光接收組件及光學收發模塊的製作方法

2023-06-27 10:33:02

本發明涉及一種光學收發模塊及光纖纜線模塊，特別是涉及一種涉及高密度安裝的小型光學模塊。

背景技術：

目前，對於計算裝置的需求持續上升，甚至對於計算裝置達到較高性能的需求亦在提升中。然而，傳統的電性I/O(輸入/輸出)信號傳遞並無不預期會與對於性能增加的需求，特別是對於未來高性能計算的期待齊步並進。現今，I/O信號是通過電路板自處理器來回地電性傳送並向外輸送至周邊裝置。電性信號必需經過焊料接頭、纜線及其他電性導體。因此，電性I/O信號速率會受電性連接器的電性特性所限制。

傳統的電信傳輸系統逐漸被光纖傳輸系統所取代。光纖傳輸系統由於並不具有帶寬限制，具有高速傳輸、傳輸距離長、材質不受電磁波幹擾等優點，因此，目前電子產業多朝光纖傳輸之方向進行研發。

雖然在計算裝置中對於光學式的連接傳輸使用有持續增加，但目前用於光學信號傳遞所用的構件需要特別的加工，故增加系統製造的成本及複雜性。例如，近幾年，要求光收發機等光學模塊的進一步的小型化。然而，由於基板面積減少，所以部件的高密度安裝變得困難。

技術實現要素：

本發明的主要目的在於提供一種光學收發模塊，所述光學收發模塊包括：

基板具有相對的第一表面及第二表面；以及

光接收組件，連接於所述基板；以及

多個密封型光發射組件，設置於所述基板上，其中每一所述密封型光發射組件包括光發射器，所述光發射器是完全地密封於一個或多個密封型殼體內。

本發明的另一目的在於提供一種光纖纜線模塊，所述光纖纜線模塊包括：

光纖纜線；以及

光學收發模塊，包括:

基板具有相對的第一表面及第二表面；以及

光接收組件，連接於所述基板；以及

多個密封型光發射組件，設置於所述基板上，其中每一所述密封型光發射組件包括光發射器，所述光發射器是完全地密封於一個或多個密封型殼體內。

在本發明的一實施例中，所述多個密封型光發射組件是排列於所述基板的第一表面或所述基板的一側上。

在本發明的一實施例中，所述光學收發模塊還包括定位件，用於定位及固定所述多個密封型光發射組件於所述基板的第一表面或所述基板的一側上。

在本發明的一實施例中，所述定位件包括多個凹部及卡槽， 多個凹部是用於對應容置及定位多個多個密封型光發射組件，卡槽是用於卡合及固定此多個密封型光發射組件於基板上。

在本發明的一實施例中，所述多個密封型光發射組件是平行並列地排列於所述基板的第一表面上。

在本發明的一實施例中，每一所述多個密封型光發射組件還包括筒狀件，每一所述筒狀件的至少一部分突出於所述基板的一端，所述光接收組件是固定於所述筒狀件的一側(下方)。

在本發明的一實施例中，筒狀件的外表面設有至少一外環部，用於卡置於定位件的卡槽內。

在本發明的一實施例中，所述光接收組件是通過軟性基板來連接於所述基板的第二表面上的電路。

在本發明的一實施例中，所述多個密封型光發射組件是用於連接四個光纖通道(Channel)，以符合QSFP28，QSFP+或Micro QSFP+的要求。

在本發明的一實施例中，所述基板的尺寸是符合QSFP28，QSFP+或Micro QSFP+的要求。

在本發明的一實施例中，在一實施例中，基板的寬度可約為11～18mm，在另一實施例中，基板的寬度可僅約為11.5～17mm。在一實施例中，基板的長度可約為58～73mm，在另一實施例中，基板的長度可僅約為63～73mm。

在一實施例中，外殼體的寬度可約為13～20mm，在另一實施例中，外殼體的寬度可僅約為13.5～19mm。在一實施例中，外殼體的長度可約為60～75mm，在另一實施例中，外殼體的長度可僅 約為65～75mm。

在本發明的一實施例中，每一所述多個密封型光發射組件的密封程度符合工業用途TO(Transmitter Optical Sub-Assembly)或Butterfly類型封裝的氣密要求。

在本發明的一實施例中，每一所述多個密封型光發射組件的密封程度是介於1x10-12(atm*cc/sec)與5x 10-7(atm*cc/sec)之間。

在本發明的一實施例中，每一所述多個密封型光發射組件的密封程度是介於1x 10-9(atm*cc/sec)與5x 10-8(atm*cc/sec)之間。

在本發明的一實施例中，所述光接收組件為非密封型的光接收組件。

在本發明的一實施例中，所述光接收組件為一個或多個密封型的光接收組件。

在本發明的一實施例中，所述光接收組件是固定於基板的第二表面上。

在本發明的一實施例中，所述光接收組件可通過晶片直接封裝(chip on board)方式來進行固定。

在本發明的一實施例中，所述密封型光發射組件還包括至少一光纖定位彈簧，所述光纖定位彈簧是設置於所述多個密封型光發射組件的一端，以確保所述多個密封型光發射組件與光纖之間的連接。

在本發明的一實施例中，密封型光發射組件還包括至少一個 光纖定位彈簧及彈簧固定件。光纖定位彈簧是對應地設置於筒狀件的一端，且固定於彈簧固定件內。

在本發明的一實施例中，彈簧固定件靠近光纖的一端可為活動式的，通過光纖定位彈簧的彈力，可允許光纖緊靠於筒狀件，因而確保光纖與密封型光發射組件之間的連接及定位。

在本發明的一實施例中，每一所述多個密封型光發射組件還包括筒狀件，所述光纖定位彈簧是設置於所述筒狀件的一端，光纖是穿過所述光纖定位彈簧來連接於所述筒狀件。

在本發明的一實施例中，光纖定位彈簧是對應地設置於筒狀件的一端，且固定於彈簧固定件內。

在本發明的一實施例中，非密封型的光接收組件可通過晶片直接封裝方式來固定於筒狀件的突出部分及彈簧固定件的下方。

在本發明的一實施例中，所述多個密封型光發射組件的多個光發射器是密封於所述單一個密封型殼體內。

在本發明的一實施例中，所述單一密封型殼體是一L形殼體且具有凹部，光纖是穿過所述凹部來連接於所述光接收組件。

在本發明的一實施例中，所述多個密封型光發射組件是呈L形排列，光纖是穿過所述多個密封型光發射組件的L形排列來連接於所述光接收組件。

在本發明的一實施例中，密封型光發射組件是設置於基板的一端，光接收組件可設置於基板的第一表面上。

在本發明的一實施例中，所述基板具有一凹部，而呈L形。至少部分的所述多個密封型光發射組件是位於所述凹部內，並電 性連接於所述基板的第二表面上的電路。

在本發明的一實施例中，部分的多個密封型光發射組件是設置基板的凹部內，其他的多個密封型光發射組件是設置基板的第一表面上，光接收組件是設置基板的第一表面上，且位於凹部的一側。

在本發明的一實施例中，光接收組件可包括外殼體及光接收晶片，光接收晶片是設置於外殼體內，光接收晶片可包括晶片基材、光接收器及定位孔。晶片基材具相對的第一基材表面及第二基材表面，光接收器是設置於晶片基材的第一基材表面，定位孔是形成於晶片基材的第二基材表面上，且對位於光接收器。當外部光纖的一端插入第二基材表面上的定位孔內時，光纖的一端可直接對位於第一基材表面上的光接收器，使得光纖芯所發出的光信號可直接經由晶片基材來傳至光接收器。

在本發明的一實施例中，為了減少不預期的光反射，光纖的一端切面與光纖芯之間的角度可小於90度，亦即由此切面所發出的光線與切面之間的角度可小於90度，以減少不預期的光反射。

在本發明的一實施例中，光學黏著材料是填充於定位孔與光纖之間的空隙，光學黏著材料的折射率可匹配晶片基材及光纖的折射率，以減少不預期的光反射或折射。

在本發明的一實施例中，光學黏著材料的折射率可匹配晶片基材及光纖的折射率之間。例如光學黏著材料的折射率可為1.2～3.5。在另一實施例中，光學黏著材料的折射率可為1.5～3.3。

在本發明的一實施例中，光纖位於定位孔內的一端可設有透鏡組件，亦即至少部分的透鏡組件可位於定位孔內，用於改善出光的光學效果。

在本發明的一實施例中，定位孔內具有一內凸面對應於光纖的一端，此內凸面可具有一凹透鏡的功效，用於將光線集中於光接收器。

在本發明的一實施例中，光接收晶片可包括一晶片基材、多個光接收器及多個定位孔。多個光接收器是位於第一基材表面，而形成光接收器數組。多個定位孔是形成於第二基材表面上，並分別對應於光接收器。

相較於現有的光學收發模塊的問題，本發明的光學收發模塊可配置及封裝多個密封型光發射組件及光接收組件於一小型的光學收發模塊內，實現光學收發模塊的小型化。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

【附圖說明】

圖1是使用本發明光學纜線模塊的一系統的一實施例的方塊圖；

圖2至圖5，其為本發明光學收發模塊的一實施例的示意圖；

圖6為本發明光發射組件及定位件的一實施例的示意圖；

圖7為本發明定位件的一實施例的示意圖；

圖8A至圖8B為本發明光學收發模塊的一實施例的示意圖；

圖9為本發明光學收發模塊的一實施例的示意圖；

圖10至12為本發明光接收晶片的一實施例的示意圖；

圖13為本發明光接收晶片的一實施例的示意圖；

圖14為本發明光接收晶片的一實施例的示意圖；

圖15為本發明光接收晶片的一實施例的示意圖；

圖16為本發明光接收晶片的一實施例的示意圖；以及

圖17為本發明光接收晶片的一實施例的示意圖。

【具體實施方式】

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。

附圖和說明被認為在本質上是示出性的，而不是限制性的。在圖中，結構相似的單元是以相同標號表示。另外，為了理解和便於描述，附圖中示出的每個組件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本發明不限於此。

在附圖中，為了清晰起見，誇大了層、膜、面板、區域等的厚度。在附圖中，為了理解和便於描述，誇大了一些層和區域的厚度。將理解的是，當例如層、膜、區域或基底的組件被稱作「在」另一組件「上」時，所述組件可以直接在所述另一組件上，或者也可以存在中間組件。

另外，在說明書中，除非明確地描述為相反的，否則詞語「包括」將被理解為意指包括所述組件，但是不排除任何其它組件。 此外，在說明書中，「在......上」意指位於目標組件上方或者下方，而不意指必須位於基於重力方向的頂部上。

請參照圖1，圖1是其中可使用一光學纜線模塊100的一系統的一實施例之方塊圖。本實施例的光學纜線模塊100可包括光學收發模塊110及光纖纜線130，用於傳輸信號(視訊video或數據data)至電子裝置101。電子裝置101可以是許多運算或顯示裝置中的任何一種，其包括但不局限於數據中心、桌上型或膝上型計算機、筆記本電腦、超薄型筆電、平板計算機、小筆電、或其它運算裝置。除了運算裝置之外，可被了解的是，許多其他類型的電子裝置可包含一或多種描述於本文中的光學收發模塊110及/或匹配埠102，且描述於本文中的實施例可等效地應用在這些電子裝置上。這些其它電子裝置的例子可包括手持式裝置、智能型手機、媒體裝置、個人數字助理(PDA)、超行動個人計算機、行動電話、多媒體裝置、內存裝置、照相機、錄音機、I/O裝置、伺服器、機頂盒、印表機、掃描機、監視器、電視機、電子廣告牌、投影機、娛樂控制單元、可攜式音樂播放器、數字攝影機、上網裝置、遊戲設備、遊戲主機、或任何可以包括此光學收發模塊110及/或匹配埠102的其它電子裝置。在其它實施例中，此電子裝置101可以是任何其他處理數據或影像的電子裝置。

光纖纜線130是連接於光學收發模塊110，用於傳輸光學信號。光纖纜線130可包括至少一或多條光纖芯，用於允許光學信號在光纖芯內傳輸。

如圖1所示，電子裝置101可包括處理器103，其可代表任何類型的處理電性及/或光學I/O信號的處理組件。可理解的是，此處理器103可以是一單一處理裝置，或多個分開的裝置。此處理器103可包括或可以是一微處理器、可程序邏輯裝置或數組、微型控制器、訊號處理器、或某些組合。

如圖1所示，電子裝置101的匹配埠102是用於作為一界面，以連接至光學收發模塊100的光學收發模塊110。光學收發模塊110可允許另一周邊裝置105與電子裝置101相互連接。本實施例的光學收發模塊110可支持經由一光學界面的通信。在各種實施例中，光學收發模塊110亦可支持透過一電性界面的通信。

如圖1所示，此周邊裝置105可以是一外圍I/O裝置。在各種實施例中，周邊裝置105可以是多種運算裝置中的任何一種，其包括但不局限於桌上型或膝上型計算機、筆記本電腦、超薄型筆電、平板計算機、小筆電、或其它運算裝置。除了運算裝置之外，可被了解的是，周邊裝置105可包括手持式裝置、智能型手機、媒體裝置、個人數字助理(PDA)、超行動個人計算機、行動電話、多媒體裝置、內存裝置、照相機、錄音機、I/O裝置、伺服器、機頂盒、印表機、掃描機、監視器、電視機、電子廣告牌、投影機、娛樂控制單元、可攜式音樂播放器、數字攝影機、上網裝置、遊戲設備、遊戲主機、或其他電子裝置。

在一實施例中，電子裝置101也可包括內部的光學路徑。此光學路徑可代表一或多個組件，其可包括在處理器103與埠 102之間傳送一光學信號的處理及/或終止組件。傳送一信號系可包括產生及轉換至光學性、或接收及轉換至電性。在一實施例中，裝置也包括電性路徑。電性路徑代表在處理器103與埠102之間傳送一電信號的一或多個組件。

如圖1所示，光學收發模塊110可用於對應配接電子裝置101的匹配埠102。在本實施例中，將一連接器插頭和另一者配接可以是用來提供一機械式連接。將一連接器插頭與另一者配接通常亦提供通信連接。此匹配埠102可包括一罩殼104，其可提供該機械式連接機構。此匹配埠102亦可包括一或多個光學界面構件。路徑106可代表一或多個構件，其可包括用來傳遞光訊號(或光訊號及電訊號)於處理器103和匹配埠102之間的處理及/或終止構件。傳遞訊號可包括產生並轉換成光訊號、或接收並轉換成電訊號。

如圖1所示，本發明的光學收發模塊110可被稱為光學連接器或光學接頭。一般而言，此一光學連接器可用於提供和一匹配的連接器及一光學組件相界接的實體連接界面。此光學收發模塊110可為一光引擎，用於產生光訊號及/或接收並處理光訊號。光學收發模塊110可提供從電-至-光信號或從光-至-電信號的轉換。

在一實施例中，光學收發模塊110可用來遵照或依據一或多種通信協議處理該等光訊號。對於光學收發模塊110用來傳遞一光訊號及一電訊號的實施例而言，光學界面和電性界面可依據相同的協議，但這並不是絕對必要的。不論光學收發模塊110是依 據電性I/O界面的協議，或是依據一不同的協議或標準來處理訊號，光學收發模塊110都可為了一預期的(intended)的協議而被建構或程序化於一特定的模塊內，且不同的收發模塊或光引擎可為了不同的協定而被建構。

請參照圖2至圖5，其為本發明光學收發模塊的一實施例的示意圖。此光學收發模塊110包括基板111、處理器112、多個密封型(hermetic)光發射組件113、光接收組件114、連接器115及外殼體116。基板111具有相對的第一表面111a及第二表面111b，基板111例如為印刷電路板(PCB)或陶瓷基板，並可包括例如插腳或連接球，用於介接至一外部裝置。處理器112是連接於基板111，處理器112可為任何類型的處理器晶粒或光學IC，而非限制於任一特定的處理器類型。密封型光發射組件113及光接收組件114是連接至基板111上的處理器112，分別用於發射及接收光信號。密封型光發射組件113及光接收組件114可包括傳輸電子信號之發射電路和接收電路，更具體的說，是處理對應光信號之電子信號的時序或其它協議方面的事項。

在本實施例中，光學收發模塊110可例如應用於四光纖通道並行傳輸(Parallel Single Mode 4 lane,PSM4)的技術，其是經由多個密封型光發射組件113分別將四個雷射源不同波長的光導入光纖中，通過光纖來進行中、長距離的傳輸。光接收組件114可接收光信號，並可將處理過的光信號分別導引至不同的通道。然不限於此，光學收發模塊110除應用PSM4的技術外，亦可應用于波長分波多任務(WDM)，二位相位偏移調變(Binary Phase Shift Keying，BPSK)，四位相位偏移調變(Quadrature Phase Shift Keying，QPSK)、粗式波長分割多任務轉換(Conventional/Coarse Wavelength Division Multiplexing，CWDM)高密度分波多任務(Dense Wavelength Division Multiplexing，DWDM)、光塞取多任務(Optical Add/Drop Multiplexer，OADM)、可調光塞取多任務(Reconfigurable Optical Add/Drop Multiplexer，ROADM)、或類此之相關光通訊技術。

如圖2至圖5所示，連接器115可提供復位向機制以便越過光纖(未示出)來改變光學收發模塊110與外部的一些對象(例如，另一裝置)之間的光線。例如，連接器115可通過反射面來提供光信號的復位向。連接器115的角度、一般尺寸和形狀系取決於光的波長，以及用來製造耦合器的材料和整個系統的要求。在一實施例中，連接器115可設計成提供來自基板111的垂直光和傳至基板111的水平光的復位向。

此外，連接器的尺寸、形狀及組態和該標準有關，其包括用於相應的連接器配接的公差。因此，連接器用來整合光學I/O組件的布局(layout)可因為各式標準而有所不同。本領域技術者可理解的是，光學界面需要瞄準線(line-of-sight)連接，用以具有一和接收器界接之光訊號發送器(兩者皆可被稱為透鏡)。因此，連接器的組態將使得透鏡不會被相應的電性接點組件遮擋住。例如，光學界面透鏡可被設置在該等接點組件的側邊、或上方或下方，端視該連接器內可用空間而定。

在本實施例中，連接器115可為MPO(Multi-Fibre Push On)的規格，光纖可以是以多通道的方式一對一的對接。在一實施例中，可利用CWDM/WDM系統，並經由分光、解分光的步驟，來達到LR4的規格需求。

如圖2所示，外殼體116是用於保護及組裝基板111、處理器112、多個密封型光發射組件113、光接收組件114及連接器115。在其他實施例中，光學收發模塊110還可包括平面光-波晶片(PLC)及調變器。平面光-波晶片可為光的傳輸及其轉換成電子信號提供一平面之整合組件，反之亦然。可以理解的是，平面光-波晶片(PLC)的功能也可以被整合於連接器115中。

請參照圖5至圖7，圖6為本發明光發射組件及定位件的一實施例的示意圖，圖7為本發明定位件的一實施例的示意圖。在本實施例中，多個密封型光發射組件113可排列設置於基板的第一表面111a上，例如多個(如4個)密封型光發射組件113可平行並列地排列於基板111的第一表面111a上。在一實施例中，光學收發模塊110還可包括定位件117，用於定位及固定此多個密封型光發射組件113於基板111的第一表面上111a上，以維持光纖通道以及光收發組件之間接合的特性損失和可靠性。具體地，定位件117可設置於基板111的第一表面111a上，且定位件117可包括多個凹部117a及卡槽117b，多個凹部117a是用於對應容置及定位多個多個密封型光發射組件113，卡槽117b是用於卡合及固定此多個密封型光發射組件113於基板111的第一表面上111a上。

如圖6所示，每一密封型光發射組件113包括光發射器113a，且光發射器113a是完全地密封於一個或多個密封型殼體113b內，亦即密封型光發射組件113內的光發射器113a並不會接觸到密封型光發射組件113之外的外部環境或空氣，以避免光發射器113a的組件老化，確保光發射器113a的組件性能，大幅延長組件的使用壽命。其中，密封型光發射組件113的密封程度為符合工業用途TO(Transmitter Optical Sub-Assembly)類型封裝的氣密要求。例如，每一多個密封型光發射組件113的密封程度可為1x 10-12～5*10-7(atm*cc/sec)。在一實施例中，更具體地，每一多個密封型光發射組件113的密封程度可為1x10-9～5x 10-8(atm*cc/sec)。

在各種實施例中，密封型光發射組件113的光發射器113a所發出的光信號的波長可位於近紅外光至紅外光的範圍，約為830納米(nm)～1660納米。光發射器113a可為可為適於產生光信號之任一種類型的雷射晶片(例如邊射型雷射裝置，FP/DFB/EML雷射，或垂直腔表面發光型雷射，VCSEL)。

如圖6及圖7所示，在本實施例中，密封型光發射組件113還包括密封型殼體113b及筒狀件113c。光發射器113a可直接密封於密封型殼體113b，且不具有外露的間隙，以確保密封型光發射組件113的密封性。在本實施例中，密封型殼體113b例如為圓筒型殼體。筒狀件113c是設置於密封型殼體113b的一側，並可容置於定位件117的凹部117a內。由光發射器113a所發出的光信號可經由筒狀件113c來傳導至光纖。筒狀件113c的外表 面設有至少一外環部113d，用於卡置於定位件117的卡槽117b內。筒狀件113c的內部可設有耦光透鏡(未顯示)，例如凸透鏡或球形透鏡，用於將光發射器113a所射出的光信號經由筒狀件113c耦光至外部光纖。

在一實施例中，如圖5及圖6所示，密封型光發射組件113還包括至少一個光纖定位彈簧113e及彈簧固定件113f。光纖定位彈簧113e是對應地設置於筒狀件113c的一端，且固定於彈簧固定件113f內，外部的光纖可例如穿過光纖定位彈簧113e來連接於筒狀件113c。因此，光纖定位彈簧113e可確保光纖穩固地連接於密封型光發射組件113的筒狀件113c，以維持光纖通道以及光收發組件接合的特性損失和可靠性。具體地，彈簧固定件113f靠近光纖的一端可為活動式的，通過光纖定位彈簧113e的彈力，可允許光纖緊靠於筒狀件113c，因而確保光纖與密封型光發射組件113之間的連接及定位。

在本實施例中，筒狀件113c的至少一部分可突出或超出於基板111的一端，而光接收組件114可固定於筒狀件113c的突出部分的一側(下方)，且定位件117的至少一部分可突出或超出於基板111的一端，以更穩固地固定筒狀件113c的突出部分。具體地，非密封型的光接收組件114可通過晶片直接封裝(chip on board)方式來固定於筒狀件113c的突出部分及彈簧固定件113f的下方。如此，密封型光發射組件113可排列於基板111的第一表面111a，而光接收組件114可固定於筒狀件113c的下方，而不需設置於基板111的第一表面111a上，因而可縮減基 板111的寬度。再者，由於光接收組件114可固定於筒狀件113c的下方，而不需設置於基板111的第二表面111b上，因而可減少光學收發模塊110的整體厚度。在此實施例中，光接收組件114可通過一軟性基板118來連接於基板111的第二表面111b上的電路，以電性連接至處理器112。

然不限於此，在一實施例中，光接收組件114也可為一個或多個密封型的光接收組件。在另一實施例中，光接收組件114也可通過晶片直接封裝(chip on board)方式來固定於基板111的第二表面111b上。

在本實施例中，每一多個密封型光發射組件113的尺寸與基板111的尺寸可以為符合QSFP28，QSFP+或Micro QSFP+的要求之設計。例如，在一實施例中，基板111的寬度可約為11～18mm，在另一實施例中，基板111的寬度可僅約為11.5～17mm。在一實施例中，基板111的長度可約為58～73mm，在另一實施例中，基板111的長度可僅約為63～73mm，以符合QSFP+或QSFP28的要求。因此，通過密封型光發射組件113的與光接收組件114的配置，可將多個密封型光發射組件113及非密封型的光接收組件114可配置及封裝於一小型的光學收發模塊110內，實現光學收發模塊的小型化。

例如，在一實施例中，外殼體116的寬度可約為13～20mm，在另一實施例中，外殼體116的寬度可僅約為13.5～19mm。在一實施例中，外殼體116的長度可約為60～75mm，在另一實施例中，外殼體116的長度可僅約為65～75mm。因此，確實地實現光學收 發模塊的小型化。

請參照圖8A至圖8B，其為本發明光學收發模塊的一實施例的示意圖。在一實施例中，多個密封型光發射組件213的多個光發射器光發射器113a也可密封於單一個密封型殼體213b內。在此實施例中，此單一密封型殼體213b可為一L形殼體且具有凹部213g，光纖可穿過密封型殼體213b的凹部213g來連接於光接收組件214。具體地，在此實施例中，密封型光發射組件213是設置於基板111的一端，光接收組件214可設置於基板111的第一表面111a上。如此，可將多個密封型光發射組件213及非密封型的光接收組件214可配置及封裝於一小型的光學收發模塊110內，實現光學收發模塊的小型化。

在其他實施例中，多個密封型光發射組件也可呈L形排列，光纖是穿過多個密封型光發射組件的L形排列來連接於光接收組件214。

請參照圖9，其為本發明光學收發模塊的一實施例的示意圖。在一實施例中，基板311可具有一凹部311c，而呈L形。至少部分的多個密封型光發射組件313是位於基板311的凹部311c內，並電性連接於基板311的第二表面111b上的電路。具體地，在此實施例中，部分的多個(例如2個)密封型光發射組件313是設置基板311的凹部311c內，其他的多個(例如2個)密封型光發射組件313是設置基板311的第一表面111a上，光接收組件314是設置基板311的第一表面111a上，且位於凹部311c的一側。如此，可將多個密封型光發射組件313及非密封型的光接收 組件314可配置及封裝於一小型的光學收發模塊110內，實現光學收發模塊的小型化。

請參照圖10至12，其為本發明光接收晶片的一實施例的示意圖。在一實施例中，光接收組件114可包括外殼體(未顯示)及光接收晶片114b，光接收晶片114b是設置於外殼體內，光接收晶片114b可包括晶片基材114c、光接收器114d及定位孔114e。晶片基材114c具相對的第一基材表面114f及第二基材表面114g，光接收器114d是設置於晶片基材114c的第一基材表面114f上，且第一基材表面114f可形成電路114h，以連接於光接收器114d。定位孔114e是形成於晶片基材114c的第二基材表面114g上，且定位孔114e是對位於光接收器114d來形成。定位孔114e的最大直徑W可大於或等於外部光纖131的一端的直徑，以供外部光纖131的一端可直接插入定位孔114e內。當外部光纖的一端插入第二基材表面114g上的定位孔114e內時，光纖131的光纖芯132可對位於第一基材表面114f上的光接收器114d，使得光纖芯所發出的光信號可直接經由晶片基材114c來傳至光接收器114d。

請參照圖13，其為本發明光接收晶片的一實施例的示意圖。在一實施例中，為了減少不預期的光反射，光纖131的一端切面233與光纖芯132之間的角度θ可小於90度，亦即由此切面233所發出的光線與切面233之間的角度θ可小於90度，以減少不預期的光反射。

請參照圖14，其為本發明光接收晶片的一實施例的示意圖。 在一實施例中，光纖131位於定位孔114e內的一端可設有透鏡組件134，亦即至少部分的透鏡組件134可位於定位孔114e內，用於改善出光的光學效果。

請參照圖15，其為本發明光接收晶片的一實施例的示意圖。在一實施例中，可利用一光學黏著材料114i來填充於定位孔114e與光纖131之間的空隙，光學黏著材料114i的折射率可匹配晶片基材114c及光纖131的折射率，以減少不預期的光反射或折射。亦即，光學黏著材料114i的折射率可匹配晶片基材114c及光纖131的折射率之間。例如光學黏著材料114i的折射率可為1.2～3.5。在一實施例中，光學黏著材料114i的折射率可為1.5～3.3。

請參照圖16，其為本發明光接收晶片的一實施例的示意圖。在一實施例中，定位孔114e內具有一內凸面114j對應於光纖131的一端，此內凸面114j可具有一凹透鏡的功效，用於將光線集中於光接收器114d。

請參照圖17，其為本發明光接收晶片的一實施例的示意圖。在一實施例中，光接收晶片214b可包括一晶片基材214c、多個光接收器214d及多個定位孔214e。多個光接收器214d是位於第一基材表面114f上，而形成光接收器數組。多個定位孔214e是形成於第二基材表面114g上，並分別對應於光接收器214d。

本發明的光學收發模塊可配置及封裝多個密封型光發射組件及光接收組件於一小型的光學收發模塊內，實現光學收發模塊的小型化。

「在一些實施例中」及「在各種實施例中」等用語被重複地使用。該用語通常不是指相同的實施例；但它亦可以是指相同的實施例。「包含」、「具有」及「包括」等用詞是同義詞，除非其前後文意顯示出其它意思。

雖然各種方法、設備、及系統的例子已被描述於本文中，但本揭示內容涵蓋的範圍並不局限於此。相反地，本揭示內容涵蓋所有合理地落在權利要求界定的範圍內的方法、設備、系統及製造之物，權利要求的範圍應依據已被建立的申請專利範圍解釋原理來加以解讀。例如，雖然上面揭示的系統的例子在其它構件之外還包括可自硬體上執行的軟體或或韌體，但應被理解的是，該等系統只是示範性的例子，並應被解讀為是限制性的例子。詳言之，任何或所有被揭示的硬體、軟體、及/或韌體構件可被專門地被體現為硬體、專門地被體現為軟體、專門地被體現為韌體、或硬體、軟體及/或韌體的一些組合。

綜上所述，雖然本發明已以優選實施例揭露如上，但上述優選實施例並非用以限制本發明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍內，均可作各種更動與潤飾，因此本發明的保護範圍以權利要求界定的範圍為準。