燈泡形燈及照明裝置製造方法
2023-06-15 03:54:26
燈泡形燈及照明裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型涉及燈泡形燈及照明裝置，該燈泡形燈（1）具備：具有開口部的中空的燈罩（2）；多個LED模塊（3），被收納在燈罩（2）內，並具有作為光源的半導體發光元件；芯柱（5），支承多個LED模塊（3），並從燈罩（2）的開口部向燈罩（2）內延伸地設置。芯柱（5）貫穿多個LED模塊（3）中的至少1個LED模塊，並且多個LED模塊（3）在芯柱（5）的軸上隔開規定間隔地設置。
【專利說明】燈泡形燈及照明裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及具有半導體發光元件的燈泡形燈及具有該燈泡形燈的照明裝置。【背景技術】
[0002]半導體發光元件即發光二極體(LED:Light Emitting Diode)與以往的照明光源相比，小型、高效率且長壽命。近年來的對於節能或節約資源的市場需求的推動，對代替以往的使用燈絲線圈的白熾燈泡的、使用LED的燈泡形燈(以下簡稱為「LED燈泡」)的需求增加。
[0003]公知LED伴隨其溫度上升其光輸出降低，並且壽命變短。因此，為抑制LED的溫度上升，在以往的LED燈泡中，在半球狀的燈罩和燈頭之間設置有金屬制的框體(例如，參照專利文獻I)。
[0004]以下，關於專利文獻I公開的以往的燈泡形LED燈，使用圖4進行說明。圖4是以往的燈泡形LED燈的剖視圖。
[0005]如圖4所示，以往的燈泡形LED燈11具有半球狀的燈罩即透光性的罩12、通電用的燈頭13及金屬制框體即外輪廓部件14。
[0006]外輪廓部件14具有:向外部露出的周部15 ;—體地形成在該周部15上的圓板狀的光源安裝部16 ;以及形成在周部15的內側的凹部17。在光源安裝部16的上表面安裝有由多個LED構成的LED模塊18。此外，在凹部17的內表面設置有沿該內表面形狀形成的絕緣部件19，在絕緣部件19的內部收容有用於點亮LED的點亮電路20。
[0007]根據這樣構成的以往的燈泡形LED燈11，光源安裝部16和周部15使用一體成形的外輪廓部件14，因此能夠使LED產生的熱量從光源安裝部16向周部15有效率地熱傳導。由此，由於抑制了 LED的溫度上升，所以能夠防止LED的光輸出的降低。
[0008]現有技術文獻
[0009]專利文獻
[0010]專利文獻1:日本特開2006-313717號公報
[0011]但是，在專利文獻I公開的以往的燈泡形LED燈中，由於在外輪廓部件(金屬制框體)14中的圓板狀的光源安裝部16上設置有LED模塊18，所以朝向燈頭13側的光被外輪廓部件14遮擋，光的擴散方式與白熾燈泡不同。也就是說，在以往的LED燈泡中，難以得到與具有燈絲線圈的白熾燈泡相同的分光特性。
[0012]因此，在LED燈泡中，考慮採用與白熾燈泡相同的結構。也就是說，考慮採用將架設在白熾燈泡的2條引線之間的燈絲線圈置換成LED模塊的LED燈泡。該情況下，LED模塊被保持在燈罩內的空中。因此，由LED產生的光不會如以往那樣地被金屬制框體遮擋，從而在LED燈泡中也能夠得到與白熾燈泡相同的分光特性。
[0013]在這樣構成的LED燈泡中，要提高亮度時，需要增加晶片數量。但是，為增加搭載在一個LED模塊上的晶片數量，需要增大LED基板的外徑。LED模塊的外徑變大時，燈罩的大小也需要變大，從而LED燈自身也變得大型化。[0014]LED燈泡大型化時，不能確保與以往的白熾燈泡相同的外觀形狀等，外觀品質降低，向點亮器具的安裝率降低，從而是不優選的。因此，作為LED模塊，可以考慮採用多個組合的立體構造的結構(例如使用三個長方形的基板並拼接它們的長邊彼此而使截面成為-字狀的結構，或成為六面體的骰子狀的結構，或者成為除去該六面體的底面的五面體的箱型的結構)，由此，能夠不增大LED燈泡的形狀地在燈罩內配置多個LED模塊等。
[0015]但是，在這樣的立體構造的結構中，分光控制變得困難。另外，必須將LED模塊作為多面體立體地組裝等，生產率也不良。
實用新型內容
[0016]本實用新型是為解決上述課題而研發的，其目的是提供一種燈泡形燈，能夠作成與以往的白熾燈泡同樣的外觀形狀，並且能夠不增大形狀地增加LED晶片而能夠提高亮度，另外，還能夠簡單地進行分光控制，並且生產率也良好，明亮且壽命長。
[0017]本實用新型的燈泡形燈具備:具有開口部的中空的燈罩；多個發光模塊，被收納在所述燈罩內，並具有作為光源的半導體發光元件；以及芯柱，支承所述多個發光模塊，並從所述燈罩的所述開口部朝向所述燈罩內延伸地設置，所述芯柱貫穿所述多個發光模塊中的至少I個發光模塊，並且所述多個發光模塊在所述芯柱的軸上隔開規定間隔地設置。
[0018]根據本實用新型，由於芯柱可以說刺穿多個發光模塊地支承該多個發光模塊，所以能夠不增大形狀地作成與以往的白熾燈泡同樣的外觀形狀，並且能夠通過傳熱地連接的芯柱提高多個發光模塊的散熱性，從而能夠使用多個發光模塊，能夠提高燈泡形燈的明亮度。另外，由於能夠提高照射方向的明亮度，並能夠將從位於燈頭側的發光模塊發出的光的一部分用相對的燈罩側的發光模塊的背面進行反射，並朝向燈的側方及後方反射，所以能夠實現寬廣的光分布。另外，由於多個發光模塊都不是上述立體構造，所以還能夠簡單地進行分光控制。由此，能夠獲得生產率良好、明亮的長壽命的燈泡形燈。
[0019]另外，在上述結構中，優選的是，在所述芯柱上設置有用於進行所述發光模塊的對位的突起部。
[0020]由此，由於在芯柱上向設置發光模塊的預定位置的對位變得容易，所以能夠容易地利用粘接劑進行固定。另外，還能夠減少量產時的錯位。另外，由於發光模塊與芯柱的接觸面積變大，所以能夠使發光模塊產生的熱量有效率地向芯柱傳導。
[0021]另外，在上述結構中，優選的是，所述芯柱由導熱係數比構成所述發光模塊的基臺的導熱係數大的材料構成。
[0022]由此，由於發光模塊產生的熱量能夠向芯柱傳遞而散熱，所以能夠防止伴隨溫度上升導致的發光模塊(半導體發光元件)的發光特性的降低及壽命的降低。
[0023]另外，在上述結構中，優選的是，還具有:燈頭，接受用於使所述半導體發光元件發光的電力；以及盒，至少將所述芯柱和所述燈頭絕緣，並且收納用於使所述半導體發光元件點売的點売電路。
[0024]由此，能夠通過盒對芯柱、點亮電路、燈頭等進行絕緣。
[0025]另外，本實用新型的照明裝置具有:上述燈泡形燈；以及具有插座的器具，所述燈泡形燈被安裝在所述器具的所述插座上。
[0026]由此，由於能夠使燈泡形燈的熱經由燈頭向器具的插座傳遞並散熱，所以能夠防止伴隨溫度上升導致的LED的發光特性的降低。另外，能夠作為如下照明裝置實現，其具有與具有燈絲線圈的以往的白熾燈泡同樣的外觀形狀的燈泡形燈。
[0027]實用新型的效果
[0028]根據本實用新型，由於芯柱可以說刺穿多個發光模塊地支承該發光模塊，所以能夠不增大形狀地作成與以往的白熾燈泡同樣的外觀形狀，並且能夠通過傳熱地連接的芯柱提高多個發光模塊的散熱性，從而能夠增加作為半導體發光元件的LED晶片，並能夠提高燈泡形燈的亮度。另外，能夠提高照射方向的明亮度，並且能夠將從位於燈頭側的發光模塊發出的光的一部分用相對的燈罩側的發光模塊的背面進行反射，並朝向燈的側方及後方反射，從而能夠實現寬廣的光分布。另外，由於發光模塊不是複雜的立體構造，所以還能夠簡單地進行分光控制。由此，能夠獲得生產率良好、明亮的長壽命的燈泡形燈。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0029]圖1是本實用新型的一實施方式的燈泡形燈的立體圖。
[0030]圖2是本實用新型的一實施方式的燈泡形燈的分解立體圖。
[0031]圖3是本實用新型的一實施方式的照明裝置的概要剖視圖。
[0032]圖4是以往的燈泡形LED燈的剖視圖。
【具體實施方式】
[0033]以下，關於本實用新型的實施方式的燈泡形燈及照明裝置，參照附圖進行說明。此夕卜，各圖是示意圖，不一定是嚴格的圖示。另外，以下說明的實施方式都是本實用新型的優選的一具體例。以下的實施方式中記載的數值、形狀、材料、構成要素、構成要素的配置位置及連接方式等僅是一例，不限定本實用新型。本實用新型僅被權利要求書限定。因此，關於以下的實施方式中的構成要素中的、表示本實用新型的最上位概念的獨立權利要求並未記載的構成要素，不一定是實現本實用新型的課題所必須的，但作為構成更優選的方式而予以說明。
[0034]首先，關於本實施方式的燈泡形燈I的整體結構，參照圖1及圖2進行說明。
[0035]圖1是本實用新型的實施方式的燈泡形燈的立體圖。另外，圖2是本實用新型的實施方式的燈泡形燈的分解立體圖。
[0036]如圖1及圖2所示，本實用新型的一實施方式的燈泡形燈I是代替白熾燈泡的燈泡形的LED燈，並具有:透光性的燈罩2 ;LED模塊3，具有作為光源的半導體發光元件；接受電力的燈頭4 ;芯柱5 ;收納點売電路9的樹脂制的盒6 ;引線7 ;和點売電路9。在本實施方式中，芯柱5具有芯柱部5a和支承部件5b。
[0037]在本實施方式的燈泡形燈I中，由燈罩2、盒6和燈頭4構成了外圍部件8。
[0038]如圖1及圖2所示，燈罩2是收納LED模塊3並使來自LED模塊3的光向燈外部透射的透光部件。燈罩2由對於可見光來說透明的矽玻璃制的中空部件構成。因此，被收納在燈罩2內的LED模塊3能夠從燈罩2的外側觀察到。通過該結構，能夠抑制來自LED模塊3的光由於燈罩2而產生損失。而且，由於燈罩2不是樹脂制而是玻璃制，所以燈罩2具有聞的耐熱性。
[0039]燈罩2的形狀是一端封閉為球狀、另一端具有開口部的形狀。換言之,燈罩2的形狀是一端具有半球狀、另一端是中空的球的一部分沿著從球的中心部遠離的方向延伸並同時變窄的形狀，在從球的中心部遠離的位置形成有開口部。在本實施方式中，燈罩2的形狀是與一般的白熾燈泡相同的A形(JIS C7710)。
[0040]此外，燈罩2的形狀不一定必須是A形。例如，燈罩2的形狀也可以是G形或E形等。另外，燈罩2不一定必須對於可見光來說是透明的，也不必須是矽玻璃制。例如，燈罩2也可以塗布二氧化矽而形成有乳白色的擴散膜，也可以使用丙烯酸樹脂等的樹脂制的部件。
[0041 ] LED模塊3是發光模塊，如圖1所示地被收納在燈罩2內。優選的是，LED模塊3被配置在由燈罩2形成的球形狀的中心位置(例如，燈罩2的內徑大的大徑部分的內部)。像這樣在中心位置配置LED模塊3，燈泡形燈I在點亮時能夠得到與以往的使用燈絲線圈的一般白熾燈泡近似的全方位分光特性。另外，LED模塊3通過芯柱5以位於燈罩2內的空中(在本實施方式中是在燈罩2的大徑部分內)的方式被中空地保持。
[0042]在本實施方式中，如圖1及圖2所示，LED模塊3由2個LED模塊3a、3b構成。LED模塊3a被配置在燈罩2的頂部側，LED模塊3b被配置在燈頭4側。另外，LED模塊3a、3b沿著芯柱5的芯柱部5a的軸大致平行地以規定間隔被保持。此外，LED模塊3不必須是2個，也可以是3個以上的多個。
[0043]LED模塊3 (LED模塊3a、3b)是矩形的平板狀。但是，不限於此，也可以使用五邊形、八邊形等的LED模塊，或組合多個形狀不同的平板狀的LED模塊3。另外，LED模塊3可以是透光性的，也可以是不透光性的，但由於能夠提高照射方向(將燈頭置於上方並點亮的情況下的與燈頭相反的下方方向)的明亮度，所以優選使用透光性的LED模塊3。該情況下，透光性的LED模塊所使用的基臺3d優選由透光率高(例如90%以上)的材料構成。另外，所使用的LED模塊3也可以使發光顏色不同。例如，可以使用3個LED模塊3，並分別使用紅色、綠色、藍色這樣的發光顏色不同的晶片並使其發光，並混色地使用。另外，還可以分別使LED模塊3點亮或閃爍等，作為燈飾等使用。另外，也可以組合外徑不同的LED模塊3來使用。
[0044]如圖2所示，LED模塊3b在中央部設有通孔10，供芯柱部5a由前端部5g插入並貫穿。另一方面，在前端部5g上載置並固定有LED模塊3a。S卩，多個LED模塊3a、3b的至少I個被芯柱部5a貫穿。多個LED模塊3a、3b在芯柱部5a的軸上隔開規定間隔地設置。多個LED模塊3a、3b彼此的間隔優選為分開至少LED模塊3a、3b的一個邊的長度量。在本實施方式中，LED模塊3a、3b的間隔設置為分開18mm。多個LED模塊3a、3b彼此的間隔過近時，從設置在燈頭側的LED模塊3b放出的光被作為照射方向的前方的LED模塊3a吸收，不能有效地輸出光。另外，過寬時，向側方或後方反射的光變多，因而作為照射方向的前方的亮度降低。由此，LED模塊3a、3b的間隔優選為分開LED模塊3a、3b的一個邊的長度量。或者，LED模塊3a、3b的間隔也可以相對於LED模塊3a、3b的一個邊的長度以30%的幅度進行適當調整，以便得到所期望的特性。
[0045]LED模塊3a、3b也可以通過矽酮粘接劑(未圖示)分別固定在芯柱部5a上。LED模塊3a載置在前端部5g的前端面上，但在LED模塊3a上也設置通孔並供前端部5g貫穿之後，在前端部5g附近，將LED模塊3a通過矽酮粘接劑固定在芯柱部5a上，或者通過螺釘固定在前端部5g的前端面上。該情況下，具有作為LED模塊3不需要分別準備設有通孔的部件和不設置通孔的部件這樣的優點。
[0046]作為粘接劑，可以使用由矽酮樹脂形成的粘接劑，但為了有效率地將LED模塊3的熱向芯柱部5a傳導，優選使用高導熱係數的粘接劑。例如，通過使金屬微粒子分散到矽酮樹脂的這種方式等，能夠提高導熱係數。此外，作為粘接劑也可以使用雙面膠帶。
[0047]在芯柱部5a的設置LED模塊3b的預定位置，設置圖2所示的作為中空圓柱構造的如凸緣這樣的突起部5f，能夠使對位變得容易，並減少量產時的錯位的發生，另外，能夠容易地利用粘接劑進行固定。由此，由於LED模塊3b和芯柱部5a的接觸面積變大，所以能夠更有效率地使由LED模塊3b產生的熱量向芯柱部5a傳導。
[0048]LED模塊3 (LED模塊3a、3b)位於並設置在燈罩2的球形狀的大致中心。此時，中心位置是指例如被配置在燈罩2的內徑大的大徑部分的內部。通過像這樣在中心位置配置LED模塊3，燈泡形燈I在點亮時能夠得到與以往的使用燈絲線圈的一般白熾燈泡近似的全方位分光特性。
[0049]芯柱5的芯柱部5a和支承部件5b可以是分體的部件，也可以是一體成型地形成的部件。芯柱部5a從燈罩2的開口部朝向燈罩內延伸地設置。
[0050]如圖1及圖2所示，芯柱部5a是圓柱狀，外徑從燈頭4側朝向前端部5g變細。即，芯柱部5a採用粗細從支承部件5b朝向芯柱部5a變化的結構。芯柱部5a的支承LED模塊3a、3b的第一芯柱部5c具有約5mm的外徑。芯柱部5a的支承部件5b側的第二芯柱部5d具有約13_的粗細。在連結第一芯柱部5c和第二芯柱部5d的部位具有大致圓錐形的傾斜部5e。第一芯柱部5c較細時，能夠減小形成在LED模塊3b上的通孔10的直徑，從而能夠增加LED模塊3b上的LED晶片3c的搭載數量。此外，第一芯柱部5c過細時，散熱不充分，因此第一芯柱部5c需要確定合理的粗細。在本實施方式中，由於以環狀配置LED晶片3c，所以與以線狀配置LED晶片3c而成的LED模塊3不同，能夠較寬地確保LED模塊3的中央部的基板區域，因此能夠增大第一芯柱部5c的粗細的增減的自由度。
[0051]由於芯柱部5a的粗細有助於散熱性，所以越粗越好，但過粗時，不能插入燈罩2內，因此優選具有比燈罩2的開口部的內徑小的外徑。此外，在本實施方式中，由於使用了燈罩2的開口部的內徑為33mm的結構，所以芯柱部5a優選為33mm以下。但是，過粗時，產生重量變重和不能確保與以往的白熾燈泡同等的外觀品質等的課題，因此芯柱部5a的粗細需要適當研究。
[0052]芯柱部5a的傾斜部5e是對於從LED模塊3向燈頭4側放射的光進行反射的反射面。即，能夠通過傾斜面，將朝向燈頭4側的光向燈頭4側的後方側面或及燈的側面方向反射，而且，能夠通過適當地變更傾斜面的傾斜角，對於被傾斜面反射的反射光進行所期望的分光調整。此外，能夠通過對傾斜面進行白色塗裝而構成反射面。另外，除此以外，還能夠通過表面研磨等，通過鏡面精加工構成反射面。另外，對於支承部件5b的芯柱部5a側的第一支承部5h的表面附加傾斜或實施表面研磨精加工等，同樣地使其作為反射面發揮功能，能夠進行所期望的分光控制。
[0053]此外，在本實施方式中，第一芯柱部5c、第二芯柱部5d及傾斜部5e是除了引線7的插通孔以外都是被材料塞緊的實心構造，但也可以採用厚度一定的中空構造。
[0054]LED模塊3a、3b通過2條引線7、LED模塊間的引線7a及電源輸入用的引線7b被電連接。[0055]2條引線7的一端分別通過軟釺焊等與設置在LED模塊3b的對角上的角部的2個供電端子連接，另一端從芯柱部5a的傾斜部5e通過第一支承部5h的內部與盒6內的點亮電路9連接。點亮電路9用2條電源輸入用的引線7b與燈頭4連接。此外，引線7也可以不通過第二芯柱部5d的內部而與LED模塊3b連接。
[0056]LED模塊3a、3b分別用LED模塊間的引線7a通過軟釺焊等與各自的供電端子連接，並從燈頭4被供給電力，由此，通過點亮電路9、引線7、電源輸入用的引線7b，LED模塊3a、3b發光。此外，也可以是，在引線7、LED模塊間的引線7a的供電端子側的端部設置-字狀的連接端子，並夾著LED模塊3a、3b的供電端子地設置，LED模塊間的引線7a和LED模塊3a、3b的供電端子通過軟釺焊被連接。另外，也可以是，在LED模塊3a、3b的各個供電端子上設有通孔，供引線7貫穿，並通過軟釺焊等將引線7的中間部與LED模塊3b的各個供電端子連接，引線7的一端和LED模塊3a的各個供電端子通過軟釺焊等被連接。此外，該情況下，作為引線7使用包覆引線的情況下，中間部的包覆層當然要預先剝離。
[0057]如圖2所示，LED模塊3a具有:多個LED晶片3c ;安裝有多個LED晶片3c的一個基臺3d ；以及密封LED晶片3c的密封部件3e。而且，LED模塊3a是將安裝有多個LED晶片3c的面朝向燈罩2的頂部地配置。此外，LED模塊3b的結構除了設有通孔10以外也是相同的。另外，關於LED模塊3b的配置，也將安裝有多個LED晶片3c的面朝向燈罩2的頂部配置。LED模塊3b以安裝有多個LED晶片3c的面與安裝在芯柱的前端部側的LED模塊3a的背面(安裝有LED晶片3c的面的背面)相對的方式設置。
[0058]基臺3d是用於安裝LED晶片3c的LED安裝基板，由對於可見光來說具有透光性的平板部件構成。在本實施方式中，使用了透過率為96%、長度為22mm、寬度為18mm、厚度為1.0mm的矩形狀的具有透光性的氧化鋁基板。此外，基臺3d的形狀也可以是五邊形、八邊形等的多邊形或者圓形。
[0059]另外，基臺3d優選為可見光的透過率高的部件。由此，LED晶片3c的光透過基臺3d的內部，也從沒有安裝LED晶片3c的面射出。因此，LED晶片3c僅被安裝在基臺3d的一個面(表側的面)上的情況下，光還從另一個面(背側的面)射出，能夠得到與白熾燈泡近似的全方位分光特性。此外，基臺3d也可以具有不透光性。另外，LED晶片3c也可以被安裝在基臺3d的多個面上。
[0060]另外，基臺3d為提高散熱性優選採用導熱係數高及熱輻射的輻射率高的部件。具體來說，基臺3d優選採用例如稱作玻璃或陶瓷的被稱為硬脆材料的部件。這裡，輻射率表示相對於黑體(完全輻射體)的熱輻射的比率，是O至I的值。玻璃或陶瓷的輻射率為0.75?
0.95，實現接近黑體的熱輻射。實用上，基臺的熱輻射率優選為0.8以上，更優選為0.9以上。
[0061]本實施方式中的LED晶片3c是半導體發光元件的一例，是發出單色的可見光的裸晶片。在本實施方式中，使用了若被通電則發出藍色光的藍色發光LED晶片3c。LED晶片3c被安裝在基臺3d的一個面上。在本實施方式中，多個LED晶片3c以環狀配置。通過以環狀配置，能夠將沒有配置LED晶片3c的基臺3d的中央部區域用於散熱。即，通過增粗芯柱部5a的粗細，並與該中央部區域接觸，能夠提高散熱性。
[0062]密封部件3e以覆蓋多個LED晶片3c的方式形成為環狀。在本實施方式中，形成有4條密封部件3e。另外，密封部件3e包含作為光波長轉換材料的螢光體，還作為對來自LED晶片3c的光進行波長轉換的波長轉換層發揮功能。密封部件3e能夠使用使規定的螢光體粒子和光擴散材料分散到娃酮樹脂的含突光體的樹脂。
[0063]在LED晶片3c是發出藍色光的藍色發光LED晶片3c的情況下，為得到白色光，作為螢光體粒子可以使用(Y，Gd) 3A15012:Ce3\ Y3Al5O12 =Ce3+等的YAG系的黃色螢光體粒子。由此，LED晶片3c發出的藍色光的一部分通過密封部件3e所含有的黃色螢光體粒子被波長轉換成黃色光。而且，不被黃色螢光體粒子吸收的藍色光和被黃色螢光體粒子波長轉換後的黃色光在密封部件3e中擴散並混合，由此，從密封部件射出白色光。
[0064]作為光擴散材料使用二氧化矽等的粒子。在本實施方式中，由於使用具有透光性的基臺3d，所以從密封部件3e射出的白色光透過基臺3d的內部，也從未安裝LED晶片3c的基臺3d的面射出。此外，密封部件3e所含有的波長轉換材料也可以採用例如(Sr，Ba)2Si04:Eu2+、Sr3SiO5:Eu2+等的黃色螢光體。另外，波長轉換材料也可以組合(Ba，SiO2SiO4:Eu2+、Ba3Si6O12N2 =Eu2+ 等的綠色螢光體和 CaAlSiN3:Eu2\ Sr2 (Si，Al) 5 (N，O) 8 =Eu2+ 等的紅色螢光體地使用。
[0065]另外，密封部件3e不一定必須由矽酮樹脂形成，除了氟類樹脂等有機材料以外，也可以採用由低熔點玻璃、溶膠-凝膠玻璃等的無機材料形成的部件。無機材料與有機材料相比，耐熱特性更好，因而由無機材料形成的密封部件3e對於高亮度化有利。
[0066]另外，密封部件3e也可以形成在未安裝LED晶片3c的基臺3d的面上。例如，基臺3d的背面、側面等。由此，透過基臺3d內從未安裝LED晶片3c的基臺3d的面射出的藍色光也被波長轉換成黃色光。因此，能夠使從未安裝LED晶片3c的基臺3d的面射出的光的顏色接近從安裝有LED晶片3c的基臺3d的面射出的光的顏色。
[0067]此外，在基臺3d的LED晶片3c安裝面上形成有布線圖案，但該布線圖案也可以由例如ITO (Indium Tin Oxide)等的透光性導電材料形成。
[0068]如圖1及圖2所示，燈頭4是從器具的插座(未圖示)接受用於使LED模塊3的LED發光的電力的受電部，在本實施方式中，通過二觸點來接受交流電。在本實施方式中，燈頭4是E26形，在其外周面上形成有用於向與商用的交流電源連接的照明裝置的E26燈頭用插座螺合的螺合部。另外，在燈頭4的內周面上形成有用於與盒6螺合的螺合部。此外，燈頭4是金屬性的有底筒體形狀。另外，燈頭4不一定必須是E26形的燈頭，也可以是E17形等不同大小的燈頭。另外，燈頭4也不一定必須是螺入式的燈頭，也可以是例如使用針腳端子的插入式等的不同形狀的燈頭。
[0069]芯柱部5a由導熱係數比LED模塊3的基臺3d的導熱係數大的材料構成。而且，芯柱部5a優選由導熱係數比玻璃的導熱係數(1.0 [W/m.K]左右)大的材料構成。例如，可以由金屬材料或陶瓷等的無機材料構成。在本實施方式中，芯柱部5a由導熱係數為237[W/m.K]的鋁構成。
[0070]像這樣，由於芯柱部5a由比LED模塊3a、3b的基臺3d的導熱係數大的導熱係數的材料構成，所以LED模塊3a、3b的熱量經由基臺3d有效率地向芯柱部5a傳導。由此，能夠使LED模塊3a、3b的熱量向燈頭4側逃逸。其結果，能夠抑制由溫度上升導致的LED模塊3a、3b的發光效率的降低及壽命的降低。
[0071]支承部件5b被連接在燈罩2的開口部，是堵塞燈罩2的開口並且支承芯柱部5a的部件。在本實施方式中，支承部件5b被嵌合地固定在盒6上。[0072]支承部件5b由導熱係數比LED模塊3a、3b的基臺3d的導熱係數大的材料構成。而且，支承部件5b優選由導熱係數比玻璃的導熱係數大的材料構成。例如，可以由金屬材料或陶瓷等的無機材料構成。而且，為使芯柱部5a的熱量有效率地向支承部件5b傳導，支承部件5b的材料優選由導熱係數為芯柱部5a的導熱係數以上的材料構成。在本實施方式中，支承部件5b由與芯柱部5a相同的材料構成。S卩，由導熱係數為237 [W/m.K]的鋁構成支承部件5b。
[0073]像這樣，由於支承部件5b由導熱係數大的材料構成，所以LED模塊3a、3b的熱傳導到芯柱部5a的熱量有效率地向支承部件5b傳導。其結果，能夠抑制由溫度上升導致的LED模塊3a、3b的發光效率的降低及壽命的降低。
[0074]另外，在本實施方式中，支承部件5b由圓形的板狀部件構成，並由第一支承部5h和直徑比第一支承部5h大的第二支承部5i構成。另外，在第一支承部5h與第二支承部5i的交界形成有臺階部5j。
[0075]在第一支承部5h上固定有芯柱部5a，第二支承部5i的側面與盒6的內表面抵接地被固定。燈罩2的開口部位於臺階部5j上。通過利用粘接劑填埋臺階部5j，燈罩2和盒6被牢固連接。
[0076]像這樣，由於支承部件5b與燈罩2連接，所以向支承部件5b傳導的LED模塊3的熱量從燈頭4、盒6、構成外圍部件8的燈罩2的外表面向大氣中散熱。
[0077]此外，如本實施方式這樣，在燈罩2由玻璃構成的情況下，燈罩2的導熱係數比盒6的導熱係數高。因此，該情況下，由於燈罩2與外部氣體接觸的面積大，所以能夠更有效率地散熱。
[0078]盒6是用於將燈頭4和芯柱5絕緣並收納點亮電路9的樹脂制的盒。在本實施方式中，盒6由含有5?15%玻璃纖維的導熱係數為0.35 [W/m.K]的聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)成型。
[0079]點亮電路9是用於點亮LED模塊3a、3b的電路，並被收納在盒6內。具體來說，點亮電路9具有多個電路元件和安裝各電路元件的電路基板。在本實施方式中，點亮電路9將從燈頭4接受的交流電轉換成直流電，並經由引線7及LED模塊間的引線7a向LED模塊3a、3b供給直流電。此外，燈泡形燈I不一定必須具有點亮電路9。例如，在從點亮器具或電池等直接供給直流電的情況下，燈泡形燈I也可以不具有點亮電路9。另外，點亮電路9不限於平滑電路，也可以適當選擇、組合調光電路和升壓電路等。
[0080]另外，支承部件5b被收納在盒6中，但若進行了絕緣處理，也可以向外部氣體露出。由此，由於支承部件5b與外部氣體接觸，所以散熱性提高。該情況下，為了提高散熱性，也可以對由鋁構成的支承部件5b的露出部分實施鋁陽極化處理。
[0081]以上，根據本實施方式的燈泡形燈I，芯柱部5a可以說是刺穿2個LED模塊3a、3b地進行支承，因而能夠不用增大形狀地作成與以往的白熾燈泡同樣的外觀形狀，並且通過傳熱地連接的芯柱部5a能夠提高2個LED模塊3a、3b的散熱性，因此能夠增加作為半導體發光元件的LED晶片3c，能夠提高燈泡形燈I的明亮度。另外，在使燈頭4處於上方並點亮燈泡形燈I的情況下，來自燈頭4側的LED模塊3b的光透過燈罩2的頂側的LED模塊3a，與來自LED模塊3a的光匯合，由此，能夠提高作為照射方向的鉛直方向的明亮度，並且從位於燈頭4側的LED模塊3b發出的光的一部分被相對的燈罩2的頂部側的LED模塊3a的背面反射，並朝向燈泡形燈I的側方或後方(燈頭4側)反射，從而能夠實現寬廣的光分布。另夕卜，通過平板狀的LED模塊3a、3b，還能夠簡單地進行分光控制。由此，能夠獲得生產率良好、明亮且長壽命的燈泡形燈。
[0082]另外，由於LED模塊3被配置在燈罩2內的空中，所以LED模塊3的光不會被盒6等的框體遮擋。因此，能夠得到與以往的白熾燈泡相同的分光特性。
[0083]而且,根據本實施方式的燈泡形燈1，由於LED模塊3a、3b被固定在芯柱5上,所以能夠使LED模塊3a、3b的熱量經由芯柱5等有效率地通過燈罩2、盒6、燈頭4等向外部散熱。
[0084]以上，對本實用新型的一方式的燈泡形燈進行了說明，但本實用新型不限於這些實施方式。只要不脫離本實用新型的主旨，將本領域技術人員所想到的各種變形實施於本實施方式、或者組合不同的實施方式中的構成要素而構建的方式也包含於本實用新型的範圍內。
[0085]例如，在上述實施方式中，作為半導體發光元件例示了 LED，但也可以採用半導體雷射器、有機EL (Electro Luminescence,電致發光)或無機EL。
[0086]另外，本實用新型的燈泡形燈I例如被安裝在室內的頂棚上所設置的具有插座的器具上作為照明裝置使用。以下，關於本實用新型的一方式的照明裝置，參照圖3進行說明。圖3是本實用新型的一方式的照明裝置200的概要剖視圖。
[0087]如圖3所示，本實用新型的實施方式的照明裝置200例如被安裝在室內的頂棚300上使用，並具有上述本實用新型的實施方式的燈泡形燈I和點亮器具220。
[0088]點亮器具220用於熄滅及點亮燈泡形燈1，並具有被安裝在頂棚300上的器具主體221和覆蓋燈泡形燈I的燈罩222。
[0089]器具主體221具有插座221a。在插座221a上螺合有燈泡形燈的燈頭4。經由該插座221a向燈泡形燈I供給電力。
[0090]此外，這裡記載的照明裝置200是本實用新型的一方式的照明裝置200的一例。本實用新型的一方式的照明裝置保持燈泡形燈I並且至少具有向燈泡形燈I供給電力的插座即可。另外，圖3所示的照明裝置200具有I個燈泡形燈1，但也可以具有多個燈泡形燈I。
[0091]由此，能夠將燈泡形燈I的熱量經由燈頭4向器具主體221的插座221a傳遞並散熱。另外，能夠防止伴隨溫度上升產生的LED模塊3的發光特性的降低。而且，能夠作為如下照明裝置200實現，其具有與具有燈絲線圈的以往的白熾燈泡同樣的外觀形狀的燈泡形燈I。
[0092]工業實用性
[0093]本實用新型作為代替以往的白熾燈泡等的燈泡形燈尤其是燈泡形LED燈泡及具有其的照明裝置等是有用的。
[0094]附圖標記的說明
[0095]I燈泡形燈
[0096]2 燈罩
[0097]3、3a、3b、18 LED 模塊
[0098]3c LED 晶片
[0099]3d 基臺[0100]3e密封部件
[0101]4、13 燈頭
[0102]5 芯柱
[0103]5a芯柱部
[0104]5b支承部件
[0105]5c第一芯柱部
[0106]5d第二芯柱部
[0107]5e傾斜部
[0108]5f突起部
[0109]5g前端部
[0110]5h第一支承部
[0111]5i第二支承部
[0112]5j臺階部
[0113]6 盒
[0114]7 引線
[0115]7a LED模塊間的引線
[0116]7b電源輸入用的引線
[0117]8外圍器
[0118]9、20點売電路
[0119]10 通孔
[0120]11燈泡形LED燈
[0121]12 罩
[0122]14外輪廓部件
[0123]15 周部
[0124]16光源安裝部
[0125]17 凹部
[0126]19絕緣部件
[0127]200照明裝置
[0128]220點亮器具
[0129]221器具主體
[0130]221a 插座
[0131]222 燈罩
[0132]300 頂棚
【權利要求】
1.一種燈泡形燈，其特徵在於，具備: 具有開口部的中空的燈罩； 多個發光模塊，被收納在所述燈罩內，並具有作為光源的半導體發光元件；以及 芯柱，支承所述多個發光模塊，並從所述燈罩的所述開口部朝向所述燈罩內延伸地設置， 所述芯柱貫穿所述多個發光模塊中的至少I個發光模塊，並且所述多個發光模塊在所述芯柱的軸上隔開規定間隔地設置。
2.如權利要求1所述的燈泡形燈，其特徵在於，所述多個發光模塊分別具有俯視觀察呈矩形的平板狀的基臺和被安裝在該基臺的一個面上的半導體發光元件。
3.如權利要求2所述的燈泡形燈，其特徵在於，所述多個發光模塊中的位於所述燈罩的頂部側的一個發光模塊的安裝有所述半導體發光元件的所述一個面，朝向所述燈罩的頂部地配置。
4.如權利要求3所述的燈泡形燈，其特徵在於，具有用於向所述多個發光模塊供給電力的2條引線。
5.如權利要求4所述的燈泡形燈，其特徵在於，還具有燈頭，該燈頭接受用於使所述半導體發光元件發光的電力， 所述2條引線的一端與設置在另一個發光模塊的對角的角部上的2個供電端子電連接，該另一個發光模塊是所述多個發光模塊中的相對於所述一個發光模塊位於所述燈頭側的發光模塊。
6.如權利要求5所述的燈泡形燈，其特徵在於，所述多個發光模塊中的相對於所述一個發光模塊位於所述燈頭側的另一個發光模塊的安裝有所述半導體發光元件的所述一個面，朝向所述燈罩的頂部地配置。
7.如權利要求6所述的燈泡形燈，其特徵在於，所述多個發光模塊彼此的間隔為分開至少所述基臺的所述矩形的一個邊的長度量。
8.如權利要求2所述的燈泡形燈，其特徵在於，所述半導體發光元件被包含光波長轉換材料的密封部件覆蓋。
9.如權利要求8所述的燈泡形燈，其特徵在於，所述基臺具有透光性， 所述密封部件還形成在所述基臺中的未安裝所述半導體發光元件的面上。
10.如權利要求1所述的燈泡形燈，其特徵在於，在所述多個發光模塊的每一個發光模塊中，環狀地配置多個所述半導體發光元件。
11.如權利要求4~7中任一項所述的燈泡形燈，其特徵在於，所述2條引線從設置在所述芯柱上的插通孔延伸。
12.如權利要求1所述的燈泡形燈，在所述芯柱上設置有用於進行所述發光模塊的對位的突起部。
13.如權利要求1所述的燈泡形燈，其特徵在於，所述芯柱由導熱係數比構成所述發光模塊的基臺的導熱係數大的材料構成。
14.如權利要求1所述的燈泡形燈，其特徵在於，還具有: 盒，收納用於使所述半導體發光元件點亮的點亮電路。
15.一種照明裝置，其特徵在於，具有:權利要求1所述的燈泡形燈；以及具有插座的器具，所述燈泡形燈被安裝在 所述器具的所述插座上。
【文檔編號】F21Y101/02GK203549432SQ201190000987
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2011年10月26日 優先權日:2011年1月18日
【發明者】松田次弘, 三貴政弘, 植本隆在, 永井秀男 申請人:松下電器產業株式會社