一種鍍金電路板的製作方法
2023-06-14 22:11:46 1
一種鍍金電路板的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種鍍金電路板的製作方法，包括開料、內層圖形製作、壓合、鑽孔、銑槽、第一次沉銅電鍍、一次銑、第二次沉銅電鍍、二次銑、內層圖形蝕刻、外層圖形製作、圖形電鍍銅鎳金、外層圖形蝕刻、防焊、表面處理工序，其中，第一次沉銅電鍍與第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度相同。將現有技術中的沉銅電鍍及一次銑工序分為第一次沉銅電鍍、一次銑、第二次沉銅電鍍、二次銑工序，有效減少了該工序過程中的毛刺，不會產生中間過程的廢料，極大的節約了能源。
【專利說明】一種鍍金電路板的製作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬於電路板的生產領域，具體涉及一種鍍金電路板的製作方法。
【背景技術】
[0002]傳統的鍍金電路板製作流程如下:
一、開料:根據工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產板件，符合客戶要求的小塊板料，流程:大板料一按MI要求切板一鋦板一啤圓角\磨邊一出板。
[0003]二、鑽孔:根據工程資料(客戶資料)，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑，流程:疊板銷釘一上板一鑽孔一下板一檢查\修理。
[0004]三、沉銅:沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅，流程:粗磨一掛板—沉銅自動線一下板一浸1%稀H2S04 —加厚銅。
[0005]四、圖形轉移:圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上，
流程:(藍油流程):磨板一印第一面一烘乾一印第二面一烘乾一爆光一衝影一檢查；
(幹膜流程):麻板一壓膜一靜置一對位一曝光一靜置一衝影一檢查。
[0006]五、圖形電鍍:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層，流程:上板一除油一水洗二次一微蝕一水洗一酸洗—鍍銅一水洗一浸酸一鍍錫一水洗一下板。
[0007]六、退膜:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來，流程:水膜:插架一浸鹼一衝洗一擦洗一過機；幹膜:放板一過機。
[0008]七、蝕刻:蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。
[0009]八、綠油:綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用，流程:磨板一印感光綠油一鋦板一曝光一衝影；磨板一印第一面一烘板—印第二面一烘板。
[0010]九、字符:字符是提供的一種便於辯認的標記，流程:綠油終鋦後一冷卻靜置一調網一印字符一後鋦。
[0011]十、鍍金手指:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性，流程:上板一除油一水洗兩次一微蝕一水洗兩次一酸洗一鍍銅一水洗一鍍鎳一水洗—鍍金。
[0012]十一、成型:通過模具衝壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切，說明:數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形。
[0013]十二、測試:通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷，流程:上模一放板一測試一合格一FQC目檢一不合格一修理一返測試—OK — REJ —報廢。
[0014]十三、終檢:通過100%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出，具體工作流程:來料一查看資料一目檢一合格一FQA抽查一合格一包裝一不合格一處理一合格。
[0015]傳統流程均通過一次銑的方法將PTH孔或槽銑破，再通過外層蝕刻將多餘的披鋒毛刺蝕刻掉，以達到避免毛刺的目的，但是，在鍍金線路板的「金屬包邊」或「銑破PTH孔」的製作中，常會發現蝕刻過程無法將所有的披鋒毛刺蝕刻掉的問題。
[0016]申請號為201310577461.0，申請日為2013-11-18的發明專利公開了一種鍍金線路板製作方法，屬於印製線路板【技術領域】。該製作方法包括開料、內層圖形製作、壓合、鑽孔、銑槽、沉銅電鍍、鍍保護層、一次銑、蝕刻、退保護層、外層圖形製作、圖形電鍍銅鎳金、夕卜層圖形蝕刻、防焊、表面處理工序。採用該製作方法能夠解決鍍金板毛刺的問題，不需要人工修整，且流程簡單，易於控制，既大大地節約了人工成本，又提高了生產效率。
[0017]上述專利雖然解決了現有技術中鍍金板毛刺的問題，但是，上述專利採用了先設置一層鍍錫保護膜，然後再去除鍍錫膜，經過這兩個處理後的錫必須經過處理才能夠再次利用，這樣，就大大的浪費了資源，不能夠有效做到節能環保。
【發明內容】
[0018]本發明所要解決的技術問題是:提供一種鍍金電路板的製作方法，解決了現有技術中解決鍍金板毛刺過程中造成能源浪費的問題。
[0019]本發明為解決上述技術問題採用以下技術方案:
一種鍍金電路板的製作方法，依次包括開料、內層圖形製作、壓合、鑽孔、銑槽、第一次沉銅電鍍、一次銑、第二次沉銅電鍍、二次銑、內層圖形蝕刻、外層圖形製作、圖形電鍍銅鎳金、外層圖形蝕刻、防焊、表面處理工序，其中，第一次沉銅電鍍與第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度相同。
[0020]所述內層圖形製作和外層圖形製作均採用幹膜曝光顯影的方式。
[0021]所述顯影時的現象點佔顯影總長度的50%?70%，顯影時的溫度為28?32°C。
[0022]所述內層圖形蝕刻和外層圖形蝕刻均採用酸性蝕刻液。
[0023]所述酸性蝕刻液為氯化銅溶液。
[0024]所述第一次沉銅電鍍和第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度為4?6um,沉銅電鍍的控制電流密度均為5?10ASF，沉銅電鍍的時間均為10?30分鐘。
[0025]所述第一次沉銅電鍍和第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度為3um，沉銅電鍍的控制電流密度均為6ASF，沉銅電鍍的時間均為20分鐘。
[0026]所述圖形電鍍銅鎳金工序中鍍金的厚度為0.01?0.04 um，鍍金的控制電流密度為2?3ASF，鍍金時間為50?100秒。
[0027]與現有技術相比，本發明具有以下有益效果:
1、將現有技術中的沉銅電鍍及一次銑工序分為第一次沉銅電鍍、一次銑、第二次沉銅電鍍、二次銑工序，有效減少了該工序過程中的毛刺，不會產生中間過程的廢料，極大的節約了能源。
[0028]2、在酸性蝕刻溶液中，將Cu+氧化成Cu++，使蝕刻液能更快的將金屬銅蝕刻掉，提高了蝕刻效率。
【具體實施方式】
[0029]下面對本發明的結構及工作過程作進一步說明。
[0030]一種鍍金電路板的製作方法，依次包括開料、內層圖形製作、壓合、鑽孔、銑槽、第一次沉銅電鍍、一次銑、第二次沉銅電鍍、二次銑、內層圖形蝕刻、外層圖形製作、圖形電鍍銅鎳金、外層圖形蝕刻、防焊、表面處理工序，其中，第一次沉銅電鍍與第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度相同。
[0031]所述內層圖形製作和外層圖形製作均採用幹膜曝光顯影的方式。
[0032]所述顯影時的現象點佔顯影總長度的50%?70%，顯影時的溫度為28?32°C。
[0033]所述內層圖形蝕刻和外層圖形蝕刻均採用酸性蝕刻液。
[0034]所述酸性蝕刻液為氯化銅溶液。
[0035]所述第一次沉銅電鍍和第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度為4?6um，沉銅電鍍的控制電流密度均為5?10ASF，沉銅電鍍的時間均為10?30分鐘。
[0036]所述第一次沉銅電鍍和第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度為3um，沉銅電鍍的控制電流密度均為6ASF，沉銅電鍍的時間均為20分鐘。
[0037]所述圖形電鍍銅鎳金工序中鍍金的厚度為0.01?0.04 um，鍍金的控制電流密度為2?3ASF，鍍金時間為50?100秒。
[0038]具體實施例一，
一種鍍金電路板的製作方法，依次包括開料、內層圖形製作、壓合、鑽孔、銑槽、第一次沉銅電鍍、一次銑、第二次沉銅電鍍、二次銑、內層圖形蝕刻、外層圖形製作、圖形電鍍銅鎳金、外層圖形蝕刻、防焊、表面處理工序，其中，第一次沉銅電鍍與第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度相同。所述內層圖形製作和外層圖形製作均採用幹膜曝光顯影的方式。
[0039]所述顯影時的現象點佔顯影總長度的50%，顯影時的溫度為32°C。
[0040]所述內層圖形蝕刻和外層圖形蝕刻均採用酸性蝕刻液。
[0041]所述酸性蝕刻液為氯化銅溶液。
[0042]所述第一次沉銅電鍍和第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度為4um，沉銅電鍍的控制電流密度均為10ASF，沉銅電鍍的時間均為10分鐘。
[0043]所述圖形電鍍銅鎳金工序中鍍金的厚度為0.0lum，鍍金的控制電流密度為3ASF，鍍金時間為100秒。
[0044]具體實施例二，
一種鍍金電路板的製作方法，依次包括開料、內層圖形製作、壓合、鑽孔、銑槽、第一次沉銅電鍍、一次銑、第二次沉銅電鍍、二次銑、內層圖形蝕刻、外層圖形製作、圖形電鍍銅鎳金、外層圖形蝕刻、防焊、表面處理工序，其中，第一次沉銅電鍍與第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度相同。所述內層圖形製作和外層圖形製作均採用幹膜曝光顯影的方式。
[0045]所述內層圖形製作和外層圖形製作均採用幹膜曝光顯影的方式。
[0046]所述顯影時的現象點佔顯影總長度的70%，顯影時的溫度為28°C。
[0047]所述內層圖形蝕刻和外層圖形蝕刻均採用酸性蝕刻液。
[0048]所述酸性蝕刻液為氯化銅溶液。
[0049]所述第一次沉銅電鍍和第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度為6um，沉銅電鍍的控制電流密度均為5?10ASF，沉銅電鍍的時間均為10分鐘。
[0050]所述第一次沉銅電鍍和第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度為3um，沉銅電鍍的控制電流密度均為6ASF，沉銅電鍍的時間均為20分鐘。
[0051]所述圖形電鍍銅鎳金工序中鍍金的厚度為0.04 um，鍍金的控制電流密度為2ASF，鍍金時間為50秒。
[0052]具體實施例三，
一種鍍金電路板的製作方法，依次包括開料、內層圖形製作、壓合、鑽孔、銑槽、第一次沉銅電鍍、一次銑、第二次沉銅電鍍、二次銑、內層圖形蝕刻、外層圖形製作、圖形電鍍銅鎳金、外層圖形蝕刻、防焊、表面處理工序，其中，第一次沉銅電鍍與第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度相同。所述內層圖形製作和外層圖形製作均採用幹膜曝光顯影的方式。
[0053]所述內層圖形製作和外層圖形製作均採用幹膜曝光顯影的方式。
[0054]所述顯影時的現象點佔顯影總長度的60%，顯影時的溫度為30°C。
[0055]所述內層圖形蝕刻和外層圖形蝕刻均採用酸性蝕刻液。
[0056]所述酸性蝕刻液為氯化銅溶液。
[0057]所述第一次沉銅電鍍和第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度為5um，沉銅電鍍的控制電流密度均為7.5ASF，沉銅電鍍的時間均為20分鐘。
[0058]所述圖形電鍍銅鎳金工序中鍍金的厚度為0.03um，鍍金的控制電流密度為1.5ASF，鍍金時間為70秒。
【權利要求】
1.一種鍍金電路板的製作方法，其特徵在於:依次包括開料、內層圖形製作、壓合、鑽孔、銑槽、第一次沉銅電鍍、一次銑、第二次沉銅電鍍、二次銑、內層圖形蝕刻、外層圖形製作、圖形電鍍銅鎳金、外層圖形蝕刻、防焊、表面處理工序，其中，第一次沉銅電鍍與第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度相同。
2.根據權利要求1所述的鍍金電路板的製作方法，其特徵在於:所述內層圖形製作和外層圖形製作均採用幹膜曝光顯影的方式。
3.根據權利要求2所述的鍍金電路板的製作方法，其特徵在於:所述顯影時的現象點佔顯影總長度的50%?70%，顯影時的溫度為28?32°C。
4.根據權利要求1所述的鍍金電路板的製作方法，其特徵在於:所述內層圖形蝕刻和外層圖形蝕刻均採用酸性蝕刻液。
5.根據權利要求4所述的鍍金電路板的製作方法，其特徵在於:所述酸性蝕刻液為氯化銅溶液。
6.根據權利要求1所述的鍍金電路板的製作方法，其特徵在於:所述第一次沉銅電鍍和第二沉次銅電鍍工序中的銅厚度為4?6um，沉銅電鍍的控制電流密度均為5?10ASF，沉銅電鍍的時間均為10?30分鐘。
7.根據權利要求1所述的鍍金電路板的製作方法，其特徵在於:所述第一次沉銅電鍍和第二次沉銅電鍍工序中的銅厚度為3um，沉銅電鍍的控制電流密度均為6ASF，沉銅電鍍的時間均為20分鐘。
8.根據權利要求1所述的鍍金電路板的製作方法，其特徵在於:所述圖形電鍍銅鎳金工序中鍍金的厚度為0.01?0.04 um，鍍金的控制電流密度為2?3ASF，鍍金時間為50?.100 秒。
【文檔編號】H05K3/00GK104378921SQ201410646789
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月14日 優先權日:2014年11月14日
【發明者】沈智廣 申請人:無錫科思電子科技有限公司