高導熱高耐熱鋁基板的製作方法

2023-06-01 01:46:06

專利名稱：高導熱高耐熱鋁基板的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於導熱材料製造技術領域，具體一種是對常規鋁基板的組合結構進行改進和創新而得到的高導熱高耐熱型鋁基板。
背景技術：
目前，隨著現代電子產品的迅猛發展，各種各樣的散熱材料也得以廣泛運用，其中包括鋁基板，鋁基板的用途十分廣泛，如音頻設備、電源設備、通訊電子設備、辦公自動化設備、汽車、計算機、功率模塊、燈具燈飾等領域，其中，特別是LED燈、LED顯示器對高散熱性鋁基板的需求更大。鋁基板的基本構造為鋁板層、導熱絕緣層和銅箔層，通過這三層結構複合而成。其中，傳統的鋁基板中，其導熱絕緣層通常採用是玻纖布浸潰環氧樹脂，經過高溫烘烤、半固化而製得，此導熱絕緣片存在熱阻大、散熱性差的缺點，難以滿足目前電子產品的高散熱需求。此外，玻纖布型絕緣片易掉粉、熱膨脹係數大，對後續加工操作都有直接的負面影響。·
發明內容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種高導熱高耐熱鋁基板。本實用新型對傳統鋁基板的組合層狀結構進行了改進和創新，採用高導熱高耐熱的膠片或膠片組合層來替代導熱絕緣片，以製得高導熱高耐熱的鋁基板。本實用新型採取以下技術方案高導熱高耐熱鋁基板，包括鋁板層、銅箔層，鋁板層覆貼並壓合至少一層無玻纖型膠片，所述無玻纖型膠片的另一側面覆蓋並壓合所述的銅箔層。優選的，鋁板層的厚度為O. 4 3. 2mm。優選的，銅箔層的厚度為12 105 μ m。優選的，無玻纖型膠片有1-6層。進一步優選的，無玻纖型膠片有3層。優選的，無玻纖型膠片的單層厚度為25 125 μ m。一層高導熱高耐熱絕緣膠片或多層高導熱高耐熱絕緣膠片層疊後，兩側面分別覆貼於鋁板、銅箔上，經過高溫壓合，得到高導熱高耐熱的鋁基板。與傳統玻纖型絕緣導熱鋁基板相比，本實用新型的鋁基板具有良好的操作性、低膨脹係數、高密度線性分布、微細孔徑、高導熱高耐熱等特性，能較好地滿足鋁基板在高溫環境下實現高導熱的需求。一層或者多層膠片組合，可以根據客戶或市場需求來調節所需不同厚度、性能及導熱率的要求，實現了鋁基板的靈活性和多樣性。

圖I為本實用新型所採用的高耐熱高導熱絕緣膠片。圖2為本實用新型高耐熱高導熱鋁基板的一種優選實施例的結構圖。
具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型實施例作詳細說明。如圖I所示，PET離型膜I的厚度為20 80 μ m;高耐熱高導熱絕緣膠片2的厚度在25 125 μ m,其可以由環氧樹脂、固化劑、增韌劑和高導熱填料混合配製，混合物塗覆於經表面處理的PET離型膜1，後經過高溫半固化成型，撕去PET離型膜I即得到該高耐熱高導熱絕緣膠片2，該絕緣膠片2為無玻纖型膠片，具有柔軟、不掉粉及良好操作性等優點。該絕緣膠片可以一層或者多層組合而應用於鋁基板中，不同種類和規格的膠片可以任意組合，從而實現了鋁基板的靈活性及多樣性。圖2顯示了一種應用前述絕緣膠片2的高耐熱高導熱鋁基板，其包括五層結構，鋁板層4、絕緣膠片2. 1,2. 2,2. 3、銅箔層3，鋁板層4的厚度為O. 4 3. 2mm，銅箔層3的厚度為12 105 μ m，絕緣膠片2. 1、2. 2、2. 3採用圖I的高耐熱高導熱絕緣膠片2，膠片單層厚度為25 125 μ m。 將三層高導熱高耐熱絕緣膠片2. 3,2. 2,2. I依次平整地覆貼於鋁板層4上，再將銅箔層3平整地覆蓋在最頂層的絕緣膠片2. I上，經高溫適壓條件下壓合，得到高耐熱高導熱招基板。當然，可根據需要來選擇不同厚度和種類的絕緣膠片，以製成不同類型的高耐熱高導熱型鋁基板，其特點就是用此膠片來替代傳統的玻纖型導熱絕緣片。本實用新型高散熱高耐熱型鋁基板，其導熱膠片為無玻纖布型環氧樹脂層，具有高密度線性分布、微細孔徑、高導熱高耐熱等特性。以上是本實用新型的優選實施方式，當然不能以此來限定本實用新型之保護範圍，應當指出，對本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出改進和變動，而這些改進和變動也視為本實用新型的保護範圍。
權利要求1.高導熱高耐熱鋁基板，包括鋁板層、銅箔層，其特徵在於所述的鋁板層覆貼並壓合至少ー層無玻纖型膠片，所述無玻纖型膠片的另一側面覆蓋並壓合所述的銅箔層。
2.如權利要求I所述的高導熱高耐熱鋁基板，其特徵在幹所述鋁板層的厚度為0.4 3. 2mm。
3.如權利要求I所述的高導熱高耐熱鋁基板，其特徵在於所述銅箔層的厚度為12 105 u m0
4.如權利要求I所述的高導熱高耐熱鋁基板，其特徵在於所述的無玻纖型膠片有1-6層。
5.如權利要求4所述的高導熱高耐熱鋁基板，其特徵在於所述的無玻纖型膠片有3層。
6.如權利要求1、4或5所述的高導熱高耐熱鋁基板，其特徵在於所述無玻纖型膠片的單層厚度為25 125 iim。
專利摘要本實用新型公開了一種高導熱高耐熱鋁基板，包括鋁板層、銅箔層，鋁板層覆貼並壓合至少一層無玻纖型膠片，所述無玻纖型膠片的另一側面覆蓋並壓合所述的銅箔層。與傳統玻纖型絕緣導熱鋁基板相比，本實用新型的鋁基板具有良好的操作性、低膨脹係數、高密度線性分布、微細孔徑、高導熱高耐熱等特性，能較好地滿足鋁基板在高溫環境下實現高導熱的需求。
文檔編號H05K1/05GK202617509SQ20122012727
公開日2012年12月19日 申請日期2012年3月29日 優先權日2012年3月29日
發明者沈宗華, 董輝, 蔣偉 申請人:浙江華正新材料股份有限公司