粘接膜的製作方法

2023-06-25 02:08:11 1

本發明涉及一種粘接膜，涉及作為例如防止樹脂板、金屬板等在輸送時、保管時或加工時受傷或有汙物附著用等的表面保護膜等，魚眼少、機械強度和耐熱性優異、具有良好的粘接特性的粘接膜。
背景技術：
：目前，在防止樹脂板、金屬板或玻璃板等在輸送時、保管時或加工時受傷或有汙物附著、防止液晶面板或偏振片等電子相關領域中所使用的部件在加工時受傷或有粉塵-汙物附著、防止汽車在輸送時、保管時有汙物附著或保護汽車塗裝不受酸雨影響、撓性印刷基板在鍍敷或蝕刻處理時的保護等用途中，廣泛地使用表面保護膜。對於這些表面保護膜，要求在樹脂板、金屬板或玻璃板等各種被粘附體的輸送時、保管時或加工時等，相對於該被粘附體具有適度的粘接力，通過附著於被粘附體的表面，保護該被粘附體的表面，在目的完成後容易地剝離。為了攻克這些課題，提出了為了表面保護而使用聚烯烴系的膜的方案(專利文獻1、2)。但是，由於使用聚烯烴系的膜作為表面保護膜基材，因此，不能除去通常被稱為魚眼的、起因於膜基材原料的膠狀物或劣化物引起的缺陷，例如，在貼合有表面保護膜的狀態下檢查被粘附體時，存在會成為檢測表面保護膜的缺陷等的障礙的問題。另外，作為表面保護膜的基材，要求具有一定程度的機械強度的膜，使得在與被粘附體貼合時等該基材不因各種加工時的張力而被拉長，但聚烯烴系的膜一般而言機械強度差，因此，存在起因於為了重視生產率而提高加工速度等的不適於高張力的加工的缺點。進而，在用於提高加工速度或各種特性等的加工溫度的高溫化中，聚烯烴系的膜由於熱引起的收縮穩定性不好，因此，尺寸穩定性差。因此，謀求即使進行高溫加工，熱變形也少、尺寸穩定性優異的膜。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開平5-98219號公報專利文獻2：日本特開2007-270005號公報技術實現要素：發明所要解決的課題本發明是鑑於上述實際情況而完成的發明，其解決課題在於，提供一種用於各種表面保護膜用等的、魚眼少、機械強度和耐熱性優異、具有良好的粘接特性的粘接膜。用於解決課題的方法本發明的發明人鑑於上述實際情況進行了潛心研究，結果得到如下見解：如果使用包含特定的構成的粘接膜，則能夠容易解決上述的課題，從而完成了本發明。即，本發明的要點在於一種粘接膜，其特徵在於，在非聚烯烴繫膜的至少一面具有膜厚為1～3000nm的範圍、與聚甲基丙烯酸甲酯板的粘接力為1～1000mN/cm的範圍的粘接層。發明的效果根據本發明的粘接膜，作為各種表面保護膜，能夠提供魚眼少、機械強度和耐熱性優異、具有良好的粘接特性的膜，其工業價值高。具體實施方式為了減少魚眼、提高機械強度和提高耐熱性的課題，認為需要大幅改變基材膜的基礎材料，各種研究的結果發現：能夠通過從目前使用的聚烯烴系的材料轉而使用非聚烯烴系的材料來實現。可列舉例如：聚酯膜、聚碳酸酯膜、氟樹脂膜、聚醯亞胺膜、三乙醯基纖維素膜、聚丙烯酸酯膜、聚苯乙烯膜、聚氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、尼龍膜等。特別是為了向各種用途展開，優選耐熱性、機械特性更優異，優選使用聚酯膜、聚碳酸酯膜、氟樹脂膜、聚醯亞胺膜，進而考慮透明性或成形性、通用性時，更優選使用聚酯膜。但是，通過將基材膜的材料系大幅改變為非聚烯烴系的材料，粘接特性大幅度降低，成為以如上所述的通常的非聚烯烴繫膜無論如何也不能實現的水平。因此，通過在基材膜上設置粘接層而謀求改善，得到本發明。以下，關於本發明的詳細內容進行說明。構成本發明的粘接膜的膜可以為單層構成，也可以為多層構成，除2層、3層構成以外，只要不超出本發明的要點，可以為4層或其以上的多層，沒有特別限定。優選設為2層以上的多層構成，使各個層具有特徵，謀求多功能化。(聚酯膜)聚酯可以為均聚聚酯，也可以為共聚聚酯，由均聚聚酯構成的情況下，優選使芳香族二羧酸和脂肪族二醇進行縮聚而得到的均聚聚酯。作為芳香族二羧酸，可列舉：對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等，作為脂肪族二醇，可列舉：乙二醇、一縮二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇等。作為代表性的聚酯，可例示聚對苯二甲酸乙二醇酯等。另一方面，作為共聚聚酯的二羧酸成分，可列舉：間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、羥基羧酸(例如對羥基苯甲酸等)等中的一種或兩種以上，作為二醇成分，可列舉：乙二醇、一縮二乙二醇、丙二醇、丁二醇、4-環己烷二甲醇、新戊二醇等中的一種或兩種以上。從製成可以耐受各種加工條件的膜的觀點出發，優選機械強度、耐熱性(加熱引起的尺寸穩定性)高，因此，優選共聚聚酯成分少。具體而言，聚酯膜中所佔的形成共聚聚酯的單體的比例通常為10摩爾％以下，優選5摩爾％以下，進一步優選為在均聚聚酯聚合時作為副產物生成的程度的、3摩爾％以下的包含二醚成分的程度。作為聚酯更優選的形態，考慮機械強度、耐熱性時，在上述化合物中，更優選由對苯二甲酸和乙二醇聚合而成的、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯所形成的膜，考慮製造的容易程度、作為表面保護膜等用途的操作性時，更優選由聚對苯二甲酸乙二醇酯形成的膜。作為聚酯的聚合催化劑，沒有特別限制，能夠使用現有公知的化合物，可列舉例如：銻化合物、鈦化合物、鍺化合物、錳化合物、鋁化合物、鎂化合物、鈣化合物等。其中，由於銻化合物價格低廉，因此優選，另外，鈦化合物和鍺化合物由於催化活性高，能夠以少量進行聚合，殘留於膜中的金屬量少，所以膜的透明性高，因此優選。進而，由於鍺化合物價格昂貴，更優選使用鈦化合物。在使用鈦化合物得到的聚酯的情況下，鈦元素含量通常為50ppm以下，優選為1～20ppm，進一步優選為2～10ppm的範圍。鈦化合物的含量過多的情況下，在將聚酯熔融擠出的工序中促進聚酯的劣化，有時會成為帶黃色嚴重的膜，另外，含量過少的情況下，聚合效率差，成本升高，有時不能得到具有充分的強度的膜。另外，使用由鈦化合物得到的聚酯的情況下，優選以抑制熔融擠出的工序中的劣化的目的，為了降低鈦化合物的活性而使用磷化合物。作為磷化合物，考慮聚酯的生產率、熱穩定性時，優選正磷酸。磷元素含量相對於熔融擠出的聚酯量，通常為1～300ppm，更優選為3～200ppm，進一步優選為5～100ppm的範圍。磷化合物的含量過多時，有可能成為膠化或異物的原因，另外，含量過少時，不能充分地降低鈦化合物的活性，有時成為帶黃色的膜。(聚碳酸酯膜)聚碳酸酯可以使用現有公知的聚碳酸酯，但特別優選含有雙酚A結構的類型。(氟樹脂膜)氟樹脂可以使用現有公知的氟樹脂，可列舉例如：聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物等。以賦予易滑性、防止各工序中的損傷發生、提高粘連特性為目的，也可以在膜中配合顆粒。配合顆粒的情況下，就配合的顆粒的種類而言，只要是能夠賦予易滑性的顆粒，就沒有特別限定，作為具體例，可列舉例如：二氧化矽、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、磷酸鈣、磷酸鎂、高嶺土、氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦等無機顆粒；丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、尿素樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂、苯並胍胺樹脂等有機顆粒等。進而，在成為膜原料的樹脂的製造工序中，也可以使用使催化劑等金屬化合物的一部分沉澱、微分散而形成的析出顆粒。其中，特別是在容易以少量產生效果方面，優選二氧化矽顆粒、碳酸鈣顆粒。顆粒的平均粒徑通常為10μm以下，優選為0.01～5μm，進一步優選為0.01～3μm的範圍。在平均粒徑超過10μm的情況下，有時擔心顆粒的脫落或膜的透明性的降低引起的不良。進而，膜中的顆粒含量也存在與顆粒的平均粒徑的均衡，因此，不能一概而論，通常為5重量％以下，優選為0.0003～3重量％，進一步優選為0.0005～1重量％的範圍。顆粒含量超過5重量％時，有時擔心顆粒的脫落或膜的透明性的降低引起的不良。沒有顆粒的情況或顆粒少的情況下，膜的透明性升高，成為良好的膜，但有時滑動性變得不充分，因此，有時需要通過在粘接層中適度地加入顆粒而提高滑動性等的辦法。對使用的顆粒的形狀，也沒有特別限定，可以使用球狀、塊狀、棒狀、扁平狀等任意形狀。另外，對其硬度、比重、顏色等，也沒有特別限制。這些一系列的顆粒根據需要可以並用2種以上。作為在膜中添加顆粒的方法，沒有特別限定，可以採用現有公知的方法。例如，既可以在製造形成構成各層的膜的樹脂的任意的階段中含有，也可以在製造樹脂後含有。在膜中，除上述的顆粒以外，根據需要還可以添加現有公知的紫外線吸收劑、抗氧化劑、防靜電劑、熱穩定劑、潤滑劑、染料、顏料等。膜的厚度只要是作為膜可制膜的範圍，就沒有特別限定，通常為2～350μm，優選為5～200μm，進一步優選為10～75μm的範圍。下面，對膜的製造例具體地進行說明，但並不受以下製造例任何限定。一般而言，將樹脂熔融並片材化，以提高強度等目的進行拉伸，製作膜。作為一例，介紹製造前面所述的聚酯膜的情況。例如，在製造雙軸拉伸聚酯膜的情況下，可以列舉如下方法：首先，使用擠出機將聚酯原料從模具中熔融擠出，將熔融片材用冷卻輥進行冷卻固化，得到未拉伸片。該情況下，為了提高片材的平面性，優選提高片材和旋轉冷卻鼓的密合性，優選採用靜電施加密合法或液體塗布密合法。接著，利用輥或拉幅機方式的拉伸機將得到的未拉伸片在一個方向進行拉伸。拉伸溫度通常為70～120℃，優選為80～110℃，拉伸倍率通常為2.5～7倍，優選為3.0～6倍。接著，在與第一階段的拉伸方向正交的方向上，通常在70～170℃，以通常2.5～7倍、優選3.0～6倍的拉伸倍率進行拉伸。接著，在180～270℃的溫度，在緊拉下或30％以內的鬆弛下進行熱處理，得到雙軸取向膜。在上述的拉伸中，也可以採用以2階段以上進行一個方向的拉伸的方法。該情況下，優選以最終兩個方向的拉伸倍率分別成為上述範圍的方式進行。另外，拉伸也可以使用同時雙軸拉伸法。下面，對構成本發明的粘接膜的粘接層的形成進行說明。作為粘接層的形成方法，可列舉例如：塗覆、轉印、層壓等方法。考慮粘接層形成的容易程度、1～3000nm的範圍的膜厚的控制時，優選通過塗覆而形成。作為塗覆的方法，有在膜製造的工序內進行的在線塗覆、在體系外對暫時製造的膜塗覆的離線塗覆，優選為在線塗覆。具體而言，在線塗覆是在從將形成膜的樹脂進行熔融擠出到拉伸後熱固定並捲起為止的任意階段進行塗覆的方法。通常對熔融、驟冷而得到的未拉伸片、被拉伸的單軸拉伸膜、熱固定前的雙軸拉伸膜、熱固定後且捲起前的膜的任一種進行塗覆。並不限定於以下方法，例如在逐次雙軸拉伸中，特別是對長度方向(縱向)進行了拉伸的單軸拉伸膜塗覆後、在橫向進行拉伸的方法優異。根據上述的方法，能夠同時進行制膜和粘接層形成，因此，具有製造成本上的優點，另外，由於在塗覆後進行拉伸，所以也能夠使粘接層的厚度根據拉伸倍率而變化，與離線塗覆相比，能夠更容易地進行1～3000nm的範圍的薄膜塗覆。另外，通過在拉伸前在膜上設置粘接層，能夠將粘接層與基材膜一起進行拉伸，由此能夠使粘接層與基材膜牢固地密合。進而，在雙軸拉伸膜的製造中，通過一邊利用夾具等夾持膜端部一邊進行拉伸，能夠在縱向和橫向限制膜，在熱固定工序中，能夠不產生皺褶等在維持平面性的狀態下施加高溫。因此，由於能夠將在塗覆後實施的熱處理設為用其它方法不能實現的高溫，所以粘接層的成膜性提高，能夠使粘接層和基材膜更牢固地密合，進而，能夠製成牢固的粘接層。根據利用上述的在線塗覆的工序，膜尺寸不因粘接層的形成有無而大幅變化，帶傷或異物附著的風險也不因粘接層的形成有無而大幅變化，因此，相比於額外進行1個塗覆工序的離線塗覆，是大的優點。進而，各種研究的結果發現：在線塗覆也具有在將本發明的粘接膜貼合於被粘附體時能夠使作為粘接層的成分轉移的殘膠減少的優點。其認為是由於能夠在通過離線塗覆不能得到的高溫進行熱處理，粘接層和基材膜更牢固地密合的結果。在本發明中，以具有膜厚為1～3000nm的範圍、與聚甲基丙烯酸甲酯板的粘接力為1～1000mN/cm的範圍的粘接層為必要條件。一般的粘接層為數十μm水平的厚的膜厚，但在本發明中，通過將粘接層的膜厚設為1～3000nm的薄的範圍，例如，在偏振片製造用中使用的情況下，在將本發明的粘接膜與偏振片等被粘附體貼合併剪裁時等，能夠將粘接層中的粘接劑的溢出抑制到最小限度。另外，有時存在於膜上的粘接層的絕對量少，對減少作為粘接層的成分轉移至被粘附體的殘膠也有效。關於粘接力，通過將與聚甲基丙烯酸甲酯板的粘接力設為1～1000mN/cm的範圍，能夠實現粘接性能和在貼合後剝離的剝離性能的兼顧，能夠製成最適於進行粘接-剝離的操作的各種工序用的膜。作為形成粘接層的材料，各種研究的結果發現：沒有特別限制，通過使用玻璃化轉變溫度為0℃以下的樹脂，容易對非聚烯烴繫膜賦予上述的膜厚和粘接力的範圍的粘接特性。作為玻璃化轉變溫度為0℃以下的樹脂，可以使用現有公知的樹脂。作為樹脂的具體例，可列舉：聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、聚乙烯基樹脂(聚乙烯醇、氯乙烯乙酸乙烯酯共聚物等)等，其中，特別是考慮粘接特性、塗覆性時，優選聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂。進而，考慮膜的再利用性時，優選聚酯樹脂、丙烯酸樹脂，另外，基材為聚酯膜的情況，考慮與基材的密合性、對被粘附體的殘膠的減少程度的情況下，最優選聚酯樹脂，另外，考慮經時變化的減少程度的情況下，最優選丙烯酸樹脂。聚酯樹脂可列舉作為主要的構成成分例如由如下所述的多元羧酸和多元羥基化合物構成的聚酯樹脂。即，作為多元羧酸，可以使用對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、酞酸、4,4』-二苯基二羧酸、2,5-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸和2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、2-磺基對苯二甲酸鉀、5-磺基間苯二甲酸鈉、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二羧酸、戊二酸、琥珀酸、偏苯三酸、均苯三酸、苯均四酸、偏苯三酸酐、苯二甲酸酐、對羥基苯甲酸、偏苯三酸單鉀鹽及它們的酯形成性衍生物等，作為多元羥基化合物，可以使用乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丙烷二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、2-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、1,4-環己烷二甲醇、對苯二甲醇、雙酚A-乙二醇加成物、一縮二乙二醇、二縮三乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚氧亞丁基二醇、二羥甲基丙酸、甘油、三羥甲基丙烷、二羥甲基乙基磺酸鈉、二羥甲基丙酸鉀等。從這些化合物中分別適當選擇1種以上，通過常規方法的縮聚反應合成聚酯樹脂即可。在上述中，為了將玻璃化轉變溫度降低至0℃以下，優選在構成成分中含有脂肪族多元羧酸、脂肪族多元羥基化合物。一般而言，由於聚酯樹脂由芳香族多元羧酸和也包含脂肪族的多元羥基化合物構成，因此，為了使玻璃化轉變溫度低於一般的聚酯樹脂的玻璃化轉變溫度，含有脂肪族多元羧酸是有效的。在降低玻璃化轉變溫度的觀點方面，在脂肪族多元羧酸中碳原子數多較好，碳原子數通常為6以上(己二酸)，優選為8以上，進一步優選為10以上的範圍，優選的範圍的上限為20。另外，從提高粘接特性的觀點出發，作為上述脂肪族多元羧酸在聚酯樹脂中的酸成分中的含量，通常為2摩爾％以上，優選為4摩爾％以上，進一步優選為6摩爾％以上，特別優選為10摩爾％以上，優選的範圍的上限為50摩爾％。在脂肪族多元羥基化合物中，為了降低玻璃化轉變溫度，優選碳原子數為4以上(丁二醇)，作為其在聚酯樹脂中的羥基成分中的含量，通常為10摩爾％以上，優選為30摩爾％以上的範圍。考慮對在線塗覆的適應性時，優選設為水系，因此，優選在聚酯樹脂中含有磺酸、磺酸金屬鹽、羧酸、羧酸金屬鹽。特別是在對水的分散性良好方面，優選磺酸、磺酸金屬鹽，特別優選磺酸金屬鹽。使用上述磺酸、磺酸金屬鹽、羧酸、羧酸金屬鹽的情況下，作為聚酯樹脂中的酸成分中的含量，通常為0.1～10摩爾％的範圍，優選為0.2～8摩爾％的範圍。通過以上述範圍使用，對水的分散性變得良好。另外，考慮在線塗覆中的塗布外觀、對基材膜的密合性或粘連、進而用作表面保護膜時對被粘附體的殘膠的減少時，作為聚酯樹脂中的酸成分，優選含有一定程度的芳香族多元羧酸。在芳香族多元羧酸中，從粘接特性的觀點出發，相比於萘環結構，更優選對苯二甲酸、間苯二甲酸等苯環結構。進而為了進一步提高粘接特性，更優選並用2種以上的芳香族多元羧酸。作為用於提高粘接特性的聚酯樹脂的玻璃化轉變溫度，通常為0℃以下，優選為-10℃以下的範圍，特別優選為-20℃以下的範圍，作為優選的範圍的下限，為-60℃。通過以上述範圍使用，容易製成具有最適的粘接特性的膜。丙烯酸樹脂是指由含有丙烯酸系、甲基丙烯酸系的單體的聚合性單體構成的聚合物(以下，有時將丙烯酸和甲基丙烯酸合在一起簡稱為(甲基)丙烯酸)。它們可以為均聚物或共聚物，還可以為與丙烯酸系、甲基丙烯酸系的單體以外的聚合性單體的共聚物，為哪一種都可以。另外，也包含這些聚合物與其它聚合物(例如聚酯、聚氨酯等)的共聚物。例如為嵌段共聚物、接枝共聚物。或者也包含在聚酯溶液或聚酯分散液中將聚合性單體進行聚合而得到的聚合物(根據情況為聚合物的混合物)。同樣地也包含在聚氨酯溶液、聚氨酯分散液中將聚合性單體進行聚合而得到的聚合物(根據情況為聚合物的混合物)。同樣地也包含在其它聚合物溶液或分散液中將聚合性單體進行聚合而得到的聚合物(根據情況為聚合物混合物)。作為上述聚合性單體，沒有特別限定，作為特別有代表性的化合物，可列舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、衣康酸、富馬酸、馬來酸、檸康酸之類的各種含羧基的單體類及它們的鹽；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、羥基富馬酸單丁基酯、羥基衣康酸單丁基酯之類的各種含羥基的單體類；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯之類的各種(甲基)丙烯酸酸酯類；(甲基)丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺或(甲基)丙烯腈等之類的各種含氮化合物；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯之類的各種苯乙烯衍生物、丙酸乙烯酯、乙酸乙烯酯之類的各種乙烯基酯類；γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷等之類的各種含矽的聚合性單體類；含磷的乙烯基系單體類；氯乙烯、偏二氯乙烯之類的各種滷化乙烯基類；丁二烯之類的各種共軛二烯類。為了將玻璃化轉變溫度降低至0℃以下，需要使用均聚物的玻璃化轉變溫度為0℃以下的(甲基)丙烯酸系，可列舉例如：丙烯酸乙酯(玻璃化轉變溫度：-22℃)、丙烯酸正丙酯(玻璃化轉變溫度：-37℃)、丙烯酸異丙酯(玻璃化轉變溫度：-5℃)、丙烯酸正丁酯(玻璃化轉變溫度：-55℃)、丙烯酸正己酯(玻璃化轉變溫度：-57℃)、丙烯酸2-乙基己酯(玻璃化轉變溫度：-70℃)、丙烯酸異壬酯(玻璃化轉變溫度：-82℃)、甲基丙烯酸月桂酯(玻璃化轉變溫度：-65℃)、丙烯酸2-羥基乙酯(玻璃化轉變溫度：-15℃)等。從粘接特性的觀點出發，作為構成丙烯酸樹脂的單體，均聚物的玻璃化轉變溫度為0℃以下的單體的含量作為相對於丙烯酸樹脂整體的比例，通常為0重量％以上的範圍，優選為45重量％以上的範圍，進一步優選為60重量％以上的範圍，特別優選為70重量％以上的範圍。另外，優選的範圍的上限為99重量％。通過在該範圍中使用，容易得到良好的粘接特性。另外，作為使粘接特性提高的、均聚物的玻璃化轉變溫度為0℃以下的單體的玻璃化轉變溫度，通常為-20℃以下的範圍，優選為-30℃以下的範圍，進一步優選為-40℃以下的範圍，特別優選為-50℃以下的範圍，優選的範圍的下限為-100℃。通過在該範圍中使用，容易製成具有適度的粘接特性的膜。作為為了使粘接特性提高而使用的單體，為烷基的碳原子數通常為4～30、優選4～20、進一步優選4～12的範圍的(甲基)丙烯酸烷基酯。從工業上批量生產、操作性、供給穩定性的觀點出發，優選為含有丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯的丙烯酸樹脂。作為用於使粘接特性提高的進一步優選的丙烯酸樹脂的形態，丙烯酸正丁酯和丙烯酸2-乙基己酯在丙烯酸樹脂中的合計含量通常為30重量％以上，優選為40重量％以上，進一步優選為50重量％以上的範圍，優選的範圍的上限為99重量％。作為用於使粘接特性提高的丙烯酸樹脂的玻璃化轉變溫度，通常為0℃以下的範圍，優選為-10℃以下的範圍，進一步優選為-20℃以下的範圍，特別優選為-30℃以下的範圍，作為優選的範圍的下限，為-80℃。通過在上述範圍中使用，容易製成具有最適的粘接特性的膜。聚氨酯樹脂是指在分子內具有氨酯鍵的高分子化合物，通常通過多元醇和異氰酸酯的反應來製作。作為多元醇，可列舉：聚碳酸酯多元醇類、聚醚多元醇類、聚酯多元醇類、聚烯烴多元醇類、丙烯酸多元醇類，這些化合物可以單獨使用，也可以使用多種。聚碳酸酯多元醇類由多元醇類和碳酸酯化合物、通過脫醇反應而得到。作為多元醇類，可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3-二羥甲基庚烷等。作為碳酸酯化合物，可列舉：碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二苯酯、碳酸乙烯酯等，作為由它們的反應得到的聚碳酸酯系多元醇類，可列舉例如聚(1,6-亞己基)碳酸酯、聚(3-甲基-1,5-亞戊基)碳酸酯等。從提高粘接特性的觀點出發，為由鏈狀的烷基鏈的碳原子數為通常4～30、優選4～20、進一步優選6～12的範圍的二醇成分構成的聚碳酸酯多元醇，在工業上批量生產、操作性和供給穩定性良好的觀點方面，優選為含有1,6-己二醇、或選自1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇中的至少2種二醇的共聚聚碳酸酯多元醇。作為聚醚多元醇類，可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙丙二醇、聚四亞甲基醚二醇、聚六亞甲基醚二醇等。從提高粘接特性的觀點出發，為形成聚醚的單體為含有碳原子數為通常2～30、優選3～20、進一步優選4～12的範圍的脂肪族二醇、特別是直鏈脂肪族二醇的聚醚多元醇。作為聚酯多元醇類，可列舉由多元羧酸(丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、癸二酸、富馬酸、馬來酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸等)或它們的酸酐與多元醇(乙二醇、一縮二乙二醇、二縮三乙二醇、丙二醇、一縮二丙二醇、二縮三丙二醇、丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、1,8-辛二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-己基-1,3-丙二醇、環己二醇、雙羥基甲基環己烷、二甲醇苯、雙羥基乙氧基苯、烷基二烷醇胺、內酯二醇等)的反應得到的聚酯多元醇、具有聚己內酯等內酯化合物的衍生物單元的聚酯多元醇等。考慮粘接特性時，在上述多元醇類中，更優選使用聚碳酸酯多元醇類和聚醚多元醇類，特別優選聚碳酸酯多元醇類。作為為了得到聚氨酯樹脂而使用的聚異氰酸酯化合物，可例示：甲苯二異氰酸酯、苯二甲二異氰酸酯、亞甲基二苯基二異氰酸酯、亞苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯、α,α,α』,α』-四甲基苯二甲二異氰酸酯等具有芳香環的脂肪族二異氰酸酯、亞甲基二異氰酸酯、亞丙基二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、異亞丙基二環己基二異氰酸酯等脂環族二異氰酸酯等。這些物質可以單獨使用，也可以多種並用。在合成聚氨酯樹脂時可以使用擴鏈劑，作為擴鏈劑，只要是具有2個以上與異氰酸酯基反應的活性基團的擴鏈劑，就沒有特別限制，一般而言，主要可以使用具有2個羥基或氨基的擴鏈劑。作為具有2個羥基的擴鏈劑，可以列舉例如：乙二醇、丙二醇、丁二醇等脂肪族二醇、苯二甲醇、雙羥基乙氧基苯等芳香族二醇、羥基特戊酸新戊二醇酯等酯二醇之類的二醇類。另外，作為具有2個氨基的擴鏈劑，可列舉例如：甲苯二胺、苯二甲胺、二苯基甲烷二胺等芳香族二胺、乙二胺、丙二胺、己二胺、2,2-二甲基-1,3-丙二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、三甲基己二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺等脂肪族二胺、1-氨基-3-氨基甲基-3,5,5-三甲基環己烷、二環己基甲二胺、異亞丙基環己基-4,4』-二胺、1,4-二氨基環己烷、1,3-雙氨基甲基環己烷等脂環族二胺等。聚氨酯樹脂可以將溶劑作為介質，但優選將水作為介質。為了使聚氨酯樹脂分散或溶解於水，有使用乳化劑的強制乳化型、在聚氨酯樹脂中導入親水性基團的自乳化型或水溶型等。特別是在聚氨酯樹脂的結構中導入離子基並進行離聚物化的自乳化類型，液體的貯藏穩定性、得到的粘接層的耐水性、透明性優異，而為優選。另外，作為導入的離子基，可列舉：羧基、磺酸、磷酸、膦酸、季銨鹽等各種基團，優選羧基。作為在聚氨酯樹脂中導入羧基的方法，能夠在聚合反應的各階段中採用各種方法。例如有：在預聚物合成時將具有羧基的樹脂用作共聚成分的方法、或使用具有羧基的成分作為多元醇或聚異氰酸酯、擴鏈劑等的一種成分的方法。特別優選使用含羧基的二醇、根據該成分的加入量導入所期望的量的羧基的方法。例如，能夠對於用於聚氨酯樹脂的聚合的二醇，使二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、雙-(2-羥基乙基)丙酸、雙-(2-羥基乙基)丁酸等共聚。另外，該羧基優選設為用氨、胺、鹼金屬類、無機鹼類等進行了中和的鹽的形態。特別優選的物質為氨、三甲基胺、三乙基胺。上述的聚氨酯樹脂可以將在塗布後的乾燥工序中除去了中和劑的羧基用作通過其它交聯劑的交聯反應點。由此，能夠在塗覆前的液體狀態下的穩定性優異的基礎上進一步改善得到的粘接層的耐久性、耐溶劑性、耐水性、粘連性等。作為用於使粘接特性提高的聚氨酯樹脂的玻璃化轉變溫度，通常為0℃以下的範圍，優選為-10℃以下的範圍，進一步優選為-20℃以下的範圍，特別優選為-30℃以下的範圍，作為優選的範圍的下限，為-80℃。通過在上述範圍中使用，容易製成具有最適的粘接特性的膜。另外，為了調整粘接層的強度或粘接特性，也可以並用交聯劑。交聯劑可以使用現有公知的材料，可列舉例如：環氧化合物、三聚氰胺化合物、噁唑啉化合物、異氰酸酯系化合物、碳化二亞胺系化合物、矽烷偶聯化合物、醯肼化合物、氮丙啶化合物等。從粘接層的強度的觀點、粘接特性的調整的觀點出發，優選環氧化合物、三聚氰胺化合物、噁唑啉化合物、異氰酸酯系化合物、碳化二亞胺系化合物、矽烷偶聯化合物，特別優選環氧化合物。使用環氧化合物以外的交聯劑的情況下，粘接層中的含量過多時，有時粘接特性過於降低。因此，在使用環氧化合物以外的交聯劑的情況下，需要注意粘接層中的含量。環氧化合物是指分子內具有環氧基的化合物，可列舉例如環氧氯丙烷與乙二醇、聚乙二醇、甘油、聚甘油、雙酚A等的羥基或氨基的縮合物，有：聚環氧化合物、二環氧化合物、單環氧化合物、縮水甘油基胺化合物等。作為聚環氧化合物，可列舉例如：山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、二甘油聚縮水甘油醚、三縮水甘油基三(2-羥乙基)異氰酸酯、甘油聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚，作為二環氧化合物，可列舉例如：新戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、聚四亞甲基二醇二縮水甘油醚，作為單環氧化合物，可列舉例如：烯丙基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚，作為縮水甘油胺化合物，可列舉：N,N,N』,N』-四縮水甘油基-間苯二甲胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基氨基)環己烷等。在粘接特性良好的觀點方面，在上述中，優選聚醚系的環氧化合物。另外，作為環氧基的量，與2官能相比，優選為3官能以上的多官能的聚環氧化合物。三聚氰胺化合物是指在化合物中具有三聚氰胺骨架的化合物，例如可以使用烷醇化三聚氰胺衍生物、使醇與烷醇化三聚氰胺衍生物反應使其部分或完全醚化得到的化合物以及它們的混合物。用於醚化的醇優選使用甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇等。另外，三聚氰胺化合物可以為單體、或者二聚體以上的多聚體中的任一種，或者可以使用它們的混合物。考慮與各種化合物的反應性時，優選在三聚氰胺化合物中含有羥基。而且，可以使用使尿素等與一部分三聚氰胺縮聚得到的縮合物，也可以為了提高三聚氰胺化合物的反應性而使用催化劑。噁唑啉化合物是指在分子內具有噁唑啉基的化合物，特別優選含有噁唑啉基的聚合物，可以通過加聚性含噁唑啉基的單體單獨或與其它單體的聚合而製作。加聚性含噁唑啉基的單體可以列舉：2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-噁唑啉等，可以使用這些物質的1種或2種以上的混合物。其中，2-異丙烯基-2-噁唑啉在工業上也容易獲得而優選。其它單體只要是能夠與加聚性含噁唑啉基的單體共聚的單體，就沒有限制，可以列舉例如：(甲基)丙烯酸烷基酯(作為烷基，為甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、2-乙基己基、環己基)等(甲基)丙烯酸酸酯類；丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸、苯乙烯磺酸及其鹽(鈉鹽、鉀鹽、銨鹽、叔胺鹽等)等不飽和羧酸類；丙烯腈、甲基丙烯腈等不飽和腈類；(甲基)丙烯醯胺、N-烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺、(作為烷基，為甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、2-乙基己基、環己基等)等不飽和醯胺類；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯類；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚類；乙烯、丙烯等α-烯烴類；氯乙烯、偏二氯乙烯、氟乙烯等含滷素的α,β-不飽和單體類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等α,β-不飽和芳香族單體等，可以使用它們中的1種或2種以上的單體。噁唑啉化合物的噁唑啉基量通常為0.5～10mmol/g的範圍，優選為1～9mmol/g的範圍，進一步優選為3～8mmol/g的範圍，特別優選為4～6mmoI/g的範圍。通過在上述範圍中使用，塗膜的耐久性提高，粘接特性的調整變得容易。異氰酸酯系化合物是指具有異氰酸酯或以封端異氰酸酯為代表的異氰酸酯衍生物結構的化合物。作為異氰酸酯，可例示例如：甲苯二異氰酸酯、苯二甲二異氰酸酯、亞甲基二苯基二異氰酸酯、亞苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯，α,α,α』,α』-四甲基苯二甲二異氰酸酯等具有芳香環的脂肪族異氰酸酯，亞甲基二異氰酸酯、亞丙基二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)、異亞丙基二環己基二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯等。另外，也可列舉這些異氰酸酯的縮二脲化物、異氰脲酸酯化物、脲二酮化物、碳化二亞胺改性體等聚合物或衍生物。這些物質可以單獨使用，也可以並用多種。在上述異氰酸酯中，為了避免因紫外線引起的黃變，與芳香族異氰酸酯相比，更優選脂肪族異氰酸酯或脂環族異氰酸酯。以封端異氰酸酯的狀態使用的情況下，作為其封端劑，可列舉例如：亞硫酸氫鹽類，苯酚、甲酚、乙基苯酚等酚系化合物，丙二醇單甲醚、乙二醇、苯甲醇、甲醇、乙醇等醇系化合物，丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、異丁醯乙酸甲酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯丙酮等活性亞甲基系化合物，丁硫醇、十二硫醇等硫醇系化合物，ε-己內醯胺、δ-戊內醯胺等內醯胺系化合物，二苯基苯胺、苯胺、環乙亞胺等胺系化合物，乙醯苯胺、乙酸醯胺的醯胺化合物，甲醛、乙醛肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、環己酮肟等肟系化合物，這些物質可以單獨使用，也可以為2種以上的並用。另外，異氰酸酯系化合物既可以以單體的形式使用，也可以作為與各種聚合物的混合物或結合物使用。在提高異氰酸酯系化合物的分散性或交聯性的意義方面，優選使用與聚酯樹脂、聚氨酯樹脂的混合物或結合物。碳化二亞胺系化合物是指具有碳化二亞胺結構的化合物，為了提高粘接層的耐溼熱性而使用。碳化二亞胺系化合物為在分子內具有1個以上的碳化二亞胺或碳化二亞胺衍生物結構的化合物，為了更良好的密合性等，更優選在分子內具有2個以上的上述結構的聚碳化二亞胺系化合物。碳化二亞胺系化合物可以用現有公知的技術來合成，一般而言，採用二異氰酸酯化合物的縮合反應。作為二異氰酸酯化合物，沒有特別限定，芳香族系、脂肪族系均可以使用，具體而言，可列舉：甲苯二異氰酸酯、苯二甲二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、亞苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯等。進而，在不使本發明的效果消失的範圍內，為了提高聚碳化二亞胺系化合物的水溶性或水分散性，可以添加表面活性劑或者添加聚環氧烷烴、二烷基氨基醇的季銨鹽、羥基烷基磺酸鹽等親水性單體而使用。予以說明，這些交聯劑以在乾燥過程或制膜過程中使其反應並提高粘接層的性能的設計使用。可以推測在完成的粘接層中存在這些交聯劑的未反應物、反應後的化合物、或者它們的混合物。另外，在粘接層的形成中，為了抗粘連、改善滑動性、調整粘接特性，也可以並用顆粒。但是，根據使用的顆粒的種類，有時粘接力也會降低，因此，需要注意。特別是在要直接發揮粘接層的樹脂的粘接性能的情況下，有時優選在粘接層中不含顆粒。但是，各種研究的結果發現：通過在適當的範圍內調整在粘接層中含有的顆粒的平均粒徑和平均粒徑與膜厚的比率，容易確保粘接力和判明為與粘接力相反的特性的粘連特性及滑動性。在平均粒徑超過3μm的情況或者平均粒徑超過粘接層的膜厚的3倍的情況下，根據粘接層的設計，有時最重視的粘接力不能充分地顯現，或顆粒脫落，膜的霧度提高而視認性變差。在粘接層中含有顆粒的情況下，粘接層中含有的顆粒的平均粒徑通常為3μm以下的範圍，優選為1nm～2μm的範圍，進一步優選為5nm～1μm的範圍，特別優選為10～500nm的範圍，最優選為15～300nm的範圍。粘接層的膜厚為例如1μm以下等的薄的範圍時，平均粒徑越小，越能夠防止粘接力降低，在粘接特性方面是有效的，但起因於膜的粘連特性或滑動性的操作性的改善效果在減少的方向。因此，根據用途，有時優選在上述的優選的範圍內使用。在粘接層中含有顆粒的情況下，平均粒徑與粘接層的膜厚的比率(用平均粒徑除以粘接層的膜厚所得的值)通常為3倍以下的範圍，優選為0.001～2倍的範圍，進一步優選為0.01～1倍的範圍，特別優選為0.04～0.8倍的範圍，進一步優選為0.1～0.7倍的範圍。平均粒徑與膜厚的比率變大時，根據粘接層的設計，存在粘接力降低的傾向。特別是在超過1倍的範圍時，根據粘接層或所粘接的對象基材(被粘附體)的性質，有時粘接力明顯降低，因此，需要注意。另外，相反平均粒徑與膜厚的比率變小時，起因於膜的粘連特性或滑動性的操作性的改善效果在減少的方向。因此，根據用途，需要以上述的優選的範圍使用。作為使用的顆粒的材質，可以使用現有公知的各種顆粒，可列舉例如：二氧化矽、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、磷酸鈣、磷酸鎂、高嶺土、氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦等無機顆粒、丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、尿素樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂、苯並胍胺樹脂等有機顆粒等。其中，從耐熱性高、不易變形且容易調整粘接特性或粘連特性的觀點出發，優選無機顆粒，也考慮平均粒徑的選擇性、便利性時，更優選二氧化矽顆粒。在粘接層中所含有的顆粒既可以為1種，也可以並用2種以上。例如，也能夠通過並用2種以上的平均粒徑不同的顆粒，不降低膜的透明性，而使膜的滑動性進一步提高。在與粘接膜的粘接層相反側的面上，為了賦予各種功能，可以設置功能層。例如，為了減輕由粘接層導致的膜的粘連，也優選設置脫模層，為了防止因膜的剝離帶電或摩擦帶電導致的周圍的塵土等的附著等引起的缺陷，設置防靜電層也為優選的形態。該功能層也可以通過塗覆而設置，可以通過在線塗覆設置，也可以採用離線塗覆。從製造成本或在線的熱處理引起的脫模性能或防靜電性能等的穩定化的觀點出發，優選採用在線塗覆。例如，在與膜的粘接層相反側的面上設置脫模功能層的情況下，作為功能層中含有的脫模劑，沒有特別限制，可以使用現有公知的脫模劑，可列舉例如：含長鏈烷基的化合物、氟化合物、有機矽化合物、蠟等。其中，從汙染性少、粘連減輕優異方面考慮，優選長鏈烷基化合物、氟化合物，特別是要重視粘連減輕的情況下，優選有機矽化合物。另外，為了提高表面的汙染除去性，蠟是有效的。這些脫模劑既可以單獨使用，也可以使用多種。含長鏈烷基的化合物為具有碳原子數通常為6以上、優選8以上、進一步優選12以上的直鏈或支鏈的烷基的化合物。作為烷基，可列舉例如：己基、辛基、癸基、月桂基、十八烷基、二十二烷基等。具有烷基的化合物可列舉例如：各種含長鏈烷基的高分子化合物、含長鏈烷基的胺化合物、含長鏈烷基的醚化合物、含長鏈烷基的季銨鹽等。考慮耐熱性、汙染性時，優選為高分子化合物。另外，從有效地得到脫模性的觀點出發，更優選為側鏈上具有長鏈烷基的高分子化合物。側鏈上具有長鏈烷基的高分子化合物能夠通過使具有反應性基團的高分子和具有能夠與該反應性基團反應的烷基的化合物反應而得到。作為上述反應性基團，可列舉例如：羥基、氨基、羧基、酸酐等。作為具有這些反應性基團的化合物，可列舉例如：聚乙烯醇、聚乙烯亞胺、聚乙烯胺、含反應性基團聚酯樹脂、含反應性基團聚(甲基)丙烯酸樹脂等。其中，考慮脫模性或操作容易程度時，優選為聚乙烯醇。具有能夠與上述的反應性基團反應的烷基的化合物可列舉例如：異氰酸己酯、異氰酸辛酯、異氰酸癸酯、異氰酸月桂酯、異氰酸十八烷基酯、異氰酸二十二烷基酯等含長鏈烷基的異氰酸酯、己基氯、辛基氯、癸基氯、月桂基氯、十八烷基氯、二十二烷基氯等含長鏈烷基的醯氯、含長鏈烷基的胺、含長鏈烷基的醇等。其中，考慮脫模性或操作容易程度時，優選含長鏈烷基的異氰酸酯，特別優選異氰酸十八烷基酯。另外，側鏈上具有長鏈烷基的高分子化合物也可以通過長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯的聚合物或長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯與其它含乙烯基的單體的共聚而得到。長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯可列舉例如：(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯等。作為氟化合物，為在化合物中含有氟原子的化合物。在利用在線塗覆的塗布外觀方面，優選使用有機系氟化合物，可列舉例如：含全氟烷基的化合物、含有氟原子的烯烴化合物的聚合物、氟苯等芳香族氟化合物等。從脫模性的觀點出發，優選為具有全氟烷基的化合物。進而也可以將含有後述那樣的長鏈烷基化合物的化合物用於氟化合物。具有全氟烷基的化合物可列舉例如：(甲基)丙烯酸全氟烷基酯、(甲基)丙烯酸全氟烷基甲酯、(甲基)丙烯酸2-全氟烷基乙酯、(甲基)丙烯酸3-全氟烷基丙酯、(甲基)丙烯酸3-全氟烷基-1-甲基丙酯、(甲基)丙烯酸3-全氟烷基-2-丙烯基酯等含全氟烷基的(甲基)丙烯酸酯或其聚合物；全氟烷基甲基乙烯基醚、2-全氟烷基乙基乙烯基醚、3-全氟丙基乙烯基醚、3-全氟烷基-1-甲基丙基乙烯基醚、3-全氟烷基-2-丙烯基乙烯基醚等含全氟烷基的乙烯基醚或其聚合物等。考慮耐熱性、汙染性時，優選為聚合物。聚合物可以僅為單一化合物，也可以為多個化合物的聚合物。另外，從脫模性的觀點出發，優選全氟烷基的碳原子數為3～11。進而可以為與如後所述的含有長鏈烷基化合物的化合物的聚合物。另外，從與基材的密合性的觀點出發，也優選為與氯乙烯的聚合物。有機矽化合物是指在分子內具有矽酮結構的化合物，可列舉例如：二甲基矽酮、二乙基矽酮等烷基矽酮、以及具有苯基的苯基矽酮、甲基苯基矽酮等。在有機矽中也可以使用具有各種官能團的有機矽，可列舉例如：醚基、羥基、氨基、環氧基、羧酸基、氟等滷基、全氟烷基、各種烷基或各種芳香族基等烴基等。作為其它官能團，也一般為具有乙烯基的有機矽或氫原子直接鍵合於矽原子的氫有機矽，因此，也可以並用兩者，作為加成型(利用乙烯基和氫矽烷的加成反應的類型)的有機矽使用。另外，作為有機矽化合物，也可以使用丙烯酸接枝有機矽、有機矽接枝丙烯酸、氨基改性有機矽、全氟烷基改性有機矽等改性有機矽。考慮耐熱性、汙染性時，優選使用固化型有機矽樹脂，作為固化型的種類，縮合型、加成型、活性能量線固化型等任一種固化反應類型均可以使用。其中，特別是在製成卷狀時的背面轉印少的觀點方面，優選縮合型有機矽化合物。作為使用有機矽化合物時的優選的形態，在背面轉印少、對水系溶劑的分散性良好、且對在線塗覆的適應性高的觀點方面，優選含聚醚基的有機矽化合物。聚醚基可以在有機矽的側鏈或末端具有，也可以在主鏈上具有。從對水系溶劑的分散性的觀點出發，優選在側鏈或末端具有。聚醚基可以使用現有公知的結構。從水系溶劑的分散性的觀點出發，與芳香族聚醚基相比，優選脂肪族聚醚基，在脂肪族聚醚基中，優選烷基聚醚基。另外，從通過位阻的合成上的觀點出發，與支鏈烷基聚醚基相比，優選直鏈烷基聚醚基，其中，優選包含碳原子數為8以下的直鏈烷基的聚醚基。進而，展開的溶劑為水的情況下，考慮對水的分散性，優選聚乙二醇基或聚丙二醇基，特別優選為聚乙二醇基。就聚醚基的醚鍵的個數而言，從提高對水系溶劑的分散性和功能層的耐久性的觀點出發，通常為1～30個，優選為2～20個，進一步優選為3～15個的範圍。醚鍵少時，分散性變差，相反，當其過多時，耐久性或脫模性能變差。在有機矽的側鏈或末端具有聚醚基時，聚醚基的末端沒有特別限定，可以使用羥基、氨基、巰基、烷基或苯基等烴基、羧酸基、磺酸基、醛基、縮醛基等各種官能團。其中，考慮用於提高對水的分散性或功能層的強度的交聯性時，優選羥基、氨基、羧酸基、磺酸基，特別優選為羥基。就含聚醚基的有機矽的聚醚基的含量而言，將有機矽的矽氧烷鍵設為1，以摩爾比的比例計，通常為0.001～0.30的範圍，優選為0.01～0.20％的範圍，進一步優選為0.03～0.15％的範圍，特別優選為0.05～0.12％的範圍。通過在該範圍內使用，能夠保持對水的分散性和功能層的耐久性或良好的脫模性。就含聚醚基的有機矽的分子量而言，考慮對水系溶劑的分散性時，優選分子量不太大，另外，考慮功能層的耐久性或脫模性能時，優選分子量大。要求使這兩者的特性平衡，作為數均分子量，通常為1000～100000，進一步優選為3000～30000，特別優選為5000～10000的範圍。另外，考慮功能層的經時變化或脫模性能、以及各種工序的汙染性時，優選有機矽的低分子成分(以數均分子量計為500以下)儘可能少，作為其的量，作為有機矽化合物整體的比例，通常為15重量％以下，優選為10重量％以下，進一步優選為5重量％以下的範圍。另外，使用縮合型有機矽的情況下，鍵合於矽的乙烯基(乙烯基矽烷)、氫基(氫矽烷)以未反應狀態殘留於功能層時，會成為各種性能的經時變化的原因，因此，作為有機矽中的官能團量的含量通常為0.1摩爾％以下，更優選不含有。由於含聚醚基的有機矽難以單獨塗布，因此，優選分散於水而使用。為了分散，可以使用現有公知的各種分散劑，可列舉例如：陰離子性分散劑、非離子性分散劑、陽離子性分散劑、兩性分散劑。其中，考慮含聚醚基的有機矽的分散性及與可用於形成功能層的含聚醚基的有機矽以外的聚合物的相溶性時，優選陰離子性分散劑、非離子性分散劑。另外，在這些分散劑中，也可以使用氟化合物。作為陰離子性分散劑，可列舉：十二烷基苯磺酸鈉、烷基磺酸鈉、烷基萘磺酸鈉、二烷基磺基琥珀酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸鈉、聚氧乙烯烷基烯丙基醚硫酸鈉、聚氧亞烷基烯基醚硫酸銨鹽等磺酸鹽或硫酸酯鹽系、月桂酸鈉、油酸鉀等羧酸鹽系、烷基磷酸鹽、聚氧乙烯烷基醚磷酸鹽、聚氧乙烯烷基苯基醚磷酸鹽等磷酸鹽系。其中，從分散性良好的觀點出發，優選磺酸鹽系。作為非離子性分散劑，可列舉例如：使環氧乙烷或環氧丙烷等環氧烷烴與高級醇或烷基酚等具有羥基的化合物加成而形成的醚型、甘油或糖類等多元醇和脂肪酸進行酯鍵合而形成的酯型、使環氧烷烴與脂肪酸或多元醇脂肪酸酯加成而形成的酯-醚型、疏水基和親水基經由醯胺鍵的醯胺型等。其中，考慮對水的溶解性、穩定性時，優選醚型，也考慮操作性時，更優選使環氧乙烷加成而形成的類型。分散劑的量既依賴於使用的含聚醚基的有機矽的分子量或結構，也依賴於使用的分散劑的種類，因此，不能一概而論，作為大致標準，將含聚醚基的有機矽設為1，分散劑的量以重量比計通常為0.01～0.5的範圍，優選為0.05～0.4的範圍，進一步優選為0.1～0.3的範圍。蠟為選自天然蠟、合成蠟、這些蠟配合成的蠟中的蠟。天然蠟為植物系蠟、動物系蠟、礦物系蠟、石油蠟。作為植物系蠟，可列舉：小燭樹蠟、巴西棕櫚蠟、米蠟、木蠟、霍霍巴油等。作為動物系蠟，可列舉：蜜蠟、羊毛脂、鯨蠟等。作為礦物系蠟，可列舉：褐煤蠟、地蠟、白地蠟等。作為石油蠟，可列舉：石蠟、微晶蠟、凡士林等。作為合成蠟，可列舉：合成烴、改性蠟、氫化蠟、脂肪酸、醯胺、胺、醯亞胺、酯、酮等。作為合成烴，可列舉例如：費-託合成蠟(別名サゾワールワックス)、聚乙烯蠟，此外，也可列舉作為低分子量的高分子(具體而言，為數均分子量500～20000的高分子)的以下的聚合物，即聚丙烯、乙烯-丙烯酸共聚物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇和聚丙二醇的嵌段或接枝結合體等。作為改性蠟，可列舉：褐煤蠟衍生物、石蠟衍生物、微晶蠟衍生物等。這裡的衍生物是指通過精製、氧化、酯化、皂化中的任一種處理或它們的組合而得到的化合物。作為氫化蠟，可列舉：固化蓖麻油和固化蓖麻油衍生物。上述中，在特性穩定的觀點方面，優選合成蠟，其中，更優選聚乙烯蠟，進一步優選氧化聚乙烯蠟。作為合成蠟的數均分子量，從粘連等特性的穩定性、操作性的觀點出發，通常為500～30000的範圍，優選為1000～15000的範圍，進一步優選為2000～8000的範圍。在與膜的粘接層相反側的面上設置防靜電功能層時，作為功能層中含有的防靜電劑，沒有特別限制，可以使用現有公知的防靜電劑，但從耐熱性、耐溼熱性良好方面考慮，優選為高分子類型的防靜電劑。作為高分子類型的防靜電劑，可列舉例如：具有銨基的化合物、聚醚化合物、具有磺酸基的化合物、甜菜鹼化合物、導電聚合物等。具有銨基的化合物是指在分子內具有銨基的化合物，可列舉：脂肪族胺、脂環族胺或芳香族胺的銨化物等。具有銨基的化合物優選為高分子類型的具有銨基的化合物，該銨基優選為組合於高分子的主鏈或側鏈中的結構，而不作為平衡離子。可列舉例如由將含有加聚性的銨基或胺等銨基前體的單體聚合成的聚合物製成具有銨基的高分子化合物，優選被使用。作為聚合物，既可以為將加聚性的含有銨基或胺等銨基前體的單體單獨進行聚合，也可以為含有這些基團的單體與其它單體的共聚物。在具有銨基的化合物中，在防靜電性、耐熱穩定性優異的方面，也優選具有吡啶鎓環的化合物。結合於具有吡啶鎓環的化合物的氮原子的2個取代基分別獨立，為烷基、苯基等，這些烷基、苯基可以被以下所示的基團取代。可取代的基團例如為羥基、醯胺基、酯基、烷氧基、苯氧基、萘氧基、硫代烷氧基、硫代苯氧基、環烷基、三烷基銨烷基、氰基、滷素。另外，結合於氮原子的2個取代基可以化學性地鍵合，可列舉例如：-(CH2)m-(m＝2～5的整數)、-CH(CH3)CH(CH3)-、-CH＝CH-CH＝CH-、-CH＝CH-CH＝N-、-CH＝CH-N＝C-、-CH20CH2-、-(CH2)20(CH2)2-等。具有吡啶鎓環的聚合物通過使用自由基聚合催化劑使二烯丙基胺衍生物進行環化聚合而得到。聚合可以在作為溶劑的水或甲醇、乙醇、異丙醇、甲醯胺、二甲基甲醯胺、二噁烷、乙腈等極性溶劑中，利用過氧化氫、過氧化苯甲醯、叔丁基過氧化物等聚合引發劑，用公知的方法實施，但並不限定於這些。可以將二烯丙基胺衍生物和具有聚合性的存在碳-碳不飽和鍵的化合物作為共聚成分。另外，在防靜電性和耐溼熱穩定性優異方面，也優選為具有下述式(1)的結構的高分子。可以將均聚物或共聚物、進而其它多種成分進行共聚。例如，上述式中，取代基R1為氫原子或碳原子數為1～20的烷基、苯基等烴基，R2為-O-、-NH-或-S-，R3為碳原子數1～20的亞烷基或能夠使式1的結構成立的其它結構，R4、R5、R6分別獨立，為氫原子、碳原子數1～20的烷基、苯基等烴基、或羥基烷基等賦予了官能團的烴基，X－為各種平衡離子。上述中，特別是在防靜電性或耐溼熱穩定性優異的觀點方面，式(1)中，取代基R1優選為氫原子或碳原子數為1～6的烷基，R3優選為碳原子數為1～6的烷基，R4、R5、R6分別獨立，優選為氫原子或碳原子數1～6的烷基，進一步優選R4、R5、R6中的任1個為氫原子，其餘的取代基為碳原子數1～4的烷基。作為成為上述具有銨基的化合物的銨基的反離子(平衡離子)的陰離子，可列舉例如：滷離子、磺酸鹽、磷酸鹽、硝酸鹽、烷基磺酸鹽、羧酸鹽等的離子。另外，具有銨基的化合物的數均分子量通常為1000～500000，優選為2000～350000，進一步優選為5000～200000。分子量低於1000時，存在塗膜的強度變弱的情況、或耐熱穩定性差的情況。另外，分子量超過500000時，塗布液的粘度升高，有時操作性或塗布性變差。作為聚醚化合物，可列舉例如側鏈具有聚環氧乙烷、聚醚酯醯胺、聚乙二醇的丙烯酸樹脂等。具有磺酸基的化合物是指在分子內含有磺酸或者磺酸鹽的化合物，例如優選使用聚苯乙烯磺酸等磺酸或磺酸鹽大量地存在的化合物。作為導電聚合物，可列舉例如聚噻吩系、聚苯胺系、聚吡咯系、聚乙炔系等，其中，優選使用例如將聚(3,4-乙烯二氧噻吩)與聚苯乙烯磺酸並用的聚噻吩系。導電聚合物在使電阻值變低方面，與上述的其它防靜電劑相比更優選。但是，另一方面，在擔心著色或成本的用途中，需要減少使用量等辦法。可設置於膜的與粘接層相反側的面的功能層含有上述的脫模劑和防靜電劑兩者，具有防靜電脫模功能也為優選的方式。在功能層的形成中，為了提高塗布外觀或透明性、控制滑動性，也可以並用聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂等各種聚合物或能夠在粘接層的形成中使用的交聯劑。特別是在使功能層牢固的粘連減輕的觀點方面，優選並用三聚氰胺化合物、噁唑啉化合物、異氰酸酯系化合物、環氧化合物，其中，特別優選三聚氰胺化合物。在不損害本發明的主旨的範圍內，也可以在功能層的形成中為了改良粘連或滑動性而並用顆粒。但是，功能層具有脫模性能時，多具備充分的抗粘連性或滑動性，因此，從功能層的外觀的觀點出發，有時優選不並用顆粒。進而，在不損害本發明的主旨的範圍內，也可以在粘接層和功能層的形成中根據需要並用消泡劑、塗布性改良劑、增粘劑、有機系潤滑劑、防靜電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、發泡劑、染料、顏料等。玻璃化轉變溫度為0℃以下的樹脂在粘接層中的比例通常為30重量％以上的範圍，優選為50重量％以上的範圍，進一步優選為65重量％以上的範圍，特別優選為75重量％以上的範圍，最優選為85重量％以上的範圍。通過在上述範圍內使用，容易得到充分的粘接特性。在粘接層中含有顆粒的情況下，粘接層中所含有的玻璃化轉變溫度為0℃以下的樹脂的比例通常為30～99.99重量％的範圍，優選為50～99.9重量％的範圍，進一步優選為65～99.5重量％的範圍，特別優選為75～99重量％的範圍，最優選為85～99重量％的範圍，粘接層中所含有的顆粒的比例通常為0.01～70重量％，優選為0.1～50重量％的範圍，進一步優選為0.5～35重量％的範圍，特別優選為1～25重量％的範圍，最優選為1～15重量％的範圍。通過在上述範圍內使用，容易得到充分的粘接特性、粘連特性或滑動性。作為粘接層中的比例，環氧化合物的比例通常為50重量％以下的範圍，優選為40重量％以下的範圍，進一步優選為30重量％以下的範圍。通過在上述範圍內使用，容易得到良好的強度和粘接特性。作為粘接層中的比例，環氧化合物以外的交聯劑的比例通常為30重量％以下的範圍，優選為20重量％以下的範圍，進一步優選10重量％以下的範圍。通過在上述範圍內使用，容易得到良好的強度和進行了調整的粘接特性，根據粘接層中所使用的材料或組成，擔心粘接特性過於降低，因此，也有時優選不使用環氧化合物以外的交聯劑。在與粘接層相反面側設置具有脫模性能的功能層時，作為功能層中的比例，脫模劑的比例根據脫模劑的種類而合適的量不同，因此，不能一概而論，通常為3重量％以上，優選為15重量％以上，進一步優選為25～99重量％的範圍。低於3重量％的情況下，有時粘連減輕不充分。作為脫模劑，使用長鏈烷基化合物或氟化合物的情況下，功能層中的比例通常為5重量％以上的範圍，優選為15～99重量％的範圍，進一步優選為20～95重量％的範圍，特別優選為25～90重量％的範圍。通過在上述範圍內使用，粘連減輕有效。另外，交聯劑的比例通常為95重量％以下，優選為1～80重量％，進一步優選為5～70重量％，特別優選為10～50重量％的範圍，作為交聯劑，優選三聚氰胺化合物、異氰酸酯系化合物(其中，特別優選用活性亞甲基系化合物進行了封端的封端異氰酸酯)，從粘連減輕的觀點出發，特別優選三聚氰胺化合物。作為脫模劑，使用縮合型的有機矽化合物的情況下，功能層中的比例通常為3重量％以上的範圍，優選為5～97重量％的範圍，進一步優選為8～95重量％的範圍，特別優選為10～90重量％的範圍。通過在上述範圍內使用，粘連減輕有效。另外，交聯劑的比例通常為97重量％以下，優選為3～95重量％，進一步優選為5～92重量％，特別優選為10～90重量％的範圍。另外，從粘連減輕的觀點出發，交聯劑優選三聚氰胺化合物。作為脫模劑，使用加成型的有機矽化合物的情況下，功能層中的比例通常為5重量％以上，優選為25重量％以上，進一步優選為50重量％以上，特別優選為70重量％以上的範圍。作為上限，通常為99重量％，優選為90重量％。通過在上述範圍內使用，粘連減輕有效，而且，功能層的外觀也良好。作為脫模劑，使用蠟的情況下，功能層中的比例通常為10重量％以上的範圍，優選為20～90重量％的範圍，進一步優選為25～70重量％的範圍。通過在上述範圍內使用，粘連減輕容易。但是，以表面的汙染除去性為目的使用蠟的情況下，可以減小上述的比例，其比例通常為1重量％以上，優選為2～50重量％，進一步優選為3～30重量％的範圍。另外，交聯劑的比例通常為90重量％以下，優選為10～70重量％，進一步優選為20～50重量％的範圍。另外，從粘連減輕的觀點出發，交聯劑優選三聚氰胺化合物。另一方面，在與粘接層的相反面一側設置具有防靜電性能的功能層的情況下，作為功能層中的比例，防靜電劑的比例根據防靜電劑的種類而適合的量不同，因此，不能一概而論，通常為0.5重量％以上，優選為3～90重量％，進一步優選為5～70重量％，特別優選為8～60重量％的範圍。低於0.5重量％的情況下，有時防靜電效果不充分，防止周圍的塵土等附著的效果不充分。作為防靜電劑，使用導電聚合物以外的防靜電劑的情況下，防靜電層中的比例通常為5重量％以上的範圍，優選為10～90重量％的範圍，進一步優選為20～70重量％的範圍，特別優選為25～60重量％的範圍。低於5重量％的情況下，有時防靜電效果不充分，防止周圍的塵土等附著的效果不充分。作為防靜電劑，使用導電聚合物的情況下，防靜電層中的比例通常為0.5重量％以上，優選為3～70重量％，進一步優選為5～50重量％，特別優選為8～30重量％的範圍。低於0.5重量％的情況下，有時防靜電效果不充分，防止周圍的塵土等附著的效果不充分。粘接層或功能層中的成分的分析可以通過例如TOF-SIMS、ESCA、螢光X射線、IR等分析而進行。關於粘接層或功能層的形成，優選按照如下要領製造粘接膜，即，將上述一系列的化合物製成溶液或溶劑的分散體，在膜上塗覆以固體成分濃度為0.1～80重量％左右為大致標準調整得到的液體。特別是通過在線塗覆進行設置的情況下，更優選為水溶液或水分散體。以對水的分散性改良、成膜性改良等為目的，在塗布液中可以含有少量的有機溶劑。另外，有機溶劑可以僅為1種，也可以適當使用2種以上。粘接層的膜厚必須為1～3000nm，優選為10～2000nm的範圍，更優選為15～1000nm的範圍，進一步優選為20～700nm的範圍，特別優選為30～500nm的範圍，最優選為40～400nm的範圍。通過在上述範圍內使用粘接層的膜厚，容易保持適度的粘接特性、粘連特性。另外，在與各種塑料等原材料貼合併剪裁時，能夠減少粘接層的成分的溢出。雖然膜厚薄則粘接力變弱，但膜厚越薄，粘接層的溢出或對被粘附體的殘膠越少，越成為良好的膜。另外，膜厚越薄，對粘連特性越有效。因此，根據用途控制膜厚較為重要。進而，在通過在線塗覆形成的情況下，從製造的容易程度的觀點出發，優選膜厚薄。功能層的膜厚也依賴於設置的功能，因此，不能一概而論，例如，作為用於賦予脫模性能或防靜電性能的功能層，通常為1～3000nm的範圍，優選為10～1000nm的範圍，進一步優選為20～500nm的範圍，特別優選為20～200nm的範圍。通過在上述範圍內使用功能層的膜厚，容易提高粘連特性、或提高防靜電性能、製成良好的外觀。作為形成粘接層或功能層的方法，例如可以使用凹版塗(gravurecoat)、逆輥塗(reverserollcoat)、模塗(diecoat)、氣刀塗(airdoctorcoat)、刮板塗(bladecoat)、棒塗(rodcoat)、條塗(barcoat)、淋塗(curtaincoat)、刮刀塗(knifecoat)、傳送輥塗(transferrollcoat)、擠壓塗(squeezecoat)、浸塗(dipcoat)、輥舐塗(kissrollcoat)、噴塗(spraycoat)、壓延塗布(calendarcoat)、擠出塗布(extrusioncoat)等現有公知的塗覆方式。關於在膜上形成粘接層時的乾燥和固化條件，沒有特別限定，利用塗覆的方法的情況下，關於在塗覆液中使用的水等溶劑的乾燥，通常為70～150℃，優選為80～130℃，進一步優選為90～120℃的範圍。作為乾燥的時間，作為大致標準，通常為3～200秒，優選為5～120秒的範圍。另外，為了提高粘接層的強度，在膜製造工序中，經過通常180～270℃、優選200～250℃、進一步優選210～240℃的範圍的熱處理工序。作為該熱處理工序的時間，作為大致標準，為通常3～200秒、優選5～120秒的範圍。另外，根據需要可以並用熱處理和紫外線照射等活性能量線照射。對構成粘接膜的膜，可以預先實施電暈放電處理、等離子體處理等表面處理。作為粘接層的粘接力，相對於聚甲基丙烯酸甲酯板，必須為1～1000mN/cm，優選為3～800mN/cm以上，更優選為5～500mN/cm，進一步優選為7～300mN/cm，特別優選為10～100mN/cm的範圍。偏離上述範圍的情況下，根據被粘附體，存在沒有粘接力的情況、粘接力過強而難以剝離的情況、或膜的粘連變得明顯的情況。通過設為上述範圍，在用於需要謀求粘接性能和在貼合後剝離的剝離性能的並存的用途、例如偏振片製造工序用等的情況下，能夠容易地進行粘接-剝離的操作，因此為最適的。作為粘接膜的粘連性，使粘接膜相互重疊，在40℃、80％RH、10kg/cm2、20小時的條件下進行加壓之後的剝離負荷為通常100g/cm以下、優選30g/cm以下、進一步優選20g/cm以下、特別優選10g/cm以下、最優選8g/cm以下的範圍。通過設為上述範圍，容易避免粘連的危險，能夠製成實用性更高的膜。另外，使粘接膜的與粘接層相反側的面的膜表面變粗糙有時也可以成為用於改善與粘接層側的粘連特性的方法之一。其也依賴於粘接層的種類或粘接力，因此，不能一概而論，在存在通過表面粗糙度而改善粘連特性的目的的情況下，與粘接層相反側的面的膜表面的算術平均粗糙度(Sa)通常為5nm以上，優選為10nm以上，進一步優選為30nm以上的範圍，上限沒有特別限制，作為優選的範圍的上限，從透明性的觀點出發，為300nm。作為成為粘接膜的滑動性的指標的摩擦係數，粘接層一側的面和膜的與粘接層相反側的面(存在功能層的情況下為功能層)的靜摩擦係數為通常1.1以下、優選1.0以下、進一步優選0.9以下、特別優選0.8以下的範圍。摩擦係數在上述範圍內時，膜具有良好的滑動性，對操作性、防受傷有效。實施例以下，通過實施例進一步詳細地說明本發明，但本發明只要不超出其要點，則並不限定於以下的實施例。另外，本發明中使用的測定法和評價方法如下所述。(1)聚酯的特性粘度的測定方法：精確稱量在聚酯中除去了非相溶的其它聚合物成分和顏料的聚酯1g，加入苯酚/四氯乙烷＝50/50(重量比)的混合溶劑100ml使其溶解，在30℃進行測定。(2)平均粒徑(d50：μm)的測定方法：將使用株式會社島津製作所制的離心沉降式粒度分布測定裝置SA-CP3型測定的等價球形分布中的累計(重量基準)50％的值作為平均粒徑。(3)算術平均粗糙度(Sa)的測定方法：對後述的實施例、比較例的與粘接層相反側的膜表面使用RyokaSystemsInc.制、非接觸表面-層截面形狀測量系統VertScan(註冊商標)R550GML，在CCD照相機：SONYHR-501/3』、物鏡：20倍、鏡筒：1XBody、可變焦距鏡頭：NoReiay、波長濾波器：530white、測定模式：Wave下進行測定，使用通過4次多項式修正的輸出。(4)粘接層的膜厚測定方法：將粘接層的表面用RuO4染色，包埋於環氧樹脂中。其後，將利用超薄切片法製作的切片用RuO4染色，使用TEM(株式會社日立高新技術制H-7650、加速電壓100V)測定粘接層截面。(5)玻璃化轉變溫度：使用株式會社PerkinElmerJapan制、差示掃描熱量測定裝置(DSC)8500，在-100～200℃中以每分鐘10℃的升溫條件進行測定。(6)數均分子量測定方法：使用GPC(東曹株式會社制HLC-8120GPC)進行測定。數均分子量以聚苯乙烯換算算出。(7)有機矽的官能團確認：使用NMR(BrukerBiospin公司制AVANCEⅢ600)對含聚醚基的有機矽歸屬1H-NMR的各峰值，確認二甲基矽氧烷和聚醚基的量、乙烯基矽烷或氫矽烷的有無。(8-1)粘接力評價方法(粘接力1)：在聚甲基丙烯酸甲酯板(株式會社可樂麗制comoglas(註冊商標〉、厚度1mm)的表面，將5cm寬的本發明的粘接膜的粘接層面用5cm寬的2kg橡膠輥往返壓接1次，測定在室溫放置1小時後的剝離力。剝離力使用株式會社島津製作所制「Ezgraph」，在拉伸速度300mm/分鐘的條件下進行180°剝離。(8-2)粘接力評價方法(粘接力2)：取代(8-1)的聚甲基丙烯酸甲酯板，使用聚碳酸酯板(厚度1mm)評價粘接力，除此之外，與(8-1)同樣地進行評價。(8-3)粘接力評價方法(粘接力3)：取代(8-1)的聚甲基丙烯酸甲酯板，使用後述的比較例1中得到的沒有粘接層的聚酯膜表面(厚度50μm)評價粘接力，除此之外，與(8-1)同樣地進行評價。(9)粘接層的再加工性評價方法：將1張A4尺寸的粘接聚酯膜的粘接層側和後述的比較例1的沒有粘接層的A4尺寸的聚酯膜重疊，用手指使勁按壓，評價粘接特性。將僅用手指輕輕地按壓而膜貼附、即使僅拿著具有粘接層的膜也能夠保持貼附狀態的情況設為5分，將通過用手指使勁按壓而膜貼附、即使僅拿著具有粘接層的膜也能夠保持貼附狀態的情況設為4分，將通過用手指使勁按壓而膜貼附、即使僅拿著具有粘接層的膜也能夠保持貼附的狀態、但在3秒以內剝離的情況設為3分，將通過用手指使勁按壓在膜上可觀察到微小的粘接特性、但不能保持貼附的狀態的情況設為2分，將即使用手指使勁按壓也完全觀察不到粘接特性的情況設為1分。將膜剝下之後，再次在同一部位進行同樣的操作時，將評價結果成為同等的情況設為A，將粘接特性變差的情況設為B。(10)粘接層的殘膠(轉移特性(転著特性))評價方法：在上述評價方法(9)中，將觀察剝下貼附的膜之後沒有殘膠(粘接層的轉移痕跡)的情況設為A，將存在殘膠的情況設為B。(11)粘連特性的測定方法：準備2張測定的聚酯膜，使粘接層側和與粘接層相反側(功能層側)相互重疊，將12cm×10cm的面積在40℃、80％RH、10kg/cm2、20小時的條件下進行加壓。之後，按照ASTMD1893中所規定的方法將膜彼此剝離，測定其剝離負荷。剝離負荷越小的膜，越不易粘連且良好，通常為100g/cm以下，優選為30g/cm以下，進一步優選為20g/cm以下，特別優選為10g/cm以下，最優選為8g/cm以下的範圍。予以說明，本評價中超過300g/cm的膜、在評價的中途破裂的膜、或通過加壓而產生明顯的粘連的膜不實用，這些情況記載為X。(12)摩擦係數：在寬度10mm、長度100mm的平滑的玻璃板上以粘接層側作為上表面貼附膜，在其上將切成寬度18mm、長度120mm的膜，以與粘接層的相反側(具有功能層的情況為功能層)作為下表面，按於直徑8mm的金屬銷，使金屬銷在玻璃板的長度方向以負荷30g、40mm/分鐘滑動，測定摩擦力，將開始滑動的點的摩擦係數作為靜摩擦係數(摩擦係數1)、將滑動10mm的點的摩擦係數作為動摩擦係數(摩擦係數2)進行評價。予以說明，在室溫23℃、溼度50％RH的環境下進行測定，摩擦係數高且測定偏差大的情況，將偏差的中間的值設為摩擦係數，但摩擦係數高且值難以把握的情況，記載為X。(13)表面電阻的測定方法：使用日本惠普(Hewlett-Packard)公司制高電阻測定器：HP4339B和測定電極：HP16008B，在23℃、50％RH的測定環境下將聚酯膜充分調溼後，測定在施加電壓100V時1分鐘後的防靜電層的表面電阻。(14)功能層(防靜電層)側的塵埃附著性評價方法：在23℃、50％RH的測定環境下將聚酯膜充分調溼後，將防靜電層用棉布往返擦10次。將其在細細地粉碎的菸草的灰上慢慢地靠近，用以下的基準評價灰的附著狀況。A：即使使膜與灰接觸，也不附著。B：使膜與灰接觸時，稍微附著。C：僅將膜靠近灰，就大量地附著。在實施例和比較例中使用的聚酯如下準備。〈聚酯(A)的製造方法〉將對苯二甲酸二甲酯100重量份、乙二醇60重量份、酸式磷酸乙酯相對於生成聚酯為30ppm、作為催化劑的四水合乙酸鎂相對於生成聚酯為100ppm在氮氣氛下、260℃進行酯化反應。接著，添加鈦酸四丁酯相對於生成聚酯為50ppm，用2小時30分鐘升溫至280℃，並且，減壓至絕對壓力0.3kPa，進一步進行熔融縮聚80分鐘，得到特性粘度0.63且一縮二乙二醇量為2摩爾％的聚酯(A)。〈聚酯(B)的製造方法〉將對苯二甲酸二甲酯100重量份、乙二醇60重量份、作為催化劑的四水合乙酸鎂相對於生成聚酯為900ppm在氮氣氛下、225℃進行酯化反應。接著，添加正磷酸相對於生成聚酯為3500ppm、二氧化鍺相對於生成聚酯為70ppm，用2小時30分鐘升溫至280℃，並且，減壓至絕對壓力0.4kPa，進一步進行熔融縮聚85分鐘，得到特性粘度0.64且一縮二乙二醇量為2摩爾％的聚酯(B)。〈聚酯(C)的製造方法〉在聚酯(A)的製造方法中，在熔融聚合前添加平均粒徑2μm的二氧化矽顆粒0.3重量份，除此之外，使用與聚酯(A)的製造方法同樣的方法得到聚酯(C)。〈聚酯(D)的製造方法〉在聚酯(A)的製造方法中，在熔融聚合前添加平均粒徑3μm的二氧化矽顆粒0.6重量份，除此之外，使用與聚酯(A)的製造方法同樣的方法得到聚酯(D)。構成粘接層和功能層的化合物例，如下所述。(化合物例)·聚酯樹脂：(ⅠA)由下述組成構成的聚酯樹脂(玻璃化轉變溫度：-20℃)的水分散體單體組成：(酸成分)十二烷二羧酸/對苯二甲酸/間苯二甲酸/5-磺基間苯二甲酸鈉//(二醇成分)乙二醇/1,4-丁二醇＝20/38/38/4//40/60(mol％)·聚酯樹脂：(ⅠB)由下述組成構成的聚酯樹脂(玻璃化轉變溫度：-30℃)的水分散體單體組成：(酸成分)十二烷二羧酸/對苯二甲酸/間苯二甲酸/5-磺基間苯二甲酸鈉//(二醇成分)乙二醇/1,4-丁二醇＝30/33/33/4//40/60(mol％)·聚酯樹脂：(ⅠC)由下述組成構成的聚酯樹脂(玻璃化轉變溫度：30℃)的水分散體單體組成：(酸成分)對苯二甲酸/間苯二甲酸/5-磺基間苯二甲酸鈉//(二醇成分)乙二醇/1,4-丁二醇/一縮二乙二醇＝40/56/4//45/25/30(mol％)·聚酯樹脂：(ⅠD)由下述組成構成的聚酯樹脂的水分散體單體組成：(酸成分)對苯二甲酸/間苯二甲酸/5-磺基間苯二甲酸鈉//(二醇成分)乙二醇/1,4-丁二醇/一縮二乙二醇＝56/40/4//70/20/10(mol％)·丙烯酸樹脂：(ⅡA)由下述組成構成的丙烯酸樹脂(玻璃化轉變溫度：-25℃)的水分散體丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸2-羥基乙酯/丙烯酸＝72/23/3/2(重量％)·丙烯酸樹脂：(ⅡB)由下述組成構成的丙烯酸樹脂(玻璃化轉變溫度：-40℃)的水分散體丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸2-羥基乙酯/丙烯酸＝30/30/36/2/2(重量％)·丙烯酸樹脂：(ⅡC)由下述組成構成的丙烯酸樹脂(玻璃化轉變溫度：-50℃)的水分散體丙烯酸2-乙基己酯/甲基丙烯酸月桂酯/甲基丙烯酸2-羥基乙酯/丙烯酸/甲基丙烯酸＝50/25/15/5/5(重量％)·丙烯酸樹脂：(ⅡD)由下述組成構成的丙烯酸樹脂(玻璃化轉變溫度：-55℃)的水分散體丙烯酸2-乙基己酯/乙酸乙烯酯/丙烯酸＝78/20/2(重量％)·丙烯酸樹脂：(ⅡE)由下述組成構成的丙烯酸樹脂(玻璃化轉變溫度：10℃)的水分散體丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸正丁酯/丙烯酸＝25/73/2(重量％)·聚氨酯樹脂：(Ⅲ)將由1,6-己二醇和碳酸二乙酯構成的數均分子量為2000的聚碳酸酯多元醇80份、數均分子量400的聚乙二醇4份、亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)12份、二羥甲基丁酸4份構成的聚氨酯樹脂用三乙胺進行了中和的水分散體(玻璃化轉變溫度：-30℃)·環氧化合物：(ⅣA)作為多官能聚環氧化合物的聚甘油聚縮水甘油醚·三聚氰胺化合物：(ⅣB)六甲氧基羥甲基三聚氰胺·噁唑啉化合物：(ⅣC)具有噁唑啉基和聚環氧烷烴鏈的丙烯酸聚合物Epocros(噁唑啉基量：4.5mmol/g、株式會社日本觸媒制)·異氰酸酯系化合物：(ⅣD)將六亞甲基二異氰酸酯1000份在60℃進行攪拌，加入作為催化劑的辛酸四甲基銨0.1份。4小時後，添加磷酸0.2份使反應停止，得到異氰脲酸酯型聚異氰酸酯組合物。加入得到的異氰脲酸酯型聚異氰酸酯組合物100份、數均分子量400的甲氧基聚乙二醇42.3份、丙二醇單甲醚乙酸酯29.5份，在80℃保持7小時。之後將反應液溫度保持在60℃，添加異丁醯乙酸甲酯35.8份、丙二酸二乙酯32.2份、甲醇鈉的28％甲醇溶液0.88份，保持4小時。添加正丁醇58.9份，將反應液溫度在80℃保持2小時，之後，添加酸式磷酸2-乙基己酯0.86份而得到的通過活性亞甲基的封端聚異氰酸酯。·顆粒：(ⅤA)平均粒徑25nm的二氧化矽顆粒·顆粒：(ⅤB)平均粒徑45nm的二氧化矽顆粒·顆粒：(ⅤC)平均粒徑65nm的二氧化矽顆粒·顆粒：(ⅤD)平均粒徑80nm的二氧化矽顆粒·顆粒：(ⅤE)平均粒徑140nm的二氧化矽顆粒·顆粒：(ⅤF)平均粒徑450nm的二氧化矽顆粒·脫模劑(含長鏈烷基的化合物)：(ⅥA)在四口燒瓶中加入二甲苯200份、異氰酸十八烷基酯600份，在攪拌下進行加熱。從二甲苯開始回流的時刻開始，以10分鐘間隔用約2小時逐次少量加入平均聚合度500、皂化度88摩爾％的聚乙烯醇100份。聚乙烯醇加入結束後，進一步進行2小時回流，結束反應。將反應混合物冷卻至約80℃後，加入於甲醇中，結果反應生成物作為白色沉澱析出，因此，將該沉澱進行過濾分離，加入二甲苯140份並進行加熱使其完全溶解之後，再加入甲醇使其沉澱，將該操作重複數次後，用甲醇清洗沉澱並進行乾燥粉碎而得到。·脫模劑(氟化合物)：(ⅥB)由下述組成構成的氟化合物的水分散體丙烯酸十八烷基酯/甲基丙烯酸全氟己基乙酯/氯乙烯＝66/17/17(重量％)·含聚醚基的縮合型有機矽：(ⅥC)在二甲基矽酮的側鏈，以摩爾比相對於二甲基矽氧烷100、含有1個乙二醇鏈為8的聚乙二醇(末端為羥基)的、數均分子量為7000的含聚醚基的有機矽(將有機矽的矽氧烷鍵設為1時，以摩爾比的比例計，聚醚基的醚鍵為0.07)。數均分子量為500以下的低分子成分為3％，不存在鍵合於矽的乙烯基(乙烯基矽烷)、氫基(氫矽烷)。予以說明，本化合物是以重量比計，將含聚醚基的有機矽設為1，以0.25的比例配合十二烷基苯磺酸鈉，並進行了水分散的有機矽。·加成型有機矽：(ⅥD)混合有下述組成的化合物的加成型有機矽的水分散體含有含0.6摩爾％乙烯基的甲基乙烯基聚矽氧烷80重量％、含有氫矽烷基(氫基)30摩爾％的甲基氫聚矽氧烷5重量％、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷5重量％、聚乙二醇丁醚10重量％和鉑催化劑的水分散體。·蠟：(ⅥE)在具備攪拌機、溫度計、溫度控制器的內容量1.5L的乳化設備中加入熔點105℃、酸值16mgKOH/g、密度0.93g/mL、數均分子量5000的氧化聚乙烯蠟300g、離子交換水650g和十聚甘油單油酸酯表面活性劑50g、48％氫氧化鉀水溶液10g，用氮置換後，進行密封，在150℃高速攪拌1小時後，冷卻至130℃，使其在400氣壓下通過高壓均漿機，冷卻至40℃得到的蠟乳液。·防靜電劑(季銨鹽化合物)：(ⅦA)在主鏈上具有吡啶鎓環的以下述組成聚合成的聚合物二烯丙基二甲基氯化銨/二甲基丙烯醯胺/N-羥甲基丙烯醯胺＝90/5/5(mol％)。數均分子量30000。·防靜電劑(具有銨基的化合物)：(ⅦB)由下述式2的構成單元構成的、平衡離子為甲烷磺酸根離子的數均分子量50000的高分子化合物。實施例1：將分別以91％、3％、6％的比例混合有聚酯(A)、(B)、(C)的混合原料設為最外層(表層)的原料，將分別以97％、3％的比例混合有聚酯(A)、(B)的混合原料作為中間層的原料，各自供給至2臺擠出機，各自在285℃熔融之後，在設定為40℃的冷卻輥上以2種3層(表層/中間層/表層＝3:44:3的排出量)的層構成共擠出並進行冷卻固化，得到未拉伸片。接著，利用輥周速差，在膜溫度85℃在縱向進行3.2倍拉伸之後，在該縱拉伸膜的一面以粘接層的膜厚(乾燥後)成為15nm的方式塗布下述表1所示的塗布液A1，在相反側的面上以功能層的膜厚(乾燥後)成為30nm的方式塗布下述表2所示的塗布液B3，導入拉幅機中，在95℃乾燥10秒後，在橫向於120℃拉伸4.3倍，在230℃進行10秒熱處理之後，在橫向進行2％鬆弛，得到厚度50μm、功能層側的表面的Sa為9nm的聚酯膜。評價完成的聚酯膜，結果，粘接力為6mN/cm，顯現粘接特性，另外，粘連特性良好。將該膜的特性示於下述表3和4。實施例2～58：在實施例1中，將塗布劑組成變更為表1和2所示的塗布劑組成，除此之外，與實施例1同樣地製造，得到聚酯膜。完成的聚酯膜如下述表3～6所示，粘接力和粘連特性良好。實施例59～74：在實施例1中，將塗布劑組成變更為表1和2所示的塗布劑組成，除此之外，與實施例1同樣地製造，得到聚酯膜。完成的聚酯膜如下述表7和8所示，粘接力、粘連特性和防靜電性能良好。實施例75～78：在實施例1中，將與粘接層相反側的表層的聚酯組成設為分別以72％、3％、25％的比例混合有聚酯(A)、(B)、(D)的混合原料，將層構成以3種3層(粘接層側的表層/中間層/與粘接層相反側的表層＝3:19:3的排出量)的層構成共擠出，將塗布劑組成變更為表1和2所示的塗布劑組成，除此之外，與實施例1同樣地製造，得到聚酯膜。完成的聚酯膜的與粘接層的相反側的表面的Sa為30nm，另外，粘接力和粘連特性良好。將該膜的特性示於下述表9和10。實施例79、80：在實施例1中，將塗布劑組成變更為表1和2所示的塗布劑組成，除此之外，與實施例1同樣地製造，得到聚酯膜。完成的聚酯膜如下述表11和12所示，粘連特性差，但粘接力良好。實施例81：在實施例1中，除不設置粘接層和功能層之外，與實施例1同樣地製造，得到聚酯膜。在該沒有粘接層和功能層的聚酯膜上以粘接層的膜厚(乾燥後)成為130nm的方式塗布下述表1所示的塗布液A1，在100℃進行60秒的乾燥，得到通過離線塗覆形成粘接層的聚酯膜。完成的聚酯膜如表11和12所示，轉移特性或粘連特性差，但粘接力良好。[表1][表2][表3][表4][表5][表6][表7][表8][表9][表10][表11][表12]實施例82～153：在實施例1中，除將塗布劑組成變更為表2、13和14所示的塗布劑組成之外，與實施例1同樣地製造，得到聚酯膜。完成的聚酯膜如下述表15～18所示，粘接力、粘連特性和摩擦係數良好。實施例154～169：在實施例1中，除將塗布劑組成變更為表2和13所示的塗布劑組成之外，與實施例1同樣地製造，得到聚酯膜。完成的聚酯膜如下述表19和20所示，粘接力、粘連特性、摩擦係數和防靜電性能良好。實施例170～174：在實施例1中，將與粘接層相反側的表層的聚酯組成設為分別以72％、3％、25％的比例混合有聚酯(A)、(B)、(D)的混合原料，將層構成以3種3層(粘接層側的表層/中間層/與粘接層相反側的表層＝3:19:3的排出量)的層構成共擠出，將塗布劑組成變更為表2和13所示的塗布劑組成，除此之外，與實施例1同樣地製造，得到聚酯膜。完成的聚酯膜的與粘接層相反側的表面的Sa為30nm，另外，粘接力和摩擦係數良好。將該膜的特性示於下述表21和22。實施例175：在實施例170中，除不設置粘接層和功能層之外，與實施例170同樣地製造，得到聚酯膜。在該沒有粘接層和功能層的聚酯膜上，以粘接層的膜厚(乾燥後)成為130nm的方式塗布下述表1所示的塗布液A15，在100℃進行60秒的乾燥，得到通過離線塗覆形成粘接層的聚酯膜。完成的聚酯膜如表21和22所示，轉移特性或粘連特性差，但粘接力良好。比較例1：在實施例1中，除不設置粘接層和功能層之外，與實施例1同樣地製造，得到聚酯膜。評價完成的聚酯膜，結果如下述表23所示，為沒有粘接力的膜。比較例2～7：在實施例1中，除將塗布劑組成變更為表1、2和13所示的塗布劑組成之外，與實施例1同樣地製造，得到聚酯膜。完成的聚酯膜如表23所示，為沒有粘接力的膜。比較例8：在比較例1中得到的沒有粘接層和功能層的聚酯膜上，以粘接層的膜厚(乾燥後)成為20μm的方式塗布下述表1所示的塗布液A1，得到通過離線塗覆形成粘接層的聚酯膜。在聚酯膜上貼合粘接層側之後進行剪裁，結果觀察到在實施例中沒有看到的粘接層的成分的溢出，存在由粘接成分造成的汙染可能性。其它特性如表23和24所示。[表13][表14][表15][表16]再加工性轉移特性粘連特性(g/cm)摩擦係數1摩擦係數2實施例82AA20.90.6實施例83AA20.90.6實施例84AA20.90.6實施例85AA30.90.6實施例86AA30.90.6實施例87AA30.90.6實施例88AA20.80.5實施例89AA30.80.5實施例90AA50.80.5實施例91AA70.80.5實施例92AA90.80.5實施例93AA300.80.5實施例94AA30.80.5實施例95AA40.60.5實施例96AA50.60.5實施例97AA50.60.4實施例98AA50.60.4實施例99AA50.60.4實施例100AA50.60.4實施例101AA40.80.5實施例102AA30.80.5實施例103AA20.80.5實施例104AA30.90.6實施例105AA30.90.6實施例106AA40.90.6實施例107AA30.80.5實施例108AA30.80.5實施例109AA40.80.5實施例110AA30.60.5實施例111AA40.60.5實施例112AA30.80.5實施例113AA40.80.5實施例114AA40.80.5實施例115AA50.80.5實施例116AA40.80.5實施例117AA40.80.5[表17][表18]再加工性轉移特性粘連特性(g/cm)摩擦係數1摩擦係數2實施例118AA50.80.5實施例119AA80.80.5實施例120AA40.80.5實施例121AA60.80.5實施例122AA50.80.5實施例123AA60.80.5實施例124AA30.80.5實施例125AA50.80.5實施例126AA40.80.5實施例127AA50.80.5實施例128AA30.80.5實施例129AA40.80.5實施例130AA30.80.5實施例131AA40.80.5實施例132AA30.80.5實施例133AA30.80.5實施例134AA40.80.5實施例135AA50.80.5實施例136AA30.80.5實施例137AA40.80.5實施例138AA10.80.5實施例139AA20.80.5實施例140AA10.80.5實施例141AA10.80.5實施例142AA10.80.5實施例143AA20.80.5實施例144AA10.80.5實施例145AA10.80.5實施例146AA10.80.5實施例147AA20.80.5實施例148AA10.80.5實施例149AA10.80.5實施例150AA50.80.5實施例151AA80.80.5實施例152AA40.80.5實施例153AA60.80.5[表19][表20][表21][表22]再加工性轉移特性粘連特性(g/cm)摩擦係數1摩擦係數2實施例170AA80.50.4實施例171AA130.50.4實施例172AA50.50.4實施例173AA100.50.4實施例174AA1500.50.4實施例175ABX0.60.4[表23][表24]再加工性轉移特性粘連特性(g/cm)摩擦係數1摩擦係數2比較例1---1.41.1比較例2-A11.00.7比較例3-A11.00.7比較例4-A11.10.8比較例5-A11.10.8比較例6-A30.50.4比較例7-A40.60.4比較例8-BX--工業上的可利用性本發明的粘接膜能夠適於例如在用於防止樹脂板、金屬板等在輸送時、保管時或加工時受傷或有汙物附著用等的表面保護膜等用途中、特別是在需要魚眼少、機械強度和耐熱性優異、良好的粘接特性的用途中利用。當前第1頁1&nbsp2&nbsp3&nbsp