電熱烹飪器具的製作方法

2023-05-31 12:17:56

本實用新型涉及廚房電器領域，更具體而言，涉及一種電熱烹飪器具。

背景技術：

現有的電熱烹飪器具如煎烤機，通常採用電熱盤進行加熱，該加熱模式具有加熱不均勻，溫升慢的缺點，並且在食物製作過程中，常常會出現表面局部烤糊及夾生的現象。

技術實現要素：

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。

為此，本實用新型的目的在於，提供一種電熱烹飪器具。

為實現上述目的，本實用新型的實施例提供了一種電熱烹飪器具，包括：上殼體；下殼體，所述上殼體鉸接在所述下殼體上，所述下殼體內安裝有下透光板及附設在所述下透光板的下板面上的下電熱膜；烤盤，安裝在所述下殼體內，並位於所述下透光板的上方；和控制組件，安裝在所述上殼體或所述下殼體內，用於控制所述下電熱膜對所述烤盤進行加熱或停止加熱。

本實用新型上述實施例提供的電熱烹飪器具，採用在下透光板上直接鍍下電熱膜為熱源，不同於現有的採用電熱盤點或線加熱方式，該下電熱膜利用其面加熱方式，能夠有效提升加熱的均勻性，有效避免在食物製作過程中出現食物表面局部烤糊及夾生的現象；並且採用在下透光板上鍍下電熱膜來間接對烤盤進行加熱，與直接在烤盤上鍍電熱膜的方式相比，由於烤盤上不涉及電連接結構，這樣更便於烤盤的拆卸與安裝，從而便於將烤盤拆下進行清洗，並提升了電熱烹飪器具使用的安全性；再者該下電熱膜可發射特定波長段的遠紅外光波，利用遠紅外光波具有較強的滲透力和輻射力的特性，遠紅外光波可穿過下透光板直接對烤盤內的食物進行加 熱，輻射熱損失小，熱量傳遞比較均勻，保證了加熱食物的快捷性和溫度的均勻性。

另外，本實用新型上述實施例提供的電熱烹飪器具還具有如下附加技術特徵：

在上述技術方案中，優選地，所述下透光板為微晶玻璃板。

採用在下微晶玻璃板上鍍下電熱膜的方式對烤盤進行加熱，該下電熱膜可發射特定波長段的遠紅外光波，利用遠紅外光波具有較強的滲透力和輻射力的特性，遠紅外光波可穿過下微晶玻璃板直接對烤盤內的食物進行加熱，輻射熱損失小，熱量傳遞比較均勻，保證了加熱食物的快捷性和溫度的均勻性。

在上述技術方案中，優選地，所述烤盤為微晶玻璃烤盤或不鏽鋼烤盤。

優選地，烤盤採用微晶玻璃烤盤，微晶玻璃烤盤主要利用遠紅外光線的穿透性，使遠紅外光線直接穿透下微晶玻璃板和微晶玻璃烤盤，對烤盤內的食物進行加熱，輻射的熱效率高，從而使下電熱膜通電產生的熱量，大部分以熱輻射的形式對烤盤內的食物進行加熱，少部分以熱傳導的形式對烤盤內的食物進行加熱，從而有效保證了加熱食物的快捷性，並使食物內部水分子產生共振效應，對食物進行由內往外的加熱，使食物加熱均勻，不會出現夾生、表面烤糊現象，從而使加熱更均勻；與傳統的採用電熱盤進行加熱的金屬烤盤相比，有效避免了現有金屬烤盤隨著加熱時間會出現變形，造成金屬烤盤與加熱源產生間隙導致加熱溫度不均勻、且溫升慢的現象，並避免了在食物製作過程中出現表面局部烤糊及夾生的現象，提升了烹飪效果。

上述實施例中，烤盤採用微晶玻璃烤盤，並採用在下微晶玻璃板上鍍下電熱膜為熱源對微晶玻璃烤盤進行加熱，而不採用在微晶玻璃烤盤上直接鍍電熱膜的加熱方式，一方面，便於將烤盤拆下進行清洗；另一方面，由於下微晶玻璃板與微晶玻璃烤盤之間不可避免地存在著空氣層，且空氣層的導熱效率較低，從而使烤盤組件能夠滿足耐電壓測試要求。

在上述技術方案中，優選地，所述烤盤為微晶玻璃烤盤，且所述微晶玻璃烤盤和所述下透光板均為透明微晶玻璃材質。

烤盤和下透光板均採用透明微晶玻璃材質製成，能夠進一步保證遠紅外光 波的透過性，使遠紅外光波順利穿過下微晶玻璃板和微晶玻璃烤盤直接對烤盤內的食物進行加熱，輻射熱損失小，熱量傳遞比較均勻，保證了加熱食物的快捷性和溫度的均勻性。

在上述技術方案中，優選地，所述烤盤的底面和所述下透光板的上板面均為平面，以使所述烤盤的底面與所述下透光板的上板面相貼合。

烤盤的底面和下透光板的上板面均為平面，保證兩者緊密貼合，採用下微晶玻璃板的下板面和微晶玻璃烤盤的底面相貼合的方式，有效減少兩者之間的空氣層厚度，從而有效保證下微晶玻璃板和微晶玻璃烤盤之間的熱傳導效率，保證加熱食物的便捷性。一般而言，通過上述設計，電熱膜通電產生的熱量，60％～70％以熱輻射的形式對微晶玻璃烤盤內的食物進行加熱，30％～40％以熱傳導的形式對微晶玻璃烤盤內的食物進行加熱。

在上述技術方案中，優選地，所述烤盤可拆卸地安裝在所述下殼體內。

烤盤可拆卸地安裝在下殼體內，便於將烤盤拆下進行清洗；並且優選地，烤盤的底面和下微晶玻璃板的上板面為平面，這樣當烤盤放置在下微晶玻璃的上方時，能夠有效保證烤盤與下微晶玻璃板緊密貼合，從而保證傳熱效率。

在上述技術方案中，優選地，所述下殼體內安裝有下隔熱層，所述下隔熱層設在所述下電熱膜的下方。

下電熱膜通電時，下微晶玻璃板的溫度較高，往往會達到300℃～400℃，在下電熱膜的下方設置下隔熱層，有效避免下電熱膜通電產生的熱量向下傳遞，從而有效避免熱量散失，提升下電熱膜對烤盤的加熱效果，同時防止熱量傳遞到其它部件如下殼體上導致其它部件的溫度過高，從而避免其它部件因溫度過高而變形；隔熱層的材質可以是雲母片、隔熱棉等熱傳導係數較低的材料。

在上述技術方案中，優選地，所述下電熱膜的下表面和所述下隔熱層的上表面之間具有下隔熱間隙。

下隔熱層的上表面和下電熱膜的下表面之間具有下隔熱間隙，由於空氣的導熱性較差，在兩者之間設置下隔熱間隙，能夠進一步提升隔熱效果，防止熱量向外傳遞而導致不必要的熱量散失，從而有效提升下電熱膜對烤盤的加熱效果。

在上述技術方案中，優選地，所述下電熱膜的厚度範圍為200μm～500μm。

設置下電熱膜的厚度範圍為200μm～500μm，有效避免下電熱膜的厚度過厚而導致成本過高的問題，並避免下電熱膜的厚度過薄而導致影響其加熱效率的情況發生。

優選地，所述下電熱膜噴塗在所述下微晶玻璃板的下板面上，保證下微晶玻璃板與下電熱膜貼合的牢固性，且加工工藝簡單，成本低；具體地，噴塗時，下微晶玻璃板的溫度在400℃～500℃，噴塗後進行退火等工藝處理，以增強下電熱膜和下微晶玻璃板的附著性。

在上述技術方案中，優選地，所述上殼體內安裝有上透光板及附設在所述上透光板的上板面上的上電熱膜，所述烤盤位於所述上透光板的下方，所述控制組件還用於控制所述上電熱膜對所述烤盤進行加熱或停止加熱。

在上述技術方案中，優選地，所述控制組件還用於控制所述上電熱膜和所述下電熱膜同時對所述烤盤進行加熱或停止加熱。

在上殼體內安裝有上透光板及附設在上透光板上的上電熱膜，這樣可以通過控制組件控制上電熱膜和下電熱膜同時通電，從而對烤盤內的食物進行由表到裡的加熱，使食物加熱均勻，不會出現夾生、表面烤糊現象；當然，控制組件也可控制上電熱膜和下電熱膜中的任一個單獨工作。

在上述技術方案中，優選地，所述上透光板為微晶玻璃板。

在上殼體內安裝有上微晶玻璃板及附設在上微晶玻璃板上的上電熱膜，同時在下殼體內安裝有下微晶玻璃板及附設在下微晶玻璃板上的下電熱膜，這樣可以通過控制組件控制上電熱膜和下電熱膜同時通電，利用遠紅外光波具有較強的滲透力和輻射力的特性，對烤盤內的食物進行由表到裡的加熱，使食物加熱均勻，不會出現夾生、表面烤糊現象；當然，控制組件也可控制上電熱膜和下電熱膜中的任一個單獨工作。

在上述技術方案中，優選地，所述上殼體內安裝有上隔熱層，所述上隔熱層設在所述上電熱膜的上方。

上電熱膜通電時，上微晶玻璃板的溫度較高，往往會達到300℃～400℃，在上電熱膜的上方設置上隔熱層，有效避免上電熱膜通電產生的熱量向上傳遞，從而有效避免熱量散失，提升上電熱膜對烤盤的加熱效果，同時防止熱量傳遞到其它部件如上殼體上導致其它部件的溫度過高，從而避免其它部件因溫 度過高而變形；隔熱層的材質可以是雲母片、隔熱棉等熱傳導係數較低的材料。

在上述技術方案中，優選地，所述上電熱膜的上表面和所述上隔熱層的下表面之間具有上隔熱間隙。

上隔熱層的下表面和上電熱膜的上表面之間具有上隔熱間隙，由於空氣的導熱性較差，在兩者之間設置上隔熱間隙，能夠進一步提升隔熱效果，防止熱量向外傳遞而導致不必要的熱量散失，從而有效提升上電熱膜對烤盤的加熱效果。

優選地，所述上電熱膜的厚度範圍為200μm～500μm。

在上述技術方案中，優選地，所述上殼體和所述下殼體之間支撐有減振凸臺，所述減振凸臺固定連接在所述上殼體或所述下殼體上，且所述減振凸臺與所述烤盤相錯開。

在上殼體和下殼體之間支撐有減振凸臺，以減小上殼體和下殼體蓋合時產生的碰撞，有效避免電熱烹飪器具因碰撞力過大而損壞。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述部分中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本實用新型一個實施例所述電熱烹飪器具的剖視結構示意圖。

其中，圖1中附圖標記與部件名稱之間的對應關係為：

1電熱烹飪器具，10上殼體，11下殼體，12烤盤，13控制組件，14下透光板，15下電熱膜，16下隔熱層，17上透光板，18上電熱膜，19上隔熱層，20減振凸臺。

具體實施方式

為了能夠更清楚地理解本實用新型的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本實用新型，但是，本實用新型還可以採用其他不同於在此描述的方式來實施，因此，本實用新型的保護範圍並不受下面公開的具體實施例的限制。

下面參照附圖1描述根據本實用新型一些實施例提供的電熱烹飪器具。

如圖1所示，本實用新型的一些實施例提供了一種電熱烹飪器具1，包括：上殼體10、下殼體11、烤盤12和控制組件13。

其中，上殼體10鉸接在下殼體11上，下殼體11內安裝有下透光板14及附設在下透光板14的下板面上的下電熱膜15；烤盤12安裝在下殼體11內，並位於下透光板14的上方；控制組件13安裝在上殼體10或下殼體11內，用於控制下電熱膜15對烤盤12進行加熱或停止加熱。

本實用新型上述實施例提供的電熱烹飪器具1，採用在下透光板14上直接鍍下電熱膜15為熱源，不同於現有的採用電熱盤點或線加熱方式，該下電熱膜15利用其面加熱方式，能夠有效提升加熱的均勻性，有效避免在食物製作過程中出現食物表面局部烤糊及夾生的現象；並且採用在下透光板14上鍍下電熱膜15來間接對烤盤12進行加熱，與直接在烤盤上鍍電熱膜的方式相比，由於烤盤12上不涉及電連接結構，這樣更便於烤盤12的拆卸與安裝，從而便於將烤盤12拆下進行清洗，並提升了電熱烹飪器具使用的安全性。

在上述技術方案中，優選地，下透光板14為微晶玻璃板。

採用在下微晶玻璃板上鍍下電熱膜15的方式對烤盤12進行加熱，該下電熱膜15可發射特定波長段的遠紅外光波，利用遠紅外光波具有較強的滲透力和輻射力的特性，遠紅外光波可穿過下微晶玻璃板直接對烤盤12內的食物進行加熱，輻射熱損失小，熱量傳遞比較均勻，保證了加熱食物的快捷性和溫度的均勻性。

優選地，烤盤12為微晶玻璃烤盤。

上述實施例中，烤盤12採用微晶玻璃烤盤，微晶玻璃烤盤主要利用遠紅外光線的穿透性，使遠紅外光線直接穿透下微晶玻璃板和微晶玻璃烤盤，對烤盤12內的食物進行加熱，輻射的熱效率高，從而使下電熱膜15通電產生的熱 量，大部分以熱輻射的形式對烤盤12內的食物進行加熱，少部分以熱傳導的形式對烤盤12內的食物進行加熱，從而有效保證了加熱食物的快捷性，並使食物內部水分子產生共振效應，對食物進行由內往外的加熱，使食物加熱均勻，不會出現夾生、表面烤糊現象，從而使加熱更均勻；與傳統的採用電熱盤進行加熱的金屬烤盤相比，有效避免了現有金屬烤盤隨著加熱時間會出現變形，造成金屬烤盤與加熱源產生間隙導致加熱溫度不均勻、且溫升慢的現象，並避免了在食物製作過程中出現表面局部烤糊及夾生的現象，提升了烹飪效果。

進一步地，烤盤12採用微晶玻璃烤盤，並採用在下微晶玻璃板上鍍下電熱膜15為熱源對微晶玻璃烤盤進行加熱，而不採用在微晶玻璃烤盤上直接鍍電熱膜的加熱方式，一方面，便於將烤盤12拆下進行清洗；另一方面，由於下微晶玻璃板與微晶玻璃烤盤之間不可避免地存在著空氣層，且空氣層的導熱效率較低，從而使烤盤12組件能夠滿足耐電壓測試要求。

優選地，微晶玻璃烤盤和下透光板14均為透明微晶玻璃材質。

烤盤12和下透光板14均採用透明微晶玻璃材質製成，能夠進一步保證遠紅外光波的透過性，使遠紅外光波順利穿過下微晶玻璃板和微晶玻璃烤盤直接對烤盤內的食物進行加熱，輻射熱損失小，熱量傳遞比較均勻，保證了加熱食物的快捷性和溫度的均勻性。

進一步優選地，如圖1所示，烤盤12的底面和下透光板14的上板面均為平面，以使所烤盤12的底面與下透光板14的上板面相貼合。

烤盤12的底面和下透光板14的上板面均為平面，保證兩者緊密貼合，採用下微晶玻璃板的下板面和微晶玻璃烤盤12的底面相貼合的方式，有效減少兩者之間的空氣層厚度，從而有效保證下微晶玻璃板和微晶玻璃烤盤12之間的熱傳導效率，保證加熱食物的便捷性。一般而言，通過上述設計，電熱膜通電產生的熱量，60％～70％以熱輻射的形式對微晶玻璃烤盤12內的食物進行加熱，30％～40％以熱傳導的形式對微晶玻璃烤盤12內的食物進行加熱。

當然，烤盤12也可採用不鏽鋼烤盤，同樣能夠通過設在烤盤12底部的下微晶玻璃板和下電熱膜15實現對不鏽鋼烤盤內的食物進行快速、均勻加熱的目的，具體地，下電熱膜15發射的遠紅外光波先穿過下微晶玻璃板，即以 熱輻射的方式對不鏽鋼烤盤進行加熱，然後再利用不鏽鋼烤盤的熱傳導作用，對烤盤內的食物進行加熱，但是相較於微晶玻璃烤盤的方式，採用不鏽鋼烤盤的方式，其加熱效果不如採用微晶玻璃烤盤的加熱效果好。

在本實用新型的一些實施例中，烤盤12可拆卸地安裝在下殼體11內。

烤盤12可拆卸地安裝在下殼體11內，便於將烤盤12拆下進行清洗；並且優選地，烤盤12的底面和下微晶玻璃板的上板面為平面，這樣當烤盤12放置在下微晶玻璃的上方時，能夠有效保證烤盤12與下微晶玻璃板緊密貼合，從而保證傳熱效率。

在本實用新型的一些實施例中，如圖1所示，下殼體11內安裝有下隔熱層16，下隔熱層16設在下電熱膜15的下方。

下電熱膜15通電時，下微晶玻璃板的溫度較高，往往會達到300℃～400℃，在下電熱膜15的下方設置下隔熱層16，有效避免下電熱膜15通電產生的熱量向下傳遞，從而有效避免熱量散失，提升下電熱膜15對烤盤12的加熱效果，同時防止熱量傳遞到其它部件如下殼體11上導致其它部件的溫度過高，從而避免其它部件因溫度過高而變形；隔熱層的材質可以是雲母片、隔熱棉等熱傳導係數較低的材料。

進一步地，如圖1所示，下電熱膜15的下表面和下隔熱層16的上表面之間具有下隔熱間隙。

下隔熱層16的上表面和下電熱膜15的下表面之間具有下隔熱間隙，由於空氣的導熱性較差，在兩者之間設置下隔熱間隙，能夠進一步提升隔熱效果，防止熱量向外傳遞而導致不必要的熱量散失，從而有效提升下電熱膜15對烤盤12的加熱效果。

優選地，下電熱膜15的厚度範圍為200μm～500μm。

設置下電熱膜15的厚度範圍為200μm～500μm，有效避免下電熱膜15的厚度過厚而導致成本過高的問題，並避免下電熱膜15的厚度過薄而導致影響其加熱效率的情況發生。

優選地，下電熱膜15噴塗在下微晶玻璃板的下板面上，保證下微晶玻璃板與下電熱膜15貼合的牢固性，且加工工藝簡單，成本低；具體地，噴塗時，下微晶玻璃板的溫度在400℃～500℃，噴塗後進行退火等工藝處理，以增強下 電熱膜15和下微晶玻璃板的附著性。

在本實用新型的一些實施例中，如圖1所示，上殼體10內安裝有上透光板17及附設在上透光板17的上板面上的上電熱膜18，烤盤12位於上透光板17的下方，控制組件13還用於控制上電熱膜18對烤盤12進行加熱或停止加熱。

在上述技術方案中，優選地，控制組件13還用於控制上電熱膜18和下電熱膜15同時對烤盤12進行加熱或停止加熱。

在上殼體10內安裝有上透光板17及附設在上透光板17上的上電熱膜18，這樣可以通過控制組件13控制上電熱膜18和下電熱膜15同時通電，對烤盤12內的食物進行由表到裡的加熱，使食物加熱均勻，不會出現夾生、表面烤糊現象；當然，控制組件13也可控制上電熱膜18和下電熱膜15中的任一個單獨工作。

在上述技術方案中，優選地，上透光板17為微晶板。

進一步優選地，上透光板17為微晶玻璃板。

在上殼體10內安裝有上微晶玻璃板及附設在上微晶玻璃板上的上電熱膜18，同時在下殼體11內安裝有下微晶玻璃板及附設在下微晶玻璃板上的下電熱膜15，這樣可以通過控制組件13控制上電熱膜18和下電熱膜15同時通電，利用遠紅外光波具有較強的滲透力和輻射力的特性，對烤盤12內的食物進行由表到裡的加熱，使食物加熱均勻，不會出現夾生、表面烤糊現象；當然，控制組件也可控制上電熱膜和下電熱膜中的任一個單獨工作。

進一步地，如圖1所示，上殼體10內安裝有上隔熱層19，上隔熱層19設在上電熱膜18的上方。

上電熱膜18通電時，上微晶玻璃板的溫度較高，往往會達到300℃～400℃，在上電熱膜18的上方設置上隔熱層19，有效避免上電熱膜18通電產生的熱量向上傳遞，從而有效避免熱量散失，提升上電熱膜18對烤盤12的加熱效果，同時防止熱量傳遞到其它部件如上殼體10上導致其它部件的溫度過高，從而避免其它部件因溫度過高而變形；隔熱層的材質可以是雲母片、隔熱棉等熱傳導係數較低的材料。

再進一步地，如圖1所示，上電熱膜18的上表面和上隔熱層19的下表面之間具有上隔熱間隙。

上隔熱層19的下表面和上電熱膜18的上表面之間具有上隔熱間隙，由於空氣的導熱性較差，在兩者之間設置上隔熱間隙，能夠進一步提升隔熱效果，防止熱量向外傳遞而導致不必要的熱量散失，從而有效提升上電熱膜18對烤盤12的加熱效果。

優選地，上電熱膜18的厚度範圍為200μm～500μm。

在本實用新型的一些實施例中，如圖1所示，上殼體10和下殼體11之間支撐有減振凸臺20，減振凸臺20固定連接在上殼體10或下殼體11上，且減振凸臺20與烤盤12相錯開。

在上殼體10和下殼體11之間支撐有減振凸臺20，以減小上殼體10和下殼體11蓋合時產生的碰撞，有效避免電熱烹飪器具因碰撞力過大而損壞。

在本實用新型的一個實施例中，所述電熱烹飪器具為煎烤機，當然，所述電熱烹飪器具也可以是應用上述在微晶玻璃板上直接鍍電熱膜為熱源的其它烹飪器具，只要不脫離本實用新型的設計構思，均在本實用新型的保護範圍內。

綜上所述，本實用新型提供的電熱烹飪器具，採用在微晶玻璃板上直接鍍電熱膜為熱源，且上殼體和下殼體上均設有該熱源，烤盤優選地採用微晶玻璃烤盤，並通過控制組件控制上、下電熱膜同時通電，利用遠紅外光線具有較強的滲透力和輻射力的特性，遠紅外光波能夠穿過微晶玻璃板和微晶玻璃烤盤直接對食物進行加熱，並使食物內部水分子產生共振效應，對食物進行由表到裡的加熱，使食物加熱更均勻，不會出現夾生、表面烤糊現象。

在本說明書的描述中，術語「一個實施例」、「一些實施例」、「具體實施例」等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特徵、結構、材料或特點包含於本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或實例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。

以上僅為本實用新型的優選實施例而已，並不用於限制本實用新型，對於本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。