一種集成電路承載編帶盤的製作方法

2023-06-10 18:35:51 3

一種集成電路承載編帶盤的製作方法
【專利摘要】本實用新型的目的是提供一種集成電路承載編帶盤，以解決現有技術中編帶盤焊接不牢固在注塑加工中存在飛邊和溢料的問題，它包括兩個相對置的盤面，盤面設有盤軸，盤軸上設有中心孔，所述中心孔上設有導熔線、導熔面，所述盤軸的邊緣一半設有載帶接觸面，另一半設有導熔線，所述載帶接觸面設有導熔面，採用超聲波熔接技術，提高產品強度；快捷、乾淨、有效使塑料製品熔接組裝，並且提高成品率、節約成本；在盤軸的中心孔與盤軸圓周上設有導熔線、導熔面，有利於分散積聚的應力，增強熔接時的強度，降低了人工勞動強度，提供產品質量。
【專利說明】一種集成電路承載編帶盤
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及集成電路測試編帶領域，具體涉及一種集成電路承載編帶盤。
【背景技術】
[0002]編帶盤在集成電路封裝測試業中用於和承載帶的配合，組成集成電路測試編帶承載系統，廣泛應用於電子元器件、半導體貼片類電子零件的貼裝技術的包裝、承載與輸送。
[0003]目前廣泛應用於IC封裝測試行業的編帶盤，由於單個重量和體積均較大，一模一件在注塑質量和產品結構上都很難滿足，故採用一模半件，兩半組裝結構，組裝方式採用超聲波沿盤軸結合面周長將其永久焊接。對於這種組裝方式的產品，因屬於大面積薄壁件，表面熔融焊接，焊接不牢固且在注塑加工中常存在飛邊和溢料問題，通過採用人工修整的辦法處理飛邊溢料，往往生產效率低下且質量無法保障。
實用新型內容
[0004]實用新型的目的是提供一種集成電路承載編帶盤，以解決現有技術中編帶盤焊接不牢固在注塑加工中存在飛邊和溢料的問題。
[0005]為此，本實用新型採用如下技術方案:一種集成電路承載編帶盤，包括兩個相對置的盤面，盤面設有盤軸，盤軸上設有中心孔，所述中心孔上設有導熔線、導熔面，所述盤軸的邊緣一半設有載帶接觸面，另一半設有導熔線，所述載帶接觸面設有導熔面。
[0006]所述中心孔上設有導熔槽。
[0007]所述導熔面為咬花形狀。
[0008]所述咬花形狀的深度為0.076 mm一0.152mm。
[0009]所述導熔線間斷設置。
[0010]所述盤面的內側設有插孔、插針，所述插孔與插針間隔設置。
[0011]本實用新型的有益效果是:
[0012]1、採用超聲波熔接技術，提高產品強度；快捷、乾淨、有效使塑料製品熔接組裝，並且提高成品率、節約成本；在盤軸的中心孔與盤軸圓周上設有導熔線、導熔面，有利於分散積聚的應力，增強熔接時的強度。
[0013]2、在導熔面上設計導熔槽，節約了原材料，避免在成型過程中溢膠問題及減少原材料的浪費。
[0014]3、採用間斷的導熔線設計，有效地降低了成型過程中產生的能量，可減少熔接面積，避免了產品的收縮變形，且降低能量或所需的功率層級。
[0015]4、採用插針與插孔相互對位的方式，避免焊接時由於兩盤面錯位造成的焊接不到位現象並避免造成傷痕；以降低初期與最後的完全熔化所需要的總能量；使焊頭與工件的接觸時間降低，以減低造成傷痕的機會，也因此減少溢膠。
【專利附圖】

【附圖說明】[0016]圖1是一種集成電路承載編帶盤機構不意圖；
[0017]圖2是中心孔結構示意圖；
[0018]圖3是導熔線、導熔面局部示意圖。
【具體實施方式】
[0019] 下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細說明。
[0020]如圖1、圖2所示，一種集成電路承載編帶盤，由兩個相同的盤面I相互平行對應組裝而成，盤面I內設有盤軸2，盤軸2上設有中心孔3，中心孔3上設有導熔線8、導熔面9，盤軸2的邊緣一半設有載帶接觸面4，盤面2的邊緣另一半設有導熔線8，載帶接觸面4設有導熔面8，盤面I內設有多個插孔6、插針7，插孔6、插針7分別於另一盤面I內的插針7、插孔6相對應，盤面I上的導熔線8、導熔面9分別和另一盤面I中的導熔面9、導熔線8相結合 ?
[0021]在中心孔3上設有導熔槽5收容溢膠，避免中心3孔處溢膠影響設備的正常工作。
[0022]如圖3所示，導熔面、導熔面採用咬花形狀能夠改善整體溶解質量和強度，咬花深度根據導熔線的高度控制在0.076—0.152mm。
[0023]在焊接過程中，由於上下盤面I對位不準確，焊接時容易出現錯位現象，採用插針6與插孔7相互對位的方式，能夠準確對位；避免焊接時由於正反盤面錯位造成的焊接不到位現象，確保準確與穩定的對位。
[0024]上述結構編帶盤適用於裝載各種尺寸集成電路，對於此結構的編帶盤可採用注塑成型工藝成型，進行批量生產。
【權利要求】
1.一種集成電路承載編帶盤，包括兩個相對置的盤面，盤面設有盤軸，盤軸上設有中心孔，其特徵在於:所述中心孔(3)上設有導熔線(8)、導熔面(9)，所述盤軸(2)的邊緣一半設有載帶接觸面(4)，另一半設有導熔線(8)，所述載帶接觸面(4)設有導熔面(9)。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路承載編帶盤，其特徵在於:所述中心孔(3)上設有導熔槽(5)。
3.根據權利要求1或2所述的一種集成電路承載編帶盤，其特徵在於:所述導熔面(9)為咬花形狀。
4.根據權利要求3所述的一種集成電路承載編帶盤，其特徵在於:所述咬花形狀的深度為 0.076 mm一0.152mm。
5.根據權利要求4所述的一種集成電路承載編帶盤，其特徵在於:所述導熔線(8)間斷設置。
6.根據權利要求5所述的一種集成電路承載編帶盤，其特徵在於:所述盤面(I)的內側設有插孔(6)、插針(7)，所述插孔(6)與插針(7)間隔設置。
【文檔編號】H01L21/673GK203466173SQ201320523665
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年8月26日 優先權日:2013年8月26日
【發明者】曾碩, 張曉惠 申請人:天水華天集成電路包裝材料有限公司