀點來看，透明的熱塑樹脂(舉例來說，環氧樹脂或矽樹脂)可作為前面所述的樹脂材料。接著，該樹脂材料會藉由被提供在該下方晶粒17中的一加熱器(圖中並未顯示)而被加熱。當使用固體材料作為該樹脂材料時，該凹腔19中的樹脂材料會被熔化成一流體樹脂26，如圖2 (2)與2 (3)中所示。當使用液體樹脂作為該樹脂材料時，該液體樹脂則會被灌入該凹腔19之中。於此情況中，該被灌入的液體樹脂會直接充當該流體樹脂26。由於此
等操作的關係，該凹腔19會被該流體樹脂26填充。接著，如圖2(3)中所示，閉合該下方晶粒17與該上方晶粒18的步驟是藉由移動該下方晶粒17與該上方晶粒18讓彼此更靠近來實施。於圖2(3)的範例中，該上方晶粒18會向下移動。於閉合該下方晶粒17與該上方晶粒18的製程中，該載板14會接觸該周圍構件21。接著，如圖2(3)與3 (I)中所示，該上方晶粒18會進ー步下降，以便完全閉合該下方晶粒17與該上方晶粒18。於此階段中，該凹腔19是完全由每ー個反射構件8的下方表面、該載板14的下方表面、該凹腔區塊20的模具表面(上方表面)22、以及該周圍構件21的內側壁23所形成，(請參見圖2(2))。藉由完全閉合該下方晶粒17與該上方晶粒18，該LED晶片13便會被浸沒(沉浸)在已被該流體樹脂26填充的凹腔19(其包含該子凹腔25，請參見圖2(2)，如同下面說明中的情況)中的流體樹脂26之中。下文將說明由該下方晶粒17與該上方晶粒18所組成的模具的結構。一連通通道27 (請參見圖3(1))(也就是，當該下方晶粒17與該上方晶粒18完全閉合時會連接該子凹腔25的空間)會被刻意形成在該下方晶粒17與該上方晶粒18的至少其中一者之中。於本實施例中，一通往鄰近子凹腔25的連通通道27會被提供在每ー個子凹腔25的周圍的ー部分之中。該連通通道27的高度在該流體樹脂26能夠於該鄰近子凹腔25之間流動的範圍裡面較佳的是應該儘可能很小(或很低)。如圖3(1)中所示，在將該LED晶片13沉浸在該流體樹脂26之中的製程中，該流體樹脂26會流經該連通通道27。據此，所有該子凹腔25將會被該流體樹脂26均勻地填充。接著，在如圖3(1)中所示的狀態中，該流體樹脂26會被進ー步加熱。因此，如圖3(1)與3 (2)中所示，該流體樹脂26會硬化成一已固化樹脂28。該已固化樹脂28會對應於用以密封該LED晶片13的密封樹脂。因此，一已密封基板(被樹脂密封的主體)29會被完成，其具有一導線框架2、該反射構件8、該LED晶片13、以及該已固化樹脂28。該已完成的已密封基板29仍被固定至該上方晶粒18，該反射構件8則被固持在該載板14之中。而後，該上方晶粒18便會向上移動，以便完全打開該下方晶粒(圖中並未顯示)與該上方晶粒18。如圖3(2)中所示，該已密封基板29具有凸透鏡部分30與薄連接部分31，其每ー者皆是由該已固化樹脂28所製成。每ー個透鏡部分30皆是由分別被形成在該子凹腔25之中的該已固化樹脂28中的其中一者所組成(請參見圖2(2))。每ー個薄連接部分31則是由分別被形成在該薄連接部分31之中的該已固化樹脂28中的其中一者所組成(請參見圖 3Q))。接著，如圖3(2)中所示的被固持在該載板14 (其已被固定至該上方晶粒18)之中的已密封基板29會從該固定狀態中鬆開。被固持在該載板14之中的已密封基板29會藉由一適當的移除工具(圖中並未顯示)從該上方晶粒18處被移除。因此，如圖3(3)中所示，便會取得該被固持在該載板14之中的已密封基板29。接著，如圖4(1)中所示，被固持在該載板14之中的已密封基板29會被放置在一固定夾具32上，而後，該已密封基板29便會藉由一推移裝置33推移該已密封基板29 (更明確地說是該已密封基板29的該連接部分31)而被推出該載板14。該推移裝置33具有圓柱形部件34，它們分別對應於該已密封基板29的該透鏡部分30。每ー個圓柱形部件34在其平面視圖中皆包含一透鏡部分30，而且其平面尺寸略大 於該透鏡部分30的平面尺寸。在圖4(1)中所示的狀態中，該圓柱形部件34會向下移動用以將該已密封基板29推出，因此，如圖4(2)中所示，該透鏡部分30會與該已密封基板29中的該連接部分31分離，或者，每ー個連接部分31會在ー靠近該透鏡部分30的位置處被切割。因此，一側壁部分35會被形成在該透鏡部分30已經與該連接部分31分離的位置處或者會被形成在已經被切割的靠近該透鏡部分30的連接部分31的位置處。接著，如圖4(2)與4 (3)中所示，具有該側壁部分35的已密封基板29會被固定在一平臺(圖中並未顯示)上並且利用ー旋轉刀片36沿著預設的切割線37被(完全)切割。藉此製程，圖4(2)中所示的已密封基板29會被分割成個別的LED封裝38。作為最終產品的每ー個該LED封裝38都具有ー對應於該導線框架2 (請參見圖4 (I))的一已個別分離エ件的基板部分(圖中並未顯示)、該反射構件8、該LED晶片13、該透鏡部分30、以及該側壁部分35。圖5(1)所示的是該已事先密封基板I、該載板14、以及該凹腔區塊20的位置關係的平面視圖。在圖5(1)中，該交替的長短虛線是表示用以形成該凹腔19的直線(請參見圖2 (2))，而該短虛線則是表示該載板14的擠壓部分16的內緣(請參見圖2 (I))。圖5 (2)所示的是該已密封基板29的一部分的平面形狀，而圖5(3)與5(4)所示的分別是該已單體化裁切的LED封裝38的平面圖以及從相同封裝38的正面看去的剖視圖。於本實施例中，該下方晶粒17的凹腔區塊20中的該連通通道27會被形成使得它們會在X方向與Y方向中連接該鄰近的子凹腔25。每一條連通通道27的平面形狀如同一條沿著該X方向或Y方向延伸的線段。在本專利申請文件中，在該連通通道27中還包含ー從該前述多個單元區域7所組成的整個群組的最外側單元區域7處進一歩向外延伸的通道(也就是，沒有任何鄰近子凹腔25的通道)。舉例來說，在圖3(1)中，在該連通通道27中還包含從最左邊單元區域7處向左延伸的通道27。說明至止，根據本實施例，該載板14的使用有助於在從搬運該已事先密封基板I至該樹脂密封之後的步驟的每一道步驟中對該已事先密封基板I或該已密封基板29進行搬運、對齊排列、以及其它種類的處置。據此，該已事先密封基板I與該已密封基板29便能夠輕易地被處置，因而可以高生產カ來製造該LED封裝38。再者，根據本實施例，該連通通道27 (它們會在該下方晶粒17與該上方晶粒18完全閉合時連接該子凹腔25)會被刻意形成在該下方晶粒17與該上方晶粒18的至少其中一者之中。所以，在將該LED晶片13沉浸在該流體樹脂26之中的製程中，該流體樹脂26會流經該連通通道27。據此，所有該子凹腔25將會被該流體樹脂26均勻地填充。因此，個別被形成在該單元區域7之中的該透鏡部分30以及該連接部分31 (請參見圖3(3))的維度以及形狀將會更均勻。再者，根據本實施例，該連通通道27在該流體樹脂26能夠於該鄰近子凹腔25之間流動的範圍裡面會有最小的可能高度。據此，會取得一薄連接部分31，其可讓該已密封基板29平順地被推出該載板14。因此，所取得的LED封裝38在該側壁部分35處會有高水平的外觀質量。在切割該已密封基板29的製程中可以使用該旋轉刀片36以外的任何切割工具， 例如，雷射射束、線鋸、手鋸、或是水射流。再者，除了如圖4(3)中所示般地完全切割該已密封基板29之外；取而代之的是，可以先」半切(half-cut) 」該已密封基板29 (藉由在沿著該基板的切割線37的厚度中形成多條溝槽)並且隨即在該已密封基板29上施加一外部作用力以便將其分割成個別的LED封裝38。就其中ー種切割模式來說，下面將說明該單元區域7在X方向與Y方向中具有一16X16矩陣結構的其中ー種範例。在前面說明的範例中，每ー個LED封裝38都是由其中一個單元區域7所組成。於本範例中，倘若該已密封基板如本實施例中已經說明般地被分割用以從每一個單元區域7中取得一封裝的話，將會取得總共256(= 16X16)個LED封裝38，每ー個LED封裝38皆是由其中一個單元區域7所組成。於由ニ個以上單元區域7所組成的單元(它們會構成該單元區域7所組成的整個群組的一部分(子組))中實施單體化裁切的情況中，一由屬於該子組的ニ個以上単元區域7所組成的LED封裝會被取得。舉例來說，當該子組是由被排列在4X4矩陣圖樣中的十六個單元區域7所組成的話，那麼，將會取得總共16個LED封裝エ件，每ー個封裝皆具有一由十六個單元區域7所組成的矩陣形狀表面光源。以另ー範例來說，當該子組是由被排列在1X8圖樣中的八個單元區域7所組成的話，那麼，將會取得總共32個LED封裝エ件，每ー個封裝皆具有一由八個單元區域7所組成的線性光源。於再ー範例中，其亦可能在沿著被排列在16X16矩陣圖樣中的該單元區域7所組成的整個群組的外緣延伸的切割線處來切割該已密封基板29並且丟棄該切割線外面不必要的部分。於此情況中會取得一具有由256 ( = 16X16)個單元區域7所組成的矩陣形狀表面光源的LED封裝。於本情況中，可以使用一形狀如同矩形袖套(其平面形狀包含該單元區域7所組成的整個群組)的推移裝置33在從該前述多個單元區域7所組成的整個群組的最外側單元區域7處進一歩向外延伸的連通通道27處將該已密封基板29推出。藉此方法，藉由分離該已密封基板29與該連接部分31便會取得一具有由256個單元區域7所組成的矩陣形狀表面光源的LED封裝。於本實施例中，用於連接該下方晶粒17的凹腔區塊20中彼此相鄰子凹腔25的該連通通道27的平面形狀雖然是由延伸在X方向與Y方向中的線段所組成；然而，這並非僅有的可能設計。舉例來說，其亦可能形成會連接斜線相鄰子凹腔25的連通通道27。於此情況中，該連通通道27的平面形狀類似字母」X」。於該連通通道27的平面形狀是由延伸在X方向與Y方向中的線段所組成或者類似字母」X」的任ー情況中，該透鏡部分30都是部分彼此連接，並且因而可輕易地與該連接部分31分離。其還可以讓該鄰近的子凹腔25在每ー個子凹腔25的整個周圍中相互連通。於此情況中，該透鏡部分30會經由每一個透鏡部分30的整個周圍中的該連通通道27彼此相連。同樣地，於此情況中，藉由形成具有小高度的連通通道27(也就是，藉由形成具有小厚度的連接部分31)便能夠在該透鏡部分30與該連接部分31之間達到輕易分離的目的。在本實施例的先前已述的範例中，雖然ー LED晶片13被鑲嵌在每ー個單元區域7之上；然而，本發明亦可套用至ニ個以上LED晶片13被鑲嵌在每ー個単元區域7之上的情況中。第一範例是每ー個反射構件8可能會有単一凹部10，其中，ニ個以上LED晶片13會被鑲嵌在該底部表面之上。第二範例是每ー個反射構件8可能會有ニ個以上凹部10，而ーLED晶片13會被鑲嵌在每ー個凹部10的底部表面之上。於此等兩個範例的任一者中，可以使用會分別產生紅色(R)、綠色(G)、以及藍色(B)光線的三個LED晶片作為該LED晶片13，於此情況中會取得ー發出由該三種顔色的光所組成的白光的LED封裝38。 第二實施例下文中將參考圖6(1)與6 (2)來說明本發明的第二實施例。於本實施例中，如圖6(1)與6 (2)中所示，一脫除膜40會被黏著至用以形成整個凹腔19的模具表面39。於此狀態中，在該凹腔19充滿該流體樹脂26之前，該流體樹脂26會一直被供應。該模具表面39是由圖2(2)中所示的凹腔區塊20的模具表面(上方表面)22以及該周圍構件21的內側壁23所形成。ー膜饋送系統(其包含一膜饋送滾輪與ー膜回送滾輪)(圖中並未顯示)會被提供在該下方晶粒17的周圍構件21的外面。再者，在該下方晶粒17的周圍構件21的外面，一膜擠壓構件41與一膜支撐構件42會分別被提供在上方側與下方側，彼此相向。該膜擠壓構件41可垂直移動。該膜支撐構件42會受到ー彈性構件43 (例如，螺旋彈簧)的支撐。一框架構件44會被提供在該膜支撐構件42的外面。較佳的是，其會在該框架構件44的上方表面與該膜擠壓構件41的下方表面之間以及該膜擠壓構件41的上方表面與該上方晶粒18的下方表面之間提供密封構件45與46。當該下方晶粒17與該上方晶粒18閉合吋，該密封構件45與46會從該下方晶粒17與該上方晶粒18的外側分離該凹腔19。根據本實施例，該膜擠壓構件41剛開始會下降，以便藉由該膜擠壓構件41與該膜支撐構件42來固持(鉗止)該脫除膜40，如圖6 (I)中所示。在此階段處，該脫除膜40會被一適度的作用カ鉗止，使得該脫除膜40能夠在該膜擠壓構件41與該膜支撐構件42之間滑行(滑動)。而後，藉由ー被形成在該下方晶粒17之中具有多條吸引信道(圖中並未顯示)的膜吸引裝置以及其它器件，該脫除膜40會被吸在用以形成該凹腔19的模具表面39上。於此製程中，該脫除膜40會滑行至某種程度。依此方式，該脫除膜40會被黏著至該模具表面39而不會在該脫除膜40中產生任何皺摺；或者，在整個模具表面39上方，於該膜40的底下不會有任何間隙。接著，和第一實施例雷同，ー樹脂材料(圖中並未顯示)會被供應至包含該子凹腔25的凹腔19之中。於本實施例中，該樹脂材料會在該脫除膜40因吸力被固持在用以形成該凹腔19的模具表面39上時被供應至該凹腔19。接著，如圖6(2)中所示，該樹脂材料會藉由加熱被熔化成一流體樹脂26。在此加熱製程的同吋，(I)該膜擠壓構件41會下降，以便完全鉗止該脫除膜40，以及(2)該上方晶粒18會下降，直到其透過該密封構件46接觸該膜擠壓構件41為止。藉由此等操作，該下方晶粒17與該上方晶粒18會變成為半閉合位置。於此時點會達成下面狀態(I)該凹腔19(請參見圖6(1))會與該外側分離，(2)該凹腔19會被該流體樹脂26填充，以及(3)該脫除膜40在一靠近該凹腔19的外側邊緣47的部分處會產生皺摺，或者會在ー對應於圖2 (2)中所示的該多個単元區域7的外側的部分處會產生皺摺。接著，該上方晶粒18會從圖6 (2)中所示的位置處進一歩下降，以便完全閉合該下方晶粒17與該上方晶粒18。因此，該LED晶片13會被浸沒(沉浸)在貯存於凹腔19中的流體樹脂26之中。接著，和第一實施例雷同(請參見圖3(1)與3 (2))，該流體樹脂26會固 化，以便創造一已密封基板29。根據本實施例，首先，如圖6(2)中所示，被黏著至該下方晶粒17的模具表面39的脫除膜40的存在會防止該已固化樹脂28與該模具表面39之間發生直接接觸，使得被固持在該載板14之中的已密封基板29能夠輕易地與該脫除膜40分離。所以，即使圖1(2)中所示的導線框架很薄，仍可輕易地從該下方晶粒17處移除該已密封基板29，而不會在該已密封基板29中造成任何顯著的應カ(請參見圖3(1)與3(2))。其次，當該下方晶粒17與該上方晶粒18完全閉合時，該脫除膜40僅會在圖2(2)中所示的該多個単元區域7的外側會產生皺摺。因此，可以防止在該脫除膜40中所形成的皺摺對該LED封裝38的表面形狀造成負面影響。在本實施例中，因為前面所述兩項理由的關係，LED封裝的質量(其包含外觀質量，如同下面說明中的情況)會獲得改善。LED封裝的生產良率(無缺陷產品的百分比)也會獲得改善。較佳的是，其藉由使用於該下方晶粒17與該上方晶粒18半閉合時被提供在該上方晶粒18之中的吸引信道(圖中並未顯示)來降低該凹腔19中的壓力。此操作的其中一種效用是，從在於該凹腔19之中的粉塵、氣體、以及其它成份都會從該凹腔19處被排出。另ー種效用是，內含在該流體樹脂26之中並且可能會在該LED封裝中產生氣泡的氣體成份也會從該凹腔19處被排出。因此，LED封裝的質量會獲得改善，而且LED封裝的生產良率(無缺陷產品的百分比)也會獲得改善。第三實施例下文中將參考圖7(1)與7(2)來說明本發明的第三實施例。於本實施例中，如圖7(1)中所示，下面兩種器件會被加至第二實施例的系統中。第一種器件是個體擠壓構件50，其會受到被形成在該上方晶粒18中的一凹部48之中的一彈性構件49 (例如，一螺旋彈簧)的支撐。當該已事先密封基板I被固定在該上方晶粒18中時，該個體擠壓構件50會分別擠壓該已事先密封基板I的該反射構件8。第二種器件是一可移動構件53，其會受到被形成在該凹腔區塊20的外側邊緣附近的一凹部51之中或者被形成在ー對應於圖2 (2)中所示的該多個単元區域7之外側的部分處的ー彈性構件52 (例如，一螺旋彈簧)的支撐。構成該彈性構件52的螺旋彈簧或雷同組件的弾性常數會讓該可移動構件53在受到該流體樹脂26擠壓時往下降，稍後將作說明。如圖7(2)中所示，該個體擠壓構件50會分別並且分開擠壓該反射構件8。所以，即使該反射構件8的厚度不同，該反射構件8的頂端表面9(圖7(2)中的反射構件8的下方表面)仍會在該載板14的該擠壓部分16上受到均勻的擠壓。如圖7 (2)中所示，該可移動構件53在受到該流體樹脂26擠壓時會往下降。所以，倘若流體樹脂26過量的話，該可移動構件53便會受到該流體樹脂26擠壓並且往下降。因此，一樹脂池54會被形成，用以接收超額的流體樹脂26。根據本實施例，即使該反射構件8的厚度不同，該反射構件8的頂端表面9仍會在該載板14的該擠壓部分16上受到均勻的擠壓。再者，即使所供應的樹脂材料的數額改*變，超額的流體樹脂26仍可被接收在該樹脂池54之中。由於此等機制的關係，被形成在圖3 (3)中所示的每ー個該單元區域7中的透鏡部分30與連接部分31的維度與形狀兩者將近乎均勻。在前面所述的實施例中是使用一導線框架2作為該基板主體。該基板主體可能是一印刷母板，其中，會使用ー層迭材料(舉例來說，玻璃環氧樹脂)、陶瓷材料、或是金屬材料作為該基底材料。其亦可能會使用一以一樹脂膜作為該基底材料的撓性印刷母板。該基板主體的平面形狀並不受限於四邊形。舉例來說，其可能是ー實質上為圓形的形狀(也就是，雷同於一半導體晶圓的形狀)。在前面所述的實施例中雖然以LED晶片13作為被鑲嵌在該已事先密封基板I之上的光學組件的範例並且以LED封裝38作為要被製造的光電部件的範例；然而，這些並非是唯一可能的選擇。舉例來說，本發明可套用至一使用一光發射器與光接收器的組合作為被鑲嵌在該已事先密封基板I之上的光學組件的裝置。於此情況中，一光發射組件與光接收組件會成為該光電部件。本發明亦可套用至一使用一雷射-ニ極管晶片作為被鑲嵌在該已事先密封基板I之上的光學組件的裝置。於此情況中，一雷射-ニ極管封裝便會成為該光電部件。在前面的實施例中，被多條虛線6分割成一格柵圖樣的多個單元區域7會被提供在該導線框架2之中，如圖1(1)中所示。其亦可能讓該導線框架具備被排成一非格柵圖樣的多個單元區域。舉例來說，在平面視圖中被排列成蜂巢圖樣的多個單元區域可以被提供在該導線框架之中。於非格柵圖樣的多個單元區域被提供在該導線框架之中的情況中，可以在切割該已密封基板的製程中使用雷射射束、線鋸、手鋸、水射流、或是其它切割裝置。應該注意的是，本發明並不受限於前面所述實施例。必要吋，此等實施例可以任意並適度地組合、改變、或是選擇性地採用，其並不會脫離本發明的精神與範疇。
權利要求
1.一種藉由至少ー上方晶粒以及一具有一面向該上方晶粒的凹腔的下方晶粒所創造的一已密封基板來製造一光電部件的方法，該已密封基板具有一有多個單元區域的基板主體、一被提供在每ー個該單元區域之中並且具有一穿孔或凹部的反射構件、於每ー個穿孔內側或是每ー個凹部的底部表面上被鑲嵌在該基板主體之上的ー個以上光學組件、以及ー由一已固化樹脂製成並且密封該光學組件的密封樹脂，而且該方法包括下面的步驟 a)製備ー臨時性固定夾具，其在分別對應於該反射構件的位置處具有開ロ； b)製備一已事先密封基板，其包含該基板主體，該基板主體具備該反射構件與該光學組件； c)將該臨時性固定夾具配接至該已事先密封基板之中，使得該反射構件會被配接至該開ロ之中； d)將其中固持著該已事先密封基板的該臨時性固定夾具固定至該上方晶粒，使得該開ロ在其平面視圖中會分別重迭該凹腔中所包含的子凹腔，該子凹腔是被放置在分別對應於該開ロ的位置處； e)利用ー樹脂材料來填充該凹腔； f)藉由閉合該上方晶粒與該下方晶粒將該光學組件沉浸在一由該樹脂材料所製成的流體樹脂之中； g)將該流體樹脂硬化成一已固化樹脂； h)打開該上方晶粒與該下方晶粒； i)從該上方晶粒處移除其中固持著該已密封基板的該臨時性固定夾具；以及 j)從該臨時性固定夾具處移除該已密封基板， 其中 當在步驟g)中形成該已固化樹脂之後，一透鏡部分便會被形成在每ー個該子凹腔之中，而且一由該已固化樹脂所製成的連接部分會藉由ー用以連接該子凹腔的連通通道而被形成；以及 在步驟j)中移除該已密封基板的製程中，該已密封基板會被推出該臨時性固定夾具，藉以讓該連接部分與該已密封基板分離，用以取得一具有多個透鏡部分的第一光電部件。
2.如申請專利範圍第I項的製造一光電部件的方法，其中，在移除該已密封基板的步驟j)之後會提供下面的步驟k) k)藉由分離該第一光電部件來創造ー對應於該前述多個單元區域所組成的整個群組中的一子組的第二光電部件。
3.如申請專利範圍第I項的製造一光電部件的方法，其中，在移除該已密封基板的步驟j)之後會提供下面的步驟I) I)藉由分離該第一光電部件來創造ー對應於該前述多個單元區域中其中一者的第三光電部件。
4.如申請專利範圍第I至3項中其中一項的製造一光電部件的方法，其中，當該光學組件在步驟f)中被沉浸在該流體樹脂之中時，該連通通道會被形成圍繞每一個該子凹腔的整個周圍而該流體樹脂則得以經由該連通通道在該子凹腔之間流動。
5.如申請專利範圍第I至3項中其中一項的製造一光電部件的方法，其中，當該光學組件在步驟f)中被沉浸在該流體樹脂之中時，該連通通道會部分被形成圍繞每一個該子凹腔而該流體樹脂則得以經由該連通通道在該子凹腔之間流動。
6.如申請專利範圍第I至3項中其中一項的製造一光電部件的方法，其於填充該凹腔的步驟e)之前進ー步包括下面的步驟m)與n) m)於該上方晶粒與該下方晶粒之間供應一脫除膜；以及 n)至少在用以形成該凹腔的模具表面中對應於該前述多個單元區域所組成的整個群組的一區域裡面將該脫除膜黏著至該模具表面。
7.如申請專利範圍第6項的製造一光電部件的方法，其中，當在步驟f)中該上方晶粒與該下方晶粒被閉合用以將該光學組件沉浸在該流體樹脂之中吋，該臨時性固定夾具的下方表面會擠壓一周圍構件的上方表面，其會形成該凹腔的ー側邊部分，該周圍構件會受到該下方晶粒的弾性支撐，從而讓該脫除膜於晶粒閉合操作期間僅在該前述多個單元區域所組成的整個群組外面的一部分中會產生皺摺。
8.如申請專利範圍第I至3項中其中一項的製造一光電部件的方法，其中，當在步驟d)中該臨時性固定夾具被固定至該上方晶粒吋，該反射構件會受到多個個體擠壓構件的個別擠壓，該多個個體擠壓構件會分別受到該上方晶粒有弾性地支撐。
9.如申請專利範圍第I至3項中其中一項的製造一光電部件的方法，其中，當在步驟f)中該光學組件被沉浸在該流體樹脂之中吋，一被提供在對應於用以形成該凹腔的模具表面中的該前述多個單元區域所組成的整個群組的區域外面的受到彈性支撐的可移動構件會受到該流體樹脂的擠壓，用以形成ー讓該流體樹脂會流入其中的樹脂池。
10.一種用以製造一光電部件的系統，用以創造一已密封基板以及利用該已密封基板來製造一光電部件，該光電部件包含一上方晶粒以及一具有一面向該上方晶粒的凹腔的下方晶粒，該已密封基板具有一有多個單元區域的基板主體、一被提供在每ー個該單元區域之中並且具有一穿孔或凹部的反射構件、於每ー個穿孔內側或是每ー個凹部的底部表面上被鑲嵌在該基板主體之上的ー個以上光學組件、以及一由一已固化樹脂製成並且密封該光學組件的密封樹脂，而且該系統進一歩包括 a)一接收單元，用以接收一已事先密封基板，該已事先密封基板包含具有該反射構件及該光學組件的該基板主體； b)一臨時性固定夾具，其在分別對應於該已事先密封基板的該反射構件的位置處具有開ロ ； c)一固定裝置，用以將該臨時性固定夾具固定至該上方晶粒，該反射構件會被固持在該開ロ之中； d)ー樹脂供應器，用以供應ー樹脂材料至該凹腔之中，該凹腔的尺寸會在其平面視圖中包含該已事先密封基板的該反射構件所組成的整個群組； e)一晶粒張開/閉合裝置，用以打開或閉合該上方晶粒與該下方晶粒；以及 f)一推移裝置，用以將該已密封基板推出該臨時性固定夾具， 其中 該凹腔具有子凹腔，它們是分別對應於該反射構件的凹部；以及一連通通道，用以連接該子凹腔；以及 該推移裝置會被設計成用以將該已密封基板推出該臨時性固定夾具，用以分離該已密封基板與一由該已固化樹脂所製成並且被形成在該連通通道之中的連接部分。
11.如申請專利範圍第10項的用以製造一光電部件的系統，其中，該連通通道會被形成圍繞每一個該子凹腔的整個周圍。
12.如申請專利範圍第10項的用以製造一光電部件的系統，其中，該連通通道會部分被形成圍繞每一個該子凹腔。
13.如申請專利範圍第10至12項中其中一項的用以製造一光電部件的系統，其進ー步包括 g)一膜供應裝置，用以在該上方晶粒與該下方晶粒之間供應一脫除膜；以及 h)ー膜黏著裝置，至少在用以形成該凹腔的模具表面中對應於該前述多個單元區域所組成的整個群組的一區域裡面將該脫除膜黏著至該模具表面。
14.如申請專利範圍第13項的用以製造一光電部件的系統，其中 該下方晶粒包含一周圍構件，其會受到該下方晶粒的弾性支撐並且形成該凹腔的ー側邊部分； 該晶粒張開/閉合裝置會閉合該上方晶粒與該下方晶粒，使得該臨時性固定夾具的下方表面會擠壓該周圍構件的上方表面；以及 該脫除膜於晶粒閉合操作期間僅在該前述多個單元區域所組成的整個群組外面的一部分中會產生皺摺。
15.如申請專利範圍第10至12項中其中一項的用以製造一光電部件的系統，其進ー步包括 i)多個個體擠壓構件，它們會以分開及彈性的方式受到該上方晶粒的支撐，該個體擠壓構件會被排列成對應於該反射構件，以便在該臨時性固定夾具被固定至該上方晶粒時分開擠壓每ー個該反射構件。
16.如申請專利範圍第10至12項中其中一項的用以製造一光電部件的系統，其進ー步包括 j) 一被提供在對應於用以形成該凹腔的模具表面中的該前述多個單元區域所組成的整個群組的部分外面的受到彈性支撐的可移動構件，該可移動構件會被設計成受到該流體樹脂的擠壓，用以在該上方晶粒與該下方晶粒位於閉合位置中時形成ー讓該流體樹脂會流入其中的樹脂池。
17.一種光電部件，其是利用一已密封基板所製成，該已密封基板包含一有多個單元區域的基板主體、一被提供在每ー個該單元區域之中並且具有一穿孔或凹部的反射構件、於每ー個穿孔內側或是每ー個凹部的底部表面上被鑲嵌在該基板主體之上的ー個以上光學組件、以及一由一已固化樹脂製成並且密封該光學組件的密封樹脂，而且該光電部件包括 a)由該已固化樹脂所製成的多個透鏡部分中至少其中一者，該透鏡部分是藉由下面方式個別被形成將該反射構件在對應於該反射構件的位置處配接至被提供在一臨時性固定夾具中的多個開ロ之中；將該臨時性固定夾具沉浸在一流體樹脂之中，使得該流體樹脂會在露出該光學組件的側邊填充至少該穿孔或該凹部；以及固化該流體樹脂；以及 b)ー側壁部分，其會藉由擠壓一由該已固化樹脂所製成並且連接該透鏡部分的連接部分而被形成圍繞每ー個該透鏡部分，以便將該已密封基板推出該臨時性固定夾具，該側壁部分是由一與該連接部分分離的構件或是該被分離的連接部分所組成。
18.如申請專利範圍第17項的光電部件，其中，該側壁部分會被形成圍繞每一個該透鏡部分的整個周圍。
19.如申請專利範圍第17項的光電部件，其中，該側壁部分會部分被形成圍繞每ー個該透鏡部分。
20.如申請專利範圍第17項的光電部件，其中，該光電部件的外部形狀會對應於該前述多個単元區域所組成的整個群組的一部分。
21.如申請專利範圍第17項的光電部件，其中，該光電部件的外部形狀會對應於該前述單元區域中的其中一者。
全文摘要
本發明提供一種幫助處理一已事先密封基板或是已密封基板以便以高生產力來製造LED封裝(或是其它類型光電部件)的技術。當一已事先密封基板1被配接在一載板14之中以後，該載板14會被固定至一上方晶粒18。接著，一下方晶粒17與該上方晶粒18會被閉合，藉以讓被鑲嵌在該已事先密封基板1之上的LED晶片13會被沉浸在一貯存於該下方晶粒17的凹腔中的流體樹脂26之中。而後，該流體樹脂26會硬化成一已固化樹脂28。因此，該LED晶片13會一起被該樹脂密封。然後，該下方晶粒17與該上方晶粒18會被打開，而且其中固持著該已密封基板29的載板14會被移除。接著，該已密封基板29會被推出該載板14並且該已密封基板29會被切割。因此，該已密封基板29會被分割成個別的LED封裝，每一個個別的LED封裝皆具有一LED晶片13。
文檔編號H01L33/00GK102655189SQ201210054068
公開日2012年9月5日 申請日期2012年3月2日 優先權日2011年3月2日
發明者川窪一輝 申請人:東和株式會社