雙焊點陶瓷封裝高頻電感器及其製作方法

2023-06-01 05:49:36

專利名稱：雙焊點陶瓷封裝高頻電感器及其製作方法
技術領域：
本發明涉及一種高頻電感器及其製作方法，特別涉及一種雙焊點陶瓷封裝高頻電感器及其製作方法。
背景技術：
一般的高頻繞線電感器的漆包線的焊點均為單焊點，焊點和用戶需要的導出焊接面位於同一個平面上，且焊點是裸露在外界環境中的，容易導致開路或短路，而覆蓋在漆包線上的環氧樹脂塗覆只灌封於漆包線上，僅對漆包線封裝保護。另外，環氧樹脂與漆包線由於膨脹係數的不同，長時間工作於冷熱交替的環境或腐蝕和潮溼環境中會使產品出現開路或短路，導致電感器可靠性差，且不能滿足當代人們所追求的高質量高品質的要求。

發明內容
本發明的目的在於提供一種高頻繞線電感器的製作方法及雙焊點陶瓷封裝高頻電感器，通過改進原有高頻電感器的焊接方法和材料、封裝方式提高了高頻電感器的可靠性與實用性。
本發明包括磁芯(3)、雙層漆包線(7)和陶瓷基板(1)，雙層漆包線(7)纏繞在磁芯(3)上，磁芯(3)連接在帶有金屬引出端的陶瓷基板(1)上，雙層漆包線埠連接在陶瓷基板(1)上的金屬引出端。
在陶瓷基板(1)上還連接有陶瓷外殼(5)。
陶瓷基板(1)與陶瓷外殼(5)的連接為粘連。
雙層漆包線(7)埠與陶瓷基板(1)上的金屬引出端的連接為焊接。
陶瓷基板(1)的金屬引出端所有面均鍍有金屬層。
陶瓷基板(1)連接磁芯(3)的部位可為平面式和凹槽式；磁芯(3)與陶瓷基板(1)的連接部位為圓形或方形。
磁芯(3)可以為鐵氧體磁芯或陶瓷磁芯。
陶瓷磁芯與陶瓷基板(1)可製作為一體。
本發明的製作方法，是將磁芯(3)固定在具有金屬引出端的陶瓷基板(1)上，然後用雙層漆包線(7)繞制在磁芯(3)上，然後將雙層漆包線(7)焊接在陶瓷基板(1)的金屬引出端上，形成雙焊點，最後用陶瓷外殼(5)對產品進行封裝，將雙層漆包線和焊點完全保護起來。
與現有技術相比，本發明因為採用了陶瓷基板電鍍後作為電極，又將磁芯粘接在陶瓷基板上，構成了整個電感器的載體，陶瓷基板作為焊接載體和導電載體，用於焊接焊點、導電引出、產品封裝等。這樣的電感器載體可以同時解決產品的電性能、可焊性、機械強度，同時將焊點和用戶需要的導出焊接面有效的分散開來，避免將產品焊接在PCB板上時出現焊點損傷失效情況的發生，且可以反覆多次焊接。繞線使用雙層漆包線，降低了繞線短路情況，採用熱壓焊得到雙焊點，提高了產品的可靠性。採用陶瓷外殼進行密封，陶瓷外殼與陶瓷基板密封粘接，可以將雙焊點和雙層漆包線保護起來，與外界環境隔離，避免雙層漆包線及雙焊點受到外界腐蝕或潮溼環境的影響；同時，陶瓷外殼與漆包線之間有一定的空間，即使產品長時間工作於冷熱交替環境中，亦不會因為陶瓷和漆包線的溫度係數不同而導致漆包線斷開，引起電感失效，最大限度增加產品耐環境的能力，提高了產品的可靠性。本發明為SMD表面貼裝型高頻電感，設計結構合理，尺寸小，感值大，Q值高，適合高密度貼裝和微型化電子產品用。


圖1是本發明的結構示意圖；圖2是本發明的結構示意圖的俯視圖；圖3是本發明陶瓷基板為平板式的結構示意圖；圖4是圖3的俯視圖；圖5是本發明陶瓷基板為凹槽式的結構示意圖；圖6是圖5的俯視圖；圖7是本發明陶瓷基板另一種凹槽式的結構示意圖；圖8是圖7的俯視圖；圖9是本發明圓形磁芯與陶瓷基板為凹槽式粘連結構示意圖；圖10是圖9的俯視圖；圖11是本發明方形磁芯與陶瓷基板為平板式粘連結構示意圖；圖12是圖11的俯視圖。
具體實施例方式
具體實施例方式如圖1和2所示，首先將磁芯3用粘接劑2固定在具有金屬引出端的陶瓷基板1上，陶瓷基板1的兩端所有面均進行電鍍，形成金屬鍍層6，最好為鍍金或鍍錫，這樣陶瓷基板1成了簡單卻非常實用的導通結構。使用雙層漆包線4繞制在磁芯3上，再將引出端採用熱壓焊焊接在陶瓷基板1的金屬鍍層6上，得到雙焊點7，金屬鍍層6，可將雙層漆包線4的焊點和用戶需要的導出焊接面有效的分散開來，避免將產品焊接在PCB板上時出現焊點損傷、失效情況的發生，將陶瓷外殼5與陶瓷基板1用粘接剤2進行密封粘接，可以將磁芯3特別是雙焊點7和雙層漆包線4全部用陶瓷外殼5密封保護起來，與外界環境進行隔離，避免雙層漆包線4及雙焊點7受到外界腐蝕和潮溼環境的影響；同時，陶瓷外殼5與雙層漆包線4之間有一定的空間，即使產品長時間工作於冷熱交替環境中，亦不會因為陶瓷和雙層漆包線4的溫度係數不同而導致雙層漆包線4斷開而引起電感失效。最大限度增加產品耐環境的能力，提高了產品的可靠性。
陶瓷基板1連接磁芯3的部位可為平板式(如圖3和圖4)、凹槽式(如圖5、圖6、圖7和圖8)或其它衍生式。連接在陶瓷基板1上的磁芯3端面可以為圓形或方形，(如圖9、圖10、圖11和圖12)。蓋在陶瓷基板1上，用來封裝磁芯3、雙層漆包線4和雙焊點7的陶瓷外殼5的結構可為方型、圓型、或其它衍生型。磁芯3可以是鐵氧化磁芯或陶瓷磁芯製成，陶瓷磁芯與陶瓷基板1可為粘連也可以製作加工為一體。
權利要求
1.一種雙焊點陶瓷封裝高頻電感器，其特徵在於包括磁芯(3)、雙層漆包線(7)和陶瓷基板(1)，雙層漆包線(7)纏繞在磁芯(3)上，磁芯(3)連接在帶有金屬引出端的陶瓷基板(1)上，雙層漆包線埠連接在陶瓷基板(1)上的金屬引出端。
2.根據權利要求1所述的雙焊點陶瓷封裝高頻電感器，其特徵在於在陶瓷基板(1)上還連接有陶瓷外殼(5)。
3.根據權利要求1所述的雙焊點陶瓷封裝高頻電感器，其特徵在於陶瓷基板(1)與陶瓷外殼(5)的連接為粘連。
4.根據權利要求1所述的雙焊點陶瓷封裝高頻電感器，其特徵在於雙層漆包線(7)埠與陶瓷基板(1)上的金屬引出端的連接為焊接。
5.根據權利要求1所述的雙焊點陶瓷封裝高頻電感器，其特徵在於陶瓷基板(1)的金屬引出端所有面均鍍有金屬層。
6.根據權利要求1所述的雙焊點陶瓷封裝高頻電感器，其特徵在於陶瓷基板(1)連接磁芯(3)的部位可為平面式和凹槽式；磁芯(3)與陶瓷基板(1)的連接部位為圓形或方形。
7.根據權利要求1所述的雙焊點陶瓷封裝高頻電感器，其特徵在於磁芯(3)可以為鐵氧體磁芯或陶瓷磁芯。
8.根據權利要求7所述的雙焊點陶瓷封裝高頻電感器，其特徵在於陶瓷磁芯與陶瓷基板(1)可製作為一體。
9.一種如權利要求1所述的雙焊點陶瓷封裝高頻電感器的製作方法，其特徵在於該方法是將磁芯(3)固定在具有金屬引出端的陶瓷基板(1)上，然後用雙層漆包線(7)繞制在磁芯(3)上，然後將雙層漆包線(7)焊接在陶瓷基板(1)的金屬引出端上，形成雙焊點，最後用陶瓷外殼(5)對產品進行封裝，將雙層漆包線和焊點完全保護起來。
全文摘要
本發明公開了一種雙焊點陶瓷封裝高頻電感器的製作方法，是將磁芯(3)固定在具有金屬引出端的陶瓷基板(1)上，然後用雙層漆包線(7)繞制在磁芯(3)上，然後將雙層漆包線(7)焊接在陶瓷基板(1)的金屬引出端上，形成雙焊點，最後用陶瓷外殼(5)對產品進行封裝，將雙層漆包線和焊點完全保護起來。本發明設計結構合理，尺寸小，感值大，Q值高；適合高密度貼裝和微型化電子產品用，產品具有高可靠性，性能達到宇航級。
文檔編號H01F27/02GK1959875SQ20061020097
公開日2007年5月9日 申請日期2006年10月9日 優先權日2006年10月9日
發明者高海明, 戴正立, 李青, 彭蘭波 申請人:南方匯通股份有限公司